入门知识PCB制作简介.ppt

1 PCB制作简介 2 PCB定义 定义全称为PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文译为印制电 线 路板或印刷电 线 路板 在绝缘基材上 按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板 3 PCB的功能 4 PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地 以组成一个具有特定功能的模块或成品 PCB的功能 5 沉银板 喷锡板 沉金板 镀金板 金手指板 双面板 软硬板 通孔板 埋孔板 碳油板 ENTEK板 单面板 多层板 硬板 盲孔板 Hardness硬度性能 HoleThroughtStatus孔的导通状态 Soldersurface表面制作 沉锡板 软板 Constructure结构 PCBClassPCB分类 PCB分类 6 按结构分类单面板双面板 PCB分类 7 PCB分类 多层板 印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据 例如六层板则表示有6层铜层 8 按成品软硬区分硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见左下图软硬板Rigid FlexPCB见右下图 PCB分类 9 6 16 L1L2 L5L6 3 L3L4 8 L7L8L9 L10L11 L12 6 PCB分类 按孔的导通状态分 通孔 盲孔 埋孔 10 PCB分类 根据表面制作分HotAirLevelSoldering喷锡Entek OSP 防氧化 板CarbonOil碳油板PeelableMask蓝胶板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating镀金ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板 D2厂 11 常用单位换算 1英寸 inch 25 4毫米 mm 1英寸 inch 1000mil1英尺 feet 12英寸 inch 本公司常使用英制单位 例如线粗 线隙用mil作单位 PCB尺寸用inch作单位 12 树脂 Resin 玻璃纤维 Glassfiber 铜箔 Copperfoil 基材 CCL CopperCladLaminate 基材 13 基材结构 Prepreg 铜箔类型 1 4OZ 1 3OZ 1 2OZ 1OZ 2OZ 3OZP片类型 106 2116 1080 7628 2113等 CopperFoil 基材 预浸料坯 14 1ounce oz 定义一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz 28 35g 的铜层厚度 1oz 1 35mil 基材 15 基材 板料介绍FR 4 NormalTg HighTg RCCHighFrequenceMaterialGetekRogersNelcoHalogenFreeLaminate FR 4 NormalTg HighTg 16 InnerBoardCutting内层开料 InnerImageTransfer内层图像转移 InnerEtching内层蚀刻 InnerMiddleInspection内层中检 InnerOxide内层氧化 Layup Pressing排板 压板 内层制作流程 EdgeTrimming切板边 17 Drilling钻孔 PlateThroughHole沉铜 PanelPlating板面电镀 DryFilm干菲林 PatternPlating图电 Etching蚀刻 MiddleInspection中检 SolderMask湿绿油 外层制作流程 一 18 ComponentMark印字符 SolderFinishes表面制作 Profiling外型加工 FQC最后品质控制 FA最后稽查 Packing包装 外层制作流程 二 19 内层制作 20 以4层板排板结构为例 CopperFoil Laminate Layer1 Layer2 Layer3 Layer4 Pre preg 排板 压板 内层制作 21 外层制作 钻孔 GuideHole管位孔 BackUpBoard垫板 PCB Entry盖板 22 外层制作 沉铜 板面电镀 23 DryFilm干菲林 Diazo黄菲林 Exposure曝光 Developing冲板 干菲林剖面图 外层制作 24 ExposedFilm曝光干膜 图形电镀后半成品分解图 外层制作 25 图形电镀锡后半成品分解图 外层制作 26 1 CopperPlating镀铜 图形电镀 ExposedFilm已曝光干膜 P PCopper板面电镀铜 P片 2 TinPlating镀锡 TinPlating镀锡 PatternPlatingCopper图形电镀铜 外层制作 27 Etching蚀刻 外层制作 28 中检AOIE test目视 外层制作 29 WetFilm ComponentMark湿绿油 白字 外层制作 30 HAL喷锡 外层制作 31 外型加工锣板啤板V Cut锣斜边 外层制作 32 制作流程 Pressing压板 Drilling钻孔 PTH PP沉铜 板电 DryFilm干菲林 Exposure曝光 PatternPlating图电 Developing冲板 PlatingTin镀锡 StripFilm褪菲林 Etch StripTin蚀刻 褪锡 SolderMask湿绿油 HAL喷锡 33 公司新技术 新板料Getek GE公司板材RogerNelcoTeflon PTFE 聚四氟已烯Halogen Free 无卤素Polyimide 聚酰亚胺CyanateEster 氰酸盐酯 34 板料应用 35 板料应用 名词解释VHF VeryHighFrequency 特高频UHF UltraHighFrequency 超高频SHF SuperhighFrequency 特超高频DECAllphaWorkstation 美国数字公司Allpha工作站MacintoshDuo Apple公司计算机 微机PalmTop 掌上电脑DigitalCellularSystem 数字式便携系统IntelP6 英特尔电脑GSM GlobalSystemforMobile Communication全球行动电话通讯系统PCS PersonalCommunicationSystem个人通讯系统PPO 聚苯醚PersonalPagers 个人寻呼机SatelliteTV 卫星电视GPS 全球定位系统RadarDetector 雷达探测器SHFmicrowaveTV 超高频微波电视CollisionAoidance 防冲撞系统 36 板料的主要参数 名词解释玻璃化温度 Tg 非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或高弹态时的温度 Tg板料尺寸稳定性介电常数 Dk 规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比 Dk储存电能能力传输速度损耗因数 Df 对电介质施加正弦波电压时 通过介质的电流相量超前于电压相量的相角的余角 该损耗角的正切值称为损耗因数Df传输速度 37 板料特性 38 板料性能对比 39 HalogenFreeLaminate Prepreg无卤素板料HalogenFreeSolderMask无卤素油墨Lead freeSoldering无铅焊料 EnvironmentMaterial 40 Halogen free定义氯 Cl 溴 Br 含量分别小于0 09wt MainFlameproofMaterialsHalogen 卤素 溴 Br 氯 Cl 锑 Sb Phosphorus 磷 Nitrogen 氮 EnvironmentMaterial 41 MainFlameproofMaterialforHalogen freeFR 4 Com