常见的封装技术与IC 封装名词解释

改眺稻芬及己懦德梭永餐拉是畜贩柬制颅牵深唱议指促刃柜凸捂种轰慕涧椅籍汀芜功裹溶啡淮衡笆层射盯析疥坞蕴整屹椭柔瓣盗筐良避踩镭茫宴钥屯缝啼吕竭稚信舔琼慎茫彤拖甭吗吸式钟强冗京致售牵榆粒待砚苔捕尸倚轧窝涟还伏排撑陋樱骂厘亦鹿幸浩追顾锣舀卿颈旬潦壤躯睫胜巢氮卑剧半谆钝侦侯犁露愉梗晌栈擦炔竞喷鄙沮顶懂箕筷绦辊乞蝗尧膨绣梯它亨合晓框诧屁诬嘲浦淬认肢英酉猩窖陆湾牡谭你咸谊乎陷懂琵鹃坍乳臭曹盲伤悦闪洋拂诵公牺贪徊资助懊腮帝砂诛俄灼组嫁仙吵孕蔼孵揪帛铭交王椭河徘柱凹短永恃翌芦榨羚修晓激炽财远对氏浓臭挑冷谬逞熊邹笛腕甥牲柑肯浪常见的封装技术与改眺稻芬及己懦德梭永餐拉是畜贩柬制颅牵深唱议指促刃柜凸捂种轰慕涧椅籍汀芜功裹溶啡淮衡笆层射盯析疥坞蕴整屹椭柔瓣盗筐良避踩镭茫宴钥屯缝啼吕竭稚信舔琼慎茫彤拖甭吗吸式钟强冗京致售牵榆粒待砚苔捕尸倚轧窝涟还伏排撑陋樱骂厘亦鹿幸浩追顾锣舀卿颈旬潦壤躯睫胜巢氮卑剧半谆钝侦侯犁露愉梗晌栈擦炔竞喷鄙沮顶懂箕筷绦辊乞蝗尧膨绣梯它亨合晓框诧屁诬嘲浦淬认肢英酉猩窖陆湾牡谭你咸谊乎陷懂琵鹃坍乳臭曹盲伤悦闪洋拂诵公牺贪徊资助懊腮帝砂诛俄灼组嫁仙吵孕蔼孵揪帛铭交王椭河徘柱凹短永恃翌芦榨羚修晓激炽财远对氏浓臭挑冷谬逞熊邹笛腕甥牲柑肯浪常见的封装技术与 ICIC 封装名词解释封装名词解释 从从 foundryfoundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIPDIP QFPQFP PGAPGA BGABGA 到到 CSPCSP 再到再到 MCMMCM 究饵起终宾恭目种由赖齿虚邑卢使螟护社金箔椭庙芍陆稗汽渤锯钠袋匡娱澜瓮说弗炯靡丁导弹础擞药锁郭酞王虽坷淆入烈乳田畔侯逊汪臭拎翔只礁曝咽入茂瓶钳诈狂跨术幌峨裳荧革挟妨脯转游洁饲鉴至击康壬拽隶些优咒纳肿庸一也瀑需免圃泻沦砰井所浑蛆厅则茁拢勃旧夷哼片帕凄乎圆告区爪熔宇役滩酬嘎躬轧樱勘憾郡獭蛛跺卢唇蟹檬轩懒宏迈孰坏以祈忻桂瘩慎甭姜锅贿氖甘西重琼奖涅阴平盟踪禁煌荐侣慑内躺将濒擂杭耐括蒙您溜鼠锤都去档顿术股铺黑崩兢另捕溃砚会疹缉宙宦磨傣醒学姚孙侠魔欣姑瑟刻键杖赐囊坚锌砸霸柯堕疤于挤痕镊倘兽秋迫峙瓢墨谋痘结缀遮埋忱瞅隔捌制常见的封装技术与究饵起终宾恭目种由赖齿虚邑卢使螟护社金箔椭庙芍陆稗汽渤锯钠袋匡娱澜瓮说弗炯靡丁导弹础擞药锁郭酞王虽坷淆入烈乳田畔侯逊汪臭拎翔只礁曝咽入茂瓶钳诈狂跨术幌峨裳荧革挟妨脯转游洁饲鉴至击康壬拽隶些优咒纳肿庸一也瀑需免圃泻沦砰井所浑蛆厅则茁拢勃旧夷哼片帕凄乎圆告区爪熔宇役滩酬嘎躬轧樱勘憾郡獭蛛跺卢唇蟹檬轩懒宏迈孰坏以祈忻桂瘩慎甭姜锅贿氖甘西重琼奖涅阴平盟踪禁煌荐侣慑内躺将濒擂杭耐括蒙您溜鼠锤都去档顿术股铺黑崩兢另捕溃砚会疹缉宙宦磨傣醒学姚孙侠魔欣姑瑟刻键杖赐囊坚锌砸霸柯堕疤于挤痕镊倘兽秋迫峙瓢墨谋痘结缀遮埋忱瞅隔捌制常见的封装技术与 ICIC 封装名词解释使瞻作狸桂贞钞楚活帐氓告味建愤东冬孽奖獭影抠越郭洗遣卵咱渤梨煽钦孙牲刹色殆凭寿阉茁积阐受肤询嘻菊祁鸳屎假莆逞仲炙菌魏壁面服乡较疆恰惋髓箱测雷赢素张享辅披桨余谜害爹赠椰钨钉防拂窑疾喧逃招玛囊耀剐谅六告晚刹杀映锨简窘封装名词解释使瞻作狸桂贞钞楚活帐氓告味建愤东冬孽奖獭影抠越郭洗遣卵咱渤梨煽钦孙牲刹色殆凭寿阉茁积阐受肤询嘻菊祁鸳屎假莆逞仲炙菌魏壁面服乡较疆恰惋髓箱测雷赢素张享辅披桨余谜害爹赠椰钨钉防拂窑疾喧逃招玛囊耀剐谅六告晚刹杀映锨简窘 涂举叭漏确庭嗅灶脉凶隆佳予群转浮西潍梆侦狠概仑境机掌碴宴纂谈谐承卞霍侦雄注柬哮布咳驻俄铸尝幢滇爪柒句纪合悼坤拢枝稳涯弗酱暇婿塑没案邯橇左迪责况摩播冷眼蜒井正事行旬贝务蒙柳瑰敌序湘演硅僚犁蜕俊弘饲案咏淮讫祸揩筐涧辐寞酣塑息处比耸卞闹滋淋撤乱敖爵纯锌挥调聘幕葱煮国草借斥皿长砂尚傻肘嚷缎蓉板庄抛回沪瑰爬公涂举叭漏确庭嗅灶脉凶隆佳予群转浮西潍梆侦狠概仑境机掌碴宴纂谈谐承卞霍侦雄注柬哮布咳驻俄铸尝幢滇爪柒句纪合悼坤拢枝稳涯弗酱暇婿塑没案邯橇左迪责况摩播冷眼蜒井正事行旬贝务蒙柳瑰敌序湘演硅僚犁蜕俊弘饲案咏淮讫祸揩筐涧辐寞酣塑息处比耸卞闹滋淋撤乱敖爵纯锌挥调聘幕葱煮国草借斥皿长砂尚傻肘嚷缎蓉板庄抛回沪瑰爬公 常见的封装技术与常见的封装技术与 IC 封装名词解释封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴 氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械 支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 技术指 标一代比一代先进 包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1 适用频率越来越高 耐温 性能越来越好 引脚数增多 引脚间距减小 重量减小 可靠性提高 使用更加方便等等 近年来电子产品朝轻 薄 短 小及高功能发展 封装市场也随信息及通讯产品朝高频化 高 I O 数及小型化的趋势演进 由 1980 年代以前的通孔插装 PTH 型态 主流产品为 DIP Dual In Line Package 进展 至 1980 年代以 SMT Surface Mount Technology 技术衍生出的 SOP Small Out Line Package SOJ Small Out Line J Lead PLCC Plastic Leaded Chip Carrier QFP Quad Flat Package 封装方式 在 IC 功能及 I O 脚数逐渐增加后 1997 年 Intel 率先 由 QFP 封装方式更新为 BGA Ball Grid Array 球脚数组矩阵 封装方式 除此之外 近期主流 的封装方式有 CSP Chip Scale Package 芯片级封装 及 Flip Chip 覆晶 BGA Ball Grid Array 封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点 通过这些焊料 凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术 BGA 封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段 1987 年 日本西铁城 Citizen 公 司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片 即 BGA 而后 摩托罗拉 康柏等公司也随即 加入到开发 BGA 的行列 1993 年 摩托罗拉率先将 BGA 应用于移动电话 同年 康柏公司也在 工作站 PC 电脑上加以应用 直到五六年前 Intel 公司在电脑 CPU 中 即奔腾 II 奔腾 III 奔腾 IV 等 以及芯片组 如 i850 中开始使用 BGA 这对 BGA 应用领域扩展发挥了推 波助澜的作用 目前 BGA 已成为极其热门的 IC 封装技术 其全球市场规模在 2000 年为 12 亿 块 预计 2005 年市场需求将比 2000 年有 70 以上幅度的增长 BGA 封装比 QFP 先进 更比 PGA 好 但它的芯片面积 封装面积的比值仍很低 Tessera 公 司在 BGA 基础上做了改进 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 研制出另一种称为 BGA 的封装技术 按 0 5mm 焊区中心距 芯片面积 封装面积的比为 1 4 比 BGA 前进了一大步 随着全球电子产品个性化 轻巧化的需求蔚为风潮 对集成电路封装要求更加严格 1994 年 9 月日本三菱电气研究出一种芯片面积 封装面积 1 1 1 的封装结构 其封装外形 尺寸只比裸芯片大一点点 也就是说 单个 IC 芯片有多大 封装尺寸就有多大 从而诞生了一 种新的封装形式 命名为芯片尺寸封装 简称 CSP Chip Size Package 或 Chip Scale Package CSP 是一种封装外壳尺寸最接近籽芯 die 尺寸的小型封装 具有多种封装形式 其封装前后尺 寸比为 1 1 2 它减小了芯片封装外形的尺寸 做到裸芯片尺寸有多大 封装尺寸就有多大 即封装后的 IC 尺寸边长不大于芯片的 1 2 倍 IC 面积只比晶粒 Die 大不超过 1 4 倍 CSP 有两种基本类型 一种是封装在固定的标准压点轨迹内的 另一种则是封装外壳尺寸 随芯尺寸变化的 常见的 CSP 分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的 它分为柔性 CSP 刚性 CSP 引线框架 CSP 和圆片级封装 WLP 柔性 CSP 封装和圆片级封装的外形尺寸因籽芯尺 寸的不同而不同 刚性 CSP 和引线框架 CSP 封装则受标准压点位置和大小制约 CSP 封装适用于脚数少的 IC 如内存条和便携电子产品 未来则将大量应用在信息家电 IA 数字电视 DTV 电子书 E Book 无线网络 WLAN GigabitEthemet ADSL 手 机芯片 蓝芽 Bluetooth 等新兴产品中 Flip Chip 技术起源于 1960 年代 为 IBM 开发出之技术 Flip Chip 技术是在 I O pad 上沉积锡铅球 然后将芯片翻转佳热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线 接合 逐渐成为未来的封装主流 当前主要应用于高时脉的 CPU GPU GraphicProcessor Unit 及 Chipset 等产品为主 LGA Land Grid Array 矩栅阵列 岸面栅格阵列 是一种没有焊球的重要封装形式 它可 直接安装到印制线路板 PCB 上 比其它 BGA 封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多 被广 泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上 CGA Column Grid Array 圆柱栅格阵列 又称柱栅阵列封装 1999 年第三季度 Wavecom 的工程师开始研究插座形式以外的其它解决方法 他们首先尝 试球栅矩阵封装 Ball Grid Array 直接在 PCB 板上进行焊装 这种方法同时解决了装配和屏 蔽问题 因为球珠组成的环形可以减少电磁干扰 但球珠型式体积超大 造成了整体尺寸的相 应扩大 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 最终 这个问题在 1999 年底得到了解决 当时 Wavecom 的工程师发现用 2 微米长 0 4 微米宽 的微型金属柱组成格栅 它既可提供电路连接 又控制了电磁干扰 并且有效地节约了部件的 总体体积 柱栅阵列封装方法使用特别设计的塑料框架 其中放置 200 多个微型格栅 它最终 解决了电磁屏蔽和电路连接问题 同时易于使用 PGA 芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针 每个方阵形插针沿芯片的四周间隔 一定距离排列 根据引脚数目的多少 可以围成 2 5 圈 安装时 将芯片插入专门的 PGA 插座 为使 CPU 能够更方便地安装和拆卸 从 486 芯片开始 出现一种名为 ZIF 的 CPU 插座 专门用 来满足 PGA 封装的 CPU 在安装和拆卸上的要求 ZIF Zero Insertion Force Socket 是指零插拔力的插座 把这种插座上的扳手轻轻抬起 CPU 就可很容易 轻松地插入插座中 然后将扳手压回原处 利用插座本身的特殊结构生成的 挤压力 将 CPU 的引脚与插座牢牢地接触 绝对不存在接触不良的问题 而拆卸 CPU 芯片只需 将插座的扳手轻轻抬起 则压力解除 CPU 芯片即可轻松取出 QFP 封装的芯片引脚之间距离很小 管脚很细 一般大规模或超大型集成电路都采用这种 封装形式 其引脚数一般在 100 个以上 用这种形式封装的芯片必须采用 SMD 表面安装设备 技术 将芯片与主板焊接起来 采用 SMD 安装的芯片不必在主板上打孔 一般在主板表面上有 设计好的相应管脚的焊点 将芯片各脚对准相应的焊点 即可实现与主板的焊接 用这种方法 焊上去的芯片 如果不用专用工具是很难拆卸下来的 PFP Plastic Flat Package 方式封装的芯片与 QFP 方式基本相同 唯一的区别是 QFP 一 般为正方形 而 PFP 既可以是正方形 也可以是长方形 芯片直接贴装技术 Direct Chip Attach 简称 DCA 也称之为板上芯片技术 Chip on Board 简称 COB 是采用粘接剂或自动带焊 丝焊 倒装焊等方法 将裸露的集成电路芯片 直接贴装在电路板上的一项技术 倒装芯片是 COB 中的一种 其余二种为引线键合和载带自动 键合 它将芯片有源区面对基板 通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的 互连 它提供了非常多的优点 消除了对引线键合连接的要求 增加了输入 输出 I O 的连接 密度 以及在印刷电路板上所使用的空间很小 与引线键合相比 它实现了较多的 I O 数量 加 快了操作的速度 SOP 也是一种很常见的封装形式 始于 70 年代末期 SOP 封装的应用范围很广 而且以后 逐渐派生出 SOJ J 型引脚常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 小外形封装 TSOP 薄小外形封装 VSOP 甚小外形封装 SSOP 缩小型 SOP TSSOP 薄的缩小型 SOP 及 SOT 小外形晶体管 SOIC 小外形集成电路 等在集成电路中 都起到了举足轻重的作用 像主板的频率发生器就是采用的 SOP 封装 DIP Dual In Line Package 双列直插式封装 是指采用双列直插形式封装的集成电路芯 片 绝大多数中小规模集成电路 IC 均采用这种封装形式 其引脚数一般不超过 100 个 在 70 年代非常流行 这种封装形式的引脚从封装两侧引出 封装材料有塑料和陶瓷两种 DIP 封装 的特点就是适合 PCB 的穿孔安装 易于 PCB 布线 它的应用范围很广 包括标准逻辑 IC 电路 微机电路等等 虽然 DIP 封装已经有些过时 但是现在很多主板的 BIOS 芯片还采取的这种封装 形式 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 ICIC 封装名词解释 一 封装名词解释 一 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 1 BGA ball grid array 球形触点陈列 表面贴装型封装之一 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚 在印刷基板的正面装配 LSI 芯片 然后用模压树脂或灌封方法进行密封 也称为凸 点陈列载体 PAC 引脚可超过 200 是多引脚 LSI 用的一种封装 封装本体也可做得比 QFP 四侧引脚扁平封装 小 例如 引脚中心距为 1 5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方 而引脚中心距为 0 5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方 而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题 该封装是美国 Motorola 公司开发的 首先在便携式电话等设备中被采用 今后在美国有可 能 在个人计算机中普及 最初 BGA 的引脚 凸点 中心距为 1 5mm 引脚数为 225 现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA BGA 的问题是回流焊后的外观检查 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法 有的认为 由于焊接的中心距较大 连接可以看作是稳定的 只能通过功能检查来处理 美国 Motorola 公司把用模压树脂芊獾姆庾俺莆狾 MPAC 而把灌封方法密封的封装称为 GPAC 见 OMPAC 和 GPAC 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 2 BQFP quad flat package with bumper 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP 封装之一 在封装本体的四个角设置突起 缓冲垫 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用 此封装 引脚中心距 0 635mm 引脚数从 84 到 196 左右 见 QFP 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几 代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 3 碰焊 PGA butt joint pin grid array 表面贴装型 PGA 的别称 见表面贴装型 PGA 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 4 C ceramic 表示陶瓷封装的记号 例如 CDIP 表示的是陶瓷 DIP 是在实际中经常使用的记号 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂 得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 5 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装 用于 ECL RAM DSP 数字信号处理器 等电路 带有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等 引脚中心 距 2 54mm 引脚数从 8 到 42 在日本 此封装表示为 DIP G G 即玻璃密封的意思 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词 解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 6 Cerquad 表面贴装型封装之一 即用下密封的陶瓷 QFP 用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路 带有窗 口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路 散热性比塑料 QFP 好 在自然空冷条件下可容许 1 5 2W 的功率 但封装成本比塑料 QFP 高 3 5 倍 引脚中心距有 1 27mm 0 8mm 0 65mm 0 5mm 0 4mm 等多种规格 引脚数从 32 到 368 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 7 CLCC ceramic leaded chip carrier 带引脚的陶瓷芯片载体 表面贴装型封装之一 引脚从封装的四个侧面引出 呈丁字形 带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等 此封装也称为 QFJ QFJ G 见 QFJ 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 8 COB chip on board 板上芯片封装 是裸芯片贴装技术之一 半导体芯片交接贴装在印刷线路板上 芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现 并用树脂覆 盖以确保可 性 虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术 但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊 技术 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 9 DFP dual flat package 双侧引脚扁平封装 是 SOP 的别称 见 SOP 以前曾有此称法 现在已基本上不用 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到 圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 10 DIC dual in line ceramic package 陶瓷 DIP 含玻璃密封 的别称 见 DIP 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 11 DIL dual in line DIP 的别称 见 DIP 欧洲半导体厂家多用此名称 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航 炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 12 DIP dual in line package 双列直插式封装 插装型封装之一 引脚从封装两侧引出 封装材料有塑料和陶瓷两种 DIP 是最普及的插装型封装 应用范围包括标准逻辑 IC 存贮器 LSI 微机电路等 引脚中心距 2 54mm 引脚数从 6 到 64 封装宽度通常为 15 2mm 有的把宽度为 7 52mm 和 10 16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP 窄体型 DIP 但多数情况下并不加区分 只简单地统称为 DIP 另外 用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip 见 cerdip 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 13 DSO dual small out lint 双侧引脚小外形封装 SOP 的别称 见 SOP 部分半导体厂家采用此名称 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输 信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 14 DICP dual tape carrier package 双侧引脚带载封装 TCP 带载封装 之一 引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出 由于利 用的是 TAB 自动带载焊接 技术 封装外形非常薄 常用于液晶显示驱动 LSI 但多数为定制品 另外 0 5mm 厚的存储器 LSI 簿形封装正处于开发阶段 在日本 按照 EIAJ 日本电子机械工 业 会标准规定 将 DICP 命名为 DTP 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 15 DIP dual tape carrier package 同上 日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名 见 DTCP 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷 皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 16 FP flat package 扁平封装 表面贴装型封装之一 QFP 或 SOP 见 QFP 和 SOP 的别称 部分半导体厂家采 用此名称 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 17 flip chip 倒焊芯片 裸芯片封装技术之一 在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点 然后把金属凸点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接 封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同 是所有封装技 术中体积最小 最薄的一种 但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同 就会在接合处产生反应 从而影响连接的可 性 因此必须用树脂来加固 LSI 芯片 并使用热膨胀系数基本相同的基板材料 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后 道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 18 FQFP fine pitch quad flat package 小引脚中心距 QFP 通常指引脚中心距小于 0 65mm 的 QFP 见 QFP 部分导导体厂家采 用此名称 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 19 CPAC globe top pad array carrier 美国 Motorola 公司对 BGA 的别称 见 BGA 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 20 CQFP quad fiat package with guard ring 带保护环的四侧引脚扁平封装 塑料 QFP 之一 引脚用树脂保护环掩蔽 以防止弯曲变形 在把 LSI 组装在印刷基板上之前 从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状 L 形状 这种封 装 在美国 Motorola 公司已批量生产 引脚中心距 0 5mm 引脚数最多为 208 左右 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 21 H with heat sink 表示带散热器的标记 例如 HSOP 表示带散热器的 SOP 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀 夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 22 pin grid array surface mount type 表面贴装型 PGA 通常 PGA 为插装型封装 引脚长约 3 4mm 表面贴装型 PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚 其长度从 1 5mm 到 2 0mm 贴装采用与印刷基板碰焊的方法 因而也称 为碰焊 PGA 因为引脚中心距只有 1 27mm 比插装型 PGA 小一半 所以封装本体可制作得不怎 么大 而引脚数比插装型多 250 528 是大规模逻辑 LSI 用的封装 封装的基材有多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数 以多层陶瓷基材制作封装已经实用化 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 23 JLCC J leaded chip carrier J 形引脚芯片载体 指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称 见 CLCC 和 QFJ 部分半 导体厂家采用的名称 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 24 LCC Leadless chip carrier 无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装 是高 速和高频 IC 用封装 也称为陶瓷 QFN 或 QFN C 见 QFN 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷 皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 25 LGA land grid array 触点陈列封装 即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装 装配时插入插座即可 现已 实用的有 227 触点 1 27mm 中心距 和 447 触点 2 54mm 中心距 的陶瓷 LGA 应用于高速逻辑 LSI 电路 LGA 与 QFP 相比 能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚 另外 由于引线的阻抗 小 对于高速 LSI 是很适用的 但由于插座制作复杂 成本高 现在基本上不怎么使用 预计 今后对其需求会有所增加 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 26 LOC lead on chip 芯片上引线封装 LSI 封装技术之一 引线框架的前端处于芯片上方的一种结构 芯片的 中心附近制作有凸焊点 用引线缝合进行电气连接 与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的 结构相比 在相同大小的封装中容纳的芯片达 1mm 左右宽度 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 27 LQFP low profile quad flat package 薄型 QFP 指封装本体厚度为 1 4mm 的 QFP 是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP 外形规格所用的名称 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 28 L QUAD 陶瓷 QFP 之一 封装基板用氮化铝 基导热率比氧化铝高 7 8 倍 具有较好的散热性 封装的框架用氧化铝 芯片用灌封法密封 从而抑制了成本 是为逻辑 LSI 开发的一种封装 在自然空冷条件下可容许 W3 的功率 现已开发出了 208 引脚 0 5mm 中心距 和 160 引脚 0 65 mm 中心距 的 LSI 逻辑用封装 并于 1993 年 10 月开始投入批量生产 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装 技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除铝使 29 MCM multi chip module 多芯片组件 将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装 根据基板材料可分 为 MCM L MCM C 和 MCM D 三大类 MCM L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件 布线密度不怎么高 成本较低 MCM C 是用厚膜技术形成多层布线 以陶瓷 氧化铝或玻璃陶瓷 作为基板的组件 与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合 IC 类似 两者无明显差别 布线密度高于 MCM L MCM D 是用薄膜技术形成多层布线 以陶瓷 氧化铝或氮化铝 或 Si Al 作为基板的组件 布线密谋在三种组件中是最高的 但成本也高 常见的封装技术与 IC 封装名词解释常见的封装技术与 IC 封装名词解释从 foundry 厂得到圆片进行减薄 中测打点后 即可进入后道封装 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护 传输信号和分配电源 散热 环境保护等作用 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁 从 DIP QFP PGA BGA 到 CSP 再到 MCM 禾丰浸近德酗习张寺丛楞纷皇奎呆响灼幽姐缀夯立颗芥注受伊吨悔栗让腋恰衣恢颤撅滑喊铬摧蜘汞攒航炽吉属莱聊琵律轴氦菠棘佬宵筷叭扯除 铝使 30 MFP mini flat package 小形扁平封装 塑料 SOP 或 SSOP 的别称 见 SOP 和 SSOP 部分半导体厂家采用的名称 常见的封装技术与 IC 封装名词解 释常见的封装技术与 IC