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LTCC生产流程 流延 填孔及印刷 冲孔 叠片 静压 切割 烧结 裁片 1 LTCC生产流程 主要成分 玻璃粉 氧化铝粉亚克力树脂及添加特定的粘接剂及有机 无极溶剂 特点 通过改变材料类型及配比 可获得预期设计要求 如热传导特性 介电常数 损耗因子 绝缘电阻 击穿电压等 的基板 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的 由陶瓷浆料制作出陶瓷基板坯料 配料 流延 刮刀成型及预固化 2 LTCC生产流程 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的 将坯料切割成一定尺寸的陶瓷薄片 每一片将成为多层陶瓷基板的一层 过程中 对流延不良的薄片进行剔除 切刀 生陶瓷 3 LTCC生产流程 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的 在薄陶瓷片上制作出用以进行电气互联的过孔 通孔 方法 机械冲孔 激光冲孔 4 LTCC生产流程 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 机械冲孔 激光冲孔原理对比 机械冲孔 激光冲孔 5 LTCC生产流程 目的 将过孔填充剂填入过孔中 作为层与层之间电路连接的垂直通路 以制备多层陶瓷基板内部的过孔 多孔台板 刮刀 浆料 真空吸引 印刷网版 特制纸 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 6 LTCC生产流程 目的 使用丝网印刷方法 将导电浆料或介质材料印刷在陶瓷片上 用以制作电气互联的导线及印制元器件 电阻 电容 压敏电阻等 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 7 LTCC生产流程 目的 将已印刷电路图形的陶瓷片按照次序 依次叠放在一起 使得图形符合电路结构要求 并揭除印刷时的PET膜 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 8 LTCC生产流程 目的 将叠片后的生瓷片利用高压使之粘粘接牢固 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 方法 机械轴压液体等静压 9 LTCC生产流程 目的 将较大面积的生瓷基板 按照各元件 模块的切割边界进行切割分离 便于进行烧结 而烧结后 陶瓷片将不易切割 方法 金刚刀切割激光切割 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 金刚刀切割 激光切割 10 LTCC生产流程 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的 将生瓷基板加热烧结成熟瓷 使之瓷材硬化 内部浆料固化 结构稳定 对LTCC基板 加热温度一般低于900 11 LTCC生产流程 目的 对通过印刷制成的电阻等元器件进行精细调节 以修正印刷误差 适配器件参数差异 以达到最佳系统性能 方法 激光脉冲加热 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 12 LTCC生产流程 自动光学检测系统可检缺陷包括 过焊 缺焊 污迹 线宽过窄 鼠啮 通孔 污染物 印制漂移 基板收缩 丝网老化等 同时系统还可分辨随机缺陷和系统缺陷 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的 产品加工过程中 对质量进行监察 避免不良品流入下道工序 主要包括外观检查 电气特性测量 内部结构检查 方法 光学检测探针测试X光检测 方法1 光学检测 13 LTCC生产流程 方法2 飞针测试 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的 使用探针对印制的导线 金属化孔等进行电气特性判定 14 LTCC生产流程 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试 目的 使用X光检测LTCC基板内部电层的不可见缺陷 方法3 X光检测 15 LTCC知识回顾 技术优势 高密封装减小了体积 减轻了重量 提高了系统工作频率 减少了系统焊点数量 提高了系统环境适应性 提升了系统性能及可靠性 应用领域 无线电通讯电子元器件 微波毫米波基板 微波毫米波功能模块 大功率器件 生产流程 流延制生瓷片 冲孔 印刷及