人工焊接培训教材.ppt

手工焊接基础及焊接注意事项 编辑 日期 随着电子元器件的封装更新换代加快 由原來的直插式改爲了平貼式 連接排線也由FPC替代 元器件電阻電容經過了1206 0805 0603 0402後以向0201平貼式發展 這無一例外的說明了電子發展已向小型化 微型化發展 隨之手工焊接難度增加 在焊接當中稍有不慎就會損傷元器件 或焊接不良 所以我們一線手工焊接人員必須對焊接原理 焊接過程 焊接方法 焊接质量的評定 及電子機礎有一定的了解 纲要 一 焊接原理 二 助焊剂的作用 三 焊锡丝的组成与结构 四 电烙铁的基本结构 五 手工焊接过程 六 焊点质量的评定 一 焊接原理 通過加熱的烙鐵將固態锡絲加熱熔化 在借助助焊劑的作用 使其流入被焊金屬之間 待冷卻後形成牢固可靠的焊接點 二 助焊劑的作用 1 清洗被焊物表面 去除氧化層 2 在被焊物表面形成一個保護膜 防止被焊物表面再度被氧化 三 焊錫絲的結構與作用 1 結構焊錫絲分爲有鉛焊錫絲SnPb Sn63 Pb37 與無铅焊錫絲SAC Sn96 5 Ag3 0 Cu0 5 焊錫絲裏面是空心的 空心部分储存助焊剂 2 焊錫絲的作用達到元件再電路上的導電要求和元件在PCB板上的固定要求 四 電烙鐵的基本結構 烙鐵由 手柄 發熱絲 烙鐵頭 電源線 恒溫控制器 烙鐵頭清洗架組成 烙鐵的作用 用來焊接電子元件 五金線材及其它一些金屬物體的工具 五 手工焊接過程 1 操作前檢查 1 檢查烙鐵是否發熱 通電 2 烙鐵頭是否需要更換 3 吸錫海棉是否有水和清潔 4 人體與烙鐵是否可靠接地 人體是否佩帶靜電環 2 焊接步驟及注意事項 1 烙鐵頭與被焊物的接觸方式接觸位置 烙鐵頭應同時接觸相互連接的2個被焊件 如焊腳與焊盤 烙鐵一般傾斜45度 兩個被焊物在相同的時間裏達到相同的溫度 被視爲理想的加熱狀況 接觸壓力 烙鐵頭與被焊物接觸應稍施加壓力 意被焊件表面不造成損傷爲原則 2 焊錫絲的供給方法供給時間 原則上是被焊件昇溫達到錫絲的熔化溫度時立即送上焊錫絲 供給位置 烙鐵頭與被焊物之間並盡量靠近焊盤 供給數量 應看被焊件的大小 焊錫蓋住焊盤後焊錫高於焊盤直俓的1 3即可 3 焊接時間及溫度設置A 溫度由實際使用決定 一個焊點3 5秒最爲合適 最大不能超過5秒 B 一般直插電子料 將烙鐵頭實際溫度設置爲 350 370度 貼面物料設置爲 330 350度 C 焊接大的元件腳 溫度不要超過380度 但可以增加烙鐵功率 3 操作後檢查 1 用完烙鐵後應將烙鐵頭的餘錫在海棉上擦淨 2 每天下班後必須將烙鐵座上的錫珠 錫渣 灰塵等物清除幹淨 然後把烙鐵放在烙鐵架上 3 將清理好的電烙鐵放在工作台右上角 4 焊錫五步法 1 准備工作 2 預熱 3 加錫 4 移開錫絲 5 移開烙鐵 六 焊點質量的評定 1 標准的焊點 1 錫點成內弧形 2 錫點要圓滿 光滑 無針孔 無松香漬 3 要有線腳 而且線腳長度要在1 1 2MM之間 4 零件腳外形可見錫的流散性好 5 錫將整個上錫位及零件腳包住 2 不標准焊點的判定 1 虛焊 看似焊住其實沒焊住 主要有焊盤和引腳脏污和加热时间不够造成 2 短路 有脚零件在腳與腳之間被多餘的焊錫絲所連接短路 包括殘餘錫渣與零件腳短路 3 少錫 錫點太薄 不能將零件銅皮充分覆蓋 影響連接固定的作用 4 包焊 零件腳完全被覆蓋 成外弧形 使零件外形及焊盤位不能見到 不能確定零件及焊盤是否上錫良好 5 錫渣 錫球 PCB板表面附有多餘的錫球 錫渣 會導至細小管短路 6 缺件 應放置零件的位置 因不正常的原因而産生空缺 等等 3 不良焊點可能産生的原因 1 形成錫球 錫不能散佈到整個焊盤 烙鐵溫度過低 或烙鐵頭太小 焊盤氧化 2 拿開烙鐵時形成錫尖 烙鐵不夠溫度 助焊濟沒熔化 烙鐵頭溫度過高 助焊劑揮發掉 焊接