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JUKI贴片机控制卡的作用(深圳福好运)基板和JHRMB基板)一起动作,是伺服马达和步进马达的控制基板.XMP基板最多可以控制19轴的马达!(1)从RMB基板输出16BIT的串行指今信号.控制XY轴ZQ轴的AC伺服马达.XY轴:用马达的旋转变换器控制速度.计数电磁标尺控制定位.zQ轴:用马达的旋转变换器控制位置(2)从RMB基板输出脉冲指令.控制中心马达.后备马达.自动宽度调马达的步进马达.(3)检测紧急开关的开放.既时停止XY轴.ZQ轴.(4)进行各轴原点和限制传感器的检测!(5)伺服启动,电磁标尺的警报检测!(6)安装有XY轴。ZQ轴以及后备马达R轴的位置管理用计数器。三。SYNONET连接基板。SYNONET连接基板是JGRMB基板。SAFETY基板。CARRY连接基板以及各马达妪动器。电磁标尺。限制传感器间的信号连接基板。(1)中转ZY4轴妪动器和XMP基板的信号。其中警报信号由被绝缘处理的图象探头向SAFETY基板输出。(2)中转电磁标尺和XMP基板的信号。(3)XY轴的限制信号赂JGRMB基板和SAFETY基板输出。(4)中转中心马达。后备马达。自动宽度调整马达的妪动器和XMP基板的信号(经CARRY中转基板)四。接口桥基板。接口桥基板与CPCI接口和VME接口连接。是从CPCI向VME存取的基板。CPCI接口连接的基板:CPU基板。XMP基板。VME接口连接的基板:SAFETY,LIGHTCTRL,BASE-FEEDER,I/O CTRL,IP-X3,MCM(L),MCM(R)基板。五。MCM基板本基板是元件中心用传感器(MNLA或FMLA)的控制和演算基板。(1)说明嘛。略了吧。这个不难。不懂到我QQ:151255653上聊聊吧!六。SAFETY基板。(1)检测紧急开关,限制传感器,X-SLOW传感器,遮断伺服电源。(2)检测护罩开关,X-SLO传感器,通知XMP基板。(3)通过CARRY中转基板的I/F电路,进行基板传送传感器,电磁阀,ATC传感器,电磁阀的信号作业。(5)安装SMEMA I/F电路。(6)保存M/S参数的FLASHROM。板的LED亮灯作用以前有说过。找找看。七。CARRY基板。简单点吧。太清楚的说明要很长时间呀。兄弟们,不好意思。打字太慢了。本基板主要是中转传感器的信号。这就不一一列出来了。八。BASE-FEEDER 基板。此基板装务有供料器推进,温度传感器和真空传送,信号灯的控制,MTC I/F等功能。LED1:CPU正常工作。2:CPU为HALT。3:系统为FAIL。故障时2,3 亮灯。9。I/O基板传送16BIT长的串行数据。各装置基板的控制I/O控制基板的CPU:68000 12MHZ来进行。(头部主基板除外)LDE1:FAIL2:HALT3:正常动作。10。 贴装头主基板贴装头主基板通过传送串行I/F与主控电脑进行通信,是控制贴头部的I/O基板。(1)真空和流动用电磁阀的妪动。(2)读取真空传感受器检测的真空数据。(3)读取坏标记传达室感受器的ON/OFF和断定结果。(选购品)(4)检测z轴的减速传感器。11。操作基板安装各开关:起动,SOTP等。向SAFETY基板通知护罩开关开放状态。伺服开关,紧急开关状态。进行HOD信号中转。12。LIGHT CTRL基板此基板进行底座上的VCS装置的各种照明和贴装头的OCC照明的亮灯和光亮调节,标准VCS摄像机和选购品高分辨率摄像机的妪动照明变换气缸。13。IP-X3基板本基板是处理OCC。VCS摄像机拍摄的基板标记。IC标记。IC苡片等图像数据,计算基板的位置修正,零件位置修正要的数值的图像基板。JUKI机MTC使用指南在JUKI机的使用中MTC的使用很常用对QFP/PLCC/SOP/BGAT等都可用托盤放置。然后在MTC中分層放置贴装。1編程过程。2MTC 手動控制盒說明 a: (On LINE )鍵燈亮時表示聯線方式受貼片機控制按下燈滅時進入手動方式b (SPLY )當按下此鍵燈亮時可以更換用完的層中的IC(在on line狀態)上下鍵選擇層數左右鍵選擇這層加入的IC數量。例如LCD 顯示 Floor 3 Left 30 (表示第三層現在有30個IC)c (3P) 手動控制時表示用三點確定一盤IC的取料位置。d (HEAD) 手動控制時用于控制吸取頭的上下。e 上下左右鍵用于選擇菜單或手動控制時的機頭移動。3手動控制簡介A按下ONLINE鍵進入手動控制狀態出現如下菜單Select Menu1Teach In (按上下鍵會出現后面的菜單項)2Input Cmpnt Count3Disp. Out of Count4Data Down Load5InitializeBTeach In 用于校正IC的吸取位置。a選此項后按下Enter鍵出現 Data download-然后出現正在生產的程序中的MTC中的第一層的IC名用上下鍵選層數。b再按下Enter鍵出現 Pad Spot 兩項選擇用左右鍵選擇Pad用吸取頭校正而Spot用鐳射點校正。c選擇好以后按下Enter鍵MTC動作校正第一個IC的位置此時按下Head鍵吸取頭會上下動作用眼看吸取位置是否在IC中間用上下左右鍵校正。d校正好以后再按下Enter鍵校正第二點為第一列最后一個IC再按下Enter鍵校正第三點為每一行最后一個IC。(如下圖)每一層的樣子e校正好第一層以后可接著校正下一層若三點偏差較大可修改component data中Pilot position的XY的值和Pith X/Y的值重新在Pick data中設定IC的層再Teach In一次差不多后按CAN鍵。f出現Data Upload提示按下Enter后Teach In的數據傳回貼片機。CInput Cmpnt Co
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