PCBA检验规范1.doc

电子有限公司编号：版本：A文件名称：PCBA检验规范页数： 日期：一.抽样计划 1.1 依据GB2828-2003一般检验水准 , 正常单次抽样计划.1.2 检验水准: 一般检验水准 , II级.1.3 品质允收水准(AQL)： CRI= 0.01, MAJ= 0.4, MIN= 1.0.二.检验条件 2.1 在1000 100Lux(相当于40W的日光灯)光源下检验,且光源距离材料75 5cm。2.2 检验员目视距离：眼睛到材料的距离为3045cm。三.检验项目 3.1 品名规格: 项次检验项目不 良 描 述检验工具/方式缺点等级CRIMAJMIN1品名规格品名规格与部品承认书不符目视3.2 外观检验: 3.2.1 PCB检验:项次检验项目不 良 描 述检验工具/方式缺点等级CRIMAJMIN1脏污板面不洁但不影响功能测试治具 板面不洁而影响功能目视2破损PCB因撞击或分板等原因损坏且影响到功能或正常组装测试治具目视 3刮伤PCB板面由于刮伤致使线路开路而影响功能万用表目视4变形PCB变形无法组装测试治具目视 5烤焦出现烤焦现象目视6毛边PCB分板时出现毛边目视3.2.2 SMT检验:3.2.2.1 焊锡点检验:项次检验项目不 良 描 述检验工具/方式缺点等级CRIMAJMIN1多锡焊锡点吃锡量过多超过零件高度,且超出高度大于零件高度的1/3. 1/3HmHm 不良参考图标: 目视 2少锡焊锡点吃锡量低于零件高度的1/3. W / 3不良参考图标：3连锡两独立相邻焊点在焊锡后形成相互结合的现象. 不良参考图标:目视零件两焊极之间有锡丝相连. 不良参考图标:4假焊零件脚与其锡垫间锡量过少或其它因素造成未接合. 不良参考图标: 目视5冷焊未溶锡或造成零件未牢固焊接者目视 6开路由于焊接不良(如漏焊,站立等)造成PCBA线路开路.不良参考图示:万用表目视7短路由于焊接不良造成PCBA线路短路万用表目视3.2.2.2 偏移检验:项次检验项目不 良 描 述检验工具/方式缺点等级CRIMAJMIN1浮高受压或连接件浮高高度h超过0.2mm.不良参考图示:hHH0HH.20mmmm塞尺2偏移零件位置上下偏移: 焊接区宽度小于或等于1/3零件焊极宽度.不良参考图示:LS(1/3)L目视零件位置横向偏移: 超出PCB PAD部分大于或等于1/3零件宽度。不良参考图示:R69W S (1/3)WR69目视3.2.2.3 零件检验:项次检验项目不 良 描 述检验工具/方式缺点等级CRIMAJMIN1缺件核对BOM,应贴装的零件而未贴装目视2多件核对BOM,不应有零件而有贴装.目视3错件零件品名规格错误或使用未被认可零件目视4破损零件本体已出现裂纹,破裂,断裂等现象.不良参考图示:目视裂纹断裂5反向有极性的零件没有按正确方向装配，如二极管、极性电容等.不良参考图示:目视3.2.3 邦定检查:项次检验项目不 良 描 述检验工具/方式缺点等级CRIMAJMIN1封胶高度和范围影响到PCBA组装或干涉到其余组件装配目视2露线邦定线露出黑胶目视3开裂黑胶与PCB不粘合或本身开裂目视 3.2.4 插件(DIP)检验:3.2.4.1 零件检验:项次检验项目不 良 描 述检验工具/方式缺点等级CRIMAJMIN1缺件核对BOM,应贴装的零件而未贴装目视2多件核对BOM,不应有零件而有贴装.目视3错件零件品名规格错误或使用未被认可零件目视4破损零件本体已出现裂纹,破裂,断裂等现象目视5反向有极性的零件没有按正确方向装配，如二极管、极性电容等目视 3.2.4.2 焊锡点检验:项次检验项目不 良 描 述检验工具/方式缺点等级CRIMAJMIN1多锡组件脚未突出锡点者目视2少锡焊锡未完全将组件脚包住.目视漏上锡3假焊零件脚与其锡垫间锡量过少或其它因素造成未接合.万用表4冷焊未溶锡或造成零件未牢固焊接者万用表5开路由于焊接不良造成PCBA线路开路.万用表6短路由于焊接不良造成PCBA线路短路.万用表7浮高焊接后的零件高度影响PCBA装配.组装样品3.3 功能检验:项次检验项目不 良 描 述检验工具/方式缺点等级CRIMAJMIN1功能功能测试成品检验相同，功能失效。测试治具3.4 包装检验