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文档简介

切片生产工艺简介 切片工艺的意义 切片是最后一道加工工序 切片技术的好坏直接关系到最终产品 硅片质量的好坏 硅片厚度与质量直接关系到生产成本的高低 切割原理 切片的原理及过程 利用切割钢丝带动砂浆 利用砂浆中SiC微粒与晶棒进行摩擦 达到切割的目的 并不是钢丝切割晶棒 钢丝的摩尔硬度为5 5左右 单晶硅的摩尔硬度为6 5左右 而SiC的摩尔硬度为9 25 9 5左右 因此钢丝是切割不了晶棒的 这也是解释当砂浆流量异常及砂浆中SiC含量过低时容易断线的原因 切割的过程就是将晶棒固定于进给台 进给台按一定的下压速度将晶棒与高速运动的线网接触 利用线网带动砂浆中的SiC切割晶棒 根据不同主辊槽距和钢丝线径将晶棒切割成0 2mm左右厚的硅片 切割原理示意图 切割材料及作用 钢丝 砂浆的载体浆料 砂 液 冷却 悬浮砂 碳化硅 菱形 切割作用导轮 放置钢线 硅片生产工艺流程 分选 腐蚀 拉晶 铸锭 切断 剖方 切片 切方 切片 清洗 清洗 检验 检验 多晶硅片生产流程 多晶硅片生产流程 铸锭 多晶各工艺流程介绍 多晶硅锭 多晶炉 开方 各工艺流程介绍 多晶硅块 多晶边体料顶料 底料 去头尾 切片 各工艺流程介绍 单晶硅片生产流程 各工艺流程介绍 单晶硅棒生产与加工 拉晶 单晶车间 进行单晶硅棒的生产 设备 单晶炉 日本 瑞士进口设备 籽晶 石墨件 石英坩埚 真空 高温 高压 单晶硅棒 装料 埚底料 吊料 各工艺流程介绍 单晶硅棒生产与加工 切断 切方 切断 切断机 产生 头尾料 切方 切方机 产生 边皮料 2020 3 18 15 可编辑 粘胶 各工艺流程介绍 单晶硅片生产与加工 切片 设备 切片机 切割材料及作用 钢丝 砂浆的载体浆料 砂 液 冷却 悬浮砂 碳化硅 菱形 切割作用液 乙二醇 悬浮作用 各工艺流程介绍 单晶硅片生产与加工 清洗 承载器 放25片单晶硅片 清洗提篮 放8个承载器 清洗原理 超声波清洗 清洗目的 除去硅片表面附着的浆料和硅粉 硅片参数 多晶硅片 切割设备介绍 设备介绍 切断机床 磨面机 开方机 N
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