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文档简介

文件发放表编号:版本:A文件名称COG BONDING(SK-COGSA)编号一.涉及相关文件或/和表格的修改: 是 否文件编号文件名称编制部门编制人二.修订履历:版本修订内容编制审核批准日期A新制订万奇松王荣华叶福贵2004-02-17A11.A2三.文件发放需求需求部门份数需求部门份数需求部门份数需求部门份数品质部QC组生产部前工序采购部LCD样品组生产部中工序行政部LCD生技组生产部后工序财务部LCD设计组PMC厂务工程部LCM开发部市场部设备工程部LCM生产部工会人力资源部电子 (深圳) 有限公司 作 业 指 导 书文件编号版 本A2首版日期文件名称COG BONDING(SK-COGSA)页 序1 of 5一目的规范和指导COG产品IC BONDING的操作和管理。二范围适用于SK-COGSA机进行COG BONDING。三设备、工具、物料无尘纸、丙酮、酒精、手指套、反射镜、内六角扳手、静电带、显微镜、真空吸笔、防静电镊子、IC、带ACF LCD四. 参数预邦定主邦定设定时间0.51S7S设定平台温度设定压头温度2455设定压力0.100.3MPa五作业前准备 1. 开机1.1打开机器后气(AIR),打开机器面板上电源(POWER)开关。1.2确认机器的左右头温度设置(HEATER L、R)、1.3按压头左(HEATER L)、右(HEATER R)加热开关使压头被加热到设定温度。2. 按POWER开关后,电脑显示器将自动显示进入WINDOWS画面,用鼠标双击SHORTCUT TO AUTO BONDER图标进入BONDING程序.3. 用酒精清洁干净机台、IC盘架,用反射镜检查预、主邦压头是否干净并用酒精或丙酮清洁。4. 戴上有效静电带和手指套。六作业步骤1. 按LEFT STAGE按钮,再按ORIGIN按钮使机器复位。2. 在MODEL DATA/MODLE右边框中选择所要生产的型号的程序号.按APPEND按钮型号的程序号显示在屏上正中。3. 放入盛有IC的IC盘在盘架上。4. 在菜单TRAY/INDEX下输入被吸的第一粒IC的TRAY、TRAY中IC的X、Y座标位置(图一、图二)。电子 (深圳) 有限公司 作 业 指 导 书文件编号版 本A2首版日期文件名称COG BONDING(SK-COGSA)页 序2 of 55. 进入AUTO STATS菜单。6. 按AUTO按钮,进入自动状态,再按START按钮PRE头进行自动吸IC生产。7. 放置己附贴ACF LCD ITO面朝上在STAGE上靠紧定位块(要放到位),按台面左边红色按钮LCD吸住真空,再按一次红色按钮STAGE将前进进行自动找MARK对位。8若产生错误显示报警,需要重新动作时,按RESET按钮,机器将再次动作(另外吸IC、重找LCD MARK等)。后 后YYX盘架IC盘(TRAY)第一粒ICX前 前图一 (L部分) 图二 (R部分)9. 需停止吸IC则按RESET按钮,再按STOP按钮,机器完成本次IC邦定全过程后停止。10. 机器找MARK自动对位后,STAGE回到BONDING点,主邦压头下降进行主邦定。11. 邦定完成后STAGE回到放玻璃位置,自动矢放真空。12. 重复6.至10.进行批量生产。13. 按RIGHT STAGE按钮,再按ORIGIN按钮使机器复位,其它操作与LEFT 部分同。(同2.至11步骤可同步进行)七IC方向的确定和翻转1. IC方向的确定:IC长边BUMP PITCH微细密集处是SEG输出端,另一长边为输入端。肉眼不能确认的情况下用显微镜确定IC BUMP PATTERN上有特异部分为基准确认SEG输出端。捷腾电子 (深圳) 有限公司 作 业 指 导 书文件编号版 本A2首版日期文件名称COG BONDING(SK-COGSA)页 序3 of 52. IC盘翻转方向的确定:在IC的翻转时以空IC盘的大角边为基准,把同一型号IC的空IC盘空位朝下对应覆在有IC的IC 盘上,四边对齐捏紧,上下盘对调,翻转后IC SEG输出端边统一靠大角边的一边3. IC盘放置方向的确定: IC SEG输出端在邦定后该边靠LCDL部分吸IC方向R部分吸IC方向LCDSEG输出端BONDING后ICIC SEG输出端在邦定后靠LCD 小玻璃八机器生产状态显示BONDING程序右上角显示PRODUCT COUNT(生产数量),TACT TIME(操机时间),STATUS LEFT(RIGHT)(左、右部分状态)电子 (深圳) 有限公司 作 业 指 导 书文件编号JU-WI-803版 本A2首版日期2004-02-17文件名称COG BONDING(SK-COGSA)页 序4 of 5Product CountRightTotalclearTodayclearProduct CountleftTotalclearTodayclear 左部分 右部分 当日生产数量,按CLEAR钮清除 总生产数量,按CLEAR钮清除Tact TimeAveragePrevious每片平均时间 前片时间 STATUS LEFTSRATUS RIGHT 机器状态显示(左、右)九要求及事项1. 要求开始生产、调机后生产都要清洁预邦、主邦定头和各Stage,正常生产时每小时清洁一次预邦、主邦定头和各Stage,有异常随时清洁。2. 铁弗龙厚度为0.3mm至0.5mm,确定其包住主邦头,每个部位最多压两次。3. 3. BONDING后IC重合度、IC平衡度、ACF粒子形状、有效粒子数、BUMP膨胀度、BUMP电子 (深圳) 有限公司 作 业 指 导 书文件编号JU-WI-803版 本A2首版日期2004-02-17文件名称COG BONDING(SK-COGSA)页 序5 of 5 刮花、BONDING异物标准参照LCD产品标准的-IS-801(管脚产品)、-IS-801(热啤产品)。4压贴头压贴的位置不能靠紧或超过LCD小玻璃边,距小玻璃边最少0.3mm,压贴头全部覆盖IC表面且应最少超出IC边0.1mm。5. 落下IC需镜检无损伤、无异物方可再使用。十作业结束1. 机器打在手动状态下按MANUAL按钮,再选择LEFT STAGE按钮,再按ORIGIN按钮使机器复位;同理,选择RIGHT STAGE按钮,再按ORIGIN按钮使机器复位2. 按EXIT按钮,出现”EXIT PROGAM?”提示,按OK或CACEL来确认是否退出程序,按OK退出。3. 关闭电源(按POWER按钮灯灭),关闭机器后气(AIR)。4. 整理、整顿好工作台及周边环境;余下的IC归还发料人员。十一、注意事项1. LCD要轻拿轻放,注意不要产生划伤、崩玻璃等。2 .LCDITO端子严禁接触。3. IC需用防静电镊子或真空吸笔小心轻放,防止IC脏或BUMP损伤。4. IC须放干燥箱儲存,温度保持需小于

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