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精品文档一、光刻机概述 光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。被除去的部分可能形状是薄膜内的孔或是残留的岛状部分。 光刻机是将大规模集成电路或平板显示驱动电路图形投影到某种材质表面上,并使得所需图形区域的光刻胶曝光，实现图形转移到涂有光刻胶的半导体晶圆或平板显示玻璃基板材质上的设备。也可以说，光刻机是在制造集成电路(包括LED芯片)、平板显示器的过程中，把工程师的设计“印入”基底材料使其成为功能电路的专用设备。 光刻机是是半导体集成电路、半导体分立器件、半导体封装、平板显示器(包括液晶、AM-OLED、等离子等)、触摸屏、电子书、3D、LED芯片、太阳能电池等生产中的核心设备。由于其昂贵的价格（占生产设备总投资的20%左右）以及在生产线中的重要性，被业界称为“印钞机”。二、全球光刻机生产情况 光刻机是集光学、机械、电子、化学、系统软件为一体的极高精密先进设备，全球只有极少数国家和企业能够商业化生产。 目前，全球市场上提供量产商用的半导体光刻机厂商有三家：ASML、尼康(Nikon)、佳能(Canon)。在中高端半导体光刻机市场，ASML占据大约60%的市场份额；而最高端市场(例如沉浸式光刻机)，ASML大约占据90%的市场份额。尼康公司在步进式(中低端)光刻机的市场上占据首位，佳能公司排名世界第3位。 平板显示器光刻机供应商也只有三家：尼康(Nikon)、佳能(Canon)、亚速尔(Azores) 公司。虽然TFT-LCD的光刻技术起源于美国，但日本是TFT-LCD平板显示器量产最早的国家，为尼康和佳能的平板显示光刻机的产业应用提供了良好的市场环境。目前，尼康和佳能占据90%以上的平板显示光刻机的市场。Azores 公司的市场占有率小于10%。三、光刻机国产化的重大意义 光刻机作为集成电路、LED、太阳能光伏电池、平板显示器的核心生产装备，位居整个产业链的上游，但是长期被荷兰、日本和美国把持，为其掘取巨额利润。更重要的是上述国家完全可能控制向中国出口，扼制甚至扼杀我国的半导体、LED、平板显示器工业。该项目的国产化对国家IT产业链的完善、对打破国外垄断封锁、对建立自主知识产权的创新性经济具有重大意义。 LED作为全球新兴产业，整个产业链在万亿量级；在这个产业中，核心设备是MOCVD和光刻机。现阶段LED用光刻机来自于半导体集成电路生产用光刻机的淘汰设备(大多都有15-20年工龄)，这些设备已停产多年，整个供应链在不断瓦解，LED厂商天天为设备故障找不到配件而苦恼。淘汰设备越来越少，价格越来越高；不论是数量上、质量上或价格上都不足以支持LED这一新兴行业。因此，此项目的第一步就是生产出全新的专用于LED的光刻机。 1. 完善产业链 中国电子信息产业虽然有了长足发展，但本身业亦面临很多问题，其中首要的问题就是产业链的不完整，主要表现为上游的装备制造设备、材料类的缺乏。上游的缺乏导致我们的企业都要依靠进口国外的制造设备和材料，从上游受制于国外。 光刻机国内产业化项目能改变我国电子信息产业关键装备的空白现状，打破国外厂商垄断国内市场的局面，降低电子信息产业的生产制造成本，促进产业链的完善。 2、培育本土化的产业人才 该项目有助于培养我国本土的光刻机高端研发人才，实现核心技术的自主掌握，保障重大产业的持续高端发展。 3、促进国民经济转型、产业结构调整的需要 我们长期以来依靠资源投入和环境污染实现国民经济的传统数量型粗放型增长，而发展七大战略性新兴产业，可实现经济转型、结构调整，促进国民经济可持续发展，建立创新型国家，提高高素质人口的就业能力。而光刻机则兼跨新一代信息技术和装备制造业两大战略性新兴产业。 2010年10月10日国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，圈定七大战略性新兴产业作为国家未来重点扶持的对象，其中新一代信息技术位列七大之首。新一代信息技术主要聚焦在下一代通信网络(如3G、4G)、物联网、三网融合、新型平板显示、高性能集成电路和高端软件等范畴。 4月20日，在清华百年校庆之际，HJT来到清华考察，清华副校长邱勇汇报了由他负责的有机发光显示器(OLED)项目。OLED是平板显示器的一种，其成本结构中，最贵的就是光刻机。 中央政治局5月30日就培育发展战略性新兴产业进行集体学习。HJT强调，加快培育发展新一代信息技术等战略性新兴产业，对实现经济社会全面协调可持续发展，对全面建设小康社会、加快推进现代化具有重要战略意义。要加大政策扶持力度，深化体制机制改革，着力营造良好环境，强化科技成果产业化，推动战略性新兴产业快速健康发展。 4、是中国科技界的荣耀 光刻机的国产化不仅仅具有经济意义，更具有重大的社会价值。光刻机的国产化是中华民族自主创新、勇攀科技高峰的一件大事。光刻机全球只有三个国家（荷兰、日本、美国）能批量生产，与航天事业一样，光刻机的国产化将成为中华民族自立于世界科技之林、彰显民族智慧的重大标志。 四、光刻机国产化项目具有很好的盈利前景和投资价值 1、市场大 首先，中国LED、集成电路、平板显示产业的发展方兴未艾，光刻机具有很明确很广阔的市场前景。 根据Display Search预估，未来5年，全球LED光刻机年销售具有2000台*800万人民币/台=160亿人民币的市场规模，其中中国市场占全球60%以上的份额；全球平板显示光刻机年销售具有200台*7000万人民币/台=140亿人民币的市场规模；而半导体光刻机由于高昂的单价，年销售额高达800亿人民币。 2、团队具有量产光刻机的技术和能力 京先腾-Simax团队成员大部分来源于目前全球技术最先进、规模最大的半导体光刻机生产商ASML：董事长是原ASML的两大创始人，提前退休离开ASML，后创立了Simax；创始人之一Eduars是原ASML的副总裁，现任Simax总裁；创始人之一的桂诚博士是原ASML的主管技术及应用的部门经理，现任京先腾执行董事；创始人之一的MarkBulsink是原ASML财务主管，现任Simax财务总监。京先腾-Simax团队在某地拟生产的LED光刻机，严格意义上，属于半导体光刻机里面技术相对比较简单的一种类型。京先腾-Simax团队之于ASML，类似于蒙牛之于伊利。 京先腾-亚速尔团队具有很强的平板显示器光刻机研发技术实力，亚速尔公司是平板显示器光刻机的鼻祖GCA的嫡传，所在的波士顿地区是光刻机技术的发源地；Azores产品成熟、可量产，已经过多年的市场检验，是全球三大光刻机生产厂商(尼康、佳能、亚速尔)之一。亚速尔的核心技术有：镜头是亚速尔设计、康宁生产，最后由亚速尔组装调试；台板，亚速尔有独有的优势技术，高精准度、低功耗、少维护，这一点尼康、佳能都比不上；测试仪器，亚速尔与尼康、佳能水平一样。 亚速尔的劣势：远离中国市场，售后服务做的不好；量产上、客户规模上，不如尼康。日本人虽然原创能力不足(其技术学自美国波士顿)，但具有迅速将基础理论创新转化为产业化制造技术、批量生产的能力。 京先腾创始人桂诚博士拥有10年的ASML工作经历并担任主要负责人、发明了几十项光刻机的专利，桂诚博士拥有一整套的光刻机研发、制造的技术和能力。放眼全球，拥有这样经历的中国人和华人屈指可数。京先腾副总裁王向东拥有十几年的光刻机应用的经验和并拥有从基层技术员到厂长的完整的各个职级的管理经验，是全球难得的光刻机应用人才。桂诚的研发制造+王向东的应用，全球如此的(华人)人才组合，实属难觅。 3、具有提升市场份额的潜力 目前，全球的LED芯片生产都使用二手半导体光刻机，并且二手半导体光刻机供给有限，并且性能老化，已远远不能满足飞速发展的LED产业的需求；京先腾-Simax团队开发生产专用于LED芯片生产的光刻机，全球将独此一家，垄断全球LED新光刻机市场。 目前京先腾-亚速尔占有全球光刻机市场的不到10%，日本的尼康和佳能占有近90%。京先腾-亚速尔具有提升市场份额的潜力。首先，京先腾具有很强的市场营销能力，具有广泛的市场人脉资源；其次国家政策的支持(国产设备相对于进口设备无关税，降低了客户使用成本；国家给予科技专项资金资助、所得税减免、土地厂房支持)，使得项目盈利更加确定，风险更加降低；京先腾作为中国厂商，在全球最大的潜在市场中国市场具有本土化优势，京先腾依靠本土化优势，售后服务的紧密度和时效上要强于尼康；下游客户都希望有两个以上的供应商，不希望尼康一家垄断。 五、投资规划和融资需求 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020LED光刻机 销售量(台) 5 20 50 100 160 240 336 437 524 均价(万元) 800 800 800 800 800 800 800 800 800 销售收入(亿元) 0.4 1.6 4 8 12.8 19 27 35 42 毛利率 50% 50% 50% 50% 50% 50% 50% 50% 50% 净利率 20% 20% 20% 20% 20% 20% 20% 20% 20% 净利润(亿元) 0.08 0.32 0.8 1.6 2.6 3.8 5.4 7.0 8.4 (增值税+企业所得税+个人所得税)/净利润 30% 30% 30% 30% 30% 30% 30% 30% 30% 税收(亿元) 0.024 0.096 0.24 0.48 0.8 1.2 1.6 2.1 2.5 投资总额(亿元) 2.5 0.5 2.5 0 0 0.0 0.0 0.0 0.0 投资资金来源(亿元) 京先腾-Simax自有资金 1 私人投资 0.5 0.5 2 某地地方政府无偿拨款或资本投入 1 0 0 国家重大科技专项 0 0 0 银行贷款 0 0 0.5 企业利润转投资 0 0 0 平板显示器光刻机 销售收入(亿元) 0.5 1 1.5 2 2.5 3.0 3.5 净利率 20% 20% 20% 20% 20% 20% 20% 20% 20% 净利润(亿元) 0 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 (增值税+企业所得税+个人所得税)/净利润 30% 30% 30% 30% 30% 30% 30% 30% 30% 税收(亿元) 0 0 0.03 0.06 0.09 0.12 0.15 0.18 0.21 投资总额(亿元) 2 2 2 封装光刻机 销售收入(亿元) 0.5 1 1.5 2 2.5 3.0 净利率 20% 20% 20% 20% 20% 20% 20% 20% 20% 净利润(亿元) 0 0 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 (增值税+企业所得税+个人所得税)/净利润 30% 30% 30% 30% 30% 30% 30% 30% 30% 税收(亿元) 0 0 0 0.03 0.06 0.09 0.12 0.15 0.18 投资总额(亿元) 2 2 2 非关键半导体光刻机 销售收入(亿元) 0.5 1 1.5 2 2.5 净利率 20% 20% 20% 20% 20% 20% 20% 20% 20% 净利润(亿元) 0 0 0 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 (增值税+企业所得税+个人所得税)/净利润 30% 30% 30% 30% 30% 30% 30% 30% 30% 税收(亿元) 0 0 0 0 0.03 0.06 0.09 0.12 0.15 投资总额(亿元) 2 2.0 2.0 LED光刻机需要某地地方政府出资(无偿拨款或资本金投入均可)1亿，分两年投入，每年投入5000万元。地方政府所占股份，三年后，京先腾管理层可以按照地方政府当初投入货币资金+同期活期存款利息购回，以激励管理层，同时有利于顺利上市。 整个光刻机产业园初期投资共需要投资23.5亿元。 后期投资，主要指上游配套产业链、同为中游的其他装备和材料。预计光刻机产业园建立完善后，会陆续吸引上游配套产业链入驻，包括康宁镜头、激光台板、工作台、装备测量设备，这个投资额预计有20个亿；与光刻机同为中游的其他装备如刻蚀机、离子注入机、清洗机、扩散炉，如果与光刻机配套投资，投资额预计30个亿左右；与光刻机同为中游的材料行业，如蓝宝石衬底、单晶硅多晶硅、外延片、玻璃基板等，投资额预计30多个亿左右。 所以光刻机产业及相关上中游配套产业总投资累计100亿人民币左右。六、对产业用地的需求 LED光刻机2012-2013年投入期，共需要政府提供土地100亩，希望无偿提供或象征性收费； 平板显示器光刻机、封装光刻机、non-crucial半导体光刻机，各分别需要100亩土地，希望无偿提供或象征性收费。 另外，光刻机上游配套产业，如康宁镜头、激光台板、工作台、测量设备，需要100亩土地。 一共需要产业(工业)用地500亩地。 同时，希望代建厂房。七、对生活配套用地的需求 由于光刻机为为高技术产品，代表着世界制造业的最高水平，这可以从一台光刻机售价几千万到亿元看出。要制造这样的产品，需要一支世界级的员工队伍。在一期规划的258多名员工，中远期发展到800到1000人。员工80%以上受过高等教育；其中70%为工作经验大于8年的高级工程师/主任工程师，25%为外籍专家。要让他们安居乐业，建设与之相配的生活配套设施成为必需。 希望为外国专家、公司高管、员工建商品住宅与休闲设一般来讲，制造一块集成电路芯片需要上百道工序，可以概括为前道工艺（front-end production）和后道工艺（back-end production）。前道工艺以单晶硅片的加工为起点，以在单晶硅片上制成各种集成电路元件为终点；后道工艺即封装测试环节，以最终制成集成电路产品为终点。集成电路制造前端工序和所用设备 在前道和后道工艺中，需要用到大量的制造加工设备，这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有科技含量高，制造难度大，设备价值高等特点。 产业信息网发布的2013-2017年中国集成电路专用设备市场研究及未来发展趋势报告指出：由于制造设备属于集成电路产业链最上游的环节，受下游景气度变化影响，每年产值波动较大。2013 年全球集成电路制造设备销售额达到315.8 亿美元，而相比2012 年的369.3 亿美元，同比下降14%。除了中国大陆和台湾之外，其他地区的设备采购支出均呈下降态势。全球集成电路制造设备销售额分区域统计（亿美元）中国大陆中国台湾日韩欧美其他2010年3711313181382011年3785145135342012年2595121107212013年301028977222014年41110117108192015年4211012410623资料来源：产业信息网整理 根据工艺流程，集成电路制造环节所需要的设备主要包括光刻机、化学汽相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备、晶圆检测设备等。传统封测环节则需要切割机、研磨机、压合机、曝光机等设备，先进封装工艺更需要光刻机、刻蚀机等原来用于晶圆制造环节的设备。 从世界上主要生产集成电路设备的企业分布来看，按销售收入排列的世界前十大集成电路装备制造企业基本都被美国、日本和荷兰等拥有较强高端制造产业链的发达国家企业所囊括，其中美国有4 家，日本有5 家，荷兰有1 家。其中，应用材料公司拥有除光刻机外种类齐全的制造设备，总收入规模列第一。由于光刻机的价值较高，专注于该产品的荷兰公司ASML 位居收入规模第二。2013 年全球集成电路设备制造企业前十强：亿美元排名国家公司主要半导体设备产品2013 年收入（亿美元）1美国应用材料公司（Applied Materials）原子层沉积（ALD）设备， 化学气相沉积（CVD）设备， 电化学沉积（ECD）设备，物理气相沉积（PVD 设备），刻蚀机，快速热处理设备，离子注入机，化学机械抛光（CMP） ，表面处理（SP）设备，计量和晶圆检测设备，掩膜板制造设备等。54.62荷兰阿斯麦（ASML）高端光刻机（如沉浸式光刻机、极紫外线光刻机（EUV） 。533美国泛林半导体（Lam Research）刻蚀设备（如金属刻蚀设备， 电介质刻蚀设备， 三维集成电路刻蚀设备，MEMS 刻蚀设备， 深硅刻蚀设备），晶圆清洗设备， 薄膜沉积设备（包括PECVD、HDPCVD、MCVD、ECD、PVD 设备，针对薄膜沉积后处理的UVTP 设备，光致抗蚀设备等。31.64日本东京电子（Tokyo Electron）热处理成膜设备， 等离子刻蚀机， 单晶圆沉积设备， 表面处理（主要指清洗）设备，晶圆测试设备，涂胶机/显影机。30.65美国科磊（KLA-Tencor）前段和后端缺陷检测设备（如晶圆检测设备， 掩膜板检测设备， 元器件检测设备）， 等离子刻蚀机， 晶圆制造设备（如晶圆形状测量设备），掩膜板制造设备等。21.66日本网屏（Dainippon Screen Mfg.Co.）晶圆清洗设备（包括湿式洗涤设备， 旋转处理器， 净气器，CMP 后清洗设备，聚合物移除设备），退火设备（包括快闪灯照退火炉，红外灯退火炉）， 晶圆检测和测量设备（如光谱薄膜厚度测量设备等），先进封装的直接成像设备。12.27日本日立高新技术（Hitachi High-Technologies）干法刻蚀设备（包括硅刻蚀机、氧化层刻蚀机、非挥发性材料刻蚀机），计量与检测设备（包括测长电子显微镜、晶圆表面检测设备、缺陷检测设备等），表面安装机和模片结合器等。8.68日本爱德万测试（Advantest）系统级芯片测试设备， 记忆体测试设备， 动态测试设备， 设备接口等。8.49美国泰瑞达（Teradyne）半导体测试设备（如FLEX 系列测试系统，这是目前世界上最高效的多位置测试平台）。8.210日本尼康（Nikon）高端光刻机（如沉浸式光刻机）。6.4资料来源：产业信息网整理 在我国“863 计划”、“国家02 重大专项”的推进下，我国集成电路设备制造行业从零起步，“863 计划”项目承担企业完成了8 寸晶圆厂配套设备的研发，而目前承担02 专项的45 所、48 所、七星电子、中微半导体、北方微电子等企业已经基本完成了各自承担的12 寸晶圆厂配套设备的研发工作，目前已经有部分企业的设备能够进入中芯国际、华虹宏力等晶圆制造企业的生产线。 然而，集成电路设备制造领域壁垒较高，我国与国际先进水平的差距仍较大，尤其是光刻和刻蚀等核心设备，实现国产化替代仍然需要较长的过程。目前，中芯国际生产线的所有设备中，国产化率不足10%。 非上市公司中，北方微电子（NMC）和中微半导体（AMEC）在刻蚀设备与化学汽相淀积设备领域已经分别进入了国内主要晶圆制造企业和封装测试企业的供应体系。两家公司的核心技术人员均来自应用材料等全球龙头企业，并采取低价策略突破客户。此外，公司立足于中国大陆，能够为客户提供更快的响应时间和更好的服务，这些也是国外企业难以做到的。 七星电子是唯一在A 股上市的集成电路制造设备生产商，公司通过承担国家02 专项课题，主攻12 寸制程工艺配套的氧化炉、低压化学汽相淀积、清洗机和气体流量计四项设备的研发生产。目前公司已有设备供应给中芯国际。北方微电子12 英寸等离子刻蚀机上海微电子步进式光刻机（用于凸块工艺） 其中北方微电子的设备已经进入包括中芯国际、长电科技等龙头企业在内的生产线中，中芯国际北京28nm 晶圆厂中已有北方微电子的刻蚀设备。目前公司正在努力突破台湾等海外地区的客户。中微半导体的电介质刻蚀设备和8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备等，也已经进入大部分国内芯片制造企业，甚至打入韩国企业的供应链中。 此外，上海微电子装备公司也生产光刻机，采用步进式光刻技术，并已经进入长电科技、晶方科技等封装测试企业的生产线，目前正在努力进入技术难度最高的晶圆制造企业的光刻机供应链。为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部等部门编制了国家集成电路产业发展推进纲要，并由国务院正式批准公布实施。中国电子报作为工信部主管的具有机关报性质的行业报，作为集成电路领域最权威的媒体，特邀请行业专家和从业人员解读纲要，畅谈中国集成电路发展大计。以下是中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠为本报写来的专稿。本文引用地址：/article/255740.htm6月24日国务院正式批准的国家集成电路产业发展推进纲要中指出了要突出“芯片设计-制造-封测-装备材料”全产业链的布局。中国已经是全球集成电路市场的大国，但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强，就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。(一)我国集成电路装备制造业现状1、在国家科技重大专项的支持下，一些大规模集成电路关键装备通过验收并走进了大生产线极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目(简称02专项)，2008年-2013年共安排集成电路装备研制项目29项，到2013年底已验收12项，这些装备也走进了12英寸极大规模集成电路的生产线。2、国产集成电路先进封装生产线关键设备产业化进展迅速国产集成电路先进封装生产线关键设备得到了集成电路生产厂商的信任和认可，实现了产业化。其中有集成电路先进封装用匀胶机、3微米步进式投影光刻机、用于三维芯片封装的硅通孔刻蚀机、高密度深硅等离子刻蚀机、TSV硅通孔物理气相沉积设备(PVD)等，这些关键装备的国产化有力地推进了我国集成电路先进封装产业的发展。3、国产集成电路硅片生产设备尚未进入产业化在02专项的支持下，12英寸集成电路硅片生产设备(硅单晶生长炉、多线切割机、磨片机、抛光机)目前的机已通过工艺认证，但尚未进入大生产线。(二)我国集成电路装备制造业存在的主要问题1、市场占有率低目前，我国大规模集成电路生产线装备大都依赖进口，我国大规模集成电路生产线(8-12英寸)中的硅片和晶圆(芯片)制造装备大都是依赖进口的(8英寸以下的生产线是引进翻新的二手设备)，这不仅严重影响了我国集成电路产业的发展，也对我国电子信息的安全造成重大的隐患。根据中国电子专用设备工业协会对我国13家主要集成电路生产单位的统计，2013年共销售集成电路设备1093台，销售金额10.34亿元(其中芯片制造设备约7亿元)，大约是当年我国半导体设备进口额的5%左右。2、产业化进程缓慢“十二五”期间，尽管在国家重大专项的支持下，一些关键设备进入了大生产线，并经过了验收，但在新建的生产线上，使用单位有较大的风险，在与进口设备的竞争中，国产设备很难挤得上去。特别是对大规模集成电路芯片制造设备国产化缺乏信心，使已经在生产线上验收的国产设备产业化进程艰难。目前，一些设备制造单位，已经将集成电路设备成果应用到风险相对低的LED等其它半导体器件领域。3、缺乏“领军”的高技术人才一些技术难度大的关键设备，由于缺乏“领军”的高技术人才，久攻不下，同时也影响了集成电路生产线设备国产化的推广。(三)我国集成电路装备制造业发展设想1、对国家投资的集成电路建设工程项目，要提出集成电路生产线设备国产化的要求，推广已经在集成电路大生产线上验收过的国产设备。2、依托国家科技专项集成电路关键装备科技项目，对承担项目的单位设备产业化目标要提出更高的要求，进一步推进集成电路产业化的进程。3、鼓励和支持积极使用国产集成电路设备的集成电路生产企业，对使用首台(套)集成电路关键设备给予优惠政策，以减少承担的风险。4、建设国产化集成电路示范生产线，推进我国产集成电路产业做强没有国产的集成电路生产线，仅依赖进口集成电路设备的集成电路产业是不可能做强的，只能跟在人家后面跑，并且还要受制于人，所以建设国产化示范生产线是当务之急。从目前的市场需要和我国集成电路设备发展情况来看，建议在二到三年内建设以下三条集成电路国产化示范生产线：12英寸集成电路硅片生产线;集成电路先进封装生产线;8英寸90nm集成电路晶圆(芯片)生产线。半导体代工领域资料：目前的主要产品有SMT模板激光切割机，陶瓷激光切割机，蓝宝石激光切割机，陶瓷激光打孔机，陶瓷激光划线机，金属激光切割机，玻璃激光切割机，紫外激光切割钻孔机，支架飞秒激光切割机，OGS激光蚀刻机，OGS激光切割机，双面玻璃ITO激光蚀刻机，ITO膜导电银浆激光蚀刻机，FPC激光切割机，皮秒激光切割机，心血管支架激光切割机，OPS激光刻蚀机，光纤激光打标机，紫外激光镭射机，绿激光镭雕机，CO2激光雕刻机，激光焊接机，OLED高精密金属模板装配检测加工中心以及其它现代化精密激光加工装备。艾提欧激光已经研制了应用于集成电路产品的多种高精密激光微加工设备，还将开发其它高新技术领域产品的应用，从而建立一整套高精密激光加工设备系列，这些产品应用包括HDI电路板激光加工，太阳能电池激光加工，半导体硅片激光加工，医疗器械激光加工，TP银浆激光蚀刻加工，精密金属材料加工，超薄玻璃加工,触摸屏激光蚀刻加工,ITO激光光刻加工，FPC激光切割加工，蓝宝石激光划线加工，OLED激光加工，陶瓷激光加工，新材料激光加工等，大部分金属及非金属加工均可在这里找到适合的激光应用设备中安在线讯 10月20日上午，合肥晶合晶圆制造项目(一期)开工仪式在合肥新站综合保税区举行。该项目总投资135.3亿元，是合肥综合保税区首个百亿元项目，也是安徽省最大的集成电路产业项目。据了解，该项目选址于合肥新站区综合保税区，占地约300亩，总投资约135.3亿元，其中，设备约99.9亿元，厂房建设(含土地及附属设施)投资约20