SMT钢网设计验收指导书.doc

1 目的规范钢网的制作、使用、清洗与存放。2 范围适用于SMT工3. 参考文件钢网管理指引.4 权责SMT工程负责新钢网的申请,报废和验收,钢网管理员负责钢网回库张力的测试和保存与管理.5 程序5.1有铅钢网的制作规范5.1.1外观要求序号项目要求1钢板厚度有0.5Pitch零件T=0.15mm;有0.5以下Pitch零件T=0.13mm2孔壁形状 =0.01-0.033编号,流向依客户自订4铝框尺寸550*650mm5铝材规格550*650用3cm6MARK点数量1 对7MARK点方式背面半刻，加封黑胶，对角2pcs8排版方式居中5.1.2开孔尺寸，形状标准。零件类别LITEON原始尺寸（供参考）开孔尺寸开口规范说明0603零件电阻/电容/电感0.75 05 0.25 0.25 PAD大小 1:1,内间距0.75,PAD需在内边开0.25mm宽的凹槽以防锡珠产生.0805零件 电阻/电容/电感1.1 0.4 开孔尺寸PAD大小1:1,内间距1.1mm,PAD需在内边开0.4mm宽的凹槽以防锡珠产生.1206与0805共享零件1.2 1.1 4.7 内距1.1, 1.2, 4.71206零件 电阻/电容/电感0.5 2.0 PAD大小1:1,内间距2.0mm,PAD需在内边开0.5mm宽的凹槽以防锡珠产生.1206以上零件 电容/电感PAD大小1:1,内间距1:1,PAD需在内边开凹槽以防锡珠产生.三极管1:1开制二极管1：1开制0.8pitch排阻/排容内脚PAD宽0.40mm开制,边角0.50mm，内距0.8mm开制,以防锡少产生空焊.1.27pitch IC宽开0.7mm,长1：1开制.0.65pitch IC各IC脚的PAD宽度0.28mm.,长1：10.5pitch QFP各PAD宽开0.22开制,长1：11.27pitchQFP(PLCC) 宽开0.7，长1：1开制BGA(1.0pitch)开0.6BGA(1.27pitch)开0.8功率晶体1/8不开 1/3不 开两个小PAD1：1开，本体见左图备注：1.所有IC边脚有加大的则大。锁键固定引脚，按PCB、PAD四周外扩0.25mm,三只引脚按1：0.85,避开通孔焊盘4*4开关 按PCB、PAD四周外扩0.25mm卡座按PCB、PAD四周外扩0.25mm,第2Pin、3 Pin外扩0.35mm收音模块 按PCB、PAD 1:1长外加10%USB固定引脚按PCB、PAD四周外扩0.25mm,引脚按PCB、PAD 1:1,长外加15%耳插头 按PCB、PAD 1:1.5,但应避口通孔、焊盘钽电容 按PCB、PAD 1:1线图电感 按PCB、PAD 1:1.2大小组件共享焊盘 大焊盘按PCB、PAD 1:1,小焊盘按PCB、PAD 1:1EVQP按PCB、PAD 1:1.25排插宽1:0.95,长1:1.25晶振按PCB、PAD 1:1.2插针按孔径开四方形LCD、排线焊盘按PCB、PAD 1:0.9USB0.4mm大USB在PCBA后焊时，脚焊盘开0.4mm5.2无铅钢网的制作规范5.2.1外观要求序号项目要求1钢板厚度有0.5Pitch零件T=0.13mm;有0.5以上Pitch零件T=0.15mm2孔壁形状 =0.01-0.033蚀刻编号,流向依客户自订4铝框尺寸550*650mm5铝材规格550*650用3cm6MARK点数量1 对7MARK点方式背面半刻，加封黑胶，对角2pcs8排版方式居中9流向标示箭头标示基板流向5.2.2开孔尺寸，形状标准零件类别LITEON原始尺寸（供参考）开孔尺寸开口规范说明0603零件电阻/电容/电感0.250.75PAD长各外加0.05（红色部分）,内间距0.75,PAD需在内边开0.25mm宽的凹槽以防锡珠产生.0805零件 电阻/电容/电感1.1 0.4 0.4 PAD长各外加0.05（红色部分），内间距1.1mm,PAD需在内边开0.4mm宽的凹槽以防锡珠产生.1206零件 电阻/电容/电感2.0 0.5 PAD长各外加0.05（红色部分），内间距2.0mm,PAD需在内边开0.5mm宽的凹槽以防锡珠产生.1206以上零件 电容/电感PAD大小1:1,内间距1:1,PAD需在内边开凹槽以防锡珠产生.三极管1:1开制二极管1：1开制0.8pitch排阻/排容内脚PAD宽0.40mm开制,边角0.50mm，内距0.8mm，PAD长各外加0.1mm（红色部分）开制,以防锡少产生空焊.1.27pitch IC 宽开0.7mm,长1：1开制.0.65pitch IC各IC脚的PAD宽度0.28mm.,长1：10.5pitch QFP各PAD宽开0.22开制,长1：11.27pitchQFP(PLCC)宽开0.7，长1：1开制BGA(1.0pitch)开0.55BGA(1.27pitch)开0.75功率晶体1/8不开1/3不 开两个小PAD1：1开，本体见左图备注：1.所有IC边脚有加大的则大。锁键固定引脚，按PCB、PAD四周外扩0.25mm,三只引脚按1：0.85,避开通孔焊盘4*4开关按PCB、PAD四周外扩0.25mm卡座按PCB、PAD四周外扩0.25mm,第2Pin、3 Pin外扩0.35mm收音模块按PCB、PAD 1:1长外加10%USB固定引脚按PCB、PAD四周外扩0.25mm,引脚按PCB、PAD 1:1,长外加15%耳插头按PCB、PAD 1:1.5,但应避口通孔、焊盘钽电容按PCB、PAD 1:1线图电感按PCB、PAD 1:1.2大小组件共享焊盘大焊盘按PCB、PAD 1:1,小焊盘按PCB、PAD 1:1EVQP按PCB、PAD 1:1.25排插宽1:0.95,长1:1.25晶振按PCB、PAD 1:1.2插针按孔径开四方形LCD、排线焊盘按PCB、PAD 1:0.9USB0.4mm大USB在PCBA后焊时，脚焊盘开0.4mm5.3钢网的使用管理5.3.1钢网的张力量测 5.3.1.1新制作的钢网要求张力大于38N/cm。 5.3.1.2生产使用中的钢网张力要求大于或等于35N/cm。当钢网张力小于35N/cm时,应停止使用.不合格钢网张力要求的钢网不能上线使用，需重新张网或报废重开钢网. 5.3.1.3 钢网张力测试方法：将钢网装