华为钢网设计规范

DKBADKBA 华为技术有限公司企业技术规范华为技术有限公司企业技术规范 钢网设计规范钢网设计规范 华华 为为 技技 术术 有有 限限 公公 司司发布 版权所有 侵权必究 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 3 目 次 前言 3 1 范围6 2 规范性引用文件6 3 术语和定义6 4 材料 制作方法 文件格式6 4 1 网框材料6 4 2 钢片材料6 4 3 张网用丝网及钢丝网6 4 4 张网用的胶布 胶6 4 5 制作方法7 4 6 文件格式7 5 钢网外形及标识的要求7 5 1 外形图7 5 2 PCB居中要求8 5 3 厂商标识内容及位置8 5 4 钢网标识内容及位置8 5 5 钢网标签内容及位置8 5 6 MARK点8 6 钢片厚度的选择9 6 1 焊膏印刷用钢网9 6 2 通孔回流焊接用钢网9 6 3 BGA维修用植球小钢网9 6 4 贴片胶印刷用钢网9 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 4 7 焊膏印刷钢网开孔设计9 7 1 一般原则9 7 2 CHIP类元件10 7 2 1 0603及以上10 7 2 2 0402 11 7 3 小外形晶体11 7 3 1 SOT23 1 SOT23 511 7 3 2 SOT89 11 7 3 3 SOT143 12 7 3 4 SOT223 12 7 3 5 SOT252 SOT263 SOT PAK12 7 4 VCO器件12 7 5 耦合器元件 LCCC 13 7 6 表贴晶振 13 7 7 排阻14 7 8 周边型引脚IC14 7 8 1 Pitch 0 65mm的IC 14 7 8 2 Pitch 0 65mm的IC14 7 9 双边缘连接器14 7 10 面阵型引脚IC14 7 10 1 PBGA 14 7 10 2 CBGA CCGA15 7 11 其它问题15 7 11 1 CHIP元件共用焊盘15 7 11 2 大焊盘15 7 12 通孔回流焊接器件16 7 12 1 焊点焊膏量的计算16 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 5 7 12 2 钢网开口的设计17 7 12 3 钢网开口尺寸的计算17 7 13 BGA 植球钢网开口设计18 7 14 特例18 8 印胶钢网开口设计18 8 1 CHIP元件18 8 2 小外形晶体管19 8 2 1 SOT23 19 8 2 2 SOT89 19 8 2 3 SOT143 19 8 2 4 SOT252 19 8 2 5 SOT223 20 8 3 SOIC 20 8 4 其它设计要求20 9 上下游规范20 10 附录22 10 1 贴片胶印刷钢网应用的前提和原则22 11 参考文献23 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 6 钢网设计规范 1 范围范围 本规范规定了本公司钢网外形尺寸 钢网标识 制作钢网使用的材料 钢网开 口的工艺要求 本规范适用于钢网的设计和制作 2 规范性引用文件规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款 凡是注日期的引用 文件 其随后所有的修改单 不包括勘误的内容 或修订版均不适用于本规范 然 而 鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本 凡是不注 日期的引用文件 其最新版本适用于本规范 序 号 编号名称 1 术语和定义术语和定义 钢网 亦称漏模板 是SMT印刷工序中 用来做漏印焊膏或贴片胶的平板模具 MARK点 为便于印刷时钢网和PCB准确对位而设计的光学定位点 2 材料 制作方法 文件格式材料 制作方法 文件格式 2 1 网框材料 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 7 钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框 标准网框为边长为736 0 0 0 5 0mm 的正方形 29 29in 网框的厚度为40 0 3 0mm 网框底部应平整 其不平整度不可超 过1 5mm 外协用钢网网框规格 由产品工艺师与外协厂家商讨决定 2 2 钢片材料 钢片材料优选不锈钢板 其厚度为0 1 0 3mm 4 12mil 1 1 张网用丝网及钢丝网 丝网用材料为尼龙丝 其目数应不低于100目 其最小屈服张力应不低于40N 钢丝网用材料为不锈钢钢丝 其目数应不低于100 其最小屈服张力应不低于45N 1 1 张网用的胶布 胶 在钢网的底部 使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分 在钢网的正面 在钢片 与丝网结合部位及丝网与网框结合部位 必需用强度足够的胶水填充 如下面的图一 所用 的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂 工业酒精 二甲苯 丙酮等 起化学反应 1 1 制作方法 一般采用激光切割的方法 对于钢网上有0 4mm间距QFP或0 8mm间距BGA开口的情况 可采 用激光切割后使用电抛光的方法 降低开口孔壁的粗糙度 器件间距符合下面条件时 优选采用电铸法 周边型引脚间距 0 4mm 面阵列封装 引脚间距 0 8mm 1 2 文件格式 对钢网制作厂家输出的钢网光绘文件格式为 RS 274 2 钢网外形及标识的要求钢网外形及标识的要求 2 1 外形图 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 8 钢网外形尺寸 单位 mm 要求 钢网 类型 网框尺 寸a 钢片尺寸b胶布粘贴 宽度c 网框 厚度d 可开口 范围 标准 钢网 736 0 0 0 5 0 590 0 10 0 95 0 5 040 0 3 0 530 0 530 0 a a b b c c X Y PCB d T B 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 9 当PCB尺寸超过可开口范围时 应与供应商协议钢网的外形尺寸 其标准不受上 述尺寸的限制 1 1 PCB居中要求 PCB中心 钢片中心 钢网外框中心需重合 三者中心距最大值不超过 3 0mm PCB 钢片 钢网外框的轴线在方向上应一致 任两条轴线角度偏差不超过2 1 2 厂商标识内容及位置 厂商标识应位于钢片TOP面的右下角 如图一所示 对其字体及文字大小不做 要求 但要求其符号清晰易辩 其大小不应超过一边长为80mm 40mm的矩形区域 1 3 钢网标识内容及位置 钢网标识应位于钢片T面的左下角 如图一所示 其内容与格式 字体为标楷 体 4号字 如下例所示 STENCIL NO GW 2353 1234 AB MODEL ED11ATB REV A THICKNESS 0 15mm DATE 1999 7 20 若PCB需双面SMT制程 则需在版本后注明TOP或BOTTOM面 如下例所示 REV A TOP 版本的具体内容由钢网申请者提供 钢网编码规则为 GW 前四位使用该钢网对应的制成板编码的后四位 中间四位为钢网流水序号 从0001开始 后两位为供应商名称汉语拼音打头字母的前两位 1 4 钢网标签内容及位置 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 10 钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置 如图二所示 标签内容需有板名 TOP 或BOTTOM 版本 制造日期 1 5 MARK点 钢网B面上需制作至少三个MARK点 钢网与印制板上的MARK点位置应一致 如PCB 为拼板 钢网上需制作至少四个MARK点 一对对应PCB辅助边上的MARK点 另一对对应 PCB上的距离最远的一对 非辅助边上 MARK点 对于激光制作的钢网 其MARK点采用表面烧结的方式制作 大小如图 三 MARK点的灰度应达到华为公司提供的样品的标准 2 钢片厚度的选择钢片厚度的选择 2 1 焊膏印刷用钢网 通常情况下 钢片厚度的选择以PCB中IC最小的pitch值以及开口大小为依据 钢片厚度与 器件最小pitch值和开口大小的关系如下表所示 钢网 厚度 0 12mm 电抛 光 0 12mm0 15mm0 18 0 2mm 细间距长方 形开口 宽度 0 18mm 长 宽比 10 且最 近开口中心距 0 4mm 宽度 0 225mm 长 宽比 10 且最 近开口中心距 0 5mm 宽度 0 225mm 长 宽比 10 且最 近开口中心距 0 5mm 宽度 0 27mm 长 宽比0 65mm的IC 1 6 双边缘连接器 1 7 面阵型引脚IC 1 7 1 PBGA 钢网开口与焊盘为1 1的关系 Pitch 0 8mm的PBGA 推荐钢网开口为与 焊盘外切的方形 1 7 2 CBGA CCGA 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 15 对于1 27mm间距的CBGA或CCGA器件 其对应钢网开口应为30mil的圆形开口 对于1 0mm间距的CBGA或CCGA器件 其对应钢网开口应为24mil的圆形开口 1 8 其它问题 1 8 1 CHIP元件共用焊盘 1 8 2 大焊盘 当一个焊盘长或宽大于4mm时 同时另一边尺寸大于2 5mm 此时钢网开口需加网格填充 网格线宽度为0 4mm 网格大小为3mm左右 可视焊盘大小而均分 如下图所示 注意 在下图这种情况下 需要特别注意 需要将钢网开成如下图图3所示 图1所示是按照正常的钢网开法 但当器件贴片时的情况如图2所示时 器件很 容易由于振动而偏位 器件管脚下方锡量很少 这时钢网开口应设计为图3所示 1 9 通孔回流焊接器件 1 9 1 焊点焊膏量的计算 焊点焊膏量 Hv Lv V 2 Hv是通孔的容积 Lv是器件管脚所占通孔的体积 2是因为焊接后焊膏的体积收缩比为50 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 16 V为上下焊膏焊接后脚焊缝的体积 对于管脚截面为方形的通孔插装器件 焊点焊膏量 R R H L W H V 2 对于管脚截面为圆形的通孔插装器件 焊点焊膏量 R R H r r H V 2 图二十三 R是通孔插装器件的插装通孔半径 L是截面为方形或矩形的通孔插装器件管脚长边尺寸 W是截面为方形或矩形的通孔插装器件管脚短边尺寸 r是截面形状为圆形的通孔插装器件管脚半径 V 0 215 R1 R1 2 0 2234 R1 r R1为脚焊缝的半径 注 在实际的工程运算中 V可以忽略掉 1 9 2 钢网开口的设计 钢网的开口根据需要采取不同的形状 常用的钢网开口形状有圆形 方形 矩形 T字型 等 如图二十二中以双排四脚的接插件为例几种常用的钢网开口 通孔插装器件的钢网开口一般情况下以孔的中心为对称 如图二十二中的圆形和方形钢网 开口 如果在锡量不满足的前提下 钢网的开口中心可以不与通孔插装器件管脚中心重合 钢网 开口的中心可以相对通孔的中心发生偏移 如图二十二中的长方形钢网开口所示 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 17 以管脚中心线为分界点四周的钢网开口最少应该覆盖其通孔的焊盘 相邻管脚 的钢网开口不应覆盖其焊盘 相邻管脚的钢网开口之间至少应该保持10mil的间隙 在 进行具体的钢网开口形状选择时 钢网开口的形状应避开器件本体下端的小支撑点 以避免形成锡珠 可以采用T字型钢网开口 1 9 3 钢网开口尺寸的计算 钢网开口面积 焊点需求的焊膏量 钢网的厚度 在根据所需要的钢网开口形状 计算出 具体的形状几何尺寸 对于圆形钢网开口 钢网开口半径R 对于方形钢网开口 钢网开口长度A 对于矩形钢网开口 钢网开口长度L 钢网开口面积 钢网开口宽度 在进行具体的钢网开口设计时 首先选择圆形和方形钢网开口 如果圆形和方形钢网开口 不满足锡量填充的要求 再选择矩型钢网开口 矩形钢网开口的宽度最大为为通孔插装器件管脚 间距尺寸减去10mil 如果由于受到器件本体下端小支撑点的影响 开口形状可以改为T字型 以 避开器件本体下端的小支撑点 1 10 BGA 植球钢网开口设计 开口设计为圆形 其直径需比BGA上小锡球的直径大0 15mm 1 11 特例 不在以上规范之列的焊盘钢网开口设计 除非产品工艺师特殊说明 否则均按与焊盘 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 18 1 1的关系设计钢网开口 2 5 印胶钢网开口设计印胶钢网开口设计 2 1 CHIP元件 印胶钢网开口形状统一为长条形 如下图所示 钢网开口尺寸值参照下表 mm 器件封装开口宽度W开口长度B 06030 4 Y 08050 45 Y 12060 55 Y 12100 75 Y 18080 6 Y 18120 6 Y 18250 7 Y 20100 9 Y 22200 9 Y 22250 9 Y 25121 Y 32181 2 Y 47321 2 Y STC32160 51 6 STC35280 62 8 STC60320 83 2 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 19 STC734314 3 未包含在上述表格内的CHIP元件钢网开口宽度按照W 04 A的方法计算 当按上述算法算出的W值超过1 2mm时 取W 1 2mm 1 1 小外形晶体管 1 1 1 SOT23 1 1 2 2 SOT89 1 1 3 3 SOT143 X A Y B C A X B 1 2Y C 0 4 C D B C 3 8 D 1 4 B 1 5 W A X W 0 45 A 1 2X 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 20 1 1 4 4 SOT252 1 1 5 5 SOT223 1 2 3 4 SOIC 1 3 其它设计要求 器件封装形式为下图所示时 不推荐用贴片胶印刷方式生产 B A W A 1 3 B W 1 0 B A C A 1 2 B C 0 6 W A L B W 0 35 A L 0 8 B W 1 6mm W 1 6 密级 内部公开 DKBA 3129 2001 08 3129 2001 0829 2001 08XXXX 2001 XX VVVVVVVVVVVVVVVVVVX XVX X VX X VX X VX XVX X 2008 2 28 9 22 27 版权所有 侵 权必究 21 注 对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸