IPQC检查指引.doc

深圳桑菲消费通信有限公司Document No.文 件 号：JENG-SMT-096Version版 本：12Sheets: Page 8 of 8WORKING INSTRUCTIONS工 作 指 引Document Name:文 件 名:SIPQC检查指引Originator:Wenqin Liang13/2/2004Approved By: GMO:SignatureDate F&A:SignatureDate Industrial:SignatureDate Commercial:SignatureDate IS:SignatureDate Products:SignatureDate IA:SignatureDate IT:SignatureDate Logistics:SignatureDate Quality:SignatureDate ENG:Brian Chen16/2/2004 PRD:ChuShen Yuen16/2/2004 PE:SignatureDate MKT:SignatureDate Service:SignatureDate ER:SignatureDate PASSignatureDate Confirmed By:Quality System Engineer:Cathy Wang18/2/2004警示：本文件的最有效版本保存在文档中心，使用文件时，请直接在文档中心查询，禁止非法复印和打印!Warning: The lasted effective version of this document is saved at Document Center. Please inquire directly from Document Center when you use this document. No copies are allowed to be made!REVISION STATUSREVISION No.EFFECTIVE DATESUMMARY OF REVISION8910111213-Sep-200230-Apr-200330 May 0306 Nov 0318 Feb 04IPQC抽检检查步骤之5.5.2及增加5.9.5增加画SPC控制限及控制限的重新评定、更新(详见5.5.3&5.6.8&5.7.6)修改5.6.8.2&5.9.3&5.9.4修改SPC预警条件及抽检步骤、职责等（详见5.5.1&5.5.3.3&5.6.1&5.6.4&5.6.5&5.6.6&5.6.8.2&5.7.6.2&5.8.1&5.8.3&5.9.1&5.9.4）更改环境温湿度检测频率IPQC检查指引1.0 目的 ：本指引提供了IPQC检查程序以及IPQC抽检工作职责。2.0 适用范围：适用于深圳桑菲手机生产线。3.0 定义：N/A4.0 职责：4.1 此工作指引由SMT工艺工程师准备。4.2 此工作指引由工程部经理批准。4.3 此工作指引由SMT生产部及工程部共同执行。5.0 程序：5.1工具：放大镜，样板，色笔，箭头纸，PCB板架。5.2炉前检查(此工序限于有屏敝罩的产品)。负责人流程1) 检查员炉前检查2) 检查员填写检查记录3) 检查员填写SPC报表4) 检查员 Yes超出控制限等异常5) 检查员/组长/主管 No 立即通知相关人员 6) 工程人员 分析，改善行动 5.3炉前/后检查(抽检)。负责人流程7) 检查员炉前/后检查8) 检查员填写检查记录9) 检查员填写SPC报表10) 检查员 Yes超出控制限等异常11) 检查员/组长/主管 No 立即通知相关人员 12) 工程人员 分析，改善行动5.4 炉后检查(检查关键位置)。 负责人流程13) 检查员炉后检查14) 检查员填写检查记录15) 检查员填写SPC报表16) 检查员 Yes超出控制限等异常17) 检查员/组长/主管 No 立即通知相关人员 18) 工程人员 分析，改善行动 结束5.5 炉前检查步骤：5.5.1当板停在传送带上时，检查IC等主要元件（参考相关文件）有无错料，漏料，移位，错方向等缺陷。5.5.2若发现有错料或漏打的缺陷，应立即停拉并通知技术人员。除BGA以外的移位可使用镊子小心修复，但IPQC检查员不可用手将锡浆板从传送带取出或是拿到其它地方，若是有问题的板可用防静电托盘进行转移并保持平稳，不能晃动锡浆板以避免元件移位、缺件等。5.5.3报表记录： 5.5.3.1在目视检查报表上记下缺陷位置，种类及数量。 5.5.3.2根据“IPQC各机型目视检查控制限清单”将相应机型的中心线、上、下控制限画于目视检查SPC报表上。 5.5.3.3每小时统计PPM，记录在目视检查SPC报表上并描点于控制图上，如果出现以下几种情况：1：PPM超出控制限；2：连续7点在中心线之上；3：连续7点上升，IPQC检查员或主管必须立即通知工程师或技术员。工程师或技术员必须在2小时内填写原因及改善措施。 5.5.3.4工程师应对各新产品进行初始研究后计算出其控制限，并应每三个月重新评定当前控制限的有效性，若需重新计算控制限则应及时更新“IPQC各机型目视检查控制限清单”。 5.5.3.5 初始研究阶段的记录应注明初始研究和有效日期。所有初始研究的记录交给工程师作为过程能力的分析并将记录存档。初始研究完毕后的记录由生产部存档。5.6 抽检检查步骤： 5.6.1检查频率：每小时每台回流炉后抽四块板，对于屏蔽罩较多的产品则抽取炉前的板（一般选取贴装屏蔽罩前的锡浆板，抽检需用防静电托盘周转锡浆板，并注意不要碰坏）。 5.6.2对照样板按顺序检查元件有无错料，错方向，漏料等情形。此检查步骤仅限于每小时抽取的第一块板。 5.6.3用放大镜检查元件是否有偏位，脚翘，短路，少锡等缺陷，判断标准请依照JENG-SMT-098所示，检查PCBA有无明显的弯曲，翘起，若有则反馈给工程师（弯曲及翘起度不可超出1.5mm）。 5.6.4一边检查一边用箭头纸标出有缺陷的位置（检查锡浆板将箭头纸贴在板边并写上小板号、缺陷代码及位置号），并在IPQC目视检查报表上记录下来。 5.6.5看完一块板用指定的色笔在指定的位置作好标记（检查锡浆板则不用）。 5.6.6合格的板放回传送带(注意放板方向)，不合格的板放在PCB板架上，交给修理维修（锡浆板也可等过炉后再维修）。 5.6.7检查修理修好的板，应重复1-5的步骤，合格的板将箭头纸撕下。5.6.8 SPC报表记录： 5.6.8.1根据“IPQC各机型目视检查控制限清单”将相应机型的中心线、上、下控制限画于目视检查SPC报表上。 5.6.8.2每班统计PPM，记录在目视检查SPC报表上并描点于控制图上，如果出现以下几种情况：1：PPM超出控制限；2：连续7点在中心线之上；3：连续7点上升，IPQC检查员或主管必须立即通知工程师或技术员。工程师或技术员必须在2小时内填写原因及改善措施。5.6.8.3工程师应对各新产品进行初始研究后计算出其控制限，并应每三个月重新评定当前控制限的有效性，若需重新计算控制限则应及时更新“IPQC各机型目视检查控制限清单”。 5.6.8.4 初始研究阶段的记录应注明初始研究和有效日期。所有初始研究的记录交给工程师作为过程能力的分析并将记录存档。初始研究完毕后的记录由生产部存档。5.7全检（炉后检查）关键位置检查步骤： 5.7.1对照产品指引之全检关键位置检查指定位置。5.7.2一边检查一边用箭头纸标出有缺陷的位置，并在目视检查报表上记录下来。5.7.3看完一块板将EO LABEL贴在指定的位置。5.7.4 合格的板放回传送带可进行分板(注意放板方向)，不合格的板放在PCB板架上，交给修理维修。5.7.5检查修理修好的板，应重复1-6的步骤，合格的板将箭头纸撕下。5.7.6 SPC报表记录： 5.7.6.1根据“IPQC各机型目视检查控制限清单”将相应机型的中心线、上、下控制限画于目视检查SPC报表上。 5.7.6.2每小时统计PPM，记录在目视检查SPC报表上并描点于控制图上，如果出现以下几种情况：1：PPM超出控制限；2：连续7点在中心线之上；3：连续7点上升，IPQC检查员或主管必须立即通知工程师或技术员。工程师或技术员必须在2小时内填写原因及改善措施。5.7.6.3工程师应对各新产品进行初始研究后计算出其控制限，并应每三个月重新评定当前控制限的有效性，若需重新计算控制限则应及时更新“IPQC各机型目视检查控制限清单”。 5.7.6.4初始研究阶段的记录应注明初始研究和有效日期。所有初始研究的记录交给工程师作为过程能力的分析并将记录存档。初始研究完毕后的记录由生产部存档。 5.8操作要求：5.8.1注意防静电措施，操作员必须戴好静电带及防静电手套。5.8.2拿板要拿板边，不得按压元件或触摸PCB焊盘。5.8.3即时反馈重复的问题。对于重大过程变化（如机器调校、故障维修及程序更改等）后生产出来的首两块板各IPQC检查员应仔细检查贴装、焊接情况，即时反馈问题并记录过程变化于SPC报表。 5.9 IPQC抽检工作职责： 5.9.1 IPQC每小时在炉后/前抽查PCBA。5.9.2每天早上检查冰箱温度，参考WI JENG-SMT-091。5.9.3每班检查环境温湿度，参考WI JENG-CAL-046。5.9.4每班生产前及转拉后检查机器程序名及炉温设定。参考WI JENG-SMT-130。5.9.5每小时从MILLING后抽取一块板检查，对照相关文件检查切割位置是否无误、是否有多余板边、是否有明显变形及分板处是否清洁即应无过多的粉尘/沫。将结果记录于报表，若没问题则记“OK”于报表，如有以上缺陷，记录“NG”于报表并立即停拉通知技术员或工程师解决。5.9.6抽取每台印刷机所印的锡浆板（前、后刮刀各一块）进行锡浆高度测量。并记录于“锡浆高度X-R控制图”，若发现有超出控制线的应立即通知相关工程人员解决。参考 WI JENG-SMT-126。5.10 缺陷代码： RMI：Missing Component 缺件 RAC：Additional Component 元件多 RMA：Component misalignment 移位RNJ：No Joint 假焊 R18：Component 180 Deg Rotated 元件180度旋转RSC：Short Circuit 短路 R90：Component 90 Deg Rotated 元件90度旋转RSI：Component Side Up 元件侧立 RIF: Insufficient Solder Fillet 少锡RSB：Solder Balls 焊珠 RLD：Component Lead Deformed 元件脚高RST：Component Stand Up 元件立 RUD：Component Upsidedown 元件翻RCW：Component W