AD规则中英文对照.doc

.AltiumDesignerPCB设计规则中英对照Electrical（电气规则）Clearance：安全间距规则ShortCircuit：短路规则UnRoutedNet：未布线网络规则UnConnectedPin：未连线引脚规则Routing（布线规则）Width：走线宽度规则RoutingTopology：走线拓扑布局规则RoutingPriority：布线优先级规则RoutingLayers：布线板层线规则RoutingCorners：导线转角规则RoutingViaStyle：布线过孔形式规则FanoutControl：布线扇出控制规则DifferentialPairsRouting：差分对布线规则SMT（表贴焊盘规则）SMDToCorner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则SMDToPlane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则SMDNeckDown：SMD焊盘颈缩率规则Mask（阻焊层规则）SolderMaskExpansion：阻焊层收缩量规则PasteMaskExpansion：助焊层收缩量规则Plane（电源层规则）PowerPlaneConnectStyle：电源层连接类型规则PowerPlaneClearance：电源层安全间距规则PolygonConnectStyle：焊盘与覆铜连接类型规则TestPoint（测试点规则）TestpointStyle：测试点样式规则TestPointUsage：测试点使用规则Manufacturing（工业规则）MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。AcuteAngle：锐角限制规则HoleSize：孔径限制规则LayerPairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层。HoleToHoleClearance：孔间间距MinimumSolderMaskSliver:最小阻焊层裂口SilkscreenOverComponentPads：丝印与元器件焊盘间距规则SilkToSilkClearance：丝印间距规则NetAntennae：网络天线规则HighSpeed（高频电路规则）ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则Length：网络长度限制规则MatchedNetLengths：网络长度匹配规则DaisyChainStubLength：菊花状布线分支长度限制规则ViasUnderSMD：SMD焊盘下过孔限制规则MaximumViaCount：最大过孔数目限制规则Placement（元件布置规则）RoomDefinition：元件集合定义规则ComponentClearance：元件间距限制规则ComponentOrientations：元件布置方向规则PermittedLayers：允许元件布置板层规则NetsToIgnore：网络忽略规则Hight：高度规则SignalIntegrity（信号完整性规则）SignalStimulus：激励信号规则Undershoot-FallingEdge：负下冲超调量限制规则Undershoot-RisingEdge：正下冲超调量限制规则Impedance：阻抗限制规则SignalTopValue：高电平信号规则SignalBaseValue：低电平信号规则FlightTime-RisingEdge：上升飞行时间规则FlightTime-FallingEdge