西门子生产线转产及生产品质分析控制[1].ppt

西门子生产线转产及生产品质分析控制 陈述人 梅益华 西门子生产线简介 一条完整的西门子生产线是由 印刷机 SIEMENS贴片机 一台高速机和一台多功能机 以及回焊炉组成的 从印刷到贴片再到固化 一个完整的过程在这样一条生产线上就可轻松完成 人们往往过分专注和赞叹于贴片机的功能 但实际上很多工艺上的不良也会由印刷机和回焊炉造成 所以我们对印刷机的印刷质量和回焊炉的炉温曲线的测试与设定也要非常的重视 本文中我将主要完成以下两个方面的内容陈述 1西门子生产线的转产2产品品质分析与控制 一转产程序部分 西门子转产程序以我的理解可以概括为 A BC其中A 程序中关于PCB的尺寸 MARK点 贴片坐标等相关信息 在SIPLACEPRO软件中就是Placement和Board的内容 B 程序中关于元件取料位置的设定 在SIPLACEPRO软件中就是tables和Setup的内容 然后经过软件优化 确定最优取料 贴片路径 程序C完成 以下将以图解方式予以说明 程序的导入 当我们拿到一张新的转产单时 首先要按照转产单上的要求 在程序备份中导入和转产批次差异最小的来源程序 也就是确定我们所需要的A 即 Placement和Board 的内容 具体步骤如下 1 点击Tools Import DataModelImport 并在弹出的窗口中点击文件夹图标 2 选择所需导入的XML格式文件 然后点击Open按钮 3 点击Tables选项 图标 在弹出窗口中点击Import 然后点击NewFolder按钮 输入Tables存放文件夹名称 点击OK 在下一弹出窗口中再点击OK 4 在弹出窗口中接连点击两次Next按钮直到出现下列窗口 然后在CurrentOptions下拉框中选择对应的生产线 然后点击Next按钮 5 在弹出窗口中点击Finish按钮 等待直到导入完成 程序编辑及优化 在导入程序以后 我们还需要结合转产单上的要求确定用哪一个B 即tables和Setup 来结合当前的A进行优化 以确定最短的上料和贴片时间 具体做法如下 1 打开导入程序Job文件 然后点击Configure按钮并根据转产单的要求 设定OptimizationLevel下拉选项 在这里我们需要对Opetimizationlevel进行一下说明 Level 仅检查 check 一下该来源程序 看是否有问题 能否优化Level 以最优路径优化出站位但并不保存优化结果Level 以指定的站位优化程序 在转产中最常见Level 以最优路径优化出站位并保存优化结果Custom 用户根据需要 自定义优化条件 2 点击Optimize 按钮 优化结果显示 LEVEL2 对PHILIPS大主板的优化心得 在实际的转产过程中 由于经常使用当前站位优化 且每一次优化后要在原TABLE上加料 使得所有TABLE里的料都是满满的 如下图所示 在优化过程中由于会有一些不同的料需要加到空FEEDER中 而SIPLACEPRO的软件又不能自行区分有用和无用FEEDER 这使得现在再用当前站位优化变得十分困难 原本都是用手工比较出空站位或直接重新上料 严重影响了生产效率 经过一段时间的查找和摸索 我发现在EXCEL里有一模糊比较函数VLOOKUP可以很好的解决这一问题 其使用步骤如下 第一步 打开转产程序的BOARD 将鼠标对准ReferenceDesignator 然后按住Ctrl A全选 再按Ctrl C复制 如Fig1所示 Fig1 第二步 打开EXCEL 将所得内容粘贴上去 只留下料的信息 其余干掉 如Fig2所示 Fig2 第三步 打开转产程序的SETUP 点击你需要查找的工作区 最好先查看一下当前站位各区打板的时间情况 选定时间较少者 然后按照步骤一进行复制 然后按照步骤二进行粘贴 如Fig3所示 Fig3 第四步 在E栏第一行输入VLOOKUP 参数格式为 VLOOKUP 1 FALSE 前两个逗号处分别用光标选定D A获得 如Fig4所示 Fig4 第五步 回车 并下拉光标 选定D中所有 如Fig5所示 其中标明 N A处即为不用物料 Fig5 这样 我们就可以将有差异的料添加到空的 中 然后进行固定站位优化 并手动调节各区之间的时间平衡性 根据我现在的经验一般可以将贴片机贴片效率控制在90 以上 在类似转产中 可以减少至少 个小时的重新上料时间 有效的提高了生产效率 至此 我们的一个完整的程序就做好了 接下来我们就可以打出首件板 由于贴片机取料位置 或前道工序点胶机 印刷机的不良造成的位置偏移 我们就需要手动调节元件偏移 提高产品品质 二品质问题分析及解决办法 完成贴片的PCB板经过回流焊固化出来以后 常常会有很多品质上的问题 这多数是由于前面的工序不良所造成的 当然也有元件本身和PCB板设计上的原因 以下就是一些常见的不良现象 原因分析及解决办法 胶水类 不良现象 溢胶 不良描述 红胶溢出到焊盘及电极上导致焊盘污染 产生原因 1点胶机或印刷机点印胶量太大 2贴片时有偏移解决办法 1调整点胶机的胶量或点胶气压的大小2增加印刷机的刮刀压力或降低钢网和PCB板之间的间隙3调整点胶机与印刷机的质量4调整贴片机的贴片坐标 不良描述 常发生在IC及CHIP元件的电极焊点上没有形成一体的焊接介金属 产生原因 1元件贴片偏移过大 导致焊接不良 2元件电极氧化严重 导致焊接不良 3 PCB板表面有杂质 锡膏无法润湿导致焊接不良 4锡膏过干润湿不良 导致焊接不良 5回流焊接温度过低 导致部分元件冷焊或焊点假焊 解决办法 1调整贴片机的贴片坐标2减少每次加锡膏的量 增加添加频率 3重新测试并设定炉温 增加最高温度 锡膏类 不良现象1 假焊 不良现象2 连锡 不良描述 焊料连接了两个或多个本不应该连接的线路或电极引脚 形成短路 产生原因 1锡膏印刷时坍塌 印连在一起 或印刷时偏移过多 2钢网下有异物 导致印刷时锡膏量偏厚 导致过炉时连焊 3贴片时元件偏移量过大 过炉时导致连焊 4炉温设定不当 解决办法 1调整印刷机的参数 减少印锡量 并调整印刷偏移2擦拭钢网底部 去除杂物3调整贴片坐标 使之正贴在锡膏表面4重新测试并设定炉温 降低融锡温度 不良现象3 立碑 不良描述 CHIP元件竖立仅有一个焊极与元件焊盘焊接 处于开路状态 产生原因 1PCB板设计不良 两个焊盘之间距离太大或大小不一致 2元件一端电极氧化润湿不良 3元件贴片时偏移过大 4炉温设定不当 解决办法 1重新设计PCB板2更换物料3调整贴片坐标4重新测试并设定炉温 增加保温时间 不良现象4 少锡 不良描述 焊料在焊盘的覆盖面积不足50 或焊料在元件引脚上的爬升高度不足20 产生原因 1锡膏印刷时漏印 导致焊接时锡少 2印刷后的PCB板在手动传送过程中 锡膏被手动碰掉导致锡少解决办法 1添加锡膏或检查钢网口是否堵住2检查PCB焊盘周围是否有通孔3减少人为破坏 不良现象 锡珠 不良描述 CHIP元件两侧有明显锡球 锡珠 产生原因 1钢网制作不当 2炉温设定不当 解决办法 1重新制作钢网 开防锡珠槽2重新测试并设定炉温 降低预热区的升温斜率 此外 还有其他一些常见的品质方面的问题 在胶水和锡膏工艺中都有出现 我们可以大致归纳一下 不良现象 侧立 不良描述 CHIP侧立 靠一边来焊接 产生原因 1送料FEEDER有故障 2吸料位置不准确 有偏移 3吸嘴堵塞后真空不够 4物料在封装的料带内摆动过大解决办法 1换FEEDER2重新测试元件的吸着位置3更换吸嘴4更换物料 确保封装无误 不良现象 翻贴 不良描述 电阻元件将有丝印的一面向PCB方向贴装 产生原因 1FEEDER有问题导致送料时元件翻转 贴片机取料高度设置过高和真空差值过大3物料在封装的料带内摆动过大解决方法 1更换FEEDER2重新设定取料高度3更换物料 确保封装无误 不良现象 漏贴 不良描述 应该贴装元件的元件位没有贴装元件 产生原因 1吸嘴太脏 真空有故障2取料太偏 在贴片过程中被甩掉3PCB板太大而不摆设顶针 贴片时振动过大 解决办法 1更换吸嘴 清洁相机镜头2更换FEEDER3加设顶针 不良现象 偏移 不良描述 元件焊极超出元件焊盘大于元件宽度的1 3 严重的电极离开焊盘 产生原因 1机器程序坐标有偏移 2元件库设置不当 识别中心不稳定 3粘接的红胶过少或锡膏过干 4机器顶针摆设不当 PCB板不平 解决办法 1调整贴片坐标2适当降低元件公差范围 提高取料精度3增加红