附加站焊锡检验规范PPT课件.pptx

博百教育训练资料 附加焊锡检验规范 ReportBy NPI 2020 3 19 REV 011 目录 一 焊接基本知识二 焊点的质量要求三 常见焊锡不良 2020 3 19 REV 012 一 焊接的基本知识 电子产品的焊接 实际上是电子线路的焊接 目前电子产品的线路是通过印制电路板来正确连接各种电子元器件的 因此印制电路板焊接技术及焊点的质量 直接影响着电子产品整机的性能和产品使用的可靠性 3 焊接技术是一门涉及面较广的综合性学科 涉及到物理和化学的热传导 扩散 溶解 润湿 氧化和还原 涉及到金属学的合金理论和金相组织 时效现象 金属间化合物的理论 涉及到材料力学的抗拉强度 应力集中的内容 涉及到电学的导电性和绝缘特性 2020 3 19 3 焊点可靠性的含义1 焊点导电性能好 其接触电阻在毫欧级 2 焊点的机械强度合格 经得起产品的振动和冲击试验 3 焊点在刚出厂时所具有的性能 在产品整个使用寿命中都应保持工作无误焊点的可靠性是用不良率来显示的在工业水平较高的国家 焊接不良率已经被控制在10 8左右的水平 4 2020 3 19 4 焊接的概念1 焊接 利用加热或其它方法 在助焊剂的作用下 使焊料溶解在被焊材料之间 形成永久性的牢固连接 2 锡焊 一般采用锡和其它金属的合金焊料进行焊接 简称锡焊 锡焊的实用性特点1 熔点低 适用范围广2 焊接方法简便 易于成批形成焊点3 成本低廉 操作方便4 使用设备比较简单 易于实现焊接自动化 5 2020 3 19 5 二 焊点的质量要求 质量要求 有以下几个方面通电良好机械性能牢固外表美观除以上三方面外 最关键一点就是必须避免虚 假 焊和夾生焊 虚 假 焊 是指焊点表面没有充分镀上锡层 焊件之间没有被锡固定住 其成因是焊件表面没有清除干净或焊剂量用的太少所引起的 夹生焊 是指锡未被充分熔化 焊件表面堆积着粗糙的锡晶体 焊点的质量大为下降 其成因是烙铁温度不够或焊锡加热时间不够引起的 虚 假 焊使电路完全不通 使焊点成为有接触电阻的连接状态 从而使电路工作时噪声增加 产生不稳定状态 电路工作状态时好时坏没有规律 给电路维修带来很大困难 6 2020 3 19 6 特点 焊点呈不平滑之外表 严重时于线脚四周 产生绉褶或裂缝 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 NG 1 冷焊 OK 7 三 常见焊锡不良 2020 3 19 7 特点 于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞 允收标准 两个之内即为允收 若发现即需二次补焊 OK NG 2 针孔 8 图示 同一焊点不超过2个针孔 2020 3 19 8 特点 在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间 其焊垫上之焊锡产生相连现象 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 3 短路 OK NG 9 2020 3 19 9 特点 零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 4 漏焊 NG OK 10 2020 3 19 10 特点 焊锡未能沾满整个锡垫 且吃锡高度未达线脚长1 2者 允收标准 焊角须大于15度 未达者须二次补焊 OK NG 5 锡少 11 2020 3 19 11 特点 最少吃锡量须有组件焊接点的50 A B 允收标准 最少吃锡量达到组件焊接点的50 未达者须二次补焊 OK NG 6 锡少 12 图示 2020 3 19 12 特点 焊点锡量过多 使焊点呈外突曲线 允收标准 焊角须小于75度 未达者须二次补焊 OK NG 7 锡多 13 图示 2020 3 19 13 特点 组件锡点吃锡量最多不可高出零件面0 5mm T 允收标准 组件焊点吃锡量高出零件面不超过0 5mm 超过者须二次补焊 OK NG 8 锡多 14 图示 2020 3 19 14 特点 在零件线脚端点及吃锡路线上 成形为多余之尖锐锡点者 允收标准 锡尖长度须小于0 2mm 超过者须二次补焊 OK NG 9 锡尖 15 图示 2020 3 19 15 特点 于焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞者 允收标准 锡洞面积小于整个焊锡面的20 即为允收 若超过20 即需二次补焊 NG NG 10 锡洞 16 图示 2020 3 19 16 特点 于PWB零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 NG NG 11 锡珠 17 2020 3 19 17 特点 焊点上或焊点间所产生之线状锡 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 NG NG 12 锡渣 18 2020 3 19 18 特点 于焊点上发生之裂痕 最常出现在线脚周围 中间部位及焊点底端与焊垫间 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 NG NG 13 锡裂 19 2020 3 19 19 特点 在同线路上两个或两个以上之相邻焊点间 其焊垫上之焊锡产生相连现象 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 NG NG 14 锡桥 20 2020 3 19 20 特点 印刷电路板之焊垫与电路板之基材产生剥离现象 允收标准 无此现象即为允收 若发现即报废 NG NG 翘皮 21 2020 3 19