无损检测通用工艺工艺守则.doc

张家港韩中深冷科技有限公司企业标准Q/ZHJ-GC-22-2013无损检测通用工艺编制：日期：审核：日期：受控类别受控非受控发放编号持有人版次A/12013-11-20发布2013-12-01实施张家港韩中深冷科技有限公司 发布 无损检测通用工艺规程1. 范围本守则规定了射线检测、超声波检测、磁粉检测、渗透检测的基本规则。本守则适用于本公司无损检测工艺守则。2. 引用标准和编制依据下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本守则的条文，在守则出版时，所示版本为有效。所有标准都会被修订，使用本守则的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。TSG R0004-2009 固定式压力容器安全技术监察规程TSG R0005-2009 移动式压力容器安全监察规程GB150 压力容器GB151 管壳式换热器JB/T4730.16 -2005承压设备无损检测特种设备无损检测人员考核规则放射卫生防护基本标准3. 人员资格及职责3.1 从事探伤的人员必须持有国家安全监察机构颁发的并与其工作相适应的资格证书。3.2 从事无损检测的人员校正视力不得低于1.0。3.3 从事磁粉、渗透检测工作人员，不得有色盲、色弱。3.4 严格执行有关条例、规程、标准和技术规范，保证工作质量。3.5 评片人员的视力应每年检查一次。4. 射线检测4.1 适用范围及照相质量等级i. 本规程适用于母材厚度为2100mm碳素钢、低合金钢、不锈钢材料制成的压力容器焊缝及管子对接环焊缝的射线照相检测。ii. 射线照相质量等级：AB级。4.2检验程序（见流程图1）i. 焊缝外观经检验员检验合格后，由检验员开出焊缝探伤送检单，送交探伤室。ii. 探伤室收到送检单后，对照工件是否相符，确认后方可探伤。iii. 每台产品的探伤底片均须有初评、复评，对底片评定工作的质量，无损探伤责任工程师应进行抽查审核。对需要进行返修的焊缝由评片人员开出返修通知单，责任工程师审核后送检验员。4.3 焊缝表面要求焊缝及离其边缘30mm范围内不能有掩盖缺陷或与之相混淆的表面缺陷，如弧抗、凹陷、焊瘤、高度突变的焊波、飞溅、溶渣，严重的机械损伤。4.4 布片规则及钢印标记4.4.1 纵缝（包括封头拼缝）编号均是从左到右，其编号由小到大，环缝均由T字接头按顺时针方向由小到大编号，均用阿拉伯数字表示。4.4.2 当一次透照长度确定后依次划线，当最后一张底片长度不足时，拍片时应将最后一张底片的贴片位置紧接其前面的一张底片位置移动，重合一定区域，以确保最后一张底片仍出现整张底片的焊缝影像。4.4.3 不论检查比例如何，均应按100%检查划线，对直径较大或壁厚较厚的容器环焊缝划线时， 应注意限制累积误差和内外中心线位置的重叠的准确性。4.4.4 所有焊缝的第一个、第二个和最后一个片号应在离焊缝边缘20mm处打上清晰可见的钢印标记（包括片号和中心标记），对于不适合打钢印标记的工件，应采用详细的透照部位草图。4.4.5 标记代号编号采用铅质识别标记，所有标记均应离焊缝边缘至少5mm，识别标记的代号如下：封头拼缝用“AF”表示；纵缝及管板拼缝用“A”表示；环焊缝用“B”表示，接管环焊缝用“BG”表示；试板焊缝用“S”表示。增拍的在流水号前用“Z”表示。4.5 曝光曲线的制作4.5.1制作曝光曲线应考虑的参数由于相同千伏值和毫安值的X射线和透照能力存在差异，因此，曝光曲线应按每台X射线机绘制，并且在每次主要零件（如X射线管、高压变压器等）更换后及时进行校正，制作曝光曲线必须考虑的参数如下：a) 毫安值；b) 曝光时间；c) 射线机型号；d) 材料类型；e) 透照厚度；f) 胶片类型；g) 底片黑度；h) 射线源或焦点到胶片的距离；i) 增感屏类型及厚度；j) 手工处理时间和温度；k) 千伏电压值。4.5.2 制作曝光曲线采用钢制的阶梯试块，曝光量选用不低于15毫安分（除接管等双壁双投影透照外），以防止短焦距和高管电压引起的不良影响。4.6 透照准备4.6.1 设备和器材4.6.1.1所使用的射线机对被检工件应有足以达到规定黑度，灵敏度和清晰度的射线能量且最后能量应控制在额定值的90%以下。4.6.1.2采用前屏为0.03mm，后屏为0.10mm的铅箔增感屏，增感屏表面应平滑清洁、无灰尘、无污染、无划伤。4.6.1.3胶片采用T3类（如AGFAC7、FUJI100等）工业X光胶片。4.6.1.4暗袋应整洁，无破损漏光的情况。4.6.1.5应根据公称厚度T选用相应的像质计，见表1表1象质计 T照相级别 10/16 6/12AB1616804.6.2 贴片、屏蔽、对位4.6.2.1 用磁性贴片架或其它工具贴片，尽量保证整个暗盒与被检焊缝紧贴（但不得使胶片因受压受折而损伤）。4.6.2.2 应使铅中心标记与容器上的划线中心符号在同一侧重叠，也应使胶片暗盒中心对准容器壁上的中心符号放置。4.6.2.3 应在暗袋背面衬以12mm的铅板。4.6.2.4 采用铅光阑，以便将射线束限制在所需透照的部位，以减少散射线来源。4.6.2.5 为监测背散射，应在暗盒背面贴附一个“B”的铅字标记。4.6.2.6 射线束应指向被检部位的中心，并在该点与被检区平面或曲面的切面相垂直。4.6.3 对接焊缝及小于100mm的管对接焊缝透照。4.6.3.1 像质计、识别标记、定位标记的摆放：像质计一般应放置在工件源表面焊接接头的一端，在被检区长度的1/4左右位置，金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。4.6.3.1.1 像质计的放置原则a） 单壁透照规定像质计放置在源侧，如像质计无法放在源侧也允许放置在胶片侧，但应进行对比试验。b） 双壁单影透照像质计应放置在胶片侧。c） 双壁双影透照像质计可放在源侧也可放置在胶片侧。d） 当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计同时出现在底片上，且在检测报告中注明。e） 原则上每张底片都应有像质计。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少，但应满足环形对接焊接接头采用源放置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔的放3个像质计；而一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计的原则。4.6.3.1.2定位标记放置对于纵焊缝，搭接标记及中心标记均应位于射线源侧的工件表面上，对于环焊缝，采用周向曝光时，搭接标记和中心标记既可置于工件内侧，也可置于工件外侧，当采用外透法，搭接标记和中心标记应放在射线源一侧，当采用双壁双影法时，搭接标记和中心标记可放在射线源一侧，也可放在胶片一侧。4.6.3.1.3底片上应有下列识别标记：产品令号、焊缝编号、片号、和透照日期、返修部位应有返修标记R1、R2、（其注脚为返修次数）。4.6.3.1.4底片上像质计及各种标记的摆放如下图1： 中心标记 返修标记及返修次数 搭接标记（或有效区段标记） 增拍片标记（返修后） 产品编号或工作令号 双壁单影透照标记 焊缝编号（纵缝A、环缝B） 透照日期 部位号或片号 像质计4.6.3.2透照方法的选择应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在条件许可的情况下，应首先考虑采用单壁透照方式，对于射线源既可置于容器内，又可置于容器外的情况下，应优先采用内透法。在工件无法满足上述条件时，方可采用双壁透照技术。透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。4.6.3.3一次透照长度的确定一次透照长度是指采用分段曝光时，每次曝光所检验的焊缝长度。一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。a) 纵缝一次透照长度的确定（AB K=1.03）。 一次透照长度L3=2Ltg13.860.49L1。 一次透照长度L3=300mm时，L1应600mm，当透照焊缝长度300时，应100%拍片。b) 环缝一次透照长度按JB/T4730.2-2005附录D环向对接接头透照次数确定方法4.6.4小径管焊缝透照4.6.4.1透照方式采用双壁双影方法，焊缝投影间距取一倍焊缝宽度左右，只有当上下焊缝椭圆显示有困难时才可做垂直透照。4.6.4.2分段透照的数量当T（壁厚）8mm且g（焊缝宽度）D0/4且T/D00.12时，倾斜透照椭圆成像，相隔90o透照2次。当T（壁厚）8mm且g（焊缝宽度）D0/4且T/D00.12时，倾斜透照椭圆成像，相隔120o或60o透照3次。当T（壁厚）8mm时，垂直透照重叠成像，相隔120o或60o透照3次。当g（焊缝宽度） D0/4时，垂直透照重叠成像，相隔120o或60o透照3次。4.6.4.3像质计及放置位置4.6.4.3.1像质计放置在环缝上余高中心处，也可放置在胶片侧。4.6.4.3.2如数根管接头在一张底片上同时显示时，应至少放置一个像质计，如只用一个时，则必须放在最边缘的那根钢管上。4.6.4.4识别标记放置4.6.4.4.1被透照的焊缝附近应有中心标记和管接头的焊缝编号标记，这些标记和产品令号、透照日期标记均须显示在射线底片上。4.7 曝光操作与安全防护4.7.1曝光操作4.7.1.1应首先检查电源电压是否与X光机的电源相符。4.7.1.2每次开机前应检查冷却系统是否运转，各电缆接头及接地状态是否良好。4.7.1.3机器应进行训练合格后，方可进行透照。4.7.1.4升高压前应预热灯丝至少2分钟，按下高压按钮后，应注意设备的稳定情况，发现异常情况应立即切断高压，在排除故障后方可使用。4.7.1.5曝光结束前（蜂鸣响后）自动切断高压。4.7.1.6透照完毕，让冷却风扇继续运行10分钟。4.7.1.7曝光条件按每台X光机的曝光曲线选择。4.7.1.8不可用高压曝光补偿低温显影或用低压曝光适应高温显影。4.7.1.9摄片人员在完成所有透照工作后，应作原始记录，并在碳钢容器（2件）上打钢印。4.7.2 安全防护4.7.2.1 凡是能在探伤室拍片的工件，一律要进入探伤室。4.7.2.2 需要在车间或室外拍片的较大工件，操作时应在射线源20米外进行，射线源方向30米以内禁止有人进入，并悬挂醒目的警告标志。4.7.2.3检测人员应佩带个人剂量剂并携带剂量报警仪.4.7.2.4操作人员应定期检查身体，若发现由放射线原因而引起的异常现象，应到医院就医并暂时脱离该工作岗位。4.8 暗室处理暗室处理按照暗室处理操作规程进行。4.9 底片质量有效评定区（指底片上两搭接标记之间的焊缝及其热影响区）内应符合下列要求。4.9.1 像质计摆放正确，定位标记和标识标记，齐全，其位置离焊缝边缘至少5mm。4.9.2 黑度要求X射线底片：2.0D 4.0灰雾度 D00.34.9.3 底片的像质计灵敏度单壁透照、像质计置于源侧时应符合表2的规定；双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合表3的规定；双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合表4的规定；表2像质计灵敏度值单壁透照、像质计置于源侧 单位：mm应识别丝号丝径（mm）公称厚度（T ）范围AB级170.0802.0160.1002.03.5150.1253.55.0140.1605.07130.20710120.251015110.321525100.40253290.50324080.63405570.805585 表3 像质计灵敏度值双壁双影透照、像质计置于源侧 单位：mm应识别丝号丝径（mm）透照厚度（W ）范围AB级170.0802.0160.10023.0150.1253.04.5140.1604.57130.20711120.251115110.321522100.402232表4像质计灵敏度值双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧 单位：mm应识别丝号丝径透照厚度（W ）范围AB级170.0802.0160.1002.03.5150.1253.55.5140.1605.511130.201117120.251726110.322639100.4039514.9.4 有效评定区内不得有任何机械损伤、水迹、条痕、指印、静电感光痕迹，暗袋漏光痕迹以及因胶片、增感屏等因生产、保管、使用、处理不当而引起的各种假象缺陷。4.10底片评定4.10.1评定环境评片应在较暗的环境下进行，室内照明用光不得在底片表面产生反射。4.10.2 评定焊接质量前应按第4.9条要求进行检查，凡不符合要求的底片均作废片，应及时通知重照。4.10.3 评片前，评片人的眼睛进行暗适应，从日光下进入评片室的暗适应时间一般为510分钟，从普通室内进入评片室时，至少适应半分钟，若因更换评定的底片偶尔受到观片灯的强光刺激，则需重新适应半分钟。4.10.4 评片前，评片人员应了解焊缝的坡口型式及尺寸、材质、热处理情况、焊接方法、产品结构、透照方式等情况。4.10.5 对超标缺陷应予“四定”：定性、定量、定级、定位，对不超标缺陷也应定性、定量和定级。4.10.6 当发生难以确定缺陷的真伪或对缺陷性质判断有困难时，评片人应依照底片对照工件上相应部位仔细观察，仍不能确定时，应重新拍片。4.10.7 对底片上线性影象应特别注意，即使其影象黑度较低，也不应轻易放过，应通过适当方法加以确认。4.10.8 缺陷等级评定4.10.8.1对接焊缝的缺陷等级评定4.10.8.1.1根据缺陷的性质和数量，将焊缝缺陷分为四个等级：a) I级焊缝内不允许裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷存在。b) II、III级焊缝内不允许裂纹、未熔合、未焊透存在。c) 焊缝缺陷超过III级者为IV级。4.10.8.1.2圆形缺陷的分级a) 长宽比3的气孔、夹渣、夹钨为圆形缺陷。b） 用评定区进行评定，评定区域的大小见表5，评定区选在缺陷最严重的部位，当缺陷与评定区边界线相割时应把它划在评定区内计算点数。c） 圆形缺陷分级见表5。表5 各级别允许的圆形缺陷点数评定区mmmm10101020母材公称厚度T(mm)1010151525255050100等级级12345级3691215级612182430级缺陷点数大于III级或缺陷长径大于1/2T者注：当母材公称厚度不同时，取较薄板的厚度。d）缺陷尺寸按表6换成缺陷点数，如缺陷尺寸小于表7规定则该缺陷不参加缺陷评级。表6 缺陷点数换算表缺陷长径mm112233446688点数1236101525表7 不计点数的缺陷尺寸母材厚度T缺陷长径250.525500.7501.4%Te） I级焊缝和母材公称厚度5mm的II级焊缝，不计点数的缺陷在圆形缺陷评定区内不得多于10个。f） 对要求焊接致密性较高的焊缝，不论气孔大小，超过一定黑度（通常是对有一定余高的焊缝，气孔黑度超过母材黑度）即评定为IV级。g）由于材质或结构等原因，进行返修可能会产生不利后果的焊接接头，各级别的圆形缺陷点数可放宽12点。4.10.8.1.3 条形缺陷的质量分级a) 长宽比大于3的夹渣或气孔定义为条形缺陷。b) 条形缺陷的分级见表8表8 各级别对接焊接接头允许的条形缺陷长度 mm级别单个条形缺陷长度一组条形缺陷累计最大长度I不允许II T /3，（最小可为4）且20。在长度为12T的任意选定条形缺陷评定区内,相邻缺陷间距不超过6L的任何一组条形缺陷的累计长度应不超过T,但最小可为4。III2 T /3，（最小可为6）且30。在长度为6T的任意选定条形缺陷评定区内,相邻缺陷间距不超过3L的任何一组条形缺陷的累计长度应不超过T,但最小可为6。IV大于III级者注：1) 表中“L”为该组条形缺陷中最长缺陷本身的长度； T为母材公称厚度，当母材公称厚度不同时取较薄板的厚度值。2) 条形缺陷评定区是指与焊缝方向平行的,具有一定宽度的矩形区，T25mm,宽度为4mm；25mmT100mm，宽度为6mm。当两个或两个以上条状条形缺陷在一直线上且相邻缺陷的间距小于或等于较短缺陷的长度时，应作为1个缺陷处理，其间距也应计入缺陷的长度之中。4.10.8.1.4 综合评级在圆形缺陷评定区内，同时存在圆形缺陷和条形缺陷时，应进行综合评级。4.10.8.2 钢管环缝的缺陷等级评定4.10.8.2.1 根据缺陷性质和数量，将焊缝缺陷分为四个等级，I级焊缝应无裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷、II、III级焊缝应无裂纹、未熔合、未焊透。4.10.8.2.2 圆形缺陷的分级评定 按4.10.8.1.2的规定进行质量分级评定，但对小径管缺陷评定区取1010mm。4.10.8.2.3 条状缺陷的评级 按4.10.8.1.3的规定进行质量分级评定。4.10.8.2.4 综合评级在圆形缺陷评定区内，同时存在圆形缺陷和条形缺陷时，应先按各类缺陷分别评级，将各自评定级别之和减1作为最终级别。4.10.8.2.5 焊缝根部内凹和根部咬边的分级见表9、表10。表9外径D0100mm时根部内凹和根部咬边的分级等级根部内凹和根部咬边的最大深度，mm根部内凹和根部咬边累计长度，mm与壁厚的比最大值I不允许II15%1.5在任意3T长度内不大于T；总长度不大于100III20%2.0IV大于III级者注：对断续根部内凹和根部咬边，以根部内凹和根部咬边本身的长度累计计算总长度表10外径D0100mm时根部内凹和根部咬边的分级等级根部内凹和根部咬边的最大深度，mm根部内凹和根部咬边最大总长度与焊缝总长度的比与壁厚的比最大值I不允许II15%1.530%III20%2.030%IV大于III级者注：对断续根部内凹和根部咬边，以根部内凹和根部咬边本身的长度累加计算总长度4.10 资料整理与归档4.10.2 每台产品焊缝检验合格后，评片人员应按焊缝布片图整理该台产品的所有底片，底片应按顺序号摆放，当有返修片时，返修片应与原片放在一起，相邻两片之间应用纸隔开。4.10.3 报告的内容应包括：a） 委托单位；b） 被检工件：名称、编号、规格、材质、焊接方法和热处理状况；c） 检测设备：名称、型号和焦点尺寸；d） 检测标准和验收等级；e） 检测规范：技术等级、透照布置、胶片、增感屏、射线能量、曝光量、焦距、暗室处理方式和条件等；f） 工件检测部位及布片草图；g） 检测结果及质量分级h） 检测人员和责任人员签字及其技术资格；i） 检测日期。4.11.4 关于执行探伤比例的补充规定除了固规、移规和GB150标准中规定100%RT探伤或UT探伤以外的容器，允许对其A类及B类焊接接头进行局部RT或UT检测，检测方法按图样规定，检测长度不得少于各条焊接接头长度的20%，且不小于250mm，焊缝交叉部位及以下部位应全部检测，其检测长度可计入局部检测长度之内。下述接头，必须进行100%射线检查。4.11.4.1 先拼板后成型凸形封头上的所有拼接接头。4.11.4.2 凡被补强圈、支座、垫板、内件等所覆盖的焊接接头。4.11.4.3 以开孔中心为圆心，1.5倍开孔直径为半径的圆中所包容的焊接接头。4.11.4.4 嵌入式接管与圆筒或封头对接连接的焊接接头。4.11.4.5 拼接管板的对接接头。4.11.4.6 在压力容器中经RT或UT检测的焊接接头，如有不允许的缺陷，应在缺陷清除干净后，进行补焊，并对该部位采用原检测方法重新检测，直至合格，进行局部探伤的焊接接头，发现有不允许的缺陷时，应在该缺陷两端的延伸部位增加检查长度，增加的长度为该接接头长度的10%，且不小于250mm若仍有不允许的缺陷时，则该焊接接头做100%检测。5. 压力容器焊缝超声检查5.1 检测范围5.1.1 本守则包括压力容器全焊透对接焊缝超声波探伤的要求和验收标准，其探伤程序见流程图9。5.1.2 本守则用于母材厚度为850mm全熔化焊对接焊接接头的超声检测、热影响区以及邻近母材金属中各种超声波法反射体的检测、定位以及评定。奥氏体不锈钢承压设备对接焊接接头超声检测参照JB/T4730.3-2005附录N的规定进行。本守则不适用于铸钢对接焊接接头、也不适用于对外径小于159mm的钢管环向对接焊接接头及外径小于250mm或内外径之比小于80%的纵向对接焊接接头的检测。5.2 检验一般要求5.2.1 检验的覆盖度借助探头在被检验表面上的移动来进行检验，并以此扫查整个检验体积，探头的每次移动要有重叠，其重叠范围至少应为换能器（压电晶体）垂直于扫查方向尺寸的15%。5.2.2 探头移动的速度检验时探头移动的速度不应超过150毫米/秒。5.2.3 扫查灵敏度扫查灵敏度应至少比基准灵敏度高6dB。5.3 设备5.3.1 超声仪器及探头5.3.1.1 超声仪器应满足JB/T4730.3-2005超声检测第3.2.2.1的要求。5.3.1.2 探头5.3.1.2.1 使用25MHz，881313晶片K值系列斜探头。5.3.1.2.2 推荐采用的斜探头K值范围如表11，条件允许时尽量采用较大K值探头。表11推荐采用的斜探头K值范围板厚T mmK值6253.02.0（720600）25462.51.5（680560）461002.01.0（600450）5.3.2 超声波探伤仪和探头的系统性能应符合JB/T4730.3-2005第3.2.2.3条的规定。5.3.3 校准校准应在基准试块上进行，校准中应使超声主束垂直对准反射体的轴线，以获得稳定的和最大的反射信号。5.3.3.1 仪器校准仪器校准应符合JB/T4730.3-2005超声检测第3.4.2中的规定。5.3.3.2 探头校准探头校准应符合JB/T4730.3-2005超声检测第3.4.3和第3.4.4之规定。5.3.3.3 检测过程中仪器和探头系统的复核遇有下列情况时应对系统进行复核a）校准后的探头、耦合剂和仪器调节旋钮发生改变时；b）检测者怀疑扫描量程或扫查灵敏度有变化时；c）连续工作4小时以上时；d）工作结束时。5.3.3.4 检测结束前仪器和探头系统的复核5.3.3.4.1 扫描量程的复核每次检测结束前，应对扫描量程进行复核。如果任意一点在扫描线上的偏移超过扫描线读数的10%，则扫描量程应重新调整，并对上一次复核以来所有检测部位进行复检。5.3.3.4.2 扫查灵敏度的复核每次检测结束前，应对扫查灵敏度进行复核。一般对距离波幅曲线的复核不应少于3点，如果曲线上任何一点幅度下降2dB，则应对上一次复核以来所有的检测部位进行复检；如果幅度上升2dB，则应对所有的记录信号进行重新评定。5.3.3.4.3 注意事项校准、复核和对仪器进行线性检测时，任何影响仪器线性的控制器（如抑制或滤波开关等）都应放在“关”的位置或处于最低水平上。5.4 试块5.4.1 采用的标准试块为CSK-IA、IIA、IIIA。5.5 检验5.5.1 表面制备5.5.1.1 母材金属焊缝两侧的母材表面移动区域不应有干扰检验的飞溅、锈蚀和油垢等外来杂物，表面粗糙时，应打磨平滑。5.5.1.2 焊缝金属对于能干扰检验的焊缝表面应按照检验所需的要求进行制备。5.5.2 耦合剂及耦合剂补偿。5.5.2.1 检验和校验时所用的耦合剂要一致，可使用机油、浆糊。5.5.2.2耦合补偿可实测或按表12的经验数据。表12表面状况Ra6.3微米表面粗砂轮打磨补偿值(dB)23-45.5.3 扫查要求5.5.3.1 斜射波扫查a) 采用一次反射法检测时，探头移动区应不小于1.25P；P=2TKb) 采用直射法检测时，探头移动区应不小于0.75P；c) K值的选取可参照表11，条件允许时，应尽量采用较大K值探头。 以上 P：探头移动区宽度。 K：探头K值T：母材公称厚度5.5.4直射波扫查邻近母材，以找出影响评定斜射波扫查结果的分层或其它种类缺陷，但这个扫查不能作为验收或拒收检验，检测要点是：采用2.5MHz、晶片直径1020mm的直探头，将母材无缺陷处二次底波100%波幅高作为灵敏度，每个超过20%波幅高的缺陷反射体，均应在工件表面作出标记，并记录下来。5.6 距离波幅曲线的绘制5.6.1 距离波幅曲线按所用探头和仪器在试块上实测的数据绘制而成。5.6.2 灵敏度按表13的规定。表13试块型式板厚评定线定量线判废线CSK-II A646240-18dB240-12dB240-4dB46120240-14dB240-8dB240+2dBCSK-III A81516-12dB16-6dB16+2dB154616-9dB16-3dB16+5dB4612016-6dB1616+10dB5.7 检测方法5.7.1 平板对接焊缝焊接接头的超声检测5.7.1.1 母材厚度为846mm时，一般用一种K值探头采用直射波法和一次反射波法在焊接接头的单面双侧进行检测。5.7.1.2 母材厚度大于46至100mm时，一般用一种K值探头采用直射波法在焊接接头的双面双侧进行检测，如受几何条件限制，也可在焊接接头的双面单侧或单面双侧采用两种K值探头进行检测5.7.1.3 应进行横向缺陷的检测。检测时，可在焊接接头两侧边缘使探头与焊接接头中心线成1020做两个方向的斜平行扫查。如焊接接头余高磨平，探头应在焊接接头及热影响区上做两个方向的平行扫查。5.7.1.4 为确定缺陷的位置、方向和形状等，可采用前后、左右、转角和环绕等四种探头扫查方式。5.7.2 曲面工件对接焊缝5.7.2.1 可尽量按平板对接焊缝的检测方法进行检测。5.7.2.2 纵缝检测时，对比试块的曲率半径与检测面曲率半径之差应不小于10%a) 探头修磨后，用曲率试块实测探头入射点和K值；b) 选择探头K值时，要确保声束能扫查到整个焊缝；c) 曲面半径大于W2/4时，可采用平面对比试块调节仪器，但要注意指示荧屏指示的缺陷深度或小于距离与缺陷实际的径向埋藏深度或水平距离弧长的误差，必要时应进行修正。5.7.2.3环缝检测时，对比试块的曲率半径应为检测面曲率半径的0.91.5倍。5.8 缺陷的定量检测5.8.1 灵敏度应调到定量线灵敏度。5.8.2 对所有波幅超过定量线的缺陷，应确定其位置、最大反射波幅、缺陷当量和指示长度L。5.8.2.1 当用直探头检测时，缺陷当量直径以平底孔直径表示可采用公式计算，用斜探头检测时，用距离波幅曲线和对比试块来确定当量尺寸。5.8.2.2 缺陷指示长度L的测定采用端点6dB法。5.9 缺陷的评定5.9.1 应注意超过评定线的信号是否具有裂纹等危害性缺陷特征，如有怀疑时，应改变探头角度，增加检测面，观察动态波形并结合结构工艺特点作出判定，如不能判断时，应辅以其它检测方法作出综合判定。5.9.2 缺陷指示长度小于10mm时按5mm计。相邻两缺陷在同一直线上，其间距小于其中较小的缺陷长度时，应作为一条缺陷处理，以两缺陷长度之和作为指示长度。5.10 缺陷等级的评定5.10.1 不允许存在下列缺陷：5.10.1.1 反射波幅位于判为线及III区的缺陷。5.10.1.2 检测人员判定为裂纹等危害性缺陷。5.10.2 最大反射波幅位于II区的缺陷，根据其指示长度按表14规定予以评级。表14等级板厚T反射波幅（所在区域）单个缺陷指示长度L多个缺陷累计指示长度LI6100I非裂纹类缺陷6100IIL=1/3T，最小为10，最大不超过30。在任意9T焊缝长度范围内不超过T。L=1/3T，最大不超过50。II6120IIL=2/3T，最小为12，最大不超过40。在任意4.5T焊缝长度范围内不超过T。III6120II超过II级者。超过II级者。III所有缺陷I、II、III裂纹等危害性缺陷注： 板厚不等的焊缝，以薄板为准； 当焊缝长度不足9T（I级）或4.5T（II级）时，可按比例折算。5.10.3 最大反射波幅低于定量线的非裂纹类缺陷，均评为I级。5.10.4 不合格的缺陷应予返修，返修后仍按本规程进行检测和评定。5.11 报告检测报告应至少包括以下内容：a) 委托单位；b) 被检工件：名称、编号、规格、材质、坡口形式、焊接方法、热处理状态；c) 检测设备：探伤仪、探头、试块；d) 检测规范：技术等级、探头K值、探头频率、检测面和检测灵敏度；e) 检测部位及缺陷的类型、尺寸、位置和分布应在草图上予以标明，如有因几何形状限制而检测不到的部位，也应加以说明；f) 检测结果及质量分级、检测标准名称和验收等级；g) 检测人员和责任人员签字及其技术资格；h) 检测日期。6. 压力容器钢板超声检查6.1 适用范围6.1.1 本守则依据JB/T4730.3-2005相关要求，规定了压力容器用钢板的超声检测方法和缺陷等级评定，奥氏体钢板的超声检测也可参照本规程进行，其检测程序图见图9。6.1.2 本守则适用的钢板厚度范围为630mm。a) 探头 探头的选用应符合JB/T4730.3-2005标准中4.1.2的规定。b) 试块i. 用双晶直探头检测壁厚小于或等于20mm的钢板时，采用如图2所示的CBI标准试块。ii. 用单直探头检测板厚大于20mm的钢板时，采用CBII标准试块应符合图3和表15的规定，试块厚度应与被检钢板厚度相近。图2 CBI标准试块 表15 CBII标准试块 mm试块编号被检钢板厚度检测面以平底孔的距离S试块厚度TCBII-120401520CBII-240603040CBII-3601005065c) 检测时机i. 钢板表面应磨光滑，当钢板表面的氧化层呈致密光滑不影响检测效果时，可不打磨。ii. 检测应在划定剖口预定线后进行。d) 检测方法i. 可选钢板的任一轧制面进行检测，若需要或有要求时，也可对钢板的两面分别进行检测。ii. 检测覆盖率需100%检测的区域，探头的每次覆盖率应大于探头直径的15%。iii. 探头的移动速度探头的扫查速度不应超过150mm/s。6.5.4双晶探头的检测灵敏度：用阶梯试块将工件等厚度部位第一次反射波高度调整到满刻度的50%，再提高10dB作为基准灵敏度。6.5.5单直探头的检测灵敏度：用5平底孔试块上5孔第一次反射波高调整到满刻度的50%作为基准灵敏度。a) 探头沿垂直于钢板压延方向，间距为100mm的平行线进行扫查，在钢板坡口预定线两侧各50mm内应作100%扫查。b) 根据合同、技术协议或图样的要求，也可进行其它形式的扫查。6.6 缺陷记录6.6.1在检测过程中，发现下列三种情况之一都即作为缺陷：a) 缺陷第一次反射波（F1）波高大于或等于满刻度的50%，即F150%者。b) 当底面第一次反射波（B1）波高未达到满刻度，此时，缺陷第一次反射波（F1）波高与底面第一次反射波（B1）波高之比大于或等于50%者。即F1/B150%者。c) 当底面第一次反射波（B）50%满刻度者。即B150%者。6.6.2 缺陷的边界或指示长度的测定方法a) 检出缺陷后，应在它的周围继续进行检测，以确定缺陷的范围。b) 用双晶直探头确定缺陷的边界范围或指示长度时，探头的移动方向应与探头的隔声层相垂直，并使缺陷波下降到基准灵敏度条件下荧光屏满刻度的25%或使缺陷第一次反射波高与底面第一次反射波高之比为50%。此时，探头中心的移动距离即为缺陷的指示长度，探头中心点即为缺陷的边界点，两种方法测得的结果以较严重者为准。c) 用单直探头确定缺陷的边界范围或指示长度时，移动探头，使缺陷波第一次反射波波高下降到基准灵敏度条件下荧光屏满刻度的25%或使缺陷第一次反射波波高与底面第一次反射波波高之比为50%。此时，探头中心移动距离即为缺陷的指示长度，探头中心即为缺陷的边界点，两种方法测得的结果以较严重者为准。d) 确定6.6.1 C条缺陷的边界范围或指示长度时，移动探头，使底面第一次反射波升高到荧光屏满刻度的50%。此时探头中心移动距离即为缺陷的指示长度，探头中心点即为缺陷的边界点e) 当采用第二次缺陷波和第二缺陷波和第二次底波来评定缺陷时，基准灵敏度应以相应的第二次反射波来校准。6.7 缺陷评定6.7.1 缺陷指示长度的评定规则单个缺陷按其指示的最大长度作为该缺陷的指示长度。若单个缺陷的指示长度小于40mm时，可不作记录。6.7.2 单个缺陷指示面积的评定规则a) 一个缺陷按其指示的最大面积作为该缺陷的单个指示面积，当其小于表16的规定时，可不作记录。b) 多个缺陷其相邻间距小于100mm或间距小于相邻小缺陷的指示长度（取其较大值）时以各缺陷面积之和作为单个缺陷指示面积。6.7.3 缺陷面积占有率和评定规则在任一1m1m检测面积内，按缺陷面积所占的百分比来确定，若小于1mm1mm按比例折算。6.8缺陷等级评定6.8.1钢板缺陷等级划分见表16。表16钢板质量分级等级单个缺陷指示长度mm单个缺陷指示面积mm在任一1m1m检测面积内存在的缺陷百分比%以下单个缺陷指示面积不计 cm2I802539II10050515III1201001025IV1501001008dB)4+(812dB)4+(1216dB)4+16dB7.9.2 底波降低量的等级评定见表20表20dB等级IIIIIIIVV底波降低量BG/BF881414202026267.9.3 密集区缺陷的等级评级评定见表21。表21等级IIIIIIIVV密集区缺陷占检测总面积的百分比%0055101020207.9.4 表19、表20和表21的等级作为独立的等级分别使用。7.9.5 如果工件的材质衰减对检测效果有较大的影响，应重新进行热处理。7.9.6 如果被检测人员判定为裂纹白点等危害性缺陷时，可以不受上述条文的限制。7.9.7 锻件修补后应按本守则的要求进行检测和评定。7.10 承压设备用复合板超声检测7.10.1 范围本条适用于基