WMA2225维修手册.doc

夏新科技有限公司 N890 项目 N890维修手册 (仅供AMOI授权的服务网点使用) 拟制：郑懿辉日期：2013.07.17审核:日期：标准化：日期：批准:日期：参与本指南修订人员名单（排名不分先后）：目录与索引1、手机工作原理概述 32、常见不良分析 19第一章 手机工作原理概述1.1平台方案概述 N890手机是一款拥有5TFT屏，540*960 QHD分辨率，800万像素摄像头的直板双卡双待手机。它采用MTK平台MT6589+PM6320分别作为其应用处理芯片及电源管理IC,外部添加RF transceiver IC （MT6167）,可以同时支持GSM 900/1800/1900 + WCDMA band1制式。1.2系统架构 N890的整机电路由板及小板组成.主要功能模块分布如下： 主板：应用处理器部分（MT6589）、RF模块、电源管理模块,MCP,Audio模块、BT/FM/WIFI/GPS四合一模块、SIM卡座、T卡电路，8M主Camera模块、300万前置摄像头模块，马达电路、LCD模块，触摸屏模块、音量侧键、按键背光，接近及光传感器，重力传感器模块。 小板:LED灯,马达,主MIC,主天线连接器等.下图所示为整个系统的简要框图主要器件组成如下：名称 位号 功能BB模块：1. MT6589 U201 BB处理IC2. 1TJF125DP1A000A X201 32K 晶体3. PM6320 U331 PMIC，充电管理4. MCP(KMKJS000VM-B309) U501 EMMCflash+DDR2 储存器+内存）RF模块：5. SKY77584 U702 GSM PA +天线开关6. SAFEA1G84FA0F00 FIL600 GSM1800 SAW7. SAFEA942MFL0F00 FIL601 GSM900 SAW8. SAFEA1G96FA0F00R14 FIL602 GSM1900 SAW9. SAYRF1G95HQ0F0A FIL603 WCDMA2100 双工器10. SAYFH836MCC0F0A FIL604 WCDMA850 双工器(未贴)11. MT6167 U601 WCDMA/GSM tramsceiver12. SKY77761 U700 WCDMA BAND1 PA13. SKY77765 U602 WCDMA BAND5 PA（未贴）14. 7L26000028 X601 26MHZ XTAL四合一模块：15. MT6628QP U1105 BT/FM/GPS/WIFI四合一 IC16. BBF-2012-2G4H6-B5_V01 FIL1001 WIFI/BT的滤波器17. SAFEB1G57KE0F00R14 FIL1002 GPS的 滤波器18. 7L26002009 X1001 26MHz的晶振19. BGU7005 U1003 GPS 的LNA其他外围：20. MMA8452QR1 U1103 重力加速度传感器（G sensor）21. YAS532B U1104 地磁传感器（M sensor）22. 光强红外接近传感器ALS/P sensor FPC组件各器件具体位置，如下图所示： 1： 主板TOP面：耳机插座J401指示灯LE307指示灯LE307USB插座CN401耳机插座J401RTC电池BAT301开机键SW1201晶体X601射频收发ICMT6167U601射频功放ICSKY77761U700射频收发ICMT6167U601充电IC(BQ24157)U302背光ICU802PMIC(MT6320)U301MCPU501AP(MT6589)U201光感连接器CN1101射频功放ICSKY77761U700射频功放ICSKY77584U702射频插座CN704 按键背光LEDD1301,D1303,D1304 2： 小板TOP面麦克风MICMIC1301 3：主板BOTTOM面触摸屏连接器插座CON801主摄像头插座CN803副摄像头插座CN805侧键FPC焊盘CN1202WIFI-BT-GPS-FM ICMT6628QPU1105闪光灯LEDLED301T卡插座CON901RF测试插座CN702重力加速度传感器ICU1103LCD FPC插座CN802SIM1卡插座SIM901,SIM902电池连接器座CN301小板连接器FPC插座座CN1201 4:小板 BOTTOM面射频插座CN1302马达MOT1301喇叭接触焊盘SPK1301主小板连接器FPC插座座CN131 1.3模块电路简略说明 1.3.1 音频电路一、主MIC电路(主板部分及小板部分) MIC电路(主板部分) MIC电路(小板部分) 二、喇叭接口电路（小板）、耳机接口电路 喇叭接口电路耳机接口电路 三、受话器接口（receiver）电路 1.3.2电池充电电路 1.3.4 主时钟XO 电路(26MHz) 13.5 小板按键背光电路和LCM背光电路 小板按键背光电路： LCM背光电路 1.3.6 WIFI,BT,GPS,FM（MT6628）四合一电路 1.3.7 按键电路:主板开机键，音量侧键FPC. 主板开机键 音量侧键FPC1.3.8 USB 接口电路1.3.9 SIM卡和T卡电路 SIM卡 T卡电路1.3.10 小板马达电路 1.3.11电容式触摸接口电路1.3.12 光线/接近传感器(ALS/P SENSOR)接口电路 1.3.13 重力加速度传感器电路（G-SENSOR ） 1.3.14 射频部分 射频transceiver采用MT6162芯片,而SKY77554为支持Tx Quad-Band/Rx Dual-Band iPAC FEM之PAM（即Tx GSM850、GSM900、DCS、PCS/ Rx Dual-BandGSM高、低频/WCDMA BAND、WCDMA BAND TRX），该项目对GSM850频段不做支持；SKY77721为W BAND、之PA;FIL711、FIL709分別為GSM900、DCS+PCS频段的SAW;F708为分別WCDMA BAND之DUPLEXER; GSM900之Tx信号之流程为：U703(J18)U704(TX_LB_IN) U704(ANT) CN702天线；GSM900之Rx信号之流程为:ANTU704(RX1) FIL711(OUT3/OUT4) U703(LNA7N/7P);DCS1800/PCS1900之Tx信号之流程为：U703(H17)U704(TX_HB_IN) U704(ANT) CN702天线；DCS1800/PCS1900之Rx信号之流程为:ANTU704(RX2) FIL709 U703; WCDMA BANDTX之信号流程为:U703(TX_HB3) U601(RF_IN)U601(RF_OUT) FIL708(TX) FIL708(ANT) U704(3G2) U704(ANT) CN702ANT; WCDMA BANDRX之信号流程为:ANTU704(ANT) U704(3G2) FIL708(ANT) FIL708(RX/RX1) U703(LNA3N/LNA3P)。手机出现故障时可根据现象判断是否发射或接收通路出現问题，并按照以上各自信号流程进行故障分析、定位故障点，尤其注意分析判断是否主动元器件的损坏造成通信故障。 1.3.15 开关机时序 第二章 常见不良分析3.1常见不良分析手机PCBA的维修是手机后端生产中的一个重要环节，维修的速度和质量关系到整个生产的良品率和生产效率。对一个优秀的维修技术员来说，维修思路非常重要，切记不要一拿到板子就热烘。对于有异常情况的模块，先确认各个模块的供电电源是否有正常输出各个连接器焊接是否有问题，带有IIC电路的模块检查IIC电路是否正常，然后在进行其他步骤的排查。3.1.1按键背光灯不亮检查各个发光二极管正负方向是否正确，仔细观察LED灯是否有破碎损坏，检查一下串联在链路上面的电阻R1203是否有脱落。3.1.2显示不良（无显示、白屏、图像异常等）先更换LCD屏看是否仍然存在异常现象，如更换LCD后现象相同，继续如下步骤：无显示：1、先检查LCD板和主板连接器的FPC是否接触良好，连接器是否有松动或连焊，EMI滤波器是否连焊虚焊或损坏等。2、检查是否为背光没亮，可以用台灯照射屏幕仔细观察是否有显示，如果有则是背光电路的问题。参考上述的背光电路，看是否有输出25V电压。图像异常:如果显示颜色全屏异常或者有显示异色点，但是图形正确，先查看EMI滤波器是否连焊虚焊或损坏等。不行则通过工程菜单*1289#- Hardware test-LCD-Auto Display测试发现异常点,才能确认,确实存在则按公司售后对策执行（是LCD本身的问题）。更换LCD屏再重新测试，以便确认是否有板子问题。3.1.3摄像不良1、检查摄像头插头是否插紧，连接器是否有虚焊或连焊，IIC电路是否有异常。2、检查EMI器件是否有连焊虚焊等。3、更换摄像头。3.1.4无法充电1、确定被充电电池电压是否大于3.3V，如不是，请改用DC充。2、确定USB插座是否虚焊或连焊。3. 检查U302内部的引脚是否连焊（在U302外围器件相关引脚测量）。4. 试验更换充电器或电池。3.1.5不检卡1、检查SIM卡是否变形，卡座有无虚焊、连焊，卡座弹片是否活动自如（可以尝试稍微向上拨一下）（USIM2可以支持GSM，而USIM1可以支持WCDMA+GSM）。2、在开机时用示波器测量相关管脚是否有波形输出，输出是否正确。3、升级软件。3.1.6声音不良1、手机进入工程模式（*1289#），测试状态看是否正常（有则恢复出厂值即可排除故障）。2、检查受话器和SPK、MiC是否损环，更换之。如果还不行，请检查一下电路。3、如果SPK ，REC有异常，先测试C422，C435两端是否有信号，如果没有即BB芯片问题（有可能虚焊）。如果有输出，则按输出电路依次确认下去检查。4、插入耳机，无反映，请检查一下3.5”耳机接口是否有松动，检查耳机的检测电路上是否有器件漏贴。3.1.7马达不震动1. 检查马达弹片是否接触到主板触片。2、检查马达是否烧毁（短路或断路）如果是则更换马达 。3、检查马达的保护二极管极性是否正确。3.1.8不开机或自动开机1、重新升级软件。2、检查开机键是否连焊虚焊或短路。3、用电流源连接在手机上面，开机观察其电流。u 如果电流没有输出，检查开机键电路是否正常。u 如果电流很大，检查电源正负极阻抗，看是否那个地方存在短路。u 如果按开机键时有电流，松开后电流为0，请检查双电池电路，看电池的 ID脚是否有接地。看VBAT是否有电压输出。4、检查32.768K晶振以及26M晶振是否工作正常，用示波器测输出信号。3.1.9 开机死机1、重新升级软件。2、检查32.768K晶振以及26M晶振是否工作正常，用示波器测输出信号。3.1.10 接近传感器不良进入工程测试模式-硬件信息-传感器-psensor 看是否有接近值出现。1. 如果没有出现接近值，则查看接近传感器是否有虚焊或连焊。2. 如果出现接近值，但是接近值一直为0或1。u 请检查LED是否能正常发光，LED是否贴反或损坏。u 检查机壳上的隔离套是否有套紧。3.1.11 触摸屏异常 先更换一块TP屏看是否仍然存在异常现象，如更换TP后现象相同，继续如下步骤： 1、看FPC连接器及外围器件是否有连焊虚焊。2、如果以上两者均OK，也请检查供电电压及连接器各引脚工作电压。或尝试更换主板是否有问题。 3.1.9射频校准不良发射功率不正常，更换PA；射频电路故障主要表现为：手机显示的信号强度弱或搜寻不到网络、电话无法拨出或通过过程中容易掉网等与信号质量有关的现象。如果条件许可，可利用Agilent8960或R&S的CMU200综合测试仪对手机进行有限测试：如果有限测试指标正常，可检查是否天线连接器与天线主题的接触有问题；如果有限指标测试异常，请区分是接收通路货发射通路的故障问题；如果发射功率偏低或无功率，则可根据之前模块电路说明中射频部分的发射流程逐步查找问题，确认是被动元器件虛焊、损坏或是主动元器件损坏、虛焊问题，