KS绑定机的操作手册!!!.doc

KS绑定机的操作手册 一. 功能菜单参数介绍1.Tip offset : bond head 在此高度由加速下降转变为匀速下降2.Bond velocity : bond head 匀速下降的速度3.Bond time : 打点时USG POWER 作用时间4.Bond power : 打点时USG 能量大小5.Bond force : 打点过程中由Z motor 施加给capillary的力6.Power profile : USG能量释放形式,例如:方波7.Ball size : 空气中烧球大小8.Tail length : 控制线尾长度9.EFO gap : 打火时capillary 与EFO wand tip之间的垂直距离10.Contact threshold : 调整bond head 与工作面接触灵敏度11.Initial force : USG作用前施加到工作面上的力 Force time clocks : 控制Initial force作用的时间 Force RAMP time : Initial force上升时间12.Ball seat USG bleed : 在Tip位置超声波震动使球处在标capillary正中13.USG I/V select : USG 能量输出方式14.USG delay clocks : USG 在接触被侦测到以后延迟作用时间15.Capillary offset : lead 上打点位置补偿16.USG bleed : bond head抬起时USG大小17.RAMP up : bonding过程中能量上升 RAMP up : bonding过程中能量下降 Loop height : loop高度调整 Delta loop : loop 高度微调18.Kink height : 控制loop颈部高度19.Flat length oop平坦部分长度,仅限于worked trajectory 20.Loop factor : 控制放线长度 Loop factor 2 : 控制bond2线的拉紧度 Loop factor3 : Loop平坦部分长度,用于低线弧,会降低速度 Loop factor 4 :线弧成形速度21.Contact angle : bond2接触角度22.TOL(ON/OFF) : bond head到达loop最高点行动轨迹1.2 菜单介绍1. XYZ axis servo calibration : XY gain之差不小于2, 否则要检查电路板2. Inject mode : Normal/Gripper Normal模式先感应L/F边沿再抓,适用标准L/F Gripper 模式先将L/F抓过来,再感应L/F边沿抓取,适用短 L/F3. Eject mode : Normal/Fast Normal模式一次一次的推进magazine Fast模式分两次推进magazine4. Jam detection teach bond position 最后一步learn 的位置在L/F将进未进之时,设的低则eject越慢5.Select Index mode : Normal/Adaptive/MAP Normal : 先PRS识别再压 Adaptive : 第一粒先PRS识别再压,其余直接压 MAP : 前五条先PRS识别再压,其余直接压6.Index speed : Normal/Slow Normal 正常速度适 Slow 低速度, 适用于薄L/F7.Lot separation Run完设定lot L/F后Magazine即推出 8.PRS/VLL err ,clp open 用来控制机器报警时clamp处于关闭还是打开9. Normal/Heavy spring Normal 一般情况使用 Heavy spring 用于多排device情况10.alternate output slots 设为on时output magazine每次下降两格11.L/F orientation Detect 用来识别L/F是否装反12.L/F initial Bias ON/OFF 设为ON时,gripper先把L/F向向前顶,再抓13.Set index parameter heat time L/F 在预热区停留的时间 PRS error preheat time : PRS找不到时加热等待时间 Index motor delay : index motor 等多长时间会再动作14.X Gripper offset :防止SENSOR 感应在L/F的孔上15.Y Gripper offset :Gripper 抓L/F时Y方向的位置16.device picth dist. 第一粒到第二粒的距离17.X edge to bond cntr. : L/F 长度的一半18.Y edge to bond cntr. : L/F 宽度的一半19.Device per L/F : 一条L/F有多少粒20.Clamp level offset : 若设为1mil heat block 就会上升1mil,但 设的太高会影响368021.Elevator 2-step offset /F 进magazine 一点点后再往上升设定的距离.22.Elevator parameters total slots / mag : magazine 的槽树pitch between slots : slot 到slot 的距离pitch between magazine : 一个magazine最上面一个槽的中心到上面一个magazine最下面一个槽的中心距离magazine base to 1st slot : magazine 底面到第一个槽的距离unstacking dimension magazine : 最上面那个凸体的高度23.table mapping : 做完大修后,必须做x-y, y-x : 焦距和放大倍数要求在0.05x-x, y-y :说明CCD CAMERA 与X Y TABLE 是否平行,若能做出即平行24.perform USG calibration Complete : 做完大修后,测transducer 的垂直度够不够和cable有没有接错. Air only : 一般做 Calibrated scale DAC DAC 为数码模拟转换器 Use Z total : 打同种产品可用同种参数 Constant R-out : 打同种产品不能用同种参数(不稳定) Scale DAC ratio : 调节它可把输出能量增大 Scale DAC offset : 放在最大 注:改了此参数会影响其它参数 Tune DAC valve : 若其参数超出范围,检查USG电路板,25.Z resolution : 3680就是在Z=-3680 75时capillary 与leadframe垂直且完全接触,26.bond force的力由Z-motor 提供 Force scale factor 0.4 0.604 gms/count 二.设备调整2.1Bond head 的调整 manual - A ,change 到Z方向(按下F)调整垂直度将铁棒装在装capillary 的位置看棒与三层gauge是否平行即接触面有无缝,若有则调整transducer的两个镙丝调上限用gauge 将capillary 装上换下铁棒调整Z方向那根蓝色电缆旁边的镙丝,当capillary刚好与三层gauge第一层接触时,停止调整,拧紧侧面的螺丝调下限使Z= -3680 75 时调整那根蓝色电缆前端的螺丝,使capillary刚好与三层gauge 最下面一层接触时停止调整,拧紧侧面的螺丝备注:当他们刚刚接触时Z方向有 “*” 出现do Z-resolution calibration Z=-3680 75 其值必须在 0.098 0.102之间do USG calibration do bond force calibration force offset = 2030 20force scale factor = 0.400 0.612 gms/countEFO height 调整Z=-950时使EFO wand 与capillary 在一直线 8) Save MDP 2.2调整Bond Plane Height的高度. 1.确认capillary已安装好,然后拿掉Window clamp 抬高Heatblock. 2.检查参数Contact threshold(表面灵敏度)应为50,从首页上选择A(Manual) AD(Impact parameter) D(Contact threshold). 3.开始做Bond plane height,从首页上选择D(Utilities) C(Setup procedures) D(W/H) B(Machine setup) shift+B.移动BOND HEAD 使capillary移到H/B的最高点的上方,再按下ENTER键,机器就开始自动校准bond plane height. 4.如果校准成功,则会回到上一页(shift+B),保存MDP.如果校准不成功,则荧屏会显示Failure的字样,则应该检查并调整H/B的高度Z-height=-378075mils. 2.3调整前轨道的高度 1.关闭Platform solenoid 的气压, 使 Platform松开E(W/H)B(Solenoids)F(W/H)D(support platform)A(manual control)Error(of FTCP). (或直接关闭总的气阀) 2.松开固定后轨道的螺丝.(图) 3.设置当前所用Lead frame的厚度(5mils). 进入主菜单,选择D(Utilities)C(Setup procedures)D(Work holder)A(Parameter setup)set Lead frame parameters 4.调整Platform的高度.(用Y-calibration gauge)1). 在Manual里面按F键,使BOND HEAD在H/B上切换到 Z方向,转动XY ENCODER 使capillary下降接触到H/B表面的最高点,直到*出现,记录下此时Z方向的读数.2). 拿掉H/B,并在前轨道上装上Y-calibration GUAGE3). 设置参数Y-EDGE To Bond Center : D(Utilities) C(Setup procedures) D(Work hold) A(Parameter setup) C(Set Lead frame parameters) C.将此参数从980mils改为500mils4). 在Manual里面按F键, 使BOND HEAD在Y-calibration GUAGE上切换到 Z方向,转动XY ENCODER 使capillary下降接触到Y-calibration GUAGE的表面,直到*出现, 记录下此时Z的读数. 3). 以上两个数值的差就是H/B与前轨道高度的差值, 调节控制Platform上下运动的螺丝, 使前轨道的高度比H/B的低约为5-9mils.一般来说L/F的厚度设置为5mils, 螺丝逆时针旋转11圈.可以根据实际情形,具体操作.(图)4). 调整结束之后, 要将参数Y-EDGE To Bond Center改为980mils.5. 调整Interfere-with-Platform 和Interfere-With-H/B传感器6. 锁紧固定后轨道的螺丝.7. 开启Platform solenoid 的气压.8. 保存MDP. 注意事项:1.设置The heater为ON2.保证CAP装的好, 金线必须掐掉3.装Y-calibration GUAGE时, 必须使其要与前轨道齐平4.当锁紧固定后轨道的螺丝时, 必须使后轨道平贴着PLATFORM2.4调整Gripper与Platform之间的距离(20mils)1.关闭Platform solenoid的气压, 放开PlatformE(W/H)B(Solenoids)F(W/H)D(support platform)A(manual control)Error(of FTCP).(或直接关闭总的气阀)2.在FTCP上按下E-Stop3. 将20mils的shim放在Gripper与Platform之间, 调节定位螺丝使Gripper能够顺利的在轨道上滑行, 特别是在靠近W/H中间的一段,不能与Platform有明显的挤压现象.反复调整,最后锁紧Standoff.2.5调整Gripper的高度1.Gripper上有三个screw.前面1个,是用来控制gripper 的上半部分;后面2个,是用来 控制gripper的下半部分.2.将gripper处于闭合的状态,松开上面的三个screw.将Lead frame放于gripper中间首先调整前面的一个screw(顺时针上扬,逆时针下压),使gripper的上半部分刚好与Lead frame接触并下压一点点,不要过; 然后一起调整gripper后面的2个screw(顺时针下压, 逆时针上扬),注意要一起调整,使gripper的下半部分刚好与Lead frame接触.调好之后,将3个screw锁紧.3.如何检查调整的效果呢? 将Theta bar 向后拉平，让gripper抓住Lead frame，然后松开Theta bar，使Lead frame能够被推平，而gripper又能够抓紧Lead frame.还有一个方法就是,跑一条dummy,观察其背面是否有划痕. 2.6 H/B水平的调整1.取走Window Clamp,抬高Heat Block.2.进入菜单DCDBFC(Teach H/B Operate point)3.调节灯光和焦距,使H/B能够清晰的被看见.4. 检查H/B是否与crosshair 垂直,如果不垂直,则松开琐紧H/B水平的板手”H/B theta locking lever”,调节”H/B theta adjustment knob”.调整好之后琐紧”H/B theta lockinglever”.2.7调整Y方向的距离1. 检查和调节传感器Interfere with platform.1)关闭供气系统,放开Platform;2)选择3片Shim,4+5+6=15mil,放在右边的Standoff与Platform之间.3)进入Sensor 菜单,检查传感器Interfere with platform,此时应没有*号;4)去掉4mil的shim,再检查,此时应有*号;5)若Sensor 状态不正常,可以松开W/H下面固定此Sensor的2 个Screw,调整其前后的位置,然后重复3)和4)2.检查和调节传感器Interfere with H/B.调节好传感器Interfere with platform 之后,锁紧Interfere with platform.然后gauge(用少许力向后拉) Platform,进入Sensor菜单,检查传感器Interfere with H/B,此时有*号;松开Platform,则无*号.3.设参数Y Gripper offset ,从首页上选择Select from the main menu D(Utilities)C(Set up procedures)D(W/H)A(Parameter set up)B(Set indexparameters)通常设置为本100.4.做Y方向的Calibration.1)拿走Window clamp;2)Select from the main menu D(Utilities)C(Set up procedure)D(W/H)B( Machine setup )SHIFT+B;3)按照屏幕提示,完成Calibration.KNS 1484XQ Turbo Training Material For Basic Calibration一.Calibration Item:1. Z-Resolution calibration2. Bond Force calibration3. X.Y.Z Servo calibration4. PRS calibration5. USG calibration二.Calibration的具体操作与要求:1.Z-Resolution calibration:a.具体菜单如下:(D)Utilities (C) set up procedure (F)Next Frame (F)Next Frame (B)Z-Resolution Calibration (D)Automatic Calibration(6 level gauge)b.移走window clamp&heat block,装上6-level gauge,并且保持温度打开,capillary中无金线.c.按E把GAUGE 上升至打线位置,移动BOND HEAD 使CAPILLARY头正好在GAUGE 中央(按F键可以切换Y与Z方向运动).d.对好位置后,按Enter键.(确保EFO wand不撞transducer&gauge);机器会自动完成校正.e.完成后,数值将显示在屏幕上2.Bond Force calibration:a.具体菜单如下:(D) Utilities (C) set up procedure (F) Next Frame (F) Next Frame (C) Bond Force Calibration (A) Calibrationb.进入(A)Calibration后, 屏幕上会提示把capillary移至打开的window clamp中间的空框.接着按Enter键,Transducer 会往下打,系统会自动做并持续一定的时间.c. 然后,机器屏幕会提示再挂一个50克的gauge在Capillary上做测试.d. 测试数据范围:0.400-0.608gram3.X.Y.Z Servo Calibration:a.具体菜单如下: