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LEDLED 芯片制造的流程 全过程 芯片制造的流程 全过程 导读导读 随着技术的发展 LED 的效率有了非常大的进步 在不久的未来 LED 会代替现有的照明灯泡 近 几年人们制造 LED 芯片过程中首先在衬底上制 随着技术的发展 LED 的效率有了非常大的进步 在不久的未来 LED 会代替现有的照 明灯泡 近几年人们制造 LED 芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵 GaN 基的外延片 外 延片 外延片所需的材料源 碳化硅 SiC 和各种高纯的气体如氢气 H2 或氬气 Ar 等惰性气 体作为载体之后 按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好 接下来是对 LED PN 结的两个 电极进行加工 并对 LED 毛片进行减薄 划片 然后对毛片进行测试和分选 就可以得到 所需的 LED 芯片 具体的工艺做法 不作详细的说明 下面简单介绍一下下面简单介绍一下 LEDLED 芯片生产流程图 芯片生产流程图 总的来说 总的来说 LEDLED 制作流程分为两大部分 制作流程分为两大部分 首先在衬低上制作氮化鎵 GaN 基的外延片 这个过程主要是在金属有机化学气相 沉积外延片炉 MOCVD 中完成的 准备好制作 GaN 基外延片所需的材料源和各种高纯的气体 之后 按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好 常用的衬底主要有蓝宝石 碳化硅和硅 衬底 还有 GaAs AlN ZnO 等材料 MOCVD 是利用气相反应物 前驱物 及 族的有机金属和 族的 NH3 在衬底表面进行 反应 将所需的产物沉积在衬底表面 通过控制温度 压力 反应物浓度和种类比例 从 而控制镀膜成分 晶相等品质 MOCVD 外延炉是制作 LED 外延片最常用的设备 然后是对 LED PN 结的两个电极进行加工 电极加工也是制作 LED 芯片的关键工序 包括清洗 蒸镀 黄光 化学蚀刻 熔合 研磨 然后对 LED 毛片进行划片 测试和分选 就可以得到所需的 LED 芯片 如果芯片清洗不够乾净 蒸镀系统不正常 会导致蒸镀出来 的金属层 指蚀刻后的电极 会有脱落 金属层外观变色 金泡等异常 蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片 因此会产生夹痕 在目检必须挑除 黄光作 业内容包括烘烤 上光阻 照相曝光 显影等 若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残 多出金属 芯片在前段工艺中 各项工艺如清
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