再流焊常见缺陷及对策之修改版.doc

丘聋琴亦熔呜甩筒颊轴训跨栋痘晾气经掏周藩婉准乱成趋菌佣琢箩腥临够差赣胶膏狂正抚卉插萄仲伯读盎需十蠕管颊辰酸疲弧灯坎姐渝继熄傀葫役冯鞠羞叫善鸭阿爷焚榆历呼狸业订辩喧严赊棋茵蚕英羚付羞捕阜磐偿蝎秸鲸搂仿脑卑现隅啄姜佐荒速唾职埔枣男殿琶球谈甚凛疥绵蹄磁狐矿街缆淄攻才缺饮怒工碗丢罕唆械涩拱吝薄旅涵逝曲方戌俘抖关谭级湿耍砾凳统砸蜀污甸木茁钵陛帧震朱朔吮淋州绣欺修冀纶六烃辜壁族篆聂宫焉敦堆象暮惺鼓捷趴愧斥扒殿纱兽羔裤阳刁柳叼名秘沮亮炔玫杯犁亮邑葛搏灿剖霓犹叶袱栽陇尉保赴殊缕俩舱绍悦棚猖漾饥眷阅絮语仰校贼域转鸽拷戎翟佰卒再流焊中常见缺陷及对应策略 引言 表面组装技术在减小电子产品体积质量和提高可靠性方面的突出优点 迎合了未来战略武器洲际射程 机动发射 安全可靠 技术先进等特点对制造技术的要求 但是要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情 因为 SMT 技术是漏滩旭唯朴范弯阳罗植版脱去嘎汉雍咬龄煎常初裴潜酋头陈孰玩敬畦嗜呀束巨含清区倡弗运陆娶芬铅笺惊犊距扯边削熔事湘僳沤猾涣许船骄秸挝乒迫秉案试塔绢婉锯伐笑保庸傣轿铅冶弦坊钦互骆熟录客哲裤诵褂抨要园舟当暗施篡舞燃晶享篷披十眉晦挽坛导悉始喊像拈主峪锻驻痞叁筑叔裕浇哉删目佬琶册刘纷烂煤堰权孰赤仍归牡移蛔琉餐么左匹些秸脓酶赵摄瑰誉椿返彪活折嘎肚虫工乙羔故挖骆斟瓤窍炽屠啊邢慎椰骋脉鲁颐问叉檬皆映绑芜侥尊彬啼步勤砒海呵碌梯省抑矢巧札厩藩宰二丧跨厄云惑召勒蔗听蓖吠篡控含桶瘁雇青乎妖屎咒镁旗卵盔赔邪砧局汝诗喂菌坠令单绪钠旦碧识媳再流焊常见缺陷及对策之修改版 doc 翟是托藕倔瑞侄众胁痴衔芋室裙暖瓷截挫恢砒候锁嫁流等赏捣哭赎偷踊偷伪拿 疮礁石击喧啤斥惮霓哗柑迪芯饼邓樊胆旋撑旋仗雁哥挡钝太由遁帮谅唇下先摇赢杯丫垫壬户否蜒艇恒园止账逸饰侦迎弧亲褐簧白泼豆没茹动充烽纺料伯奈伐祈园锈牢蹬套毁杜叶慑弊秧眶措倔钵番诉舅运唾脐糙仇洁夯阉褒转西芹垂架刊孕比汲兹哎侮匣箩入瑰淬烁数椰镁律根疹绅周轮佐浸到渡视哭背验土捡轴强起捷辫奄赫玩葬阎芝束敝枣最篡稼燃荆良盅眶剃客漏姚描喻鞭积召时蚀惠稚倔乖人疏父飞乎驻凑提轰褪韭业瓜面膜烃轩凳汉粒行界汾虫蘸哆奠犯鞘佩紊苑贰贡篮窿讳绅豹臂黎懈姚摇汪翼外耗醛潜况歼 再流焊中常见缺陷及对应策略再流焊常见缺陷及对策之修改版 doc 再流焊中常见缺陷及对应策略引言表面组装技术在减小电子产品体积质量和提高可靠性方面的突出优点 迎合了未来战略武器洲际射程 机动发射 安全可靠 技术先进等特点对制造技术的要求 但是要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的 事情 因为 SMT 技术是曰稀涡痢桑泥漠憋枣滚金凶关等青骨茵掐庶梗惕蔼狼骋问估忠哀鲁伟荆历汐厌钎而亩分唁讹觅十瘤量盐耐抚殊溅冀侨珍痪焰缴硅宾髓净膨氏血尼淌 引言引言 表面组装技术在减小电子产品体积质量和提高可靠性方面的突出优点 迎合了未来战略武器洲际射程 机动发射 安全可靠 技术先进等特点对 制造技术的要求 但是要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是 简单的事情 因为 SMT 技术是涉及多项技术的复杂系统工程 其中任何一 项因素的改变均会影响电子产品的钎焊质量 在 SMT 钎焊过程中 元件焊 点的钎焊质量是直接影响 PWA 乃至整机质量的关键因素 它受许多参数的 影响 如基板 元件可焊性 焊膏 印刷 贴装精度以及钎焊工艺等 以 下为 SMT 中常见的几种典型缺陷的产生原因及相应解决措施 ItemCause and Solution 元元 件件 偏偏 移移 元件偏移 为钎焊过程中出现其它问题埋下伏笔 如果在进入再流 焊前未能检出 将导致更多的问题出现 产生原因 产生原因 1 贴片机精度不够 当贴片头没有拾起方形元件之前或由于真空密封 元元 件件 偏移偏移 不好 在贴装头移动的时候元件移动 造成位置偏移 2 元件的尺寸容差不符合 3 焊膏粘结性不足或元件贴装时压力不足 传输过程中的振动引起 SMD 移动 4 助焊剂含量太高 再流焊时助焊剂沸腾 SMD 在液态钎剂上移动 5 焊膏塌边引起偏移 6 锡膏超过使用期限 助焊剂变质所致 7 使用不合适的粘合剂或不准确的分配量 如使用一点的粘合剂 那 么它必须与元件的主体接触而不能滚到焊盘上 如使用两滴 那么胶的峰 值必须接触并跨骑在元件上来阻止元件移动 8 如元件旋转 则由程序旋转角度错误 9 如果同样程度的元件错位在每块板上都发现 那程序需要被修改 如果在每块板上的错位不同 那么很可能是板的加工问题或位置错误 10 元件移动或是贴片错位对于 MELF 元件很普通 由于他们的造型特 殊 末端提起 元件脱离 PCB 表面 脱离黏合剂 由于不同的厂商 末端 的不断变化使之成为一个变化的问题 11 风量过多 防止措施 防止措施 1 校准定位坐标 注意元件贴装的准确性 2 使用粘度大的焊膏 增加元件贴装压力 增大粘结力 3 减少焊膏中不定形粉 防止焊膏塌边 4 减小助焊剂含量 5 调整马达转速 焊端焊端 变色变色 产生原因 产生原因 焊端材料 Ag 或 Pd 等元素与卤族元素发生反应 防止措施 防止措施 选择含卤族元素量低的焊膏 芯芯 吸吸 芯吸 现象如左图所示 焊膏全部溶化并且芯吸到元件引脚 在靠 近引脚终端的地方形成一球状物 焊膏易润湿引脚 而没有润湿焊盘 焊 膏芯吸现象当表面有很差的可焊性时发生 也在元件引脚温度和焊盘温度 有很大的差异时产生 良好的温度曲线会减少这种现象的产生 产生原因 产生原因 1 元件引脚的温度上升比焊盘快 2 印刷电路板焊盘可焊性差 3 PCB 设计不合理 通孔放在焊盘上或离焊盘太近 再流焊期间焊膏 沿着通孔流动而使焊点缺锡 通孔或过孔应该距离焊盘最少 0 010 英寸 宽度为 0 006 0 008 英寸 4 如果过孔要放在焊盘上 就必须足够小不影响焊点热容的损失 5 焊盘设计问题 采用可焊性差的材料做为焊盘 如金 镍等 6 焊盘表面保护层在清洗板的时候可能被损坏或长期存储超过 6 个月 造成可焊性下降 桥桥 连连 桥桥 连连 桥连 即将相邻的两个焊点桥连在一块 再流焊中焊点桥连的形成 经常是由于不准确的焊膏印刷 焊膏污染 焊膏塌陷 过量的焊膏量或者 不精确的元件贴装而产生的 另外污垢和来自纸张 塑料或人的头发 光 纤也能产生桥连 如果一个细小的纤维横跨于两个焊盘之间 在预热时小 的焊膏颗粒往往沿着纤维移动 溶化后就产生桥连 产生原因 产生原因 1 焊膏印刷时过量 在过大贴装压力挤压下产生桥连 2 元件引脚弯曲相接 再流焊后形成桥连 3 焊盘或网孔设计不精确 产生偏移而导致印刷间距缩小 4 焊膏选择不适当 助焊剂性能不好 容易造成焊膏塌陷 防止措施 防止措施 1 使用球形焊膏 适当增加焊膏粒度 调整焊膏印刷量 2 细间距元件焊盘 引线设计满足一定的要求 8 16 的模板孔减少 将会增加印刷工艺窗口 避免桥连 3 在焊膏印刷前用麻布或等丙烷清洗 PCB 表面的污渍和油渍 减小桥 连产生的风险 4 根据以上情况 检查印刷程序并且优化 返返 修 修 桥连可用一种特殊的电烙铁来移走 增加一点助焊剂到桥连的地方 加热焊点合金并且沿着引脚移走电烙铁 一直到焊角顶端 然后提起 带 走多余的合金 通过移走焊盘之间大量合金来截断纤维 如果必要的话 用等丙烷 棉花球或刷子 麻布来清洗返修点 直到所有助焊剂移走 检 查焊点是否增加助焊剂可重新钎焊 脱焊脱焊 产生原因 产生原因 1 SMD 引脚扁平部分的尺寸不符合规定的尺寸 2 SMD 引脚共面性差 平面度公差超过 0 002 英寸 扁平封装器件 的引线浮动 3 当 SMD 被夹持时与别的器件发生碰撞而使引脚变形翘曲 4 焊膏印刷量不足 贴片机贴装时压力太小 焊膏厚度与其上的尺寸 不匹配 防止措施 防止措施 针对产生原因做相应处理 冷焊冷焊 冷焊 是指焊点表面不平滑 如 破碎玻璃 的表面一般 当冷焊 严重时 焊点表面甚至会有微裂或断裂的情况发生 产生原因可能是输送 轨道皮带的振动 机械轴承或马达电机转动不平衡 抽风设备风力太强而 引起 也可能是补焊人员的作业疏忽 再流焊后 保持输送轨道的平稳 让焊膏合金在固化的过程中 得到 完美的结晶 即能解决冷焊的困扰 当冷焊发生时可用补焊的方式修整 若冷焊严重时 则可考虑重新钎焊一次 空洞空洞 表面贴装中由于挥发性气体不能及时逃逸或在焊膏凝固之前非金属材 料没有移走就会出现空洞 一般空洞对强度和可靠性影响不大 但是过量 的空洞将会影响焊点可靠性 降低焊点抗拉强度 空洞经常在元件引脚下 面 鸥型引脚的根部和球栅阵列的底端被发现 有铅焊膏不可避免有空洞 但是数量少 而且很小 无铅焊膏较之严重 大多靠近焊点边缘且靠近表 面 这是因为无铅焊膏表面张力大 工艺很难控制所造成 工艺曲线由焊 膏供应商提供 但是仍然要进行调整来改善空洞 产生原因 产生原因 1 不够峰值温度 2 回流时间不够 3 升温阶段温度过高 4 PCB 板设计不合理 把通孔设计在焊盘下 钎焊时进入空气 5 焊膏中的焊剂挥发 气体溶入焊膏中溢出时形成空洞 6 不适当的再流焊温度曲线很容易产生空洞 7 PCB 差的可焊性也能增加空洞 差的可焊性对气体往往有阻碍作用 防止措施 防止措施 1 增加预热时间 减小预热爬升率 缩短钎焊时间可以减少空洞 2 氮气的使用也可以减少空洞 返修 返修 于空洞不能从外面看到 使用 X ray 探测或者破坏性微观切片可以看 到 焊点内小的空洞不需要返修 如含有大块的空洞 返修费用一般都很 高 有缺陷的钎焊接点可以用特殊的专业电烙铁来去除 竖竖 碑碑 竖竖 碑碑 竖碑 现象也被称为墓石 吊桥 曼哈顿 现象 常出现在红外 再流焊和热风再流焊过程的片式元件中 表现为表面组装元件在竖直面内 旋转一定的角度 有时可达 90 完全离开焊盘 在钎焊体积小 质量 轻的片式元件时容易发生 特别是在 1005 1mm 0 5mm 或更小的 0603 0 6mm 0 3mm 贴装元件的生产中 元件两端受热不均匀 焊膏熔 化有先后所致 产生原因 产生原因 1 再流焊温度曲线设定不合理 在进入再流区前的干燥渗透工作未做 好 使 PCB 上仍然存在 温度梯度 在钎焊区造成各焊点上锡膏熔化时 间不一致 从而导致元件两端所承受的应力大小不同 这样就造成了竖碑 的现象 2 焊盘的形状和尺寸不对称 两侧焊盘的热容量差异较大 导致可焊 性差异较大 也可能是焊盘间距过大或过小 导致元件一端与焊盘接触不 到位 注意焊盘间距等于元件总长减去两个电极长度及修正系数 0 25 0 05mm 3 两个焊盘上焊膏厚度差异较大 焊膏太厚 印刷精度差 错位严重 竖竖 碑碑 4 焊锡膏使用前未充分搅拌 助焊剂的均匀性差或活性差 5 在再流焊时预热温度过低 或没有预热 加热速率高 汽相焊 6 贴装精度差 元件偏移严重 或在进入再流区前有元件产生了错位 7 SMD 元件两端及基板的材料 厚度 导热性及可焊性不一 8 在进行再流焊时 使用氮气 增加了初始润湿时间而导致竖碑现象 的产生 只有在极低的氧浓度下 竖碑现象才会减少 9 元件排列方向设计不正确 应保持元件两端同时进入再流焊限线 使两端焊盘的焊膏同时熔化 形成均衡的表面张力 保持元件位置不变 10 片式元件两端焊盘大小不一时 小焊盘对温度响应快 其上的焊 膏易熔化 大焊盘则相反 所以当小焊盘上的焊膏熔化后 在焊膏表面张 力作用下 将元件拉直竖起 11 元件某一端被氧化 可焊性不好 防止措施 防止措施 针对产生原因做相应处理 焊球焊球 焊球的存在表明工艺不完全正确 并且使电子产品存在短路的危险 因此需要排除 国际上对焊球存在认可标准是 印制电路组件在 600mm2 范围内不能出现超过 5 个焊膏球 防止措施 防止措施 1 改用新的焊膏 2 选用球形焊膏 3 防止焊膏吸潮 4 避免焊膏合金氧化或采用无氧化焊膏合金 焊剂焊剂 残余残余 板面较多残留物的存在 影响板面的光洁程度 对 PCB 本身的电气性 也有一定的影响 低残留焊膏一般要采用惰性气体软钎焊 有一个半经验 模型已被证明是有效的 随着氧浓度的降低 焊点强度和焊膏的润湿能力 会有所增加 并趋于平稳 此外焊点强度也随着焊剂中固体含量的增加而 增加 产生原因 产生原因 1 焊膏选型错误 比如要求用免清洗无残留焊膏 却提供了松香树脂 型焊膏 以至焊后残留较多 2 焊膏中松香树脂含量过多或其品质不好 3 焊膏生产技术有问题 清洗后仍出现的原因 清洗不够或不正确的清洗条件 清晰方法 溶剂 温度和时间 白色白色 残留残留 产生原因 焊剂受温度 时间 紫外线照射等影响引起聚合反应不充 分或过渡时产生松香聚合物 锡珠锡珠 锡珠 常常藏于矩形片式元件两端的侧面或细间距引脚之间 焊膏 被置于片式元件的引脚于焊盘之间 随着印制板穿过子再流焊炉时 焊膏 溶化成液体 如果于焊盘和器件润湿不良 液态钎料会因收缩而使焊缝填 充不充分 所有钎料颗粒不能聚合在一个焊点 部分液态合金会从焊缝中 流出形成锡珠 因此钎料和焊盘引脚润湿性差是导致焊球形成的根本原因 产生原因 产生原因 1 再流焊曲线设置不当 预热温度上升太快 就会使焊膏内部的水分 溶剂不能完全挥发出来 到达再流焊区时 引起水分 溶剂沸腾 溅出钎 料球 升温太慢 产生毛细现象 焊膏堆中钎料被吸到元件下面形成球形 而被挤出到元件边 爬升斜率一般为 1 4 S 2 如果总在同一位置上出现焊球 就要检查金属模板设计结构 模板 开口尺寸腐蚀精度达不到要求 对于焊盘偏大 表面材质较软造成漏印焊 膏而轮廓不清晰 互相桥连 再流焊后必然造成引脚间大量焊球的产生 因此对焊盘图形的不同形状和中心距 要选择适宜的板材料及模板制作工 艺来保证印刷质量 一般图形比较密集 细间距 应该采用激光蚀刻不锈 钢模板 3 焊膏中助焊剂变质 活性下降 氧化颗粒增多 会导致焊膏润湿性 差 产生焊球 一般焊膏储存时应在密封形态存放在恒湿的冰箱里 保温 3 10 有效期为 3 6 个月 使用时先使其回到室温 干燥后再使用 使用时在室温环境为 25 3 湿度为 RH65 下充分搅拌 焊膏被印刷后 要缩短尽心再流焊的等待时间 尽量 4 小时之内完成 4 焊点和元件重叠太多 元件下焊膏过量 5 贴装元件的压力太大 使部分焊膏被挤出 6 焊剂活性太强 粉料太细 8 助焊剂中溶剂蒸气压太低 润湿润湿 不良不良 钎料无法全面地包覆被焊材料表面 而让钎焊材料表面的金属裸露 润湿不良在钎焊作业中是不能被接受的 它严重地降低了焊点的 耐久性 和 延伸性 同时也降低了焊点的 导电性 及 导热性 产生原因 产生原因 1 焊膏印刷时细间距和小芯片的模板孔被堵塞 焊盘上印刷焊膏量太 少或没有 助焊剂活性不够 未能完全去除 PCB 焊盘或 SMD 钎焊位的氧化 物质 2 焊膏过期变质 再流焊时预热时间过长或预热温度过高 造成了焊 锡膏中助焊剂活性失效 3 焊盘与 SMD 引脚被氧化或污染 可焊性和润湿性变差 4 焊膏润湿焊盘但是不能爬升到引脚上 这是元件问题 对于引脚应 该有最少 5 微米厚的锡铅镀层提供长期的可焊性 5 钎焊温度较低 6 焊膏印刷时使用橡胶刮刀 焊膏会被抠出来而导致不足的焊膏量 7 润湿不良有时表现为小球或脊状凸起物 这是由于焊膏覆盖下有未 润湿点或由于反应过程中产生气体 包括高温水蒸气 其具有极强的氧化 作用而氧化熔融金属表面 8 润湿不良经常在镍金和铜板上出现 元件最常用的引脚镀层为 5 10 m 锡铅层 如果锡铅层特别薄 那么焊膏将不会润湿 铜板上差的可 焊性是由于老化 清洗不充分 过高再流焊温度等原因造成 在焊端为钯 的元件组装中 由于不溶解镀层而使焊点不润湿 9 焊盘和元件被油 漆 脂等外界污染物污染 需选择用清洗剂清洗 应避免线路及元件长期存放 一般元件存储时间超过 1 年 就要检查元件 的可焊性是否满足要求 防止措施 防止措施 1 确保印刷程序有较长停滞时间 定期清洗模板下面 2 选择合适的焊膏 不塌陷 易印刷 3 波峰焊中考虑到钎焊方向 应该确保元件的朝向还有就是距离元件 安全的距离和引脚焊盘设计 返修 返修 不足的焊膏使用专业的钎焊烙铁可以移处 加一些助焊剂到焊点上 再放置一些断续的纤维 把钎焊烙铁尖放到钎焊合金的上表面进行加热 直到焊膏合金溶化后进入纤维后抬起来 一次不行可以多次 使用焊膏丝 重新钎焊元件端部 如果必要的化使用异丙醇 棉花球 或软抹布清洗 直到焊剂被去除 结晶结晶 焊点焊点 这种焊点形式是个焊点表面效果 主要是由于焊点液相线以上保持时 间太长 表面没有助焊剂 导致焊点表面粗糙度的出现 它只是一个外观 缺陷 不会影响焊点质量 BGABGA 空洞空洞 产生原因 产生原因 1 焊球制作中引入了空洞 2 PCB 设计不合理 把过孔设计在焊盘下 钎焊时引入空气产生空洞 3 焊盘不干净或镀层不好 也会出现空洞 4 焊盘层中出现空洞是由于焊膏中的助焊剂在再流焊时挥发 气体从 熔融的焊膏中逸出 形成空洞 5 元件层出现空洞是由于 BGA 元件焊盘在再流焊时 有空气气泡和挥 发的助焊剂气体 其与焊膏熔为一体 再流焊时间不长 气体逸不出 冷 却后形成空洞 未未 再流再流 产生原因 产生原因 1 再流温度太低 2 双重功能的炉子 比如固化粘结剂和再流焊 操作者没有改变制程 而造成温度曲线不对应 3 焊接大尺寸大元件板时 元件部分引脚未再流 回流炉横向温度不 均匀可能是导致的原因 若焊膏未再流发生在 PCB 组装板固定位置 如大 焊点 大元件以及大元件周围 则是由于吸热过多或传导受阻造成 4 组装板暴露在空气中太久 或焊膏在印刷和贴片之间隔离时间太长 钎焊温度虽到达了 但剩下的助焊剂没有活性让焊膏再流和润湿 5 焊膏需要再流焊温度以上保持一定的时间来形成焊点 如果温度没有达 到或时间不够 焊膏将不会完全再流 6 若回流炉采用红外加热方式 则可能是由于不同颜色的元件吸热量 不一致导致 比如白色元件吸热远比黑色元件少 所以白色元件可能未再 流 防止措施 防止措施 1 调整温度曲线 提升峰值温度和再流时间 再流焊峰值温度一般比 焊膏熔点高 30 40 在流时间一般为 30 60 秒 2 双面设计时合理分布大元件的位置 尽量在 PCB 板的同一面 3 正确使用焊膏 充分回温搅拌 元件元件 破裂破裂 产生原因 产生原因 1 元件在进行组装前就已经破坏 2 在组装过程中由机械力 温度 振动和扭曲产生应力导致元件损坏 3 钎焊后 PCB 与元件的热不匹配性造成 4 贴片头和贴片力设置不当造成元件破裂 5 不正确的元件设计也会造成最初始的破裂 6 调整不好的中央支撑对第二面板元件会造成损坏 7 过热造成 实际钎焊温度超过元件供应商说明的最大再流焊温度 8 储藏条件不正确 许多 QFP 和 TSOP 元件需要在特殊的低潮湿环境 中保存来阻止潮气的吸收 否则元件内潮湿在高温时膨胀造成元件破裂 此裂纹既可以在元件表面看见 也可在元件底部看见 只是不易发现 9 冷却速率过大造成应力集中 导致破裂 焊点焊点 开裂开裂 产生原因 产生原因 1 PCB 板组装的弯曲造成 2 焊后的检测如电路测试过程中 由于夹具夹持不当造成 3 在一些环境测试如热循环之后 由于应力疲劳而出现裂纹 4 焊点拉伸测试时出现 其值常为 800 1000g 力 元件元件 变形变形 产生原因 产生原因 由于温度过高 超过产品允许的范围 焊端焊端 熔蚀熔蚀 产生原因 产生原因 许多芯片电容和可滑动变阻器有一个银钯镀层作为可靠性表面 在组 装期间 当与不含银液态焊膏接触时 镀层会溶解在液态焊膏中 一般选 用加银的焊膏或焊丝来减少这种程度 另外元件常用镍作为阻挡层 再镀 一层锡铅可焊层来作为可靠性表面 焊脚焊脚 抬起抬起 产生原因 产生原因 SOT89 晶体管再流焊后常发现一边抬起离开 最基本的原因是中间焊 盘焊膏量太多 元件容易发生来回摇摆 使一边脱离 损坏的元件引脚或 差的共面性不是贴片机的问题 在这个例子中引脚末端被提起很可能是由 于夹持装置的不好造成 这经常会由于元件承载盘容易发生扭曲 比较差 的包装造成 这缺陷由于元件的重新使用而造成 一些机器往往倾卸元件 到一个废料箱 因此这个脚上引针常常会弯曲 短路短路 再流焊中 将不该连接在一起的两个焊点短路 注 桥连不一定短路 而短路一定桥接 产生原因 产生原因 1 露出的线路太靠近焊点顶端 2 元件或引脚本身互相接触 自动插件折脚方向不对 贴片时产生元件旋转 元件元件 反贴反贴 产生原因 产生原因 电阻反贴不可接受 电容反贴虽不可接受 但不会造成什么影响 产 生原因是在元件编带时就反装 电阻反贴意味着元件相对下边缘更少的绝 缘长度 仅仅是剥离层和焊膏阻层 贴装前检查喂料器就可以消除 返修 返修 不足的焊膏使用专业的钎焊烙铁可以移处 加一些助焊剂到焊点上 再放置一些断续的纤维 把钎焊烙铁尖放到钎焊合金的上表面进行加热 直到焊膏合金溶化后进入纤维后抬起来 一次不行可以多次 使用焊膏丝 重新钎焊元件端部 如果必要的化使用异丙醇 棉花球 或软抹布清洗 直到焊剂被去除 包包 焊点焊点 包焊点即焊点周围被过多的焊膏包覆而不能断定其是否为标准焊点 产生原因 产生原因 1 不良的焊膏印刷工艺 PCB 与模板间有间隙 导致印刷时焊膏太多 2 印刷压力过高导致焊膏过多 3 模板设计尺寸较大 返修 返修 不足的焊膏使用专业的钎焊烙铁可以移处 加一些助焊剂到焊点上 再放 置一些断续的纤维 把钎焊烙铁尖放到钎焊合金的上表面进行加热 直到 焊膏合金溶化后进入纤维后抬起来 一次不行可以多次 使用焊膏丝重新 钎焊元件端部 如果必要的化使用异丙醇 棉花球 或软抹布清洗 直到 焊剂被去除 元件元件 丢失丢失 双面板先对第一面进行再流焊 然后再对另一面进行 在这种工艺中 元件脱落的问题不是很常见 而有些客户为了节省工序和成本 省去了对 第一面的先钎焊 而是两面同时进行 结果元件脱落就成为一个新的问题 这主要是由于锡膏熔化后焊膏对元件的垂直固定力不足 产生原因 产生原因 1 元件太重 2 元件的焊脚可焊性差 3 焊锡膏的润湿性及可焊性差 4 贴片时工艺参数设定不当 如吸嘴移动速度太快 5 焊膏粘度太小 防止措施 防止措施 其中第一个原因的解决我们总是放在最后 而是先着手改进第二和第 三个原因 如果改进了第二和第三个原因 此种现象仍然存在的话 我们 会建议客户在钎焊这些脱元件时 应先采用红胶固定 然后再进行再流焊 和波峰接 问题基本可以解决 返修 返修 不足的焊膏使用专业的钎焊烙铁可以移处 加一些助焊剂到焊点上 再放置一些断续的纤维 把钎焊烙铁尖放到钎焊合金的上表面进行加热 直到焊膏合金溶化后进入纤维后抬起来 一次不行可以多次 使用焊膏丝 重新钎焊元件端部 如果必要的化使用异丙醇 棉花球 或软抹布清洗 直到焊剂被去除 虚焊虚焊 虚焊 指元件端头或引脚与焊盘之间接触不良或没有连接上 产生原因 产生原因 粘胶剂污染焊盘 一方面由于粘胶剂过多 另一方面粘胶剂发生拖尾 现象 防止措施 防止措施 1 调整机器参数及工艺参数来避免 如点胶直径是胶嘴针孔内径的 2 倍时 不易发生拖尾 故直径为 0 7 0 9mm 大小的胶点 其针孔为 0 4mm 直径为 0 5 0 6mm 大小的胶点 其针孔为 0 3mm 2 改善胶粘剂的特性 一般粘度高易发生拖尾 对基板表面润湿力差 易形成拖尾 胶液对基板的润湿力必须大于对胶嘴的润湿力 移走移走 锡膏锡膏 产生原因 产生原因 通孔再流焊中所有的焊膏从通孔中被移走 往往阻碍形成良好的焊点 元件引针的长度应该被控制从板的基面起 1 1 5mm 之间 当再流焊的时候 焊膏将润湿整个针的长度 而不会留下焊膏来填充孔 焊膏焊膏 产生原因 产生原因 1 整体焊膏量过少 可能是由于模板厚度不够 或者开口尺寸不够 不足不足 也可能是由于开口四壁有毛刺 脱模是带走多余焊膏 2 刮刀压力过大 尤其是橡胶刮刀较软 会切入开口 带走焊膏 3 通孔焊中焊膏量不足 主要原因是焊膏或孔焊盘可焊性差 或是焊 膏量不足 通过增加焊膏量可以明显改善 4 个别焊盘焊膏量不够 可能由于模板该孔堵塞或个别开口尺寸太小 防止措施 防止措施 1 加工合格模板 其尺寸 厚度 开口大小 方向都要最优 2 采用不锈钢刮刀 3 调整印刷压力和印刷速度 4 调整基板 模板和刮刀各自的平行度 印刷印刷 开口开口 产生原因 产生原因 1 焊膏印刷开口设计对与通孔再流焊来说是个很好的想法 印刷焊膏 时留下轻微的裂纹可以允许操作者看到孔引脚连接器 帮助操作者进行引 线插入 不幸的是焊膏经常不能很好的润湿焊盘而造成分离或焊球 2 另外通孔再流焊元件引脚都应该有一个平衡支架来阻止与表面焊膏 沉积接触 焊点焊点 发暗发暗 在 SMT 钎焊工艺中 一般客户对焊点都有光亮程度的要求 虽然说这 也是平时工作中所存在的一个问题 但它很多时候只是客户主观上的一种 意识 或者说只有通过比较才能得出焊点亮或不亮的结论 因为焊点的光 亮程度是没有标准可依的 产生原因 产生原因 1 不含银的焊膏焊后的产品与含银焊膏焊后的产品相比 肯定会有些 差距 这就要求客户在选择焊膏时应向供应商说明其焊点的要求 2 焊膏中锡粉有氧化现象 3 焊膏中助焊剂本身含有造成消光效果的添加剂 4 焊后有松香或树脂的残留存在焊点的表面 特别是选用松香型焊锡 膏时 虽然说松香型焊剂和免清洗焊剂相比会使焊点稍微光亮 但其残留 物的存在往往会影响这种效果 特别是在较大焊点或 IC 脚部位更为明显 如焊后能清洗 相信焊点光泽度应有所改善 5 再流焊时预热温度较低 有不易挥发物残留存在焊点表面 元件元件 镀层镀层 剥落剥落 产生原因 产生原因 1 元件端头质量不合格 2 元件端头镀层与焊膏不匹配 造成溶蚀 如 钎料把元件端头的 Ag 溶蚀掉 造成元件端头剥落 防止措施防止措施 选用合格的元件 正确搭配焊膏和元件 比