WIS-PE01-A 新产品导入作业规范.doc

新產品導入作業規範New Products Introduction Operation Instructions視惟科技SeewaysDocument No.WIS-PE01Rev.APage5 / 5件變更記錄Document Change History首次發行日期：Issuing date of the first revision:2014/03/29首版制定者:Initial by:Junny Lu版次Rev.文件變更編號Document Change No.修訂者Reviser變更頁次/變更內容簡述Change Description and page生效日期Eff. Date-本資料為視惟科技專有財產，非經許可不得複製、翻印或轉變成其他形式使用This document is the exclusive property of Seeways Technology and shall not be reproduced or copied or transformed to any other format without prior permission of Seeways Technology Inc.1 目的 Purpose1.1 本規範為提供正確完整的技術檔案資料及驗證新產品的成熟度,以確保產品能夠順利進行批量生產。2 範圍 Scope2.1 凡本公司導入未生產過的所有的新產品均屬之3 權責 Responsibility3.1.1 製造工程(NPI / PE) : A. 負責整個新機種導入委外生產線過程。B. 承接RD生產製造資料(NPI CheckList如附件一)，必要物料準備，內部行文的確認，產線技術支援等。C. 生產工裝治具的設計與製作，治具異常問題的處理與回饋。D. 負責與R&D、PMC、物管、SMT工程等溝通，試產產前會議主持；產後Openissue、DFM確認，產後檢討會議召開。E. 製造設備清單、組裝清單（已有設備，新增設備採購計畫）。F. 工藝標準及SOP的制定，產線操作人員的培訓。G. 提高直通率和降低不良。H. 首件樣品(FA: First Article)的製作。3.1.2 供應鏈(PUR / PMC): A. 負責生產排程擬定及料況的控制。B. 試生產、量產原物料、輔料的採購。C. 新專案原物料打樣，跟蹤。（含報價，產能，交期，標準發放）D. 量產原物料請購，物料控制。E. 生產完成情況匯總。3.1.3 物流(物管 / 倉管) : A. 負責試產所需要各種物料準備與發料等。B. 託外生產進貨入庫。C. 負責客戶訂單處理，出貨安排。3.1.4 品保(IQC / FQC) : A. 產品檢驗標準轉化，制定檢驗計畫，FAI的確認。B. 產品特殊特性清單（產品重點控制尺寸、功能等）。C. 原料、產品的尺寸、性能檢測及記錄。D. 量具清單（已有量具，新增量具採購計畫）。E. 主導QC控制計畫制定；參與PFMEA、Flow Chart的制定。4 名詞解釋 Definition4.1 新產品導入(NPI :New Product Introduction) : 為批量驗證產品的相關性能，並為生產累積經驗技術的驗證性、嘗試性生產。4.2 首件樣品檢驗(FAI : First ArticleInsection) : 為首次經制程生產後的產品檢查是否符合要求。4.3 量產試作（Production Pilot Run：PPR）：為確認新產品量產時的作業組裝所做的試作與測試。4.4 量產（Mass Production：MP）：經量產試作後之正式生產。5 作業內容 Content5.1 新客戶、新產品導入試產決策當新客戶或新產品導入，為了進一步驗證是否可以正式導入量產，經過製樣後之決定發出試產指令，同時把相關資料提供給相關部門。5.2 檔案與資料確認和試產時程排定5.2.1 製造工程(NPI/PE)收到RD/(PL or DQA)轉交樣品及相關資料後，與試產指令核對和查證無誤後，結合客戶或RD提供的BOM、樣品、Gerber File等相關資料對新產品導入進行文件齊備性評估 (NPI CheckList如附件一)，評估通過後才能試作，如有疑問應通過業務與客戶(OEM)或Project Leader與PM(ODM)溝通處理。5.2.2 試產前準備工作:A. 工程準備相關技術及指導資料（例SOP、SIP製作等）。B. 工程對新產品所需治具及設備的準備。C. 工程對BOM資料進行核對、物料承認。D. 工程對測試程式規劃和檢驗標準制定。E. 工程對新產品導入所涉及的人員培訓。F. 工程對SMT所需之鋼板、程式、製程參數等相關準備。G. 供應鏈對進料跟催及上線時間確定。H. 品保對進料進行檢驗並記入進料檢驗記錄表，最後匯總到試產報告一起存檔。5.3 新機種試產時的作業5.3.1 SMT：樣品與BOM核對SMT打出的SMD零件之首件是否相符合。並記錄和分析製程上或設計上的問題點。5.3.2 DIP：分析和說明PCBA過程中所遇到的問題；以及不良品分析並予以記錄。5.3.3 成品測組裝：分析在說明測試組裝過程中所遇到的問題，每個作動作方法是否正確方便，對量產有無產能影響，制程上之新的發現和改善，不良品分析及記錄。5.3.4 生產線的平衡和標準工時評估，與以前的進行核對，找出差異點， 並提出改善。5.3.5 檢驗測試：根據測試檢驗結果產出資訊，與工程技術人員分析所有未通過的產品之不良原因，並分析到具體的問題點，找出產生的根本原因，提出準確的改善方法。5.3.6 OEM產品：如果是OEM產品，要根據客戶的需求作核對和產品測試， 更改或特殊指定部分作為重點確認，是否合乎OEM之要求。5.4 試產總結須作如下工作：5.4.1 品保單位 : 5.4.1.1 新產品從進料開始：IQCSMTDIPAssyTest等所有品質檢驗資料進行編輯，匯總成冊；NG部分需修復和分析，找出問題產生的根本原因，提出改善方法，並規劃出有效性驗證方法和改善後對策及確認並記錄。5.4.1.2 根據試產的檢驗結果撰寫檢驗報告，而且首件取樣時算出CPK值；參與相關單位進行試產結果討論，決定是否可以量產，如果不能量產，提出其原因，和責任歸屬，改善後再次試產；如果可以量產，提出報告給相關單位審核和裁決。5.4.2 製造工程單位 : 5.4.2.1 在試產完後，提出新產品的設計問題，製程問題，測試問題，設備問題.等試產問題點的回饋、製造問題點的改善，匯總撰寫試產報告(Pilot Run Report)；參與相關單位進行試產結果討論，提出報告給相關單位審核和裁決。5.4.3 試產結果保存：試產之試產報告和會議記錄必須歸類列冊，經過會後存檔，如果經過多次試產才通過的產品必須把幾次試產報告匯總存檔。5.4.4 新產品量產追蹤當一個新產品通過試產驗證可以量產後，製造工程還需要深入製造現場，生產中可能存在一些潛在未發現的問題，為了再現性預防及校正，所以要做量產後追蹤。5.4.5 量產追蹤時，針對生產線的測試資料和生產記錄做統計，如果經過各種報告資料顯示，產品沒有問題，完全可以大量投產時，將追蹤報告總結存檔，即新產品導入生產作業完成，開始進入MP追蹤時期。5.5 新機種試產後的作業5.5.1 物管負責物料收回試產後剩餘材料或明列剩餘材料清單與外包廠核對。5.5.2 製造工程(NPI / PE)負責收回試產後之生產設備、治具。5.5.3 若須協助RDECN / Rework時注意事項 : A. 需由R&D提供ReworkSamples及Instructions，內容需含ECN前後電氣及外觀差異。B. 材料需求由R&D填寫領料單交由物管扣帳，ECN需會簽各單位主管簽核。5.6 新機種試產後的Pilot Run Reviewing Meeting5.6.1 試產完成後，由RD /PL 召集相關部門及單位，並主持Pilot run Reviewing Meeting會議，對Pilot Run Report、Failure Analysis Report及試產問題點改善狀況進行追蹤，並發出相關會議記錄及報告。5.6.2 會議中各部門根據試產狀況，對試產結果進行評定，判定試產是否成功，能否進入MP階段或重新試產。5.7 試產結果判定參考A. 如果良率達到90%（材料問題導致的純外觀不良不計）且MP sign-off被決策層批准可直接進入MP。B. 如果良率未達到90%，業務(OBM/ODM)或客戶(OEM)願意為設計不良導致的成本損失買單並且在MP sign-off上簽字承諾，專案可進入conditi