WSFRH056通用笔试题.doc

认证审核人员QMS专业知识测试题姓名 孙震 专业技术领域范围 专业代码 测试时间： 分数： 判卷人： 评价结论： 日期： 请在您所申报的专业中选择（1-2）种具有代表性的产品/服务的质量过程，回答以下问题：你所选择的产品/服务类别是： SMT 表面贴装技术 一、描述本产品/服务的主要工艺/服务流程（各流程之间用“”线连接）（25分）1、SMT工艺流程-单面组装工艺来料检测-丝印焊膏（点贴片胶）-贴片-烘干（固化）-回流焊接-清洗-检测-返修-清洗-检测-返修2、SMT工艺流程-双面组装工艺A：来料检测-PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶-贴片-烘干（固化）-A面回流焊接-清洗-翻板-PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-贴片-烘干-回流焊接（最好仅对B面-清洗-检测-返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。B：来料检测-PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-贴片-烘干（固化）-A面回流焊接-清洗-翻板-PCB的B面点贴片胶-贴片-固化-B面波峰焊-清洗-检测-返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。二、影响产品/服务质量的关键过程、特殊过程及控制措施有那些?并写出对这些过程进行审核的主要审核要点（30分）外包过程：外包过程通常包括：PCB的加工；机箱机柜的加工；焊接过程（主要是机器焊接外包）等，但随着市场分工协作越来越细，专业加工企业越来越多，出现了更多的外包过程，如外包设计、外包装配、外包检验等。在审核中必须要针对组织的不同外包过程，审核其对外包过程的控制，不能简单地审核到有对外包方的评价就可以了，还是要从过程的识别开始，审核其过程策划的控制方式，实际的实施，过程的监控，最终保证外包过程的有效性。PCB加工：有一部分组织未将其定为外包过程，而是定为采购过程，也是可以接受的。因为该过程的控制基本和采购控制类似，只是需要在采购要求中增加提供PCB图、丝印图等图纸；所以在审核7.4.2要求时，采购信息中要包括上述内容；机箱机柜的加工：控制方式和普通采购类似，只是在审核7.4.2要求时，采购信息中要包括加工的结构图、面板图以及相关的材料、尺寸、技术要求等。焊接过程：分为手工电烙铁焊接、浸锡焊接、波峰焊接、SMT（表面贴装）回流焊接等，外包过程最多的是波峰焊和SMT回流焊。电子行业SMT回流焊越来越普遍。因为焊接过程在电子产品生产过程中非常重要，同进也是不容易被后工序检测的特殊过程，所以在组织的管理过程中也非常重视的。审核中除了按照7.4要求以外，还要关注仅仅通过7.4控制的有效性，如产品检验中不合格品的比例，频次、程度等，来决定焊接外包过程的控制效果；还可以通过8.2.4对外方的监视等来达到实现其有效性。其他外包：也是上述原则，以7.4采购控制为基础，根据情况审核其有效性。4.2 体系文件：越来越多的企业使用电子文件和记录，审核中要具有开发的思维，确认其有效性和标准的符合性即可，不能一概否定。6.2 能力、意识和培训，组织中和产品有关的专业人才，是否有国家规定的特殊工种。6.3 基础设施，一般要求生产场所，生产检测设备，库房等。控制重点是：生产设备的管理。如焊接设备，老化设备等。日常管理可以按照组织规定的制度去审核，同时可以参考设备的使用说明书的要求，特别是焊接设备的能力鉴定是设备审核中的抽样重点。6.4 生产环境：电子企业生产一般要求整洁，明亮，生产安全，特别重要的还有防静电要求，根据组织产品不同，要求穿防静电服，脚套，手套，配带防静电手环等，进入生产检验场所要换鞋，测试静电并释放，要求适宜的温湿度。审核中要在了解组织要求的前提下，现场观察员工的遵守情况和相关记录。7.1 产品实现策划针对产品覆盖范围逐一审核其产品实现的策划情况，虽然都是电子产品，但在一个组织中可能有不同的实现方式，包括产品标准，实现过程，策划文件，资源，外包过程，记录等。质量目标和要求：产品标准：查看每一个覆盖范围的产品的依据标准，可能是国标，行标或企标。如果没有国标和行标，企业自行制定的标准应该在当地技术监督部门备案，一般是3年有效期。只要是不违反国家规定和法律规定就可以接受。顾客要求：也是产品实现的质量目标，特别是功能性的产品；在审核中需要明确其产品实现的目标是通过哪些过程获取、传递、设计、生产、调试、检验、安装、服务并最终实现。策划的过程：审核每一个产品的实现流程，如果几个产品的流程相同，组织应制定通用的流程，对一些关注点审核员应重点关注。策划的文件：根据其每一种产品实现的过程的相同和不同点，审核其策划的文件，通用性文件和专用性文件，主要包括程序文件、生产工艺、作业指导书，操作规程、检验规程等。在此仅审查文件清单即可，关注的是文件的充分性和适用性，符合性特别是有效性在后面实施性的条款重点审核。策划的资源：根据其每个产品实现的过程判断其策划的资源。参考标准第六章要求。策划的检测活动、验收标准：组织根据每个产品的标准制定检验规程的合理性是审核的重点，需要核对检验规程和和产品标准的一致性，同时审查其检测资源是否足够，特别是出厂检验、设计验证、型式检验，并在后面的审核7.2.1、7.3.5、8.2.4中验证。策划的记录：关注其策划过程、活动所对应的记录，如检验记录、监控记录。特定产品和项目的策划：可能有不同的名称：产品计划，项目计划等。7.2.2和产品有关的要求的确定及评审：审核中查其合同和评审时应关注产品的特性是否明确，不会和顾客的要求产生歧义，主要有产品名称、型号，产品质量要求执行的标准，验收要求等。特别是产品涉及的法律法规是否规定清楚，如家电产品的三包，工业产品的保修，产品的环保和安全性要求，如一些众所周知的，就不必在合同中明示。7.3 设计和开发 7.31设计策划：根据组织的程序进行审核，典型的电子产品设计策划阶段包括：原理设计阶段（方案设计），图纸设计阶段（详细设计），样机设计阶段、小批量、批量、定型；设计评审的方式一般每个阶段均需要进行，设计验证通过测试检验为主，有些产品需要委托作型式检验，设计确认以用户试用为主。7.32设计输入：包括设计任务书（一般含产品技术指标，功能，产品标准，以往设计型号的资料等），设计输入需要评审其适宜性和充分性，组织缺少该评审或不理解该评审的目的的情况较多。设计输入中缺少相关产品标准的情况也较多，另外产品涉及的法律法规。如ROHS要求、3C认证等安全要求也需要注意作为输入。7.33设计输出：一般每一个阶段均有输出，典型的输出内容包括：原理设计阶段：原理图和设计方案等。图纸设计阶段：PCB图、机箱机柜结构图、器件选择清单等。样机设计阶段：样机、其中的软件、正式元器件清单，产品生产工艺、检验文件、产品标准等。小批量到批量阶段：正式生产工艺、安装服务、用户说明书等文件。定型：全套设计资料。7.34设计评审：审核应按组织的策划进行，不要主观判断，要注重效果，而不是形式。但标准要求是要保持评审记录，评审的不符合要追踪其改进结果。一般每个阶段输出均需要评审，方式可以通过输出内容的审核、批准、相关人员的会议评审等。7.35设计验证：审核应按组织的策划进行，但必须对应设计输入的每一项内容审核其输出的验证，查看具体的验证记录，而不是仅审核作为结果的验证报告，任何验证的不符合要追踪其改进结果。一般包括每一个阶段的测试 记录、样机测试记录、型式检验报告、软件测试等。有些项目还要进行最终验收。7.36设计确认：审核应按组织的策划进行，但应对应产品的使用要求和最终定型，一般会采取用户环境下的试用。7.37设计更改：在设计阶段中任何设计的变更，都应追溯到上一个阶段的结果是否已作变更，手续是否恰当，如批准、评审，重新验证等。7.4应关注核心部件和外包过程的审核，所以抽样应尽量选取和产品质量关系大，故障多，外包加工难度大的过程的供方。另外一些组织采购的是否包括大部件，重要配件等，也要重点审核。一般必审的采购、外包的重要物资和服务有，如电子元器件（芯片、电源类、电容，精密电阻等）、开关电源、线缆、PCB/焊接、机箱机柜等。同时也是进货检验的重点抽样；有关外包的重点参看7.5.1生产和服务过程的控制：在7.1产品实现的策划基础上进一步策划生产过程，审核的重点应是生产过程，应审核生产的流程，关键过程的识别和控制；如焊接、老化等，特别要注意审核生产现场的具体控制，同时也要审核以往生产的记录。生产流程：一般的流程是：插件焊接装配调试老化检验包装入库。在上述流程中，关键工序是焊接，调试和老化，同时焊接和老化也是特殊过程，识别和确认见7.5.2。审核的思路应按照生产流程进行。作业指导书：一般是制定通用工艺文件为主（焊接工艺），专用工艺为辅（调试工艺），或相互结合。编制图文并茂的文件，按工艺流程，悬挂在工位上，便于操作者查看。有些工艺比较简单，观察和询问操作者比较熟练，不必强求其现场的书面作业指导书。担操作者不按照作业指导书实施要询问原因，判断是策划的文件有问题，还是操作者不执行工艺文件。对插件的审核：采取机插和手插。机插一般不会出现错误，手插时一般注意操作者工位上的插件图是否对应当天的型号，随机询问操作者对器件的认知能力，如电阻的色环等。对焊接的审核：包括手工烙铁焊，浸锡焊，波峰焊，SMT回流焊。手工烙铁焊：按组织的策划要求进行审核。如烙铁要恒温，必须配备恒温烙铁，还要定时测量， 一般采用点温计每班测试，中间抽测。现场审核中要看其每班测温记录，并现场测量；手工焊对于操作者熟练程度要求高。可查其上岗培训和现场操作，并查看焊接后的产品是否符合其规定，如焊点平滑饱满，形状呈圆锥体，外观色泽亮等，否则影响焊接质量，特别是虚焊连焊是严重不合格。焊接中根据器件品种和板上器件需要防静电，所以一般要求操作者佩带防静电手环，并接地良好。浸锡焊：工艺重点是锡锅温度和浸锡时间，审核作业记录或锡锅温度记录，如果没有记录，需要现场查看锡锅是否有温度控制和即时测温。时间的控制需要操作者经验控制，不必强求准确，看焊后的产品质量同上！波峰焊：设备是关键。所以受控条件中设备的能力是重要的，操作者也要培训上岗，工艺要求重点包括：焊接的温度，设备运行速度，波峰和焊接电路板上的接触高度，角度，以及助焊剂的浓度等。需要审核波峰焊接机的维护保养完好记录，焊接温度、速度的记录，助焊剂的浓度记录是否符合工艺要求。在现场要查看上述工艺的实时情况，现场焊接中的波峰和电路板的结合效果和焊后质量等。SMT回流焊：SMT 是一整套系统，包括贴片机，回流焊等，设备的能力是关键受控条件，操作者也要求培训上岗，工艺要求的重点是回流焊的温度，一般是根据焊膏和设备的温区曲线经过过程确认定出回流焊接的工艺参数，是包括预热温度，保温温度，回流温度等形成的曲线，作业者需要按照温度曲线的范围进行企作业即可，而温度曲线是预先输入进设备的，所以控制相对简单。现场审核时，只要查对应于该PCB的焊接的温度曲线是否正确即可。而如何确定温度曲线是关键，一般由技术工艺部门定期通过确认和再确认来进行，见7.5.2，而确认的数据又来源于现场的操作者的记录，所以现场有运行记录，目的是为了确认。调试过程：电子产品的结构一般是多个电路板通过底板连接形成产品，所以焊接后的电路板需要进行单板调试，调试合格的单板才能装配成整机。单板调试一般均有调试规范，按步骤进行即可，有时候调试的过程同时也是板级检验的过程，所以调试记录和检验记录可能是合并的。审核中注意查看调试的步骤是否按规程完成。整机调试类似，按规程进行，有时也是和整机检验合并记录。装配过程：一般是插板连接为主，还有螺接、连线，结构件连接，工艺简单，审核中不是重点。老化过程：是重要过程，目的是通过产品在规定的时间内、规定的条件下的运行，来达到模拟工作状态，考验元器件质量，部件质量，工艺过程质量等，一般包括常温加电老化，高低温老化，高低温冲击老化等。老化要求可参考相关标准，主要工艺控制老化时间和温度等，审核中查老化记录的符合性，现场查看运行的符合性。其他过程相当简单，售后服务中安装一般比较简单，现场需要调试的可以根据产品情况查调试记录和最终验收，用户培训有时是关键。7.5.2特殊过程的确认：电子产品的生产过程中主要有焊接过程、老化过程等，但根据不同的焊接和老化，也不必强求一定要识别，关键是看实际控制的状况。焊接：手工烙焊接一般不必强求识别为特殊过程，进行确认；其他几种焊接一般应进行识别并确认。老化：一般的常温老化，规定温度范围较宽的老化，不必强求识别为特殊过程，只有老化温度要求精确、在一定时间内进行温度冲击变化等复杂的老化方式需要确定为特殊过程，进行确认。还有一些产品需要进行灌封，可以识别为特殊过程。确认过程：波峰焊、浸锡焊一般是周期和变化后进行设备能力鉴定、操作者能力评价、工艺参数的确认的方式进行，也可以采取试焊结合破坏性试验等，审核其有效性需要参考日常和监控记录和产品合格情况；SMT回流焊一般是定期进行曲线确认。老化过程要结合年批次老化时间和产品返修率来确定，大多数情况未将老化定为特殊过程。7.5.3标识和可追溯性：电子产品的标识可通过条码、批次等达到可追溯的要求，目前还有要求3C标识、无铅标识、ROHS标识等。7.5.4顾客财产：主要是顾客返修品的控制，做好产品条码编号的登记。7.5.5产品防护：从电子元器件到成品，对防潮、防静电要求较高，防潮一般是储存在干燥场所，在货架上存放，成品也是要做好包装，有些需配防潮剂；防静电是非常重要的，储存在防静电的包装中，接触者需要按要求穿着和佩带防静电手环等。电子器件外形差不多，同类不同型号的器件很容易混料的，可能造成后面装焊错误，最终导致产品不合格，所以需要标识清楚，分类存放。7.6必审的监测设备：需要强检的，对产品性能起关键作用的，用软件测试的等；审核时注意抽样，如万用表，示波器，绝缘测试仪、耐压测试仪、漏电流测试仪、综合测试仪、误码仪等。8.2.3过程的监视和测量：工艺纪律检查，静电对策检查等，随着外包过程的增多，对外包过程的监控是必不可少的。8.2.4产品的监视和测量：根据7.1中策划的要求，查实际实施，抽查过程检验（板级检验）、成品出厂检验（整机检验），现场安装联调验收报告，注意审核产品关键指标，性能满足以及产品安全等检测结果和检验规程的符合性。审核记录要重点记录关键项目。如产品的功能，绝缘性检测等。三、和产品/服务质量直接相关的技术标准/服务规范（写出标准号及名称）主要有那些?（20分）GB/T 77072008凹版装潢印刷品 GB/T 77062008凸版装潢印刷品 GB/T 77052008平版装潢印刷品 GB/T 9851.72008印刷技术术语 第7部分：印后加工术语 GB/T 9851.62008印刷技术术语 第6部分：孔版印刷术语 GB/T 9851.52008印刷技术术语 第5部分：凹版印刷术语 GB/T 9851.42008印刷技术术语 第4部分：平版印刷术语 GB/T 9851.32008印刷技术术语 第3部分：凸版印刷术语 GB/T 9851.22008印刷技术术语 第2部分：印前术语 GB/T 9851.12008印刷技术术语 第1部分：基本术语 GB/T 221132008/ISO 12639：2004印刷技术 印前数据交换用于图像技术的标签图像文件格式(TIFF) GB/T 20439-2006/ISO 12642：1996 印刷技术 印前数据交换 用于四色印刷特征描述的输入数据 GB/T 18724-2002 eqv ISO 11628:1995印刷技术 印刷品及印刷油墨的耐酸性测定 GB/T 18723-2002 eqv ISO 12634:1996印刷技术 用黏性仪测定浆状油墨和连接料的黏性 GB/T 18722-2002 eqv ISO 13656：2000 印刷技术 反射密度测量和色度测量在印刷过程控制中的使用 GB/T 18721-2002 idt ISO 12640:1997 印刷技术 印前数据交换 CMYK标准彩色图像数据(CMYK/SCID)GB/T 18720-2002印刷技术 印刷测控条的使用 GB/T 17934.32003印刷技术 网目调分色片、样张和印刷成品的加工过程控制 第3部分：新闻纸的冷固型油墨胶印 GB/T 17156.3-1997 idt ISO 10756:1994印刷技术 印前数据交换磁带上的彩色线条图数据 GB/T 17156.21997 idt ISO 10758：1994印刷技术 印前数据交换 从电子印前系统到彩色硬拷贝设备的联机传输 GB/T 17156.11997 idt ISO 10759：1994印刷技术 印前数据交换磁带上的单色图像数据 GB/T 17155-1997胶印印版 尺寸 GB/T 17497-1998柔性版装潢印刷品GB/T 19437-2004 eqv ISO 13655:1996 印刷技术 印刷图像的光谱测量和色度计算 GB/T 20439-2006 eqv ISO 12642:1996印刷技术 印前数据交换 用于四色印刷特征描述的输入数据 CY/T 32-1999再生阳图型PS版 CY/T 31-1999印刷技术 四色印刷油墨颜色和透明度 第1部分：单张纸和热固型卷筒纸胶印 修改采用ISO 2846-1：1997 CY/T 30-1999印刷技术 胶印印版制作 修改采用ISO 12218 CY/T 25-1995阳图型PS版感光液 CY/T 24-1995彩色复制网线角度 CY/T 23-1995印刷用原稿分类CY/T 17-1995印后加工纸基印刷品上光质量要求及检验方法 CY/T 12-1995书刊印刷品检验抽样规则 CY/T 10-1994炭素纸凹版制版技术要求及检验方法 CY/T 9-1994电子雕刻凹版技术要求及检验方法 CY/T 6-1991凹版印刷品质量要求及检测方法 CY/T 5-1999平版印刷品质量要求及检测方法 CY/T 4-1991凸版印刷品质量要求及检测方法 CY/T 3-1999色评价照明和观察条件CY/T 2-1999印刷产品质量评价和分等导则四、产品/服务（含出口产品）涉及的主要法律法规主要有那些?（15分）1、联合国国际货物销售合同公约；2、国际私法3、海商法、保险法4、消费者权益保护法5、产品质量法五、相关产品/服务组织有无国家、行业等强制性资质要求或特定行业的资格证书？如有请说明（10分）目前国内的印制板方而的标准也很多，有国标、国军标、电子行业标准、航天行业标准、航空行业和邮电行业标准等.国家标准部分和国际标准接轨，主要是参照采用lEC标准，部分参照采用IPC标准，但是在印制板基材方面，目前主要生产商都是直接采用英国IPC或NEMA标准(美国电气制造商标准，主要指FR-4材料标准)备注：中间空格不够可附页。（答卷不低于500字）。认证审核人员EMS专业知识测试题姓名 专业技术领域范围 专业代码 测试时间： 分数： 判卷人： 评价结论： 日期： 请在您所申报的专业中选择（1-2）种具有代表性的产品/服务的环境过程，回答以下问题：你所选择的产品/服务类别是： 一、产品/服务的运作过程造成环境污染的关键工序主要是那些?（20分）由于回流焊工艺有再流动及自定位效应的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化和高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头和印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。 清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。 回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。二、产品/服务过程中环境监视和测量的主要方法有哪些?（15分）在审核中要注意7.5.1和7.5.2之间的区别和关系，7.5.2主要是规定生产和服务提供过程的确认，主要有两个方面的内容，一是识别和确定要进行确认的过程，二是对需要确认的过程进行确认。目的是要识别需要确认的过程把它进行确认，通俗来说就是针对那些过程的输出，也就是阶段性产品或者最终产品不能进行监视测量的这种过程要对它进行确认，其目的是通过确认能确保这个过程生产出来的产品不用检验也是合格的。这是7.5.2的要求。但需要确认的过程把它确定下来以后，日常使用过程中如何来控制呢？这在7.5.2里没有作出规定，还是要按照7.5.1的要求来控制，一样要得到作业指导书、工艺文件等，对使用经过确认的设备要进行监视和测量，要对放行作出规定，而且要按照这些规定去实施。这就是7.5.2和7.5.1的区别和关系。另外，还要注意7.5.1 e)条款中的“监视和测量”和8.2.3条款中“过程的监视和测量”的区别，众所周知过程的监视和测量不应仅仅是对生产和服务提供过程进行监视和测量，但这也就是说过程的监视和测量必然包括对生产和服务提供过程的监视和测量。而在标准7.5.1条e)款中作为生产和服务提供过程的受控条件之一也提出对生产和服务提供过程“实施监视和测量”。那么，标准8.2.3条要求的对生产和服务提供过程的监视和测量和标准7.5.1条e)款要求的对生产和服务提供过程的监视和测量是并不是同一回事。标准7.5.1 e)条款中的“监视和测量”的作用是在生产和服务提供过程中对产品特性和过程特性进行监视和测量，使这些特性控制在规定或允许的范围内。其目的是和其他控制条件一道起作用，排除造成产品质量波动的因素，使生产和服务提供过程处于受控状态。它并不是按标准8.2.3条的要求对生产和服务提供过程的能力进行监视和测量。这里的区别在于一个监视和测量的是特性，一个监视和测量的是能力。倒是可以认为标准7.5.1 e) 条款中的“监视和测量”是标准8.2.3条的“过程的监视和测量”中“对生产和服务过程的监视和测量”的基础。这是因为只有生产和服务过程处于受控状态下才谈得上对生产和服务过程能力的测量；如果生产和服务过程尚处于失控无序状态，则无从谈起对生产和服务过程能力的测量。例如，假设说标准7.5.1e)条款要求监视和测量的是时间、温度、压力等工艺参数，以使这些工艺参数始终处于稳定受控状态，那么标准8.2.3条要求的是监视和测量工艺参数始终处于稳定受控状态的过程的工序能力，如测算CPK值，或关注工作进度。此外，还有要注意标准7.5.2条款中“证实过程实现所策划的结果的能力”和8.2.3要求“组织应采用适宜的方法对质量管理体系过程进行监视，并在适用时进行测量。这些方法应证实过程实现所策划的结果的能力。”的区别。7.5.2条款中指定了一些过程，要求组织对这些过程实施确认。在这里且把这些过程称为“需要确认的过程”。标准8.2.3条款要求的“能力”当然也包括要对“需要确认的过程”进行监视和测量，要证实该过程实现所策划的结果的能力。但是标准7.5.2条要求组织对“需要确认的过程”实施确认，也要求“确认应证实这些过程实现所策划的结果的能力”。虽然两条都有“应证实这些过程实现所策划的结果的能力”这样一句话，在这里都是针对“需要确认的过程”而言的。但对“需要确认的过程”的确认和对“需要确认的过程”的监视和测量，两者还是有区别的。不错，两者都要评价过程实现所策划的结果的能力。但是，标准7.5.2条要求的对“需要确认的过程”的确认，只要可行，一般都应在过程正式实施之前进行，要先确认后实施。而标准8.2.3条要求的“过程的监视和测量”是在该过程得到确认后正式实施中对过程的监视和测量（或实施后进行），是监视和测量影响过程能力的各个因素的实施情况。对于“需要确认的过程”而言，标准8.2.3条要求的对过程的监视和测量和标准7.5.2条要求的对过程的确认是在不同层次上的两种活动。“需要确认的过程”在正式实施以前应先对其实现所策划的结果的能力实施确认；经确认以后再实施；在过程实施中还要按标准7.5.1条的要求对过程实施控制，使其处于稳定受控状态；在过程实施过程中还要按标准8.2.3条的要求对过程进行监视和测量，监测其按标准7.5.1条的要求对过程实施控制的情况，监测影响过程能力的各个因素的在过程中的实施情况。7.5.3条款中的标识要求是对产品实现过程中为了识别产品而确定适宜的方法，目的是防止在实现过程中产品的混淆和非预期转序或误用，以及实现必要的追朔性。在审核过程中的思路是：先向生产部负责人了解标识的方法有几种？是否有产品标识、状态标识和可追溯性标识？然后到现场查产品标识：色标、标签、标牌、区域指示等，其内容主要有：产品的名称、规格、数量或是地点、方向、位置等；状态标识：标签、印章、区域牌、标牌、记录等， 其内容主要有；待检,合格,不合格,待定状态；可追溯性标识：唯一性标识及相应的记录。三、产品/服务过程中有哪些重要环境因素？对环境产生那些主要的影响?（20分）序号重要环境因素类别 描述1危险固体废物排放空压机废弃电池废弃充电器废弃灯管/灯泡的废弃叉车蓄电池废弃硒鼓、打印机色带废弃打印机废弃菲林废弃冲片机废弃电子仪器的废弃带油手套的废弃含油墨纸卷废弃墨盒废弃油漆刷的废弃PCB板报废复印机的废弃水晶胶模废弃除油剂、显影液、氢氧化钠、氨水、预浸液，银添加剂、硫酸、废油漆、盐酸、退膜液、双氧水空桶的排放油墨空罐的排放空试剂瓶的废弃废油漆渣废弃电焊渣废弃锡渣排放PCB废渣排放水晶胶废弃PCB板粉末排放PVC粉沫的废弃铜粉排放PP粉末排放2工业废水排放切片粗磨机废水排放化学分析清洗废水排放显影定影退膜清洗废水、排板机废水、棕化机废水、磨板机废水、PCB板清洗工业废水、成品清洗机废水、显影蚀刻机清洗废水、高压水枪废水、洗网水废液、拉网机废水、后处理废水、前处理机废水、字符前处理洗板机废水排放3潜在爆炸危险液化气罐的潜在爆炸危险氧气、氩气爆炸4废气排放UV机废气、喷锡机废气、立式、隧道后烘箱废气、热熔机废气、含油脂废气、压机废气、预局隧道烘箱废气排放5潜在失火危险柴油炉灶、液化气灶潜在火灾危险热煤油、液压油潜在失火危险洒精使用的潜在失火危险菲林储存潜在失火危险天那水潜在失火危险油漆储存的潜在失火危险绿油、乙醇（酒精）的卸车、搬运、储存潜在失火危险过硫酸钠卸货/储存/搬运潜在失火危险胶带、橡胶圈、斑马胶、纸本/纸卷/白纸储存潜在失火危险纸箱/纸板、棉芯/棉纱、劳防用品、碎布、手指套、储存潜在失火危险油墨卸货/储存/搬运潜在失火危险白色涂料的潜在失火危险酒精储存潜在失火危险润滑油、液压油潜在失火危险油墨潜在失火危险助焊剂液的潜在失火危险机油、黄油、空压油储存潜在失火危险6危险废液排放废空压油的废弃冲片机废液排放废化学试剂的废弃废氧化剂和盐酸、废氢氧化钠液、废硫酸和过硫酸钠调配液、废硫酸和双氧水液的排放废液压油排放废高锰酸钾液、废DI水、废过硫酸铵和硫酸液、废甲醛、氢氧化钠、铜离子、废氨水液、废硫酸铜、废硝酸液、废退膜液、废定影液、废显影液、废预浸液、废银液、废硫酸液、废活化液、废助焊剂液的排放废镍液、废除油剂液、废金液、废Naps和硫酸液、废盐酸液的排放废机油、废黄油、废天那水的废弃抽油烟机过滤油排放离子污染药水废液、废碳酸钠、碳酸氢钠、乙丙醇废液、丙酮废液、微蚀药水（氨水和双氧水）废液、503胶水排放7危险化学品泄漏废预浸液、废硫酸液、废金液、废活化液、废过硫酸铵和硫酸液的潜在泄漏废除油剂液、废镍液、废银液、废氨水液、废硫酸铜、废硝酸液、废甲醛、氢氧化钠、铜离子的潜在泄漏废氢氧化钠液、废硫酸和双氧水液、废碳酸钠、碳酸氢钠、乙丙醇废液、废高锰酸钾液、废DI水的潜在泄漏柠檬酸、助焊剂卸货/储存/搬运潜在泄漏危险显影A液、显影B液、404预浸剂、perma treat 9002/阻垢剂、ALPHa STAR 300A、ALPHa STAR 300B、ALPHa STAR SILVER、双氧水卸货/储存/搬运潜在泄漏危险2217预浸剂、1120SR稳定剂、过硫酸钠、ST-901MU CARR、ST-901AM CONC、ST-901AM ADD、沉铜药水880E、沉铜药水880C、211调整剂、216中和剂卸货/储存/搬运潜在泄漏危险860调整剂、剧毒金水、工业甲醛、防白水（乙二醇丁醚）、2218B棕化剂、44活化剂、449补充剂卸货/储存/搬运潜在泄漏危险250酸性清洁剂、沉铜药水880A、沉金药水KAT-450、沉金药水NPR-4-C、沉金药水NPR-4-D、ST-901 CARR、140除油剂、2218A棕化剂卸货/储存/搬运潜在泄漏危险硫酸、硝酸、盐酸、CP氢氧化钠 (液碱）、去膜加速剂卸货/储存/搬运潜在泄漏危险 除油剂、工业氢氧化钠、消泡剂-100、氨水、高锰酸钾卸货/储存/搬运潜在泄漏危险ALPHa STAR 100M、ALPHa STAR 100S、纯碱(碳酸钠)、ALPHa STAR 200、绿油卸货/储存/搬运潜在泄漏危险Naps和硫酸液、盐酸液、氢氧化钠液、定影液、退膜液、硫酸液、除油剂、显影液、氧化剂和盐酸、硫酸和过硫酸钠调配液的潜在泄漏储存机油、化学试剂、黄油、天那水、空压油、油漆、涂料、液压油的潜在泄漏叉车液压油泄漏危险柴油炉灶柴油潜在泄漏硫酸存放潜在泄漏危险（1）自然环境又称物质环境，是指围绕人类周围的客观物质世界，如水、空气、土壤及其他生物等。自然环境是人类生存的必要条件。在自然环境中，影响人类健康的因素主要有生物因素、物理因素和化学因素。自然环境中的生物因素包括动物、植物及微生物。一些动物、植物及微生物为人类的生存提供了必要的保证，但另一些动物、植物及微生物却通过_直接或间接的方式影响甚至危害人类的健康。自然环境中的物理因素包括气流、气温、气压、噪声、电离辐射、电磁辐射等。在自然状况下，物理因素一般对人类无危害，但当某些物理因素的强度、剂量及作用于人体的时间超出一定限度时，会对人类健康造成危害。自然环境中的化学因素包括天然的无机化学物质、人工合成的化学物质及动物和微生物体内的化学元素。一些化学元素是保证人类正常活动和健康的必要元素；一些化学元素及化学物质在正常接触和使用情况下对人体无害，但当它们的浓度、剂量及和人体接触的时间超出一定限度时，将对人体产生严重的危害。（2）社会环境又称非物质环境，是指人类在生产、生活和社会交往活动中相互间形成的生产关系、阶级关系和社会关系等。在社会环境中，有诸多的因素和人类健康有关，如社会制度、经济状况、人口状况、文化教育水平等，但对人类健康影响最大的两个因素是：行为和生活方式因素和医疗卫生服务因素。四、对涉及产品/服务过程中的重要环境因素主要治理技术和治理方法是什么?环保设施有哪些？（30分）印制电路板的绿色设计绿色设计（GreenDesign），又称生态设计（Ecological Design）、面向环境的设计（DesignforEnvironment ）等，是指借助产品生命周期中和产品相关的各类信息（技术信息、环境协调性信息、经济信息），利用并行设计等各种先进的设计理论，使设计出的产品具有先进技术性、良好的环境协调性以及合理的经济性的一种系统设计方法。印制电路板在生产之前就需要进行对产品、自然环境、社会环境、用户进行全方位的考虑，对产品整个生命周期进行全过程分析，设计出满足环境要求、适应市场和用户需求的绿色产品。目前印制电路板的绿色设计主要包括：采取有利于废弃产品拆解等措施，以提高废弃产品的再循环利用率；采取有利于回收再利用或易处理的包装材料，提高包装物的回收再利用率，减少不必要的包装，减少废弃包装物的产生量；选取绿色的材料，减少有毒有害物质的使用，控制产品中铅和其铅化和物(Pb)、镉和其镉化合物(Cd)汞和其汞化合物(Hg)六价铬和其化合物(Cr+6)、溴代阻燃剂、甲醛、总卤等项目有毒有害物质的含量。2. 清洁的原辅材料选择我们知道，PCB生产过程中涉及的原辅材料达达几十种，其中包括一些含有剧毒物质和国际禁用物质的原材料。在此主要针对印制电路板生产过程中的基板材料和化学原料的替代进行叙述。2.1 清洁的基板材料印制电路板用基板材料在整个PCB制造材料中是首位重要的基础原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效，PCB 的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。PCB基板材料中的一大类重要形式的产品是覆铜板。将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。目前最广泛使用的减成法制成的PCB，就是在基板材料覆铜板上有选择地进行通孔加工、金属电镀、蚀刻、成像等加工，得到所需的单面或双面电路图形的基板。一般多层板制作，也是以内芯薄型覆铜板为底基材料，将导电体材料（一般为铜箔）作为表面层和半固化片交替地叠积在一起，经一次层压加工而成型，形成三层以上的导电图形层互连的PCB。我们知道，作为电子元器件载体的印制电路板的基板，为了防止因短路而发生的电热故障引起的燃烧事故，要求基板有阻燃性，因此在制作这种基板时，树脂中往往加入了阻燃剂。阻燃性能较好的阻燃剂大多是卤素类化合物，现在已经可以确认，废弃的印制板由于含有卤素类阻燃剂而在作为垃圾焚烧时，会产生严重污染环境的二噁英，而成为严格禁止的污染物。禁止使用含有卤素类阻燃剂的印制板已经成为世界性趋势，开发和使用无卤素印制板引起越来越多人的关注。现在，可以向市场供应无卤素印制板的厂家已从两