CEG001CAM制作作业指导书11.doc

CEG001CAM制作作业指导书11 1.0目的本指引用于指导CAD/CAM对客户数据处理、原稿菲林绘制、生产菲林制作、客户钻带、铣带输出等提供应依据,以确保CAM制作出来的各类工具能满足客户品质的要求,并在公司工艺能力范围内方便生产使用。 2.0范围版本号1.1发行日期制订人审核相关部门审签制造部市场部工程工艺部行政部财务部品保部批准修订申请单编号文件发放记录部门/课别总经理厂长办制造部工程工艺部品保部发放份数/1/部门/课别行政部财务部市场部制程检验课维护课发放份数/部门/课别电镀加工课影像转移课机械加工课计划综合课发放份数/修订履历修订人版本修订时间修订内容赵子轶1.1xx.10.14修改第4. 0、4.12. 3、4.12. 4、4.16. 2、条，删除第4.2. 1、4.3. 3、4. 4、4.10. 3、4.10.4. 4、4.10.6. 2、4.14. 1、4.14. 2、条本指引适用于公司所有由客户提供CAD数据资料的PCB的相关工具制作。 3.0职责CAD/CAM人员负责依此指引制作生产工具；QAE人员负责依此指引检查生产工具是否满足客户的需求4.0CAM制作流程及内容4.1Gerber文件处理4.1.1CAD/CAM概述4.1.2目前使用的Genesis20009.00A2系统主要包括以下几个主要功能:Input(数据输入)、DFM(数据优化)、Analysis(数据检测)、Output(数据输出)等。 4.1.2.1Input(数据输入)此功能包括:自动输入、手动输入、钻带输入、铣带输入、DPF文件输入、以及RS274X文件输入等。 4.1.2.2Aperture定义Aperture又叫光圈表,是客户用来定义图形的形状和尺寸的,通常有圆、方、长方、椭圆、棱形、八角、六角等。 我们的数据文件,一定要有Aperture和座标点。 座标点表示在何处有图形,而Aperture就表示图形的形状和大小。 4.1.2.3文件输入如,选择输入功能中的Windows Input,键入客户文件名,键入PCB文件名(用公司内相应板编号,例:D2H00888A1),然后执行。 在软件处理中会自动询问Aperture导入D-code,就可接收文件文件审核文件转换定义层属性外层处理形成钻孔文件阻焊层处理字符层处理其他专用层处理拼板加工艺边外层边框工具孔和辅助孔标记与标识外型文件制作文件输出与归档工程内部流程钻带自检表CAM&FILM自检锣带自检表完成此功能。 4.1.2.4功能功能是CAM系统中最重要的部份。 包括:Edit、Panel、Aperture等等。 其中Edit又是最关键的,因为我们大部份的工作都在Edit PCB中进行。 通过此功能,可以在信息行里观察到所选择的一个元素或者一组元素的资料,也可以选择出一组相同类型、相同Size或相同Network(网络)的元素。 4.1.2.5输出功能此功能主要是将制作好的工具输出到指定的设备,然后进行生产。 （包括菲林的输出、钻、锣的输出）4.1.3文件转换将客户原设计文件转换成GERBER英制2.6格式文件，钻孔文件转换成公制3.3格式。 并且原稿GERBER文件，将线路阻焊等各层GERBER与DRILL对齐。 4.1.4文件审核4.1.4.1检查客户资料是否与生产制作指示相符。 4.1.4.1.1孔图资料或钻带4.1.4.1.1.1生产制作指示上有清晰的孔标记或刀号，且注明相应的孔径（完成孔径及钻咀直径）。 4.1.4.1.1.2生产制作指示上注明孔的属性即哪种孔为PTH孔和哪种孔为NTPH孔。 4.1.4.1.2外型资料及外型数据4.1.4.1.2.1生产制作指示上是否有外型资料及外型数据且与客来资料相符。 4.1.4.1.2.2生产制作指示上是否有外型尺寸标注，及文字说明是否清晰。 4.1.4.1.2.3生产制作指示上是否有孔到边尺寸标注及是否优先使用NPTH作为铣板定位孔，无NPTH孔作铣板定位孔时则用PTH孔作铣板定位孔。 4.1.5.1.3板材及铜层厚度4.1.5.1.3.1生产制作指示上是否有说明板材及铜层厚度。 4.1.5.1.4外层、阻焊、文字、蓝胶、碳油图纸4.1.5.1.4.1检查客户资料是否与MI相对应的内层、外层、阻焊、文字、蓝胶、碳油图纸说明相符合；4.2文件处理4.2.1生产稿文件的初步建立将客户原稿文件读入到生产文件中，将客户原稿文件转换OK后作为生产制作文件，然后将MI转换好的原稿文件读入到文件中作为原稿参考文件，生产文件统一用生产型号命名。 4.2.2当客来文件中需手工输入D码时，CAM人员必须以客户资料为标准输入D码，并与MI人员所输出的原稿资料相核对。 4.2.3资料读入后，将MI的原稿资料与CAM人员所调入的原稿资料进行比对时，必须采用Genesis中的自动比对功能。 4.2.4打开生产文件,将客户原稿文件中与无关的层删除,将线路、阻焊、字符、孔等数据层保留作为生产层。 因客户原稿文件是生产文件及检查的依据,所以MI人员转换的原稿层必须完整保存,所有工作不可在此进行，严禁改动MI人员转换的原稿层；所有的生产数据均在CAD/CAM人员建立的生产层中进行。 4.2.5在调入文件时必须将客户所有文件调入到Genesis中，特别是网络文件；当客户有提供有网单一操作区显示功能区选择区資料查询络文件时，必须用客户网络比对生产稿所产生的网络是否一致，有异常时须逐级向上反馈。 4.2.6为统一GENESIS的命名方式，CAD/CAM人员须将各层的文件名按以下定义进行修改文件名，具体层名定义如下:序号层名内容1GTO元件面字符2GTS元件面阻焊3GTL元件面线路4GP2n内层第二层（负片）5GP3s内层第三层（正片）6GP4s内层第四层（正片）7GP5n内层第五层（负片）8GBL焊接面线路9GBS焊接面阻焊10GBO焊接面字符11DRL钻带12ROUT锣带13LJ蓝胶锣带或菲林14TY碳油15SI塞孔资料4.3钻孔文件制作钻孔程式制作要求根据MI生产制作指示之钻孔资料，及其他钻孔要求制作钻孔程式。 4.3.1单只钻孔文件制作:4.3.1.1检查分孔图与客来钻带的孔数、孔位是否一致。 4.3.1.2检查生产制作指示上的孔位、孔数与孔图及钻带是否一致。 4.3.1.3检查生产制作指示上的外型孔到边的数据与外型图上孔到边数据是否一致。 4.3.1.4检查生产制作指示上的钻刀刀径、刀序是否正确。 4.3.1.5根据生产制作指示去除重孔。 4.3.1.6根据生产制作指示要求增加工具孔，邮票孔等。 4.3.2.2在制作SLOT槽孔时，必须明确按MI指示的槽孔方向输入SLOT槽孔大小及角度。 (如MI所标识的槽孔为横方向3.0mm*5.0mm，即此槽孔在输入时钻咀为3.0mm槽长为5mm角度为0度，反之如此槽孔为竖方向3.0mm*5.0mm，那此槽孔在输入时钻咀为3.0mm槽长为5mm角度为90度)4.3.2钻带输出4.3.2.1根据MI要求在板边加工艺孔，注意工艺孔离成型线及开料尺寸的距离，核对MI确定所加工孔的钻孔直径是否正确，然后增加尾孔（StepPanelizationDrill/Rout VerificationEdit）按F9输出钻带后所加的尾孔就会显示，再核对孔数与MI是否一致。 4.3.2.3当拼板尺寸短边超过520mm时，必须检查所有孔是否在520mm的有效尺寸内（钻机最大尺寸为520mm）。 4.3.2.4单面板时为防止钻孔披峰必须铜面向上钻孔。 统一定义铜面为焊接面。 如MI线路图上注明“焊接反,钻带和菲林不镜象”，则CAM制作时需将钻带和菲林不镜象。 同时根据MI要求需用最小钻咀在PNL板边钻5个孔组成的“L”反字（铜面向上显示）。 如MI线路图上注明“焊接面正”。 则CAM人员制作时需镜象，但也需同上要求钻5个孔组成的“L”正字，“L”字长的一边为4个孔,短的一边为1个孔,各孔边距离相等.4.3.2.5大于6.5mm孔必须扩孔，扩孔的板，尾孔不需做成扩孔，只用扩孔的钻咀做尾孔即可。 4.3.2.6每个生产料号必须在工作板边增加生产编号孔一般要加在板边宽的那一边，距成形线2mm以外，6mm以内。 左上角增加一个孔，以区分生产编号孔的正、反面。 4.3.2.7根据MI要求在板边加工艺孔，注意工艺孔离成形线及开料尺寸的距离，核对MI确定所加工艺孔的钻孔直径是否正确，然后增加尾孔（StepPanelizationDrill/Rout VerificationEdit）,按F9输出钻带后所加的尾孔就会显示，再核对孔数与MI是否一致。 4.3.2.8按F9完成Ouput程式执行程式后按OK后才会将程式导出,导出路径:D:/disk/film/$job/$job.drl。 ($job代表生产编号)4.3.3当设有二钻工序时4.3.3.1若为图电后退膜前二钻，MI上需注明“二钻孔掏铜比孔小单边0.1mm”。 4.3.3.2若为成型前二钻，MI上需注明“须保证二钻孔边距周边线或PAD最小0.1mm”，防止因二钻的孔位偏差而造成成品露铜。 4.5.1外层线路制作4.5.1.1根据MI指示将图形整体预大。 4.5.1.2整体预大后须检查最小间隙是否满足MI的要求。 4.5.1.3当整体预大后不能满足最小间隙时，可对大铜及焊盘不预大，线路减少预大量；但需确保（焊盘或IC或线路宽度-蚀刻量）80%。 4.5.1.4如因间隙不够需要移线时，外单外层可在0.08mm范围内移动。 内单外层可在0.15mm范围内移动。 （阻抗线除外，阻抗线不能移动）4.5.1.5检查开窗的PAD与（盖阻焊的线或大铜等）之间预大后最小间隙0.075mm。 4.5.1.6检查开窗的PAD与PAD之间预大后最小间隙0.1mm。 4.5.1.7相对独立蚀刻字符，一般要在整体预大的基处上再预大（再预大量根据蚀刻字的大小及铜厚决定）,以确保蚀刻后独立的字符0.13mm。 达不到此要求时由MI人员问客。 4.5.1.8底铜1OZ时，孔与线最小间隙一般以0.25mm制作；特殊情况下必须0.20mm，CAM制作时须符合MI要求的最小间隙的基础上保留锡圈，锡圈同时须0.05mm。 (孔为加放后的孔,线为预大后的线。 4.5.1.9当与IC脚相连的线宽IC脚宽度时，可以将线改细使之等于IC脚宽度。 当影响间隙时则必需改细。 (只能更改与IC重叠处，线路改细的长度最多只能比IC位长0.5mm)4.5.1.10要去掉原稿0.1mm的非功能性线路，防止蚀刻后刷磨脱落。 对于大铜皮上的功能性线宽要确保蚀刻后0.13mm，当板中有连线0.13mm时，此功能性线宽同连线线宽等大即可。 4.5.2外层锡圈（Ring）制作4.5.2.1锡圈制作详见MI编写作业指导书1.1版本中的要求制作。 4.5.2.2间隙不够时可削PAD，且削PAD后最小保留锡圏0.05mm。 4.5.3无RING的PTH孔及PAD制作4.5.3.1当成品孔径0.60mm时，单边比钻孔孔径小0.10mm制作曝光点。 4.5.3.2当成品孔径为（0.4-0.6）mm时，以与钻孔孔径相等制作曝光点。 4.5.3.3当成品孔径0.40mm时，要以比钻孔孔径单边大0.10mm制作曝光点，以防止干膜盖到孔导致影响镀铜。 4.5.3.4当PTH孔所对应的线路焊盘成品孔径时，此焊盘按无RING的PTH孔制作。 4.5.3.5当线路焊盘成品孔径时，按加大锡圈制作。 4.5.4NPTH孔及二钻孔制作4.5.4.1一次钻的NPTH孔与外层铜的隔离位一般大小为0.20mm，最小隔离位为0.15mm制作。 4.5.4.2二钻孔掏铜4.5.4.2.1若为图电后退膜前二钻，二钻孔中心掏铜比孔单边小0.10mm。 4.5.4.2.2若为成型前二钻，二钻孔边到铜（或线）边的距离最小为0.10mm。 4.5.4.2.3二钻孔的孔环以保证蚀刻后最小单边有0.3mm，特别是2OZ铜以上的二钻孔环最小不能小于单边0.3mm。 4.5.5成型板边及SET位制作0.5mm箭头所指处的线可缩小与MI宽度相等4.5.5.1外层大铜及线路离成型线距离,锣板时0.20mm；最小以0.15mm制作。 冲板时0.30mm。 最小以0.25mm制作。 4.5.5.2外层大铜或线路离V-CUT线单边距离板厚V-CUT角度对应单边掏铜3004506000.80mm0.30mm0.35mm0.40mm1.00mm0.35mm0.40mm0.45mm1.20mm0.40mm0.45mm0.50mm1.60mm0.50mm0.55mm0.60mm2.00mm0.65mm0.70mm0.75mm2.40mm0.80mm0.85mm0.90mm4.5.5.3外形较大（一般15*20mm）的内锣槽或外凹槽，切口中加抢电PAD,抢电PAD的制作同4.5.5.5；距成形线一般2.5mm。 4.5.5.4SET位光点制作光点大小依MI要求制作，如客户无要求时光点直径一般为1.0mm，阻焊开窗单边比光点单边0.50mm。 光点保护环内外径可依SET工艺边宽度而定，一般外径为5.0mm，环宽蚀刻后要0.20mm。 客供GERBER文件中SET位光点同线路一样补偿4.5.5.5SET工艺边外层加抢电PAD大小一般为1.50mm,间距一般为2.0mm。 一般为平行错开排列。 例4.5.5.6金手指板金手指内缩时要保持金手指底部原稿形状。 4.5.5.7金手指板要在成型线外加导电线，且导电线的两边各加一假金手指。 4.5.5.8金手指板金手指引线、导线一般宽度为0.50mm，金手指内缩距成型线高度一般为1.2mm（如客户有特殊要求，允许金手指斜边露铜，则依客户的原稿制作）。 4.5.5.9防漏V-CUT的测试点的制作测试点大小为0.80mm,中心间距4mm,线宽0.2mm。 测试点必须1.6mm0.8mm1.2mm导线宽0.5mm导线宽0.5mm此为外围线大于1个锣刀位假手指3mm3mm1.5mm2mm开窗。 测试点边缘离板边以3mm优先制作。 4.5.5.10单面板(除金板外)所有线路菲林出负片直接蚀刻，并在线路菲林对应孔位的PAD上掏空比钻咀孔径单边小0.1mm的挡光点，防止干膜碎(湿膜不需要掏挡光点)。 4.5.5.11依生产制作指示要求在单只中或Set中指定位置增加标记,注意标记位置、方向、内容、字体大小要严格依指示要求,同时确保增加标记的最小线宽符合MI要求。 4.5.6网络检查4.5.6.1Netlist(网络)检查是依原稿资料检查生产线路图形在制作过程中是否产生电性能变化,是线路检查的关键。 4.6挡油点菲林的制作4.6.1PTH孔制作标准4.6.1.1当钻孔孔径0.6mm时，阻焊挡油点菲林按比钻孔孔径单边小0.1mm制作。 4.6.1.2当钻孔孔径0.6mm时，阻焊挡油点菲林比钻孔孔径单边加大0.05mm制作。 4.6.1.3针对开窗或开窗比孔大比PAD小且不允许油墨入孔之孔，阻焊挡油点菲林按比钻孔孔径单边大0.1mm制作。 4.6.2NPTH孔制作标准4.6.2.1当NPTH孔钻孔孔径0.6mm时，挡油点以比钻孔孔径单边小0.05mm制作。 4.6.2.2当NPTH孔钻孔孔径0.6mm时，挡油点以比钻孔孔径单边大0.05mm制作。 4.6.2.3当挡油点加大后相邻挡油点的间距0.18mm或挡油点距盖油铜皮和线间距该孔的钻咀直径+0.05mm，否则需工艺评审。 4.6.3塞油的孔取消相对应的挡油点，其它的孔按4.6.1-4.6.2制作。 4.6.4当外形有较大（一般10*15mm）的内锣槽、外凹槽或切口等情况时，阻焊挡油点开窗大小按比内锣槽或外凹槽少一个锣刀刀径。 4.6.5为节约黑菲林成本，界定以下情况黑菲林房需光绘阻焊挡油点菲林4.6.5.1当MI要求“盖油孔不允许阻焊入孔或塞孔时”，该料号需光绘阻焊挡油点菲林；4.6.5.2当MI要求阻焊油墨类型为黑油、白油、哑色油时，该料号需光绘阻焊挡油点菲林；4.6.5.3当外层完成铜厚70um时，该料号需光绘阻焊挡油点菲林；4.6.5.4当单面面积50%时，为减少油墨用量，该料号需光绘阻焊挡油点菲林；4.6.5.5除以上情况外，CAM也需制作电脑挡油点资料，但不放资料去光绘，如需阻焊挡油点菲林，需制造部通知。 4.6.6V-CUT后及单元板重工挡油点菲林制作:4.6.6.1V-CUT线、锣槽处按单边加大0.15mm制作挡油点。 4.6.6.2外型线外按单边缩小0.15mm制作挡油点。 4.6.6.3其它位置按4.6.1-4.6.4制作挡油点。 4.7曝光菲林制作曝光菲林制作原则不改变原稿开窗的位置及阻焊保留的区域。 特别留意保留原稿设计的阻焊桥(阻焊桥太小无法保留的除外)。 曝光菲林的制作有两个重要因素需要考虑。 一个是开窗大小；另一个是开窗到线的距离。 4.7.1不同底铜的阻焊开窗方法:4.7.1.1当底铜为1OZ时，开窗比线路焊盘单边0.05mm。 一般以0.08mm制作,线路焊盘为预大后的焊盘。 当阻焊开窗以单边0.08mm制作，导致有很多处易露线时，或不能保留最小阻焊桥时，则以最小比预大后的线路焊盘边0.03mm开窗制作（电镍金板则以最小比预大后的线路焊盘边0.05mm开窗制作）；4.7.1.2当1OZ底铜为2OZ时，阻焊开窗比预大后的线路PAD单边大0.05mm制作。 4.7.1.3当2OZ底铜为3OZ时，阻焊开窗比预大后的线路PAD单边大0.03mm制作（电镍金板则以最小比预大后的线路焊盘边0.05mm开窗制作）。 4.7.1.4当3OZ底铜为4OZ时，阻焊开窗比预大后的线路PAD单边大0.02mm制作（电镍金板则以最小比预大后的线路焊盘边0.05mm开窗制作）。 4.7.1.5当底铜4OZ时,阻焊开窗比预大后的线路PAD单边大0.01mm制作（电镍金板则以最小比预大后的线路焊盘边0.05mm开窗制作）。 4.7.1.6当焊盘开窗全部开在铜面上时，开窗大小同原稿；当开窗与铜面等大时则须按正常方式开出来（同上4.7.1.1-4.7.1.5）。 4.7.1.7当焊盘开窗全部开在铜面上时，开窗大小同原稿,当开窗后的盖油铜皮0.10mm时，则将铜皮全部开窗。 4.7.1.8对于BGA的开窗，为防止曝光不良，开窗最小为比预大后的线路焊盘单边大0.05mm。 当开窗到线间距0.6mm时，阻焊曝光菲林按比钻孔孔径单边小0.1mm加挡光点制作。 4.7.5.1.2当钻孔孔径0.6mm时，阻焊曝光菲林取消相对应孔位的挡光点。 4.7.5.2当原稿阻焊开窗比孔小或与孔等大的允许绿油入孔，但不允许塞孔4.7.5.2.1对于过孔为开窗以比钻咀单边小0.10mm制作。 4.7.5.2.2对于零件孔为开窗以比钻咀大0.075mm制作。 4.7.5.3当原稿阻焊开窗比孔大比PAD小允许有锡圈，不允许阻焊入孔时4.7.5.3.1当原稿阻焊开窗RING0.08mm时开窗以比钻咀大0.1mm制作。 4.7.5.3.2当原稿阻焊开窗RING0.08mm时按钻咀预大后的RING原稿RING制作。 (孔为预大后的孔)4.7.6塞孔铝片制作4.7.6.1过孔塞孔区域界线4.7.6.1.1当MI要求BGA塞孔时，过孔塞孔的区域选择以BGA的字符框线及BGA的最大区域界线为基准，选其中区域较大的一个为塞孔界线，界线内扩界线上的过孔按塞孔制作。 4.7.6.1.2当MI要求某一类或某几类过孔塞孔时,塞孔区域以MI的要求制作。 4.7.6.2塞孔钻带制作要求将所需塞孔的孔径挑选出来，铝片钻咀比对应的PCB钻孔孔径整体大0.05mm。 以钻带方式输出钻铝片进行阻焊塞孔，同时塞孔钻带上必须有生产编号的全称，且铝片上也需相应钻出，防止用错版本。 4.7.7塞孔曝光菲林制作4.7.7.1塞孔类型4.7.7.1.1阻焊双面盖油且塞孔4.7.7.1.2阻焊一面开窗，另外一面盖油且塞孔4.7.7.1.3阻焊双面开窗且塞孔4.7.7.2塞孔位挡光点制作4.7.7.2.1阻焊双面盖油且塞孔一般曝光菲林上取消相对应的挡光点。 当满足如下要求时按以下要求制作A.当需塞孔的钻孔孔径边缘距周围开窗PAD(原稿)之距离0.3mm且0.3mm钻孔直径0.7mm，板厚0.8mm时，该类孔之阻焊曝光菲林上增加比钻孔孔径单边小0.1mm的挡光点；B.当需塞孔的钻孔孔径边缘距周围开窗PAD(原稿)之距离0.3mm且0.3mm钻孔直径0.7mm，板厚0.8mm时，正常制作；C.当需塞孔的钻孔孔径边缘距周围开窗PAD(原稿)之距离0.3mm且钻孔直径2OZ或客户有阻焊厚度要求时,需采用两次对位、两次曝光的工艺方法生产，该生产工艺存在两次对位精度的问题，为解决外观的问题，第一次对位菲林按正常制作，第二次阻焊曝光菲林在第一次的基础上开窗加大，加大开窗后的菲林称之为二次曝光菲林。 具体制作方法如下4.7.10.1二次曝光菲林阻焊开窗在一次曝光菲林的基础上单边加大0.08mm；4.7.10.2阻焊菲林加大后，部分阻焊桥会小于0.08mm，针对小于0.08mm的阻焊桥作开通窗处理。 4.7.10.3当周期及其它标识在阻焊菲林上时，周期及其它标识阻焊开窗也做相同加大；加大后部分阻焊桥会小于0.08mm，针对小于0.08mm的阻焊桥开通窗处理。 4.7.10.4二次菲林必须在菲林边注明二次菲林标识，以便区分第一次菲林。 4.7.10.5丝印两次阻焊板子，在生产V-CUT工序时易出现爆阻焊现象，所以在制作第二次阻焊曝光菲林时需增加V-CUT线开窗。 4.7.10.6二次阻焊V-CUT线开窗=V-CUT线宽+0.2mm.V-CUT线宽计算方式V-CUT线宽=2（单边V-CUT深度）*tg（V-CUT角度/2）注tg15度=0. 271、tg22.5度=0. 42、tg30度=0.574.8字符菲林制作4.8.1字符制程能力表铜厚线宽字高0.08mm0.1mm0.11mm0.13m0.15mm0.18mm0.20mm0.22mm0.25mm1/1OZ0.6mm Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej0.7mm RejA Rej Rej Rej Rej Rej Rej Rej0.8mm RejA A Rej Rej Rej Rej Rej Rej0.9mm RejA A A Rej Rej Rej Rej Rej1.0mm RejA A A Rej Rej Rej Rej Rej1.2mm RejA A A A A Rej Rej Rej1.4mm RejA A A A A A A Rej1.6mm RejA A A A A A A A1.8mm RejA A A A A A A A2.0mm RejA A A A A A A A2/2OZ及以上0.6mm Rej Rej Rej Rej Rej RejRejRejRej0.7mm RejA RejRejRejRejRejRejRej0.8mm RejA RejRejRejRejRejRejRej0.9mm RejAA RejRejRejRejRejRej1.0mm RejAAA RejRejRejRejRej1.2mm RejAAAARejRejRejRej1.4mm RejAAAAARejRejRej1.6mm RejAAAAAARejRej1.8mm RejAAAAAAARej2.0mm RejAAAAAAAA4.8.1.1字符制作当字符为正片时完成铜厚为2/2OZ时，字符线宽一般以0.13mm制作，字符高度一般以1.0mm；完成铜厚为2/2OZ时，字符线宽一般以0.18mm，字符高度一般以1.6mm。 当不能满足一般要求制作时，可适当缩小字宽及字高，极限见字符制程能力表。 4.8.1.2当字符为负片时完成铜厚2/2OZ时为0.18mm。 完成铜厚为2/2OZ时为0.30mm。 4.8.2字符到PAD、孔的距离4.8.2.1字符距补偿后线路PAD间距:最小0.15mm。 4.8.2.2字符距阻焊开窗位间距一般距阻焊窗0.13mm制作。 当以0.13mm制作造成部份字符不能辨认，或不能保证字符最小宽度时，则以距阻焊窗0.10mm间距制作。 4.8.2.3字符距大铜皮上的阻焊窗最小间距为0.13mm。 4.8.2.4字符块盖住未开窗孔的PTH孔及NPTH孔时以比钻咀单边大0.10mm掏孔制作4.8.2.5字符块盖住开窗孔要掏开白油块时，一般单边掏白油块比线路PAD（原稿）大0.20mm制作。 如客户原稿保留有白油桥,则制作时必须保留最小白油桥0.13mm上掏白油，最小单边掏白油块比线路PAD（原稿）大0.15mm制作。 4.8.2.6开窗全部在铜皮上且又是白油块时，白油块距阻焊开窗位一般以0.20mm制作，最小可以以0.15mm制作。 4.8.2.7上PAD的字符能移则移，不能移可缩小字体，无法移开的可套掉。 移动字符的范围只能在1mm之内。 （日本客户不能移动字符并不能套除客户原有的字符）4.8.2.8字符在开窗大铜皮上时，则必须先做表面处理，后印字符。 表面处理为沉锡时，字符不允许做在开窗大铜皮上，因为如先字符，沉锡将导致字符脱落，如先表面处理后印字符，则沉锡后严禁烤板，因高温后会降低可焊性，最终导致可焊性不良，需咨询客户建议取消或移开。 4.8.2.9对于塞油的过孔，字符以不套孔点制作，以避免字符不清晰，对于盖油的过孔，字符以同钻咀等大方式套孔点制作，白油块下面盖油的过孔，也以钻咀等大方式套孔点制作。 对于阻焊原稿开窗比孔大比PAD小的过孔则以阻焊开窗套白字。 4.8.2.10白油块套孔点，元件孔以不入孔为原则，套孔点比孔单边大0.1mm。 （见图一）4.8.2.11完全在工具孔中的字符要删除。 （见图二）4.8.3标记的添加及极性制作4.8.3.1根据MI要求增加标记。 4.8.3.2加标记后核查所有相关层的生产菲林,确保增加之标记不会在板中孔、槽之内或板外形之外，或字符与线路、阻焊上标记重叠。 所增加的UL等标记要离焊盘要尽量远些，一般大于1mm。 4.8.3.3更改周期将“8”改成“1”时，必须保留“8”字右边的两竖。 4.8.3.4对于新单，当所添周期在线路、阻焊上30个,当所添周期在字符上30个时，CAM人员需电脑涂改周期，当客户没有要求时，我司一般按当时周期更改；如当前周为周未时，则按（当时周期+1）更改。 当客户有要求时则按客户的要求制作。 图一图二4.8.3.6代表极性的字符不允许作套除处理。 4.9成品蓝胶菲林、锣带制作4.9.1蓝胶的最大封孔能力为6.0mm，覆盖PAD或NPTH孔单边0.20mm。 一般以0.30mm制作。 4.9.2蓝胶位在全部覆盖PAD的前提下，离旁边PAD或NPTH孔距离0.20mm。 一般以0.30mm制作。 4.9.3当客户蓝胶如下图所示有开窗焊环时,蓝胶需距阻焊开窗0.30mm。 4.9.4当蓝胶只盖焊盘而不盖焊盘中的孔时（即允许蓝胶入孔但不塞孔）。 蓝胶比孔单边小0.2mm。 4.9.5当蓝胶要求印在长度10.0mm的锣槽中时，则建议客户用高温胶带封槽。 4.9.6丝印蓝胶方式基板、铝片印刷和丝网印刷4.9.6.1当客户无要求或一般蓝胶厚度要求0.5mm时,采用基板、铝片印刷.4.9.6.2当客户要求蓝胶厚度为0.20-0.40mm及当蓝胶为封闭的无法用基板、铝片丝印时，采用丝网印刷。 4.9.7如果是用铝片丝印时，根据客来原稿蓝胶资料做成锣带，且要加上对位孔及生产型号，生产型号则用2.0MM的钻咀钻出。 4.9.8当用丝网印刷时，蓝胶盖住大于1.50mm时,则需要将1.50mm挑出做个蓝胶塞孔钻带。 （因为用丝网印刷时蓝胶盖不住此类大孔，必须先用铝片进行蓝胶塞孔后再可以用丝网印。 ）4.9.9所出的菲林或铝片一定是以出货单位为准。 4.10成品蓝胶检查菲林的制作4.10.1所有的成品蓝胶铝片丝印时必须出检查菲林，检查蓝胶菲林与蓝胶锣带制作必须一致。 4.10.2检查蓝胶菲林上必须增加成品外形线及防呆定位孔、面向。 4.10.3检查蓝胶菲林上的定位孔以环形制作，内径比钻孔孔径单边大0.1mm，环宽0.2mm,防止误认为蓝胶盖孔。 4.10.4蓝胶的定位孔不能选择对称的。 如不能以钻孔定位方式防呆时，必须选择另一种防呆方式。 （例可选用字符层上明显的字符作为防呆方式增加到检查蓝胶菲林上。 ）4.10.2所出的菲林或铝片一定是以出货单位为准。 4.9碳油菲林处理4.9.1碳油制作要求4.9.1.1完成表铜为1OZ时A碳油以比线路PAD单边（最小）大0.15mm制作，一般以单边大0.2mm制作。 B碳油间距最小保证0.35mm，一般以0.4mm制作，（当有足够空间时碳油间距尽量做大）C补偿后的线路PAD最小间距保证0.65mm。 4.9.1.2完成表铜为2OZ时A碳油以比线路PAD单边（最小）大0.2mm制作，一般以单边大0.25mm制作。 B碳油间距最小保证0.35mm，一般以0.4mm制作，（当有足够空间时碳油间距尽量做大）C补偿后的线路PAD最小间距保证0.75mm。 0.3mm0.3mm0.3mm原稿文件生产文件类似箭头所指处为字符的极性注橙色为线路PAD，绿色为阻焊，白色为字符。 4.9.2当客户设计碳油比阻焊开窗小时，阻焊开窗必须保持原稿，（阻焊开窗露线处需修改），特别要按原稿保留碳油PAD之间的阻焊桥。 4.9.34.9.4当阻焊开窗与碳油开窗相近时，必须将阻焊开窗更改形状，防止碳油在丝印过程中出现微短现象，如下图4.9.5当同一块板子上的碳油图形相互交叉成90度时（如下图示）则需制作出两张碳油菲林进行丝印。 4.9.6当上述单边大小与间距不符合要求时，则可在原线路宽度20%以内缩小线路PAD。 以上所述为单只（Edit）的操作，然后将所有层与原稿相比对，进行网络比对，检查是否有开短路现象，如有是否属于假象，认真核对原稿以及分析网络检测之报告找出原因。 4.10拼版4.10.1出货拼板（Set）的创建与修改4.10.1.1如果是以单只出货，此步骤可以略过。 4.10.1.2根据MI指示中外型图中最大尺寸创建Set中的Profile(StepPanelizationPanel Size)然后选用（StepPanelizationStep&RepeatTable）根据数量及间距方向进行拼板。 4.10.1.3创建Profile当出货单位是单只时，一定要以MI标注数据的外形为准，且一定要是矩形,不能以客户原稿外形直接创建Profile，因客户原稿数据会存在有小数，当拼板数量多时，依次累积起来的数据与MI外型标注数据拼板后会相差很大；当出货单位是Set时，单只Profile可以以客户原稿外型去定，但Set中的Profile则一定要以MI标注的外型为准,且也一定要是矩形。 4.10.2大拼板（Panel）的创建与修改4.10.2.1在Genesis中按F8键运行自动加板边程序，根据软件提示输入Panel的尺寸及拼板间距，注红色为线路，绿色为绿油开窗，黑色为碳油箭头所指处为客户原稿绿油桥必须保留注红色为线路，绿色为绿油开窗，黑色为碳油箭头所指处为客户原稿绿油桥必须保留更改为原稿绿油开窗生产稿绿油开窗修改前菲林资料修改后菲林资料并查看拼板方向与MI是否一致，然后运行程序直至加完板边。 4.10.2.2拼板时输Panel尺寸时一定是以开料图的数据为准，且其中所有数据都要测量。 4.10.2.3当Panel拼好后，绝对不能再移动单只及Set的相对零点（包括尾孔），如要移动它们之间的距离时，只能在Panel中进行，因拼Panel时是以相对零点作为参考点，相对零点决定其在Panel中的位置。 4.10.2.4横直料A.B板要求4.10.2.4.1A.B板的拼板间距要一样。 4.10.2.4.2PNL尺寸要尽量不一样（一边或两边相差5mm以上）。 4.10.2.4.3钻孔表中钻铆钉孔数必须在原来基础上增加2个，以便A.B板钻带共用。 4.10.3外层板边制作4.10.3.1当表面处理为电金时，运行板边程序时应选择（Au_board金板板边），跑出来板边的铜皮会相应减少，以免耗金。 其它表面处理运行板边程序时应选择（Sn_board）4.10.3.2为了准确的计算电镀、沉金面积，现由CAM组将线路、阻焊的电镀面积算好写在板的长边,。 如S（线路）=4.05W（阻焊）=1.08SQ、DM4.10.3.3当有对半V-cut且拼板间距2.0mm时,拼板之间的空位处外层自动会增加抢电铜皮,此处铜皮需要手工去取消,如不取消Vcut时会损伤Vcut刀，从而降低Vcut刀的使用寿命。 4.10.4.1GENESIS在输出菲林的SURFACE MODE（自定义D码）中要设置成CONTOUR（轮廓），不要设置成FILL（填充）。 以防止光绘出的菲林有细小的缝隙。 4.10.4.2制作阻抗板时PANEL中阻抗条周围内、外层板边Genesis软件系统自动生成的阻流点和抢电铜皮必须保留，起到保护阻抗条的作用。 正确输出方式不正确的输出方式拼板间距层数生产编号CAM制作人PNL尺寸金板板边程序其它板处理板边程序箭头所指为软件自动生成的阻流点及抢电铜皮阻抗条4.10.4.3当成型线上有孔或槽时，跑板边程序必须注意要掏铜或加PAD。 防止造成干膜封不住孔或孔内无铜等情况。 4.10.5金手指板过程菲林制作4.10.5.1对于镀金手指盖干膜菲林的制作要求一般情况孔与手指位相连的大块开窗铜皮离手指2mm以内的作电金处理，干膜菲林将此类孔开窗（包括盖油孔，塞油孔除外）。 不与手指相连的孔作其它表面处理，干膜菲林将此类孔封住。 当孔与手指不相连且距手指位0.5mm时，须经MI人员问客或工艺评审如何处理。 4.10.5.2对于镀金手指等局部镀金板，贴干膜镀金菲林板边制作要求为要将PNL板其中的一短边的干膜全部开出，确保镀金时夹板导电。 PNL板的其他三边则干膜开出1mm，以减少金盐的浪费。 4.10.5.3对于镀金手指板需印过程蓝胶的制作方法将金手指用蓝胶盖住，一般蓝胶盖金手指0.50mm,蓝胶距离其它开窗PAD0.50mm;当金手指离开窗PAD0.5mm时,须经MI人员问客或工艺评审如何处理。 4.10.6注意事项4.10.6.1对于共用原稿