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PCB对位精度介绍 新技术应用推广中心 2005 7 28 新技术应用推广中心 2 内层曝光机 曝光机型号 志圣平行曝光机对位方式 CCD镜头调整使上或下菲林重叠标靶数 4个或2个曝光方式 单面曝光对位精度 0 6mil 上菲林 下菲林 2005 7 28 新技术应用推广中心 3 Mutiline冲孔机和PIN LAM Mutiline冲孔机对位精度 1 0milPin Lam对位精度 2 0mil Mutiline冲孔标靶 层压冲孔标靶 层压对位孔 2005 7 28 新技术应用推广中心 4 X光机 钻2个钻孔管位孔和1个方向孔X光钻孔对位精度 0 8mil X光钻孔标靶 直径3 15mm的孔 X光钻孔标靶 直径3 15mm的孔 2005 7 28 新技术应用推广中心 5 机械钻孔机 对位方式 孔槽对位 零位设在板中心 在机械钻机的每个工作台面上都有一个孔 TOP点 和一个长槽在同一条直线上 上板时一个PIN位于TOP点 另一个PIN随板件的长短在槽内移动 机械钻孔对位精度 2 0mil 零位 TOP点 2005 7 28 新技术应用推广中心 6 外层曝光机 曝光机型号 志圣半自动曝光机对位方式 手动调整使上或下菲林与对位孔重叠标靶数 2个曝光方式 单面曝光对位精度 2mil 1 对位孔 2个 2 上菲林 2个 3 下菲林 2个 2005 7 28 新技术应用推广中心 7 感光阻焊曝光机 曝光机型号 志圣对位方式 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠标靶数 4个或2个曝光方式 单面曝光对位精度 2mil 1 对位标靶2 菲林 2005 7 28 新技术应用推广中心 8 菲林涨缩控制 内层菲林 1 5mil次外层菲林 1 5mil激光窗菲林 1 5mil外层菲林 2 0mil感光菲林 2 0mil 2005 7 28 新技术应用推广中心 9 内层层间对位精度分析 2005 7 28 新技术应用推广中心 10 内层层间对位精度分析 菲林涨缩变化 1 5mil曝光机对位精度 0 6mil蚀刻后板件涨缩 1 0mil冲孔对准度 1 0mil层间对准度 2 0milX光钻孔对准度 0 8mil机械钻孔对准度 2 0mil内层层间对位精度 1 52 0 62 1 02 1 02 2 02 0 82 2 02 3 60mil内层焊环 相对于钻孔 单边要求3 60mil以上适用范围 高多层板 BUM板采用PIN LAM的部分 2005 7 28 新技术应用推广中心 11 内层层间对位精度分析 菲林涨缩变化 1 5mil对位精度 0 6mil蚀刻后板件涨缩 1 0milX光对准度 0 8mil机械钻孔对位精度 2 0mil内层层间对位精度 1 52 0 62 1 02 0 82 2 02 2 87mil内层焊环 相对于钻孔 单边要求2 87mil以上适用范围 四层板 2005 7 28 新技术应用推广中心 12 内层层间对位精度分析 菲林涨缩变化 1 5mil对位精度 0 6mil蚀刻后板件涨缩 1 0milX光对准度 0 8mil机械钻孔对位精度 2 0mil叠层对准度 3 0mil内层层间对位精度 1 52 0 62 1 02 0 82 2 02 3 02 4 15mil内层焊环 相对于钻孔 单边要求4 15mil以上适用范围 采用MASS LAM的高多层板 2005 7 28 新技术应用推广中心 13 外层图形对位精度 机械钻孔对位精度 2 0mil外层曝光机对位精度 0 6mil菲林涨缩变化 2 0mil外层图形对位精度 2 02 0 62 2 02 2 89mil外层焊环 相对于钻孔 单边要求2 89mil以上适用范围 所有板件 2005 7 28 新技术应用推广中心 14 激光钻孔对位精度 2020 3 18 15 可编辑 2005 7 28 新技术应用推广中心 16 激光钻孔对位精度 X光对准度 0 8mil机械钻孔对位精度 2 0mil曝光机对位精度 0 6mil菲林涨缩变化 1 5mil激光钻孔对准度 0 6mil激光钻孔对位精度 0 82 2 02 0 62 1 52 0 62 2 76mil内层连接盘 TargetPad 单边要求2 76mil以上适用范围 BUM板件 2005 7 28 新技术应用推广中心 17 激光钻孔对位精度 2005 7 28 新技术应用推广中心 18 激光钻孔对位精度 机械钻孔对位精度 2 0mil外层曝光机对位精度 0 6mil菲林涨缩变化 1 5mil外层曝光机对位精度 0 6mil菲林涨缩变化 1 5mil外层图形对位精度 2 02 0 62 1 52 0 62 1 52 3 04mil外层连接盘 CapturePad 单边要求3 04mil以上适用范围 BUM板件 2005 7 28 新技术应用推广中心 19 感光阻焊对位精度 曝光机对位精度 0 8mil感光阻焊菲林涨缩变化 2 0mi感光阻焊对位精度 0 82 2 02 2 15mil绿油窗 相对于完成后的外层线路 单边要求2 15mil以上适用范围 所有板件 2005 7 28 新技术应用推广中心 20 激光直接钻铜皮对位方式及精度 激光直接钻铜皮 CopperDirect对位方式 CCD镜头调整对位标靶数 4个 位于次外层 外层铜皮由激光直接打掉钻孔方式 两面分别钻孔 激光钻孔对位标靶 4个 在直径6 6mm的铜区开直径1mm的空心区 2005 7 28 新技术应用推广中心 21 激光直接钻铜皮对位方式及精度 激光直接钻铜皮对位精度 0 6mil钻孔时直接对准内层Pad 因此与传统激光钻孔相比 对位精度有明显提高 2005 7 28 新技术应用推广中心 22 4次积层对位方式及精度 对位方式 采用图形对位 标靶图形位于次外层 与激光直接钻铜皮的对位方式类似 区别在于标靶处的外层铜皮以图形转移的方式提前蚀刻掉 加工流程 X光打管位孔 钻图形转移对位孔内层图形转移1 开标靶窗内层图形转移2 开激光窗激光钻孔 钻激光孔PTH 标靶窗被覆盖内层图形转移3 开标靶窗内层图形转移4 制作线路图形 2005 7 28 新技术应用推广中心 23 4次积层对位方式及精度 曝光机对位精度 0 6mil菲林涨缩变化 1 5mil激光钻孔位置精度 0 6mil激光钻孔对位精度 0 62 1 52 0 62 1 72mil由此得到 内层连接盘 TargetPad 单边1 72mil以上 2005 7 28 新技术应用推广中心 24 4次积层对位方式及精度 激光钻孔对位精度 1 72mil曝光机对位精度 0 6mil菲林涨缩变化 1 5mil盲孔焊盘对位精度 1 722 0 62 1 52 2 36mil由此得到 盲孔焊盘 CapturePad 单边2 36mil以上 2005 7 28 新技术应用推广中心 25 工艺控制 还可以通过调整曝光机的设置来提高对位精度 但同时增加了控制难度 将使更多的板件由于超出设定值而无法曝光 减小PE值减小ME值减小Judge值PE值 PCB与菲林 或两张菲林 的两个标靶之间长度的偏差 ME值 菲林的涨缩 与初始值相比较 值Judge 设定DXDYDQ 2005 7 28 新技术应用推广中心 26 ORC曝光机对位原理及一般设置 DY DX Q1 DQX DQY DQ1取DQX和DQY的绝对值较大值DQ DQ1 DQ2 DQ3 DQ4 4 Judge设定 DX20umDY20umDQ20um与前面的对位精度有出入 PCB Referencecenter Maskcenter PE 100umME 100um 2005 7 28 新技术应用推广中心 27 工艺控制 Judge模式 XYQ 我司设置模式 X QXY QY以上两种模式针对Proportionaldividepoint和MARKpointXnYnXnYnCircle以上两种模式针对MARKpoint 20 202 20 20 20 2005 7 28 新技术应用推广中心 28 工艺控制 移动方式XYAverage X1 0X2