Cadance课程设计第八次课PPT课件.ppt

课程设计基础实验 任课教师 毕东杰助理研究员电子科技大学自动化工程学院主楼C2 209bidongjie1985 2020 3 19 1 2 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 1 基于CaptureCIS的原理图设计主要包含以下过程 一 创建元器件符号二 根据电路设计要求设计原理图三 DRC DesignRuleCheck 电规则和物理规则检查四 生成Netlist2 基于PCBEditor的PCB设计主要包含以下过程 一 基于PADDesigner的焊盘设计二 基于PCBEditor的元器件封装设计三 导入Netlist和PCB外框 约束设计四 基于ConstraintManager的设计规则 不同布线的线宽设置 不同布线的间隔设置 特殊布线的等长 特定间隔设置 特殊布线的布线区域设置等五 器件布局 自动布局 交互布局六 布线过程 自动布线 手动自动交互布线七 电源层分割 覆铜操作 Cadence设计流程 3 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 二 基于TIMSP430的MCU模块 MCU部分设计 4 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 1 TANTB rectx2 00y2 20 pad 1 PAD 2 00mm 2 20mm2 Pin间距 横向3 2mm 5 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 1 TANTB rectx2 00y2 20 pad 1 PAD 2 00mm 2 20mm2 Pin间距 横向3 2mm 6 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 1 TANTB 1 PAD 2 00mm 2 20mm2 Pin间距 横向3 2mm 7 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 2 MS3V T1R 1 PAD 1 50mm 2 40mm 0 60mm 1 10mm2 Pin1 5 55 0 45 Pin2 5 55 0 45 8 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 2 MS3V T1R rectx1 50y2 40 pad 1 PAD 1 50mm 2 40mm 0 60mm 1 10mm2 Pin1 5 55 0 45 Pin2 5 55 0 45 9 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 2 MS3V T1R rectx0 60y1 10 pad 1 PAD 1 50mm 2 40mm 0 60mm 1 10mm2 Pin1 5 55 0 45 Pin2 5 55 0 45 10 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 2 MS3V T1R 1 PAD 1 50mm 2 40mm 0 60mm 1 10mm2 Pin1 5 55 0 45 Pin2 5 55 0 45 根据老师的演示进行一步步实际操作 11 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 3 CSTCR 第一种设计方式 1 PAD 0 80mm 2 60mm2 横向间距1 5mm 12 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 3 CSTCR 第一种设计方式 rectx0 80y2 60 pad 1 PAD 0 80mm 2 60mm2 横向间距1 5mm 13 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 3 CSTCR 第一种设计方式 1 PAD 0 80mm 2 60mm2 横向间距1 5mm 14 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 3 CSTCR 第二种设计方式 1 自定义shapesymbol CSTRShape 操作步骤Shape1坐标 0 2 0 8 0 2 0 8 2 Shape2坐标 0 4 1 3 0 4 0 8 3 Shape3坐标 0 4 1 3 0 4 0 8 4 Merage 15 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 3 CSTCR 第二种设计方式 2 自定义pad cstrpad pad 16 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 3 CSTCR 第二种设计方式 1 PAD 自定义焊盘cstrpad pad2 横向间距1 5mm 17 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 4 MSP430 LQFP80 1 PAD 0 27mm 1 20mm2 横纵向间距0 5mm 18 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 4 MSP430 LQFP80 1 PAD 0 27mm 1 20mm2 横纵向间距0 5mmPin1 0 0 Pin21 11 25 1 75 Pin41 9 5 13 Pin61 1 75 11 25 rectx0 27y1 20 pad 19 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 4 MSP430 LQFP80 1 PAD 0 27mm 1 20mm2 横纵向间距0 5mmPin1 0 0 Pin21 11 25 1 75 Pin41 9 5 13 Pin61 1 75 11 25 rectx0 27y1 20 pad 20 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 一 焊盘和元器件封装设计 4 MSP430 LQFP80 1 PAD 0 27mm 1 20mm2 横纵向间距0 5mmPin1 0 0 Pin21 11 25 1 75 Pin41 9 5 13 Pin61 1 75 11 25 21 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 1 基于CaptureCIS的原理图设计主要包含以下过程 一 创建元器件符号二 根据电路设计要求设计原理图三 DRC DesignRuleCheck 电规则和物理规则检查四 生成Netlist2 基于PCBEditor的PCB设计主要包含以下过程 一 基于PADDesigner的焊盘设计二 基于PCBEditor的元器件封装设计三 导入Netlist和PCB外框 约束设计四 基于ConstraintManager的设计规则 不同布线的线宽设置 不同布线的间隔设置 特殊布线的等长 特定间隔设置 特殊布线的布线区域设置等五 器件布局 自动布局 交互布局六 布线过程 自动布线 手动自动交互布线七 电源层分割 覆铜操作 Cadence设计流程 22 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 EEPROM 4 1M 三 基于TIMSP430的MCU模块 时钟存储部分设计 一 焊盘和元器件封装设计 23 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 Real TimeClock RTC andcalendar 三 基于TIMSP430的MCU模块 时钟存储部分设计 一 焊盘和元器件封装设计 24 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 三 基于TIMSP430的MCU模块 时钟存储部分设计 一 焊盘和元器件封装设计 1 AT24C1024BSOIC8 1 PAD 0 51mm 1 27mm2 横向间距 1 27mm 纵向间距 4 93mm 25 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 三 基于TIMSP430的MCU模块 时钟存储部分设计 一 焊盘和元器件封装设计 1 AT24C1024BSOIC8 rectx0 51y1 27 pad 1 PAD 0 51mm 1 27mm2 横向间距 1 27mm 纵向间距 4 93mm 26 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 三 基于TIMSP430的MCU模块 时钟存储部分设计 一 焊盘和元器件封装设计 1 AT24C1024BSOIC8 1 PAD 0 51mm 1 27mm2 横向间距 1 27mm 纵向间距 4 93mm 27 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 三 基于TIMSP430的MCU模块 时钟存储部分设计 一 焊盘和元器件封装设计 2 PCF8523SO8 1 PAD 0 50mm 1 00mm2 横向间距 1 27mm 纵向间距 5 00mm 28 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 三 基于TIMSP430的MCU模块 时钟存储部分设计 一 焊盘和元器件封装设计 2 PCF8523SO8 rectx0 50y1 00 pad 1 PAD 0 50mm 1 00mm2 横向间距 1 27mm 纵向间距 5 00mm 29 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 三 基于TIMSP430的MCU模块 时钟存储部分设计 一 焊盘和元器件封装设计 2 PCF8523SO8 1 PAD 0 50mm 1 00mm2 横向间距 1 27mm 纵向间距 5 00mm 30 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 三 基于TIMSP430的MCU模块 时钟存储部分设计 一 焊盘和元器件封装设计 3 CM7V T1A 1 PAD 1 00mm 1 80mm2 横向间距 2 5mm 31 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 三 基于TIMSP430的MCU模块 时钟存储部分设计 一 焊盘和元器件封装设计 3 CM7V T1A rectx1 00y1 80 pad 1 PAD 1 00mm 1 80mm2 横向间距 2 5mm 32 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 三 基于TIMSP430的MCU模块 时钟存储部分设计 一 焊盘和元器件封装设计 3 CM7V T1A 1 PAD 1 00mm 1 80mm2 横向间距 2 5mm 根据老师的演示进行一步步实际操作 33 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 1 基于CaptureCIS的原理图设计主要包含以下过程 一 创建元器件符号二 根据电路设计要求设计原理图三 DRC DesignRuleCheck 电规则和物理规则检查四 生成Netlist2 基于PCBEditor的PCB设计主要包含以下过程 一 基于PADDesigner的焊盘设计二 基于PCBEditor的元器件封装设计三 导入Netlist和PCB外框 约束设计四 基于ConstraintManager的设计规则 不同布线的线宽设置 不同布线的间隔设置 特殊布线的等长 特定间隔设置 特殊布线的布线区域设置等五 器件布局 自动布局 交互布局六 布线过程 自动布线 手动自动交互布线七 电源层分割 覆铜操作 Cadence设计流程 34 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 四 基于TIMSP430的MCU模块 传感器部分设计 3D加速度计和磁力计 一 焊盘和元器件封装设计 35 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 四 基于TIMSP430的MCU模块 传感器部分设计 一 焊盘和元器件封装设计 1 LSM303DLHCLGA14 36 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 四 基于TIMSP430的MCU模块 传感器部分设计 一 焊盘和元器件封装设计 1 LSM303DLHCLGA14 1 PAD 0 50mm 1 00mm2 横向间距 0 8mm 37 BasicCurriculumDesignExperiment 课程设计基础实验 四 基于TIMSP430的MCU模块 传感器部分