棕化培训教材PPT课件.ppt

2020 3 18 可编辑 1 棕化培训教材 2020 3 18 可编辑 2 一 前言 在多层板的制作中 内层电路板传统的表面处理工艺是黑化 BlackOxide 随着PCB工业的迅速发展和市场的需求 PCB企业在制造技术不断向高精度 轻量 薄型方向发展的同时 亦在努力提高效率 降低成本 改善环境 并适应多品种 小批量生产的需求 而传统的黑化工艺难以实现水平生产 制作薄板的能力差 流程长 工艺控制复杂 操作环境差 污水处理成本高 发展受到限制 棕化 BrownOxidereplacement 就是在这种情况下应运而生 2020 3 18 可编辑 3 二 棕化工艺及设备简介 工艺简介 棕化工艺是一项能满足多层板的内层板为增加结合力的化学处理工艺 可替代传统的BlackOxide 它具有BlackOxide相同的最终效能 增强膜层与半固化片之间的结合力 阻挡压板过程中环氧树脂聚合硬化产生的胺类物质对铜面的攻击 同时具有BlackOxide所无法比拟的优点 如流程简单 生产周期短 自动化程度高 产能大 占地面积小 耗电量小 废水处理容易等 2020 3 18 可编辑 4 棕化工艺流程 放板酸洗水洗 3碱性除油水洗 3 出板DI水洗水洗 3棕化活化 2020 3 18 可编辑 5 棕化线设备及工艺参数 I 棕化线速度 2 5 3 0M MINII 药水供应商名称 ATOTECH 安美特 III 药水使用参数 2020 3 18 可编辑 6 三 黑化与棕化工艺比较 原理简介黑氧化是利用NaClO2在碱性条件下的氧化性将板面的铜氧化为Cu2O的过程 并使其板面粗化 表面积增加 增强黑化层与半固化片CuO的结合力反应方程式 2Cu 2CLO2 Cu2O CLO3 CL Cu2O 2CLO2 CuO CLO3 CL 2020 3 18 可编辑 7 通过氧化工艺生成针状的CuO Cu2O晶状物 如图所示 2020 3 18 可编辑 8 棕化不是直接在内层板铜表面生成一层铜的氧化物 而是在铜表面进行微蚀的同时生成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜 Organo matallicConversioncoating 过程大致如下 进入棕化液的内层铜表面在H2O2和H2SO4作用下 进行微蚀 使铜表面得到平稳的微观凹凸不平的表面形状 增大铜与树脂接触的表面积的同时 棕化液中的有机添加剂与铜表面反应生成一层有机金属转化膜 这层膜能有效地嵌入铜表面 在铜表面与树脂之间形成一层网格状转化层 增强内层铜与树脂结合力 提高层压板的抗热冲击 抗分层能力 2020 3 18 可编辑 9 反应方程式 Cu H2SO4 H2O2 CuSO4 2H2OCu nA Cu A n BrownCoating 2020 3 18 可编辑 10 2020 3 18 可编辑 11 R AdhesionLayer R1 Lamination Heat Pressure Organo MetallicLayer 2020 3 18 可编辑 12 未经处理的铜面 经棕化处理的铜面 2020 3 18 可编辑 13 黑化 棕化 2020 3 18 可编辑 14 棕化和黑化外部操作条件比较 2020 3 18 可编辑 15 四 棕化试板性能测试 2020 3 18 可编辑 16 五 综合评述 棕化工艺与黑化工艺比较具有如下优势 流程较为简单 操作方便易实现水平生产 处理薄板能力强产能大 占地面积相对较小棕化工艺能够有效的抑制粉红圈 PinkRing 的形成密封式设计 药水生产温度低 出板口可直接接如空调房 环境大为改善可适应现时的压板程序和电镀工艺耗水 耗电量少 节约能源 且废水处理容易 2020 3 18 可编辑 17 虽然传统的黑化工艺比较成熟 其抗剥离强度比棕化工艺强 但棕化工艺各性能测试亦均符合IPC国际标准 产品品质可以满足客户要求 现国许多内大 中型PCB厂家大部分已经完成了由黑化工艺向棕化工艺的转变 棕化工艺亦得到