genesis快捷键.doc

genesis快捷键Padup加大pad paddn缩小padreroute扰线路 Shave削padlinedown缩线 line/signal线 Layer 层 in里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙 cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层 bot底层 Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)ground 地层(负片)apply 应用solder 焊锡 singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小 create 创建 Reste 重新设置corner 直角step PCB文档 Center 中心 snap捕捉 board板 Route 锣带 repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小analysis 分析 Sinde 边、面 Advanced高级 measuer 测量 PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output导出VIA hole 导通孔 smd pad 贴片PADreplace替换fill 填充Attribute 属性 round 圆 square 正方形 rectangle 矩形Select 选择 include包含exclude不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner直角optimization 优化origin零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram元素exist存在angle角度dimensions 标准尺寸 panelization拼图fill parameters 填充参数redundancy沉余、清除EDIT菜单undo-撤消上一次操作delete-删除move-移动copy-复制resize-修改图形大小形状transform-旋转、镜像、缩放connections-buffer-reshape-polarity-更改层的极性cerate-建立change-更改attributes-属性edit之resizeglobal-所有图形元素surfaces-沿着表面resizc therrnals and donuts-散热盘及同圆contourize&resize-表面化及修改尺寸poly line -多边形by factor-按照比例edit之movesame layer-同层移动other layer-移动到另一层streteh parallel lines-平行线伸缩orthogonal strrtch-平角线伸缩move triplets (fixed angele)-角度不变地移线（ALTD）move triplets (fixed length)-长度不变地移线（ALTJ）move&to panel-把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer-同层移动other layer-移动到另一层step&repeatsame layer-同层移动other layer-同层排版edit之reshapechange symbolsame -更改图形break-打散break to Islands/holes-打散特殊图形arc to lines-弧转线line to pad-线转padcontourize-创建铜面部件（不常用）drawn to surface- 线变surfaceclean holes-清理空洞cleansurface-清理surfacefill-填充（可以将surface以线填充）design to rout -设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue -替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data-填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction-封闭区域edit之polarity(图像性质）positive-图像为正negative-图像为负invert-正负转换edit之ceate（建立）step-新建一个stepsymbol-新建一个symbolprofile-新建一个profileedit之change（更改）change text-更改字符串pads to slots-pad 变成slots (槽）space tracks evenly-自动平均线隙(很重要）层 英文简写 层属性顶层文字 Top silkscreen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路 Top layer L1( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signallayer L3 signal (正片)内层第三层 signallayer L4 signal (正片)内层第四层 power ground (vcc) L5( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6( gbl ) signal底层阻焊 bottomsolder mask SM6 solder-mask底层文字 bottomsilkscreen CM6 silk-scren层菜单Display - -当前层显示的颜色Features histogram - 当前层的图像统计Copy - - 复制Merge - - 合并层Unmerge - - 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels - - 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile - 填充profile(轮廓)Register - - 层自动对位matrix- -层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area -计算铜面积 (自动算出百分几)attribates - -层属性 (较少用)notes - -记事本 (较少用)clip area - - 删除区域 (可自定义，或定义profile)drill tools manager -钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter -钻孔过滤hole sizes- 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map -利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons - 更新首尾孔的列表re-read- 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate - 删除整层数据(无法用 ctrl+z恢复)compare -层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten - 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference-文字参考create shapelist-产生形状列表delete shapelist-删除形状列表configuure参数iol_274x_ill如果仅仅是加大pad 咱们可以设置成padup即可 如果想把加大pad和绕线都设置成默认值 pp_modification= .padup；rerout 中间添加一个分号 这样就会把两个默认值都选择上 这个面板参数大家一定要设置好 这样的话就不用每次运行前都要设置参数了 大家可以根据本公司的工艺参数 把这些参数设置成自己需要数值 最最重要的。vars变数来了 咱们修改erf的目的主要就是为了修改这一部分 我把变量讲解完成 1. resize_smd: 是否调整smd pad 默认的是no 这个变量直接不允许调整smd的 也就是smd pad之所以不被允许调整 就是因为这个参数 2. smd_resize_ratio这个参数是承接上一个参数来的 如果第一个参数设置成yes 下面的这个参数才起作用 他的意思是，如果可以调整smd的大小 那么调整的比例是多少/ 当然了，因为第一个参数设置成no了 所以这个参数不起作用 3. shave_smd: 这个参数也是承接第一个参数的 当地一个参数为yes时候 这个参数才起作用 他的意思就是 如果可以调整smd，那么是否可以削smd pad 因为第一个参数为no 所以下面的2个关于smd的参数都不起任何作用 4. v_keep_smd_form是否保持smd的形状 因为第一个为no 所以这个没有任何意义了 5. min_neck_len 最短的neck down线段 什么是neck down 颈锁断开 这个和缩小线宽有关系 这个和缩小线宽有关系 也就是如果无法满足间距 咱们又需要缩小线宽 这个最小宽度的长度 就是这个值 现在已经没有用处了 因为没有公司允许缩小私案款的 缩小线宽都不允许的 6. min_rerout_side 绕先后其两端最小的线段的长度 当间距不够的时候，可以选择绕线的 绕线的两段的最小长度 就是由这个参数决定调e 7. max_pad_shaves 重要单个pad允许最多削的次数 一般最小也应该设置成4 也就是一个pad最多可以削4次 不然的话，bga那个的地方，很难处理 8. do_poly_shave: 是否使用surface来削pad 9. fill_poly: 紧接上面的命令 如果上面8这个命令设置成yes 如果使用surface来削pad 那么是否需要用线来填充这些surface 10. min_brush: 承接第9个参数 如果可以用线来填充surface的话 那么最细的线条是多少 exact_min_on_compromise: 如果焊环与间距要求互相冲突 是否改为达成最小间距即可 12 allow_both: 削pad的时候，是否平均削两