SMT表面组装技术复习题.doc

SMT表面组装技术复习题一、填空题1、一般来说,SMT车间规定的温度为 。2、SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为 。3、SMT是一项复杂的系统工程，其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术，它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、 、 、 、 、控制与管理等技术。4、表面组装元器件按功能可分为 、 、 。5、3216C的含义是： ；3216R的含义是： 。6、 封装是陶瓷芯片载体封装的表面组装集成电路，其电感和电容损耗较低，可用于 工作状态。7、SMD的引脚形状有：翼形、 、 三种。8、现在市场面上绝大部分都是采用的是 层板。 9、在SMB基材质量参数中，影响电路信号传输速率的是 。10、锡膏中主要成份分为两大部分 和 。11、SMB板上的Mark标记点主要有 和 两种。12、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否 、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否 、检查刮刀是否 13、再流焊工艺的典型的温度变化过程通常由三个温区组成，分别是 、 、 。14、在再流焊中片式元件产生立碑现象的根本原因是 。15、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、 、 、适应性等五个内在质量。16、在我国电子行业标准中，将SMT叫做 。17、从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是 和 。二者的差别还体现在 、 、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。18、符号为272的电阻的阻值： ；100NF组件的容值是： 。19、集成电路的封装比接近于1的是 封装。20、 是指每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化量。21最纯的松香叫 ，它是 的非活性焊剂。22、贴片机的三大技术指标分别是： 、 、 。23、桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的 。24、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、 、 、适应性等五个内在质量。25、 是将电子元器件贴装在印制电路板表面的一种装联技术。26、表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性： 、 、 、 、 、简化了电子整机产品的生产工序并降低了生产成本等。27、习惯上人们把表面组装无源元件称为 ；将有源器件称为 。28、符号为114的电阻的阻值： ；电容器上的103表示其容量是： 。29、20世纪90年代，由于设备的改进和VLSI、ULSI集成电路制造的要求， 封装BGA应运而生，它的I/O用 形引脚按阵列分布在封装的 。30、下列英文缩写表示的含义分别是什么，SMT： 、THT： 、SMC： SMD： 、MELF： 、BGA： 、SMB： 、Tg: 、CTE： 、Mark: 、AOI: 、AXI： 、SMA： 、SSD： ESD： 、QC： 、SQC： 、TQC： 、TQM： QFD： TQA：、MLCC： 31、PCB蚀刻及清洁后必须在表面进行涂敷保护，包括在非焊接区内涂敷 和在焊盘表面加 以防止焊盘氧化两道工序。32、焊锡膏印刷机是用来印刷 或 的。33、SMA组装后残留在SMA上的污染物有 和 两种。34、再流焊质量缺陷主要有： 、 、 、桥连等35、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、 、 、适应性等五个内在质量。36、SMT的组装方式大体上可以分为 、 和全表面组装。37、在静电防护系统中通常使用 的限流电阻，将泄放电流控制在5mA以下。38、在电子产品生产过程中，对SSD进行静电防护的基本思想有两个：一是对可能产生静电的地方要防止静电 ；二是对已存在的静电荷积聚的静电源采取措施，使之迅速地 。39、双波峰最常见的组合是 及 。二、选择题1、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm2、符号为272的电阻的阻值应为:( )A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆3、100NF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf4、目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb5、SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为:( )A.a-b-d-c B.b-a-c-dC.d-a-b-c D.a-d-b-c6、ICT测试是:( )A.飞针测试 B.针床测试 C.磁浮测试 D.全自动测试7、回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215B.225C.235D.2058、现代质量管理发展的历程:( )A.TQC-TQM-TQAB.TQA-TQM-TQCC.TQC-TQA-TQM D.TQA-TQC-TQM9、目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘庶板B.玻璃纤板C.木屑板D.以上皆是11、QFP封装的集成电路采用( )A.散装B.盘状编带包装C.管式包装D.托盘包装12、符号为5R6的电阻的阻值应为:( )A.56B.0.56C.5.6D.56013、矩形钽电容印有深色标记的一端为:( )A.正极 B.负极 C.无意义 14、63Sn+37Pb的熔点为:( )A.153B.183C.220D.23015、波峰焊焊接时焊料表面温度应设定在:( )A.2055B.2355C.2505D.260516、助焊剂的作用:( )A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是17、我国从（ ）起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、镉等。A.2003年3月 B.2003年7月1日 C.2006年7月1日18、QFP是( )A.小规模集成电路封装 B.矩形四边都有电极引脚的集成电路封装C.插针网络阵列封装 D.球栅阵列封装19、一料盘上标有RC05K103JT，说明料盘内元件是:( )A.片状电阻，阻值是10K B.片状电阻，阻值是1K C.片状电容，容量是0.01uF D.片状电容，容量是10uF20、贴片胶应在（ ）以下的冰箱内低温密封保存。A.0 B.5 C.10 D.2021、PCB在焊接前应放大烘箱中在（ ）温度下预烘4小时。A、1005 B、1205 C、150522、为了避免再流焊后降温过快，焊点出现裂纹，一般要求温度的下降斜率小于（ ）A、1/S B、3/S C、4/S D、5/S23、印好锡膏PCB应在( )小时内用完 A.1小时 B. 2小时 C. 3小时 D.4小时24、下面哪些不良可能会发生在印刷段:( )A.侧立 B.少锡 C.连锡 D. 偏位 E.漏件三、简答题1、简述SMT生产系统的基本组成？2、画出全表面组装工艺流程图。3、名词解释：活性、再流焊、汽泡遮蔽效应、再流焊、波峰焊、玻璃化转变温度4、简述图像识别标志的作用及分类5、SMT生产中必须具有哪些工作人员？6、电子组装行业各部门应如何做好静电防护？7、简述表面组装技术的特点。8、画出双面混合组装工艺流程图（SMD和THC都在A面）。10、简述图像识别标志的作用及分类，画出印制板图形识别标志。11、SMT产品质量控制基本策略有哪些？12、简述AXI检测设备是怎样检验BGA等集成电路的焊接质量的。13、SMT产品质量控制基本策略有哪些？14、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图四、分析题（一）下图为理想状态的回流焊温度曲线图，看图后请回答以下问题：1、请写出A、B、C、D、E各段的名称。2、A段主要控制的参数是什么？其值是多少？3、B段的主要作用是什么？通常在这一段的时间是多少？4、D段的温度一般在什么范围内？焊料在183以上时间应控制在多长时间内？主要作用是