除胶渣化铜电镀制程简介ppt课件.ppt

1 電路板製程簡介 李維清Steve 除膠渣製程化學銅製程電鍍銅製程 2 內容 傳統PCB流程介紹除膠渣製程介紹化學銅製程介紹電鍍銅製程介紹 3 PCB PrintedCircuitBoard 印刷電路板 PCB PrintedCircuitBoard 是作為電子零組不可或缺的主要載體 至今尚無替代品可將其取而代之 PCB可分為 單面板 雙面板 多層板 傳統多層板全製程流程如下 基板裁切 內層影像轉移 光學檢測 黑氧化 壓合 鑽孔 除膠渣 化學銅 一次鍍銅 外層影像轉移 二次鍍銅 防焊綠漆 文字印刷 表面處理 成型 電測 外觀檢查 包裝 出貨 4 PCBBasicMaterial Copper GlassFiber EpoxyResin Prepreg Copper 5 除膠渣製程介紹 一 目的二 流程三 操作方式四 品質狀況 6 處理多層板因鑽孔後所殘留下來的膠渣 尤其是附著在內層銅壁上的膠渣更須去除乾淨 以避免導通不良發生 增加孔壁表面粗糙度 以利化學銅附著 一 目的 7 膨鬆槽 水洗x2 氧化槽 回收槽 高液位水洗x2 中和槽 水洗x2 二 流程 8 三 操作方式 化學反應三大要素 濃度 溫度 時間 膨鬆槽 膨鬆劑SolventII膨鬆劑HoleCleanerA 膨鬆劑HoleCleanerC氧化槽 除膠渣101劑 除膠渣102劑中和槽 中和劑NEU 硫酸H2SO4 9 除膠渣後切片觀察孔壁表面情況 SEM 鍍銅後切片觀察內層銅是否與孔銅相連 四 品質狀況 10 除膠渣前 後 孔壁情況SEM比較 除膠渣前 除膠渣後 11 除膠渣正常 除膠渣不良 12 T廠Tg150 E廠Tg150 I廠Tg150 13 E廠Tg170 N廠Tg170 14 化學銅製程介紹 一 目的二 流程三 操作方式四 品質狀況 15 主要是將孔壁上非金屬部份區域 樹脂 玻纖 利用化學反應 使其沉積上一層薄銅層 並使得上 下銅層與內層銅間得以導通 以利後續電鍍製程之進行 一 目的 16 熱水洗 水洗x2 水洗x2 預浸槽 活化槽 速化槽 化銅槽 酸浸槽 微蝕槽 二 流程 清潔整孔槽 水洗x2 水洗x2 水洗x2 水洗x2 17 三 操作方式 化學反應三大要素 濃度 溫度 時間 清潔整孔槽 清潔整孔劑ML 371酸浸槽 硫酸H2SO4微蝕槽 A 硫代硫酸鈉SPS 硫酸H2SO4B 硫酸H2SO4 雙氧水H2O2 安定劑QH 46S預浸槽 預浸劑PD 54 鹽酸HCL活化槽 催化劑C 473 預浸劑PD 54 鹽酸HCL速化槽 速化劑Acc 56化銅槽 化學銅77A劑 化學銅77B劑 化學銅77M劑 配槽 18 化銅後背光級數為8級以上 10級制 電鍍後品質正常 無孔破 四 品質狀況 19 10級制背光檢測方法 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 20 電鍍後 上 下銅層導通 品質正常 21 電鍍銅製程介紹 一 目的二 流程三 操作方式四 品質狀況 22 主要為利用直流電流 在溶液中將帶正電的金屬離子 送到位於陰極的導體表面 在此製程即是將銅離子還原成銅金屬 使板面及孔內得到我們所需要的鍍層厚度 PCB電鍍銅製程 可分為一次鍍銅 二次鍍銅與蓋孔法電鍍 一 目的 23 二 流程 一次鍍銅 銅前酸槽 鍍銅槽 水洗x2 消掛槽 水洗x2 二次鍍銅 清潔槽 微蝕槽 水洗x2 銅前酸槽 鍍銅槽 水洗x2 錫前酸槽 水洗x2 消掛槽 水洗x2 鍍錫槽 24 三 操作方式 25 電鍍銅後品質正常 無孔破 電鍍銅均擲力 ThrowingPower 電鍍銅均勻性 Uniformity 電鍍銅信賴性 Reliability 四 品質狀況 26 S1 S2 S3 S4 H1 H2 H3 H4 H5 H6 T P IPC H1 H2 H3 H4 H5 H6 6 S1 S2 S3 S4 4 T P Min H1 H2 2 S1 S2 S3 S4 4 1 面銅鍍1 1 5mil 2 取樣點須3 5點以上 高低電位區均要取 求取平均值 3 孔內量測點須取均勻之樹脂部分較客觀 電鍍銅均擲力 ThrowingPower 業界規範 A R 5 T P IPC 80 27 1 5cm 1 5cm 電鍍銅均勻性 Uniformity 面銅均勻性測試 3 Ave 20 28 Elongation TensileStrength測試結