德州仪器(TI)产品命名规则

产品分类及描述 该公司半导体产品分类较多 包括 存储器产品组 数字信号处理器 DSP 电源 管理 IC 放大器和线性器件 微控制器 数据转换器 温度传感器和控制 IC 标准线性器 件等 就我们日常所接到的询价情况来看 我将先主要介绍数字信号处理器 DSP 微控 制器 电源管理 IC 这三种 数字信号处理器 DSP DSP digital singnal processor 芯片 也称数字信号处理器 是一种具有特殊 结构的微处理器 DSP 芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构 具有专门的硬件乘法 器 广泛采用流水线操作 提供特殊的 DSP 指令 可以用来快速地实现各种数字信号处理 算法 根据数字信号处理的要求 DSP 芯片一般具有如下的一些主要特点 1 在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法 2 程序和数据空间分开 可以同时访问指令和数据 3 片内具有快速 RAM 通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问 4 具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持 5 快速的中断处理和硬件 I O 支持 6 具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器 7 可以并行执行多个操作 8 支持流水线操作 使取指 译码和执行等操作可以重叠执行 与通用微处理器相比 DSP 芯片的其他通用功能相对较弱些 3 TI 品牌电子芯片命名规则 SN54LS HC HCT 或 SNJ54LS HC HCT 中的后缀说明 SN 或 SNJ 表示 TI 品牌 SN 军标 带 N 表示 DIP 封装 带 J 表示 DIP 双列直插 带 D 表示表贴 带 W 表示宽体 SNJ 军级 后面代尾缀 F 或 883 表示已检验过的军级 CD54LS HC HCT 无后缀表示普军级 后缀带 J 或 883 表示军品级 CD4000 CD45 后缀带 BCP 或 BE 属军品 后缀带 BF 属普军级 后缀带 BF3A 或 883 属军品级 TL 后缀 CP 普通级 IP 工业级 后缀带 D 是表贴 后缀带 MJB MJG 或带 883 的为军品级 TLC 表示普通电压 TLV 低功耗电压 TMS320 系列归属 DSP 器件 MSP430F 微处理器 BB 产品命名规则 前缀 ADS 模拟器件 后缀 U 表贴 P 是 DIP 封装 带 B 表示工业级 前缀 INA XTR PGA 等表示高精度运放 后缀 U 表贴 P 代表 DIP PA 表示高精度 TITI 产品命名规则产品命名规则 SN54LS HC HCT 或 SNJ54LS HC HCT 中的后缀说明 1 SN 或 SNJ 表示 TI 品牌 2 SN 军标 带 N 表示 DIP 封装 带 J 表示 DIP 双列直插 带 D 表示表贴 带 W 表示宽 体 3 SNJ 军级 后面代尾缀 F 或 883 表示已检验过的军级 CD54LS HC HCT 1 无后缀表示普军级 2 后缀带 J 或 883 表示军品级 CD4000 CD45 1 后缀带 BCP 或 BE 属军品 2 后缀带 BF 属普军级 3 后缀带 BF3A 或 883 属军品级 TL 1 后缀 CP 普通级 IP 工业级 后缀带 D 是表贴 2 后缀带 MJB MJG 或带 883 的为军品级 3 TLC 表示普通电压 TLV 低功耗电压 TMS320 系列归属 DSP 器件 MSP430F 微处理器 BBBB 产品命名规则 产品命名规则 前缀 ADS 模拟器件 后缀 U 表贴 P 是 DIP 封装 带 B 表示工业 级 前缀 INA XTR PGA 等表示高精度运放 后缀 U 表贴 P 代表 DIP PA 表示高精度 器件命名规则 SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 标准前缀 示例 SNJ 遵从 MIL PRF 38535 QML 温度范围 54 军事 74 商业 系列 特殊功能 空 无特殊功能 C 可配置 Vcc LVCC D 电平转换二极管 CBTD H 总线保持 ALVCH K 下冲 保护电路 CBTK R 输入 输出阻尼电阻 LVCR S 肖特基钳位二极管 CBTS Z 上电三态 LVCZ 位宽 空 门 MSI 和八进制 1G 单门 8 八进制 IEEE 1149 1 JTAG 16 Widebus 16 位 18 位和 20 位 18 Widebus IEEE 1149 1 JTAG 32 Widebus 32 位和 36 位 选项 空 无选项 2 输出串联阻尼电阻 4 电平转换器 25 25 欧姆线路驱动器 功能 244 非反向缓冲器 驱动器 374 D 类正反器 573 D 类透明锁扣 640 反向收发器 器件修正 空 无修正 字母指示项 A Z 封装 D DW 小型集成电路 SOIC DB DL 紧缩小型封装 SSOP DBB DGV 薄型超小外形封装 TVSOP DBQ 四分之一小型封装 QSOP DBV DCK 小型晶体管封装 SOT DGG PW 薄型紧缩小型封装 TSSOP FK 陶瓷无引线芯片载体 LCCC FN 塑料引线芯片载体 PLCC GB 陶瓷针型栅阵列 CPGA GKE GKF MicroStar BGA 低截面球栅阵列封装 LFBGA GQL GQN MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 VFBGA HFP HS HT HV 陶瓷四方扁平封装 CQFP J JT 陶瓷双列直插式封装 CDIP N NP NT 塑料双列直插式封装 PDIP NS PS 小型封装 SOP PAG PAH PCA PCB PM PN PZ 超薄四方扁平封装 TQFP PH PQ RC 四方扁平封装 QFP W WA WD 陶瓷扁平封装 CFP 卷带封装 DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R 目前 指定为 LE 的现有产品继续使用这一指定 但是将来会转换为 R 命名规则示例 对于现有器件 SN74LVT