毕业实习报告-关于在光鼎电子厂从事工作的实习报告

河 南 机 电 高 等 专 科 学 校毕业实习报告实习报告题目:关于在光鼎电子厂 从事工作的实习报告姓 名: 蔡 伟 战 系 别: 电子通信工程系 专 业: 应用电子技术 班 级: 应电 042 班 学 号: 0442201 实习单位: 光鼎电子有限公司 指导老师: 董 蕴 华 2007 年 3 月 20 日关于在光鼎电子从事品保的实习报告一、实习目的1、掌握 PCB 板的制作工艺流程。2、熟悉各种生产设备的使用及维护。3、学会对 PCB 板出现的问题进行分析处理。4、熟练使用设备对不良 PCB 板进行维修。5、掌握 PCB 板的设计规则及注意事项。6、把理论知识应用于实际生产过程中。二、实习单位及岗位介绍本公司现主要从事单双面及多层 PCB 板的设计与制作，本人在公司的中测部门担任品保（FQC） 。主要职责是利用专业测试治具对 PCB 半成品进行短路及断路分析检测，对不良品予以标识并置于不合格品放置区隔离，FQC 组长及时会同 IPQC 及生产现场主管对不良品进行评审。属本制程返工的，以“不合格品处理单”通知本制程主管（领班）安排返工；属前制程返工的，以“不合格品处理单”报告 IPQC，由 IPQC 与前制程主管联系安排返工；属报废的，FQC 组长以“不合格品处理单”报告 IPQC，IPQC 与制造部负责补件主管联系补负责帮助解决。并且负责发现、研究制造部在生产中出现的品质问题，负责不良的反馈，追踪及重检确认（不良品限时通知书） ；负责根据产品设计与工艺要求，实施各部件质量过程控制管理；负责根据产品设计与工艺要求，实施外协件进厂检验管理；负责检验数量的全检统计（部件全检记录表） ；负责订单尾数的报备（合格品管制表） 。三、实习内容及过程1.多层板层压品质工艺的技术由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高精密细，大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：1、设计符合层压要求的内层芯板。由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个封闭式系统，看不到，摸不着。因此在层压前需对内层板进行合理的设计，在此提供一些参考要求：（1）要根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，芯板厚度一致，偏差小，下料经纬方向一致，特别是6层以上多层板，各个内层芯板经纬方向一定要一致，即经方向与经方向重叠，纬方向与纬方向重叠，防止不必要的板弯曲。（2）芯板的外形尺寸与有效单元之间要有一定的间距，也就是有效单元到板边距离要在不浪费材料的前提下尽量留有较大的空间，一般四层板要求间距大于10mm，六层板要求间距大于15mm、层数愈高，间距愈大。（3）定位孔的设计，为减少多层板层与层之间的偏差，因此在多层板定位孔设计方面需注意：4层板仅需设计钻孔用定位孔3个以上即可。6层以上多层板除需设计钻孔用定位孔外还需设计层与层重叠定位铆钉孔5个以上和铆钉用的工具板定位孔5个以上。但设计的定位孔，铆钉孔，工具孔一般是层数愈高，设计的孔的个数相应多一些，并且位置尽量靠边。主要目的是减少层与层之间的对位偏差和给生产制造留有较大的空间。对靶形设计尽量满足打靶机自动识别靶形的要求、一般设计为完整圆或同心圆。（4）内层芯板要求无开、短、断路、无氧化、板面清洁干净、无残留膜。2、满足PCB用户要求，选择合适的PP、CU箔配置。客户对PP的要求主要表现在介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压、层压板外表光滑程度等方面的要求，因此选择PP时可根据如下方面去选择：（1）层压时Resin能填满印制导线的空隙。（2）能在层压时充分排除叠片间空气和挥发物。（3）能为多层板提供必须的介质层厚度。（4）能保证粘结强度和光滑的外表。（5）CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号，CU箔质量符合IPC标准。3、内层芯板处理工艺多层板层压时、需对内层芯板进行处理工艺。内层板的处理工艺有黑氧化处理工艺和棕化处理工艺，氧化处理工艺是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，黑色氧化膜厚度为025-4)50mgcm2。棕化处理工艺(水平棕化)是在内层铜箔上形成一层有机膜。内层板处理工艺作用有：（1） 增加内层铜箔与树脂接触的比表面，使二者之间的结合力增强。（2） 增加融熔树脂流动时对铜箔的有效湿润性，使流动的树脂有充分的能力伸人氧化膜中，固化后展现强劲的抓地力。（3） 阻绝高温下液态树脂中固化剂双氰胺的分解一水分对铜面的影响。（4） 使多层板在湿流程工序中提高抗酸能力、预防粉红圈。4、层压参数的有机匹配多层板层压参数的控制主要系指层压温度、压力、时间三者的有机匹配。（1）温度、层压过程中有几个温度参数比较重要。即树脂的熔融温度、树脂的固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化。熔融温度系温度升高到70时树脂开始熔化。正是由于温度的进一步升高，树脂进一步熔化并开始流动。在温度70-140这段时间内，树脂是易流体，正是由于树脂的可流性，才保证树脂的填胶、湿润。随着温度逐渐升高，树脂的流动性经历了一个由小变大、再到小、最后当温度达到160-170时，树脂的流动度为0，这时的温度称为固化温度。为使树脂能较好的填胶、湿润，控制好升温速率就得很重要，升温速率是层压温度的具体化，即控制何时温度升到多高。升温速率的控制是多层板层压品质的一个重要参数，因为升温速率过快，PP的湿润性差，树脂流动性大，时间短，容易造成滑板，影响层压品质。热盘温度主要取决于钢盘、钢板、皮牛纸等的传热情况，一般为180-200。（2）压力、多层板层压压力大小是以树脂能否填充层间空洞， 排尽层间气体和挥发物为基本原则。由于热压机分非真空压机和抽真空热压机，因此从压力出发有一段加压。二段加压和多段加压几种方式。一般非真空压机采用一般加压和二段加压。抽真空机采用二段加压和多段加压。对高、精、细多层板通常采用多段加压。（3）时间、时间参数主要是层压加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。对二段层压和多段层压，控制好主压的时机，确定好初压到主压的转换时刻是控制好层压质量好坏的关键。若施加主压时间过早，会导致挤出树脂、流胶太多，造成层压板缺胶、板薄，甚至滑板等不良现象。若施加主压时间过迟，则会造成层压粘结界面不牢、空洞、或有气泡等缺陷。四、实习总结及体会以前都是死拿书本去学一些理论的东西，在遇到实际问题是，很多时候都不懂得去处理和变通，专业知识也是似懂非懂的。对一些纪律、规章制度什么的从来都没有认真的对待过。特别人际关系沟通等不知道怎么去处理，也不知道怎么去和陌生人沟通，而在经过这十多天的实习后，毛泽东同志的名言： “实践是检验真理的唯一标准”。 这句话成了我最亲切的体会。也许这就是着我走向社会的标志吧。 在实习当中我学会了自己主动地去和别人沟通，向他人虚心求教，以前的学那些专业理论知识更加牢固，学会了理论联系实际，在实践当中去理解专业理论知识，去检验专业理论，并去拓宽了它的知识面。 遵守组织纪律和单位规章制度，与人文明交往等一些做人处世的基本原则都要在实际生活中认真的贯彻，好的习惯也要在实际生活中不断培养。这一段时间所学到的经验和知识大多来自领导和干警们的教导，这是我一生中的一笔宝贵财富。这次实习也让我深刻了解到，在工作中和同事保持良好的关系是很重要的。做事首先要学做人，要明白做人的道理，如何与人相处是现代社会的做人的一个最基本的问题。对于自己这样一个即将步入社会的人来说，需要学习的东西很多，他们就是最好的老师，正所谓“三人行，必有我师” ，我们可以向他们学习很多知识、道理。经过了这次的光鼎电子厂的实习以后，我的各种各样的能力都有一个新的提高。那时候的我真的有点后悔，但是现在的我，可以大声的对他们说，我觉得这个地方锻练了我，使我这个整天都不出家门的人来说，我还认识了来自五湖四海的人，听他们讲他们的故事，对比自己的现在，你说我还有什么不满足呢？我不认真读书真的是对不起自己啊。也真正懂得惟有读书才能改变自已的人生，改变现状。其中一个员工经常对我说，她很后悔自己当时如果好好的读书，现在的环境就不同样了。所以，看得多，听得多了，领会的也就多了，我在这次实习中也是一样的啊，看到的，听到的，感觉之深，我想也只有我自己明白。对我以后的人生当然有益啊！我坚信这一段时间的实习，所获得的实践经验对我终身受益，在我毕业后的实际工作中将不断的得到验证，我会不断的理解和体会实习中所学到的知识，在未来的工作中我将把我所学到的理论知识和实践经验不断的应用到实际工作来，充分展示自我的个人价值和人生价值。最后，要感谢毕业实习单位对我们的帮助以及培训