液晶面板不良现象Defect Code的命名及现象简介.ppt

AUOProprietary Confidential F DDefectCode教材 作者 Alicezhu生效日期 2006 10 20 目录 一 点类 DA 二 BL类 DB 三 Cell类 DC 四 组装类 DM 五 POL类 DP 六 Function类 TM FS 成因 1 Array元件特性不良 2 Cell段导电性Particle造成电荷的Leakage 检测画面 1 L0阶2 L116阶3 RGB4 1 5gomi现象叙述 1 50公分明显可见的红色 绿色 蓝色小光点 2 如下图所示 3 完整一颗Subpixel发亮则称为亮点 DA11亮点 BrightPoint 成因 1 Array金属残留 Cell段导电性突起物2 Cell段导电性突起物 檢測畫面 1 L0階2 L116階3 RGB4 1 5gomi現象敘述 1 50公分可見的紅色 綠色或藍色忽亮忽暗的小光點 2 其閃爍的速度不定有的快有的慢 3 通常為完整一顆的Subpixel DA111闪烁亮点 FlashPoint 成因 1 Array金屬殘留2 Cell段導電性突起物3 Cell段導電性突起物RepairFail 檢測畫面 1 L0階2 L116階3 RGB4 1 5gomi現象敘述 1 因為觸碰產品表面而出現的50公分可見的紅色 綠色或藍色小光點 2 出現後有可能變成亮點也可能變成閃爍亮點 3 通常為完整的一顆Subpixel DA112压力点 PressPoint 成因 1 PI刮傷2 ITO破洞3 Cell製程中的污染 檢測畫面 1 L0階2 L116階3 RGB4 1 5gomi現象敘述 1 50公分輕微可見的紅色 綠色或藍色微小光點 2 沒有固定形狀且常數顆或成群出現 3 通常為 1 3顆的Subpixel DA113碎亮點 SmallBP 成因 1 ITO殘留2 AS殘留 檢測畫面 1 L0階2 L116階3 RGB4 1 5gomi現象敘述 1 50公分可見的混色小光點 2 任何兩相鄰亮點的四角或四邊有連接情形者皆稱之 DA12二连亮点 BP Pair 成因 1 Array元件特性不良2 O LShift3 Cell製程中導電性Particle 檢測畫面 1 L0階2 L116階3 RGB4 1 5gomi現象敘述 1 50公分可見的混色或偏白色的光點 2 任何三顆相鄰亮點者皆稱之 DA13聚集亮點 Point Cluster 成因 1 Array元件特性不良 2 Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage 檢測畫面 L0階 黑畫面 現象敘述 裸视可见 50公分正视不可见 放大镜看占满整个subpixel DA114微亮点 smallbrightdot 成因 1 Array元件特性不良 2 Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage 檢測畫面 1 L0階2 L116階3 RGB4 1 5gomi現象敘述 1 50公分可見的綠色的光點 DA16綠點 GreenBrightPoint 成因 1 ITO殘留2 AS殘留 檢測畫面 1 L0階2 L116階3 RGB4 1 5gomi現象敘述 1 50公分可見的垂直長條型綠色的光點 DA161垂直二連綠亮點 V PairGreenBrightDot 成因 1 Array元件特性不良 2 刮傷3 Cell段導電性Particle 檢測畫面 L0階畫面 L116階畫面 現象敘述 50公分可見的兩顆靠近的亮點 DA17靠近亮點 BP Near 成因 1 Array元件特性不良2 AS殘留3 ITO殘留4 Cell製程中導電性Particle5 刮傷 檢測畫面 1 L0 L48 L92 L116 L255 RGB現象敘述 1 50公分明顯可見的紅色 綠色或藍色小光點和暗點 總數合計超過規格 DA181亮暗點總數 Point Count 成因 1 Array元件與GateLine之間有Leakage2 ITO殘留3 AS殘留 檢測畫面 L0 L48 L92 L116 L255 RGB現象敘述 1 同一畫面中同時存在亮點與暗點並有兩點間距離不合規格時 DA182亮暗點間距 DP BPnear 成因 Array元件與GateLine之間有Leakage 檢測畫面 RGB L255階畫面 現象敘述 1 50公分明顯可見的黑色小點 2 Subpixel未正常發亮 DA21暗點 DarkPoint 成因 Array元件與GateLine之間有Leakage 檢測畫面 W R G B L255階畫面 現象敘述 1 50公分明顯可見的黑色小點 2 Subpixel未正常發亮 DA22二連暗點 DP Pair 成因 Array元件與GateLine之間有Leakage 檢測畫面 W R G B L255階畫面 現象敘述 1 50公分明顯可見三顆或以上相連接的黑色小點 2 Subpixel未正常發亮 DA23聚集暗點 ClusterPoint 成因 1 刮傷2 Array元件與GateLine之間有Leakage 檢測畫面 R G B L255階畫面 現象敘述 50公分明顯可見兩顆靠近的小暗點 DA231靠近暗點 DP Near 成因 光罩曝光部分重疊 檢測畫面 G92階畫面 現象敘述 1 50公分明顯可見塊狀 條狀或十字形顏色較深的區塊 2 常發生位置如下 DA31面繼Mura ShotMura 成因 1 背光板內的導光板或其他膜片尺吋過大2 背光板Frame設計不良尺吋過小或製程出問題造成Frame尺吋過小3 背光板內的導光板或其他膜片經Agine後熱漲冷縮造成 檢測畫面 L255畫面 現象敘述 40度側視明顯可見波浪狀痕跡 DB33PMura PMura 成因 1背光板膜片設計不良2 背光板內的膜片在燈管兩側週邊補償印刷太過 檢測畫面 L0畫面 現象敘述 畫面四角出現偏亮白色的色塊但輪廓不明顯 DB34角Mura HornMura 成因 1 背光板膜片設計不良2 背光板內的膜片在燈管側週邊補償印刷太過 檢測畫面 L255畫面 現象敘述 在產品燈管側可見一條或一段顏色較暗的色帶 DB4暗線 DarkLine 成因 1 背光板原材不良本身即有背光板髒污2 背光板經組裝或重工時組裝不慎造成 檢測畫面 L255畫面 現象敘述 1 50公分側視 或由上往下看 即可見明顯的一條亮度比全白的背景更亮更白的白色線或點 直徑約為1 3mm不等 2 以正視會變淡或看不見 DB51背光板刮傷 Prism損傷 B Lscratch Prismsheetdamage 成因 1背光板原材不良本身即有背光板髒污2 背光板經組裝或重工時組裝不慎造成 檢測畫面 L255畫面 現象敘述 1 50公分可見大小大於背光板異物且形狀與色差均較背光板異物模糊小霧狀物體 2 以15倍放大鏡 15XLupe 無法看出明顯異物者 DB52背光板髒污 B Ldirty 成因 1人員操作失誤 2 原材不良 檢測畫面 L255 63 畫面 現象敘述 產品因燈管損壞而造成該區域顏色偏暗 DB6Lamp暗 BLU暗 lampdark 成因 1 泛指一般末定義的背光板原材不良 DB7背光源材料不良 BackLightMaterialDamage 成因 1 背光板原材不良本身燈源線材有斷裂情況2 測試人員操作不良燈源線材有斷裂情況 DB8燈管shutdown Lampshutdown 成因 1 人员在组装时造成的particle 2 B L来料时就有的particle 3 cell表面的particle 檢測畫面 1 L255L1 5gomi現象敘述 1 用放大镜看 particle在RGB的下面 并且会随视线的动而动 DB11下gomi B LParticle 成因 背光板內的導光板或其他膜片上有殘膠或透明異物 檢測畫面 L255 63 畫面 現象敘述 1 50公分正視即可見明顯的一顆亮度比全白的背景更亮更白的白色點 直徑約為1 10mm不等 2 以上視或其他角度會變淡或看不見 DB12背光板白點 B Lwhitespot 成因 1 Bezel變形或間隙過大2 遮光膠帶貼付對位不準3 玻璃漏光 檢測畫面 L0畫面或漢字框畫面 現象敘述 漏光係指鐵框與玻璃間所出現的條狀白色 黃色 褐色或藍色亮線 長度不一定 有時呈數段出現 DB21漏光 Lightleakage B L漏光 铁框漏光 成因 1 Bezel變形或間隙過大2 遮光膠帶貼付對位不準3 玻璃漏光 檢測畫面 漢字字框畫面 現象敘述 畫面週圍的有色細線斷掉或寬度改變 DB22漢字字框缺陷 waku 成因 背光板內的導光板或其他膜片組裝不良或尺寸不合 檢測畫面 L255畫面 現象敘述 畫面任一邊出現顯示區與BM區間的亮白色細線 仔細看通常呈一邊較細一邊較粗的現象 DB23背光板內層偏移 Black LightSheetShift 成因 背光板內的導光板或其他膜片定位片尺吋不對或組裝偏移 檢測畫面 GB128畫面 現象敘述 通常出現在畫面兩側 或單側 的2 3高度左右 依產品別位置可能有所差異 有的呈亮白色有的呈暗黑色 形狀為小長方形但輪廓呈暈開現象 DB31耳朵Mura EarMura 成因 1 背光板內的導光板或其他膜片燈管側補償印刷過度2 背光板設計不良 燈管過亮 檢測畫面 L0畫面 L255阶 現象敘述 在產品燈管側可見一條或一段顏色較亮的色帶 DB32亮度Mura KidoMura 成因 液晶氣泡可分為真空泡和空氣泡 一般來說真空泡形成原因為laserrepair所造成 可經由autoclave後消除 而空氣泡比較無法經由autoclave消除 其成因為 1 液晶脫泡不完全 2 進VPA預抽QTime過長 3 Panel液晶封口不良 檢測畫面 任何畫面現象敘述 50公分可見黑色或彩色水草狀或線狀痕跡 輕觸其週邊有陷入的現像 DC10液晶氣泡 LCBubble 成因 檢測畫面 L0畫面 現象敘述 側視可見類似星雲狀的亮帶 顏色與形狀皆不一定 DC11小星星 sandy 成因 檢測畫面 L48 L92 L116畫面 現象敘述 本畫面出現直徑約2mm的白色小圓點 正視即可見 其亮度 形狀與背光板白點有明顯的差異 DC12白點 whitespot 成因 檢測畫面 L48 L92 L116 現象敘述 本畫面出現直徑約2mm的白色小圓點 正視即可見 DC13點黑 blackspot 成因 檢測畫面 L0畫面 現象敘述 通常成團出現 50公分看起來像很多碎亮點集中在一起 以15倍放大鏡檢驗可看別Subpixel的某些部份顏色變淡 刮傷 無顏色 破洞 皆稱之 DC14CF缺陷 CFdefect 成因 BM不夠黑 原材問題 檢測畫面 漢字字框 現象敘述 BM區原本黑色變成咖啡色或褐色 DC141BM區CF缺陷 BMCFDefect 成因 1人員操作失誤 2 原材不良 檢測畫面 L0畫面 現象敘述 現象類似Sandy 但其顏色為亮白色圓型 以15X放大鏡檢視可看出極細微的亮點聚集在一起 DC16Spacer破裂 Spacerbroken 成因 1人員操作失誤 2 原材不良 檢測畫面 L48 L92 L116 現象敘述 50公分正視可見約呈45度向左或向右斜的條紋狀Mura 通常為白色條紋間有規律的間隔 DC21配向 Rubbingmura 成因 CF膜厚不均 檢測畫面 L0畫面 現象敘述 40度由上往下看可見位在產品中間以下部份一大片看似雲狀的Mura 其成因類似GapMura 但觸碰其週周圍沒有波動 DC215雲狀Mura CloudyMura 成因 1 PI塗佈膜厚不均 2 PI膜內有水痕 異物或汙染 檢測畫面 L48 L92 L116 現象敘述 無特定形狀 位置 大小 通常為灰白或灰黑色 整個Mura色差很平均不會在輪廓處擴散霧開 故其形狀較明顯 DC216PIMura PIMura 成因 1 Cell製作過程中所點的銀膠過大或過高 造成CellGap 間隙 改變 2 Cell製作過程中所塗佈的框膠過大或過高 造成CellGap 間隙 改變 上述兩個原因皆會造成週邊Mura 檢測畫面 L0階畫面 現象敘述 1 會在Panel四周邊形成 按升降階可見其亮度 2 特徵 在全白畫面會泛黃 DC23週邊Mura AroundMura 成因 1 CF 彩色濾光片 製作過程中某一個顏色曝光或成型時有間題 造成該顏色畫面出現黑點或深色色塊 2 CF 彩色濾光片 製作過程中成型時膜厚不均 上述兩個原因皆會造成色Mura 檢測畫面 R G B L92階畫面 現象敘述 1 在R G B其中一色出現的小白圓點 2 該Mura只出現在R G B L92階畫面其中一個或兩個畫面者稱之 DC24色Mura ColorMura 成因 1 Cell製作過程中PI膜塗佈不均 造成GB128畫面出現垂直狀色塊2 Rubbing製程中成型時膜厚不均 上述兩個原因皆會造成垂直狀Mura 檢測畫面 L48 L92 L116階 現象敘述 升降階確認成立一直線白色的Mura DC26垂直狀Mura V LineMura 成因 1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細紋 有時出現白色有時出現黑色的斜紋狀色塊 檢測畫面 1 L0階2 L92階3 L48階現象敘述 一般都為斜形狀 比一般其他Mura更立體 DC261筋狀mura TFTPFlinearmura 成因 尚未有明確成因 檢測畫面 L0 L48 L92 L116 L255 RGB階畫面 現象敘述 像有顏色細細麵線形狀 在水藍GB128畫面確認 會逐漸消失淡掉 DC27縱筋mura MultipleV LineMura 成因 1 Cell製作過程中PI膜塗佈不均 造成GB128畫面出現水平狀色塊 2 Rubbing製程中成型時膜厚不均 上述兩個原因皆會造成水平狀Mura 檢測畫面 L48 L92 L116階畫面 現象敘述 像暈開的Mura橫條狀 DC28水平狀mura H LineMura 成因 1 上 CF 玻璃與下 TFT 玻璃因外力施壓 造成上下兩片玻璃間的對位有偏移的現象 2 CF在Sub pixel間的BM寬度預留寬度不足 外力施壓後無法遮住玻璃偏移造成的TFT金屬線路外露 以50公分40度側視時會有一整片或藍或綠亮亮的現象 檢測畫面 L0階畫面 現象敘述 在L0階畫面用滾輪拉出的色差 DC29可動式mura Moveablemura 成因 1 畫面檢驗完畢關掉電源後畫面出現水平線狀或其他形狀的殘留影像 通常為IC與Cell搭配有問題 DC32關機殘像 AfterImage 成因 1 上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變小 檢測畫面 1 L0 L48 L92 L116 L255 RGB阶调中以最明显的pattern判定現象敘述 1 在defect的附近用手轻压 此defect会动 DC33黑GAPMura Cell BlackGapMura Cell 成因 1 Cell原材不良所造成 玻璃間隙變大 檢測畫面 GB128畫面 現象敘述 白色的GapMura DC331白GapMura Cell WhiteGapMura Cell 成因 1 上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變大 此外力通常是JI段自動化機台的治具不平或不清潔造成2 偏光板重工時因為撕偏光板機台調校不良或製程參數失準 導致偏光板撕離時用力過度造成 檢測畫面 L0 L48 L92 L116階畫面 現象敘述 手压Panel形成漩渦狀 現象特別明顯 DC34GAPMura Module 成因 原因不明 檢測畫面 L48 L92 L116階畫面 現象敘述 PI變厚或變薄所形成不規則形狀 無特定之名稱 DC35Mura Mura 成因 Cell漏光可能形成之原因為 1 Pixel線路刮傷 2 ITO破洞 3 微小之particle 掉落在線路上 造成short 檢測畫面 L0 L48 L92 L116階 現象敘述 在升降階時於面板四周有亮亮之情形 DC356Cell漏光 Celllightleakage 成因 1 Cell原材不良 2 玻璃清洗機台的刮刀卡到玻璃屑 3 裂片機台上有玻璃屑 檢測畫面 1 點亮檯燈現象敘述 1 Cell刮傷處目視可見 DC359Cell刮傷 CellScratch 成因 1 注入口封膠污染 2 注入口封膠厚度不均造成玻璃間隙改變 檢測畫面 GB128階畫面 現象敘述 在面板右側注入口位置 升降階可見其色差 或由上往下看 用Lupe確認Subpixel一點一點的像CFDefect DC36注入口不良 Injwhitemura 成因 檢測畫面 L92階 現象敘述 針對B152EW01和B141XN04 2 25這兩種Model Panel每秒搖三下 會看見不規則形狀的水波紋 DC37Cell波紋狀 CellRipple 成因 檢測畫面 L48 L92 L116畫面 現象敘述 不規則狀大小 不定區域 類似MURA 看似霧狀物 DC5黑霧 BlackFog 成因 1 CF玻璃與TFT玻璃組裝時對位不良造成 檢測畫面 L0畫面 升降階畫面 現象敘述 50公分正視Cell組裝不良處可見一亮帶 以15X放大鏡檢驗可看到SubPixel側邊有漏光現象 DC91Cell組裝偏移 Cellassyshift 成因 遮光黑色膠布貼付不良 檢測畫面 漢字框畫面 現象敘述 黑色膠布已露出偏光板BM面上 DM1黑色膠布露出 ExcessBlacktape 成因 1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細紋 有時出現白色有時出現黑色的斜紋狀色塊 檢測畫面 L0畫面 升降階畫面 現象敘述 不規則狀 不固定區域 俗稱IPMura DM2燒付 Imprint 成因 1 玻璃經COG製程高溫高壓處理造成應力集中與變形 檢測畫面 GB128畫面 L92畫面 升降階畫面 現象敘述 COG製程的產品容易在COG相關位置出現 DM11COGMuraCOGMura 成因 Cell原材不良上偏光板有異物 通常指未經過模組段偏光板重工者 檢測畫面 L0階 黑畫面 現象敘述 Panel內上偏光板與Cell玻璃之間 有異物 L0檢查亮的異物 L63階檢查黑色異物 DP111上偏光板异物 cell TopPFParticle cell 成因 Cell原材不良下偏光板有異物 通常指未經過模組段偏光板重工者 檢測畫面 L0 L63階 黑畫面 現象敘述 Panel內下偏光板與Cell玻璃之間 有異物 L0檢查亮的異物 L63階檢查黑色異物 DP112下偏光板異物 cell TopPFParticle cell 成因 1上偏光板有異物 通常指經過模組段偏光板重工者 檢測畫面 L0 L63階 黑畫面 現象敘述 Panel內上偏光板與Cell玻璃之間 有異物 L0檢查亮的異物 L63階檢查黑色異物 DP121上偏光板異物 module TopPFParticle module 成因 1 下偏光板有異物 通常指經過模組段偏光板重工者 檢測畫面 L0 L48階 黑畫面 現象敘述 Panel內下偏光板與Cell玻璃之間 有異物 L0檢查亮的異物 L48階檢查黑色異物 DP122下偏光板異物 module BottomPFParticle module 成因 1 下偏光板有異物 通常指經過模組段偏光板重工者 檢測畫面 L0 L48階 黑畫面 現象敘述 Panel內下偏光板與Cell玻璃之間 有異物 L0檢查亮的異物 L48階檢查黑色異物 DP122下偏光板異物 module BottomPFParticle module 成因 1 上偏光板原材刮傷 2 人員取放動作不當 3 硬式保護膜硬度太高 檢測畫面 L0階 現象敘述 偏光板上有熔解的痕跡 而顏色為黑色 而燒傷區域大部份在Panel的四周BM區域 DP21上偏光板刮傷 TopPFScratch 成因 1 偏光板原材不良 負翹太嚴重 2 Pol貼付機台rollergap未調整好 DP31偏光板氣泡 PFBubble 成因 1 偏光板原材不良 沾附particle 2 機台內部particle污染 檢測畫面 L255階 L92階 現象敘述 偏光板內有污點或髒污 類似Mura或Gomi DP4偏光板髒污 TopPFDirt 成因 1 Cell原材不良 2 軟式保護膜上有投影筆筆跡轉印到偏光板 檢測畫面 L255階 現象敘述 在白畫面容易看出有投影筆痕跡 位置在偏光板內部 DP41偏光板投影筆筆跡 PolarizerHandwritingDirty 成因 1 偏光板原材不良 2 Robot上有particle 3 settable上有particle 4 cleanroller上有particle 檢測畫面 1 點亮檯燈現象敘述 1 傷痕目視可見 DP6上偏光板壓傷 TopPFDent 成因 1 Cell原材不良 2 JI機台治具不清潔有硬異物殘留導軟壓傷偏光板 檢測畫面 L0階 L92階現象敘述 大的類似BlackGapMura有黑色和白色 小的有時很像異物 DP61下偏光板壓傷 BottomPFDent 成因 1 偏光板原材不良 2 化學藥品污染 檢測畫面 L92畫面 升降階畫面 現象敘述 偏光板層內類似Mura 在L0階會比較明顯看出偏光板腐蝕 DP7偏光板腐蝕 Chemicalpollution 成因 檢測畫面 1 B L點亮2 所有檢測畫面現象敘述 1 垂直區塊性缺陷 亮區塊 暗區塊 區塊顏色與周圍不同 皆屬之 2 多重垂直性區塊皆屬之 TM3垂直區塊缺陷 V BlockDefect 成因 檢測畫面 1 B L點亮2 所