OSP制程教育训练剖析.ppt

O S P OrganicSolderabilityPreservatives 制程教育训练有机保焊剂 CP 100 仁川高新电子化学 昆山 有限公司 INCHEONHIGH TECHELECTRO KUNSAN CO LTD O S P之定义 O S P OrganicSolderabilityPreservatives 有机保焊剂是绿漆后裸铜板待焊面上经涂布处理 于ENTEK时烷基苯骈咪唑衍生物在铜面上所形成的一层有机金属键的保护膜 用以保护铜面在常态环境不被氧化 但在后续焊接时又能迅速被助焊剂赶除 OSP之作用 可保护铜面在常态环境下不被氧化或硫化 皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂迅速除去 而另裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性 CP 100特性 低成本表面处理技术均匀的保护膜 提供最平坦的焊垫表面较低的表面离子污染度耐热性优异 经多次回焊处理后仍有极佳的焊锡性优异的耐湿性 具有一年的保护铜能力相容于无铅化 Lead free SMT制程相容于免洗型 No Clean SMT制程非挥发性溶剂之水溶性溶液 安全性高低温操作 增加电路板结构稳定性化学性质温和 不攻击防焊绿漆 OSP流程简介 CP 100 酸性除油剂 作用 去除铜面轻微氧化物及污染物 操作条件 CT 11310 7 12 温度40 5 酸性除油剂反应机构一 铜面常见污染物为油酯及氧化物 可利用碱性或酸性条件来进行酯类水解去油酯 对于氧化物去则只有在酸性条件之下才容易达成板面清洁 酸性除油剂反应机构二 酯的水解酯在 H 或OH 的存在下与水反应分解为酸和醇 此种反应称为水解 设备要求 1 加热器材质应为Teflon或石英 2 传送轴材质应选用钛金属或不绣钢 316以上材质 3 脱脂后水洗需充足 至少2道以上水洗 并每班更换水洗 以保证板面残留药液能去除清洗干净 管理方法 酸性除油剂 药液补加及更槽 分析补加 当浓度不足时 添加量B为添加量B L 10 分析值 槽积 铜含量应达到1000ppm需重新建浴 微蚀 作用 洁净粗糙的铜表面 增加附着力 操作条件 CT 25 4 6 H2SO450 280g LH2O230 160g L铜含量 45g L温度35 10 微蚀量20 40 微蚀反应机构 SPS系列Cu S2O82 Cu2 2SO42 E 1 62VPPS系列Cu HSO5 Cu2 HSO42 E 1 09VH2O2 H2SO4系列Cu H2O2 2H Cu2 2H2O E 1 42V 设备要求 1 加热器材质为Teflon或石英 2 冷却盘管采用Teflon材质由电磁阀控制开关 3 采用PPS或SPS系统时可使用不绣钢或钛金属 但如如果使用硫酸 双氧水时只能使用不绣钢 316以上 材质 4 微蚀后水洗需充足 至少2道水洗以上 并每班更换水水洗 以确保板面残留药液去除干净 管理方法 微蚀 药液补加及更槽 当CT 2浓度不足时 添加量B为添加量B L 5 分析值 槽积铜含量需控制在45g L以下 铜含量达到45g L即当1 2槽或直接更槽 酸洗 作用 去除微蚀后的铜面氧化物 操作条件 硫酸 3 2 4 温度 室温设备要求 酸洗后水洗需充足 至少2道水洗以上 并每班更换水洗 酸洗后水洗PH应大于5 药液补加及更槽 每1m2补充硫酸约2 5ml铜含量达1000ppm即须更新 或每周更槽 O S P CP 100 主槽 操作条件 有效成分浓度85 115 温度40 5 PH值2 7 2时间30 120秒膜厚0 2 0 5 m OSP反应机构 经过前处理所得洁净的铜面进入OSP槽之后 有机保焊剂CP 100与洁净的铜面发生反应 形成多层的有机膜堆栈 来增强保焊效果 设备要求 加热器材质为Teflon或石英 OSP槽前后段各应装设2组PVA材质加压挤水滚轮以减少槽液带出 3 OSP槽应装设适当抽风量以减少酸气溢出 4 OSP后水洗应充足 至少3道以上纯水洗 水质要求PH值大于5 管理方法一 OSP 药液补加及更槽 每处理15 20M2板时应补加约1L的CP 100药液 生产前应监控OSP前后水洗PH值应大于5 当铜含量达到160ppm或连续生产6个月后需重新开缸建浴 当槽液受到污染 造成上膜效果不好或膜层外观异常时 应重新开缸建浴 管理方法二 OSP 1 有效成分浓度范围85 115 有效成分浓度高于115 时 生产过程中应暂时停止补加新液 有效成分浓度低于90 时应加CP 100浓缩液调整至100 105 之间 2 PH值范围2 7 2PH值小于2 6时以氨水少量 20ml 多次调整至PH值在2 7 2 8之间 PH值大于2 85时以甲酸少量 100ml 多次调整至PH值在2 7 2 8之间 OSP槽洗槽及配槽程序 以3 NaOH45 循环清洗2小时 纯水冲洗槽壁 再注满纯水循环清洗半小时 以10 甲酸40 循环清洗2小时 纯水冲洗槽壁 再注满纯水循环清洗半小时重复步骤4直到水洗PH值 5 CP 100为100 原液使用 直接加入槽内即可 OSP药水保存条件 药水部分 CP 100槽液的管理 需特别避免不纯物质的带入 或溶入 槽液 以避免造成基板保焊膜机能的劣化 更槽频率需视生产数量 使用方式等生产线条件而异 一般而言 约6个月更新槽液 可确保CP 100槽液之耐热保焊质量 药水存放 避免阳光曝晒 保存温度应低于30 避免酸碱药液共同存放 避免存放于潮湿处以维系外包装之完整 清洁 OSP后产品保存条件 客户端 组装厂 1 已拆封之成品板建议置放时间为2天以内以避免因其它外来因素造成异常 而引发争议 置放环境以室温 相对湿度50 较佳 且避免暴露在酸气充斥环境中 并可建议客户可使用低温保管柜为保存环境 经过一次组装后 单面 为避免因其它外来因素造成异常 而引发争议 建议置放环境以室温 相对湿度50 较佳 并且应于8小时内再进行组装 制程问题及解答一 制程问题及解答二 制程问题及解答三 制程问题及解答四 制程问题及解答五 工作注意事项 生产前注意事项 1 生产前确认各水管 抽风管开启 马达泵浦运转正常 温度显示正常且达到设定值 2 检查各传达轮运转正常 无跳动及寸动等问题 出入料及各传送轮表面均已清洁 3 确认各槽液是否达到生产负荷或达到更槽周期 4 依规定时间取样分析各药液浓度微蚀速率及膜厚 并就分析结果调整药液浓度 5 各水洗槽之溢流量需确保 以防止药液带出相互污染及氧化现象 6 每日生产前将全线各吸水滚轮取出清洗干净 生产时吸水滚轮保持湿润状态且具备自动排水功能 吸水海棉污染或破损时请予以更换 避免因水份残留或脏物造成的水痕或氧化现象 工作注意事项 生产中注意事项 1 确认预浸槽自动添加系统运作正常 PH值达到要求 2 确认各水洗槽溢流量及PH值变化情况 特别为主槽前后水洗槽PH值变化情况 各水洗槽PH值要求 5 3 确认各药水带出及药液消耗是否异常 依生产补加量来补加各槽液之药水 4 确认各槽操作条件在控制范围内 且变化较稳定 5 定时检查各传送轮运转是否正常 有无跳动 寸动等现象 6 依照检验规范对出料段之OSP板作检查 出现异常时自出料方向起 由后往前逐个隔水段取出板子观察比例 察找异常出现位置并作改善 7 ENTEK后的板子尽快转移到有空调且环境较好的空间存放