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文档简介

珠海亿胜生物制药有限公司珠海亿胜医药有限公司,国家高新技术企业 国家火炬计划实施单位,香港主板首个上市的基因药业公司,股票代码:01061,珠海亿胜生物制药有限公司Zhuhai Essex Biopharmaceutical Co., Ltd.,system第三代化学机械法龋齿微创祛腐技术系统,bFGF系列的三个优秀成员,贝复济 贝复新,(喷雾剂,冻干粉),63000IU/15ml/瓶,35000IU/8ml/瓶,21000IU/5g/支,基质:卡波姆,国家一类新药,system第三代化学机械法龋齿微创祛腐技术系统,武汉伢典生物科技有限公司,亿胜集团,bFGF系列产品,龋齿无痛微创治疗是牙科技术发展的必然趋势,为了确保天然牙齿的最长寿命,必须注意防止损坏健康牙体组织。同时治疗过程中应尽量减轻患者的疼痛,以适应个性化治疗的原则。无痛微创技术必然成为医疗领域的发展趋势,随着现代修复材料不断完善和发展以及对龋病发病机理认识的深入,无痛、微创治疗龋齿的技术已成为可能。,一个改变传统牙钻切割牙齿 全新无痛微创龋齿祛腐技术系统产生了!,Carisolv system(第三代化学机械法龋齿无痛微创祛腐技术系统)是第二代化学机械去龋法(氯代技术)与酶法去龋技术的完美结合 , 是牙科领域的一个革命性突破,它提供了一种全新龋齿祛腐新概念。Carisolv system是以Carisolv伢典龋齿微创祛腐凝胶将龋洞内的龋坏组织软化,然后使用Caritool牙科用微创祛腐工具轻柔地将龋坏组织选择性去除。,80年代以商品名“Caridex”上市 1975年NMAB系统在美国获得专利 1984年得到FDA的认可批准NATIONAL PATENT DEVELOPMENT CORP.,2012年国内首创 武汉伢典生物科技有限公司 Carsolv与酶法去龋技术完美结合 安全 方便 高效,第三代化学去龋技术Carisolv ,第二代化学去龋技术Carisolv,1,3,化学微创祛腐技术发展历程,第一代化学去龋技术Caridex,1998年 瑞典MediTeam Dental AB公司首个微创无痛祛龋产品和技术 2004年进入中国,2,化学机械法祛腐技术发展论述,化学机械法试剂可分为:以次氯酸钠(NaOCl)为主和以酶为主两类第一代:在NaOCl中引入了氨基酸类化合物N-单氯代-DL-二氨基丁酸(NMAB)称为GK-101E, 于1984年获得美国FDA批准,并以商品“Caridex”面市第二代:在NaOCl中引入了三种氨基酸,1998年Carisolv(伢典二代)的上市(Medi Team Dentalutveckling AB, Sweden瑞典)为第二代化学机械法祛腐技术代表。第三代:氯代技术+ 酶祛龋法Carisolv(伢典三代),代表着第三代化学机械法去龋技术的诞生 结 论:以木瓜蛋白酶为主的Carisolv(伢典三代)化学机械法凝胶是一种值得依赖的祛龋法, 能用于替代并优于传统牙钻和Carisolv(以NaOCl为主)祛龋。Chemical, morphological and microhardness changes of dentine after chemomechanical caries removal化学机械法祛龋后,牙本质化学、形态学和显微硬度的改变 香港大学姚嘉榕Australian Dental Journal 2013;58:283-292,龋齿微创祛腐凝胶,Carisolv (伢典三代),Carisolv (伢典二代),龋齿微创祛腐凝胶,微创祛腐工具,刀口锋利但支撑面广,切角为钝角,无向下方向的力,因此可以精确 掌握工具到达的深度,不损伤健康的牙体组织。,龋齿微创祛腐工具的特殊设计,号工具:清理龋质的基本工具,多棱花头清除坚硬的龋坏,旋转运动。(不可在近髓处使用),中扁圆头将软化的龋坏组织挖出来,挖掘动作。可用于近牙髓处的操作。,号工具:用于去除一些小的龋坏,如根面龋等,三棱头(大) 三棱头(小) 使用时均做旋转运动。根据龋坏的大小酌情选用合适的工作头。,号工具:用于近牙髓部位软化牙质的清除工具,6#四棱头祛除大的,易接近的龋坏牙本质,旋转运动,5#大扁圆头将软化的龋坏组织挖出来,挖掘动作。可用于近牙髓处的操作。,号工具:用于去除釉牙本质界处的龋坏,7#小扁圆头 8#扁平头主要用于挖掘动作,号工具:用于牙冠部位及不易进入的部位,10#特弯扁平头釉牙本质界处,9#特弯四棱头祛除大的,易接近的龋坏牙本质,旋转运动,龋齿指示剂,龋齿指示剂可用于Carisolv system在祛龋后检查是否将龋坏祛除干净,也可用于根管定位。,三种氨基酸次氯酸根氯代氨基酸完全胶原纤维,酶解作用:木瓜蛋白酶可作为碎片除去剂,由于酶的特异性,它对于健康组织没有害影响,只作用于缺乏-1-antitripsine(血浆蛋白酶)的组织,不会引起健康组织的蛋白水解。生化去除龋的机制涉及切割多肽链和/或交联的胶原水解,使相互联系保持稳定的龋坏部分胶原纤维变得脆弱,当暴露于木瓜蛋白酶凝胶时容易被除去。,无 痛: 治疗无痛苦,无噪音,患者感觉舒适。微 创: 彻底去除龋坏组织,不损伤健康牙体组织有效延长牙齿寿命。无恐惧感: 避免或减少牙钻和麻醉的使用,患者不会感到 恐惧,使患者可以在轻松、友好的环境下接受治疗。,无并发症: 治疗过程安静、温和,从而减少并发症的危险减少继发龋:高效灭菌,消除牙菌斑,减少继发龋的发生充填效果好: 祛腐后牙体组织表面粗糙,与充填材料粘结 力强,可预防补牙后充填材料脱落,精确祛腐,美观精致,坚固持久,使用牙钻洞型对称,健康牙体组织被清除,牙髓暴露。(左图),使用伢典牙洞表面不平坦,健康牙质被保留,牙髓没有暴露(右图),放大75倍对比,放大1500倍对比,注:A为车针去腐 B为伢典去腐,车针去腐,伢典去腐,微观效果,步骤,方法,伢典微创祛腐效果,Carisolv伢典可适用于各种牙本质龋坏组织的去除,但在以下领域具有其独到的优越性:,根面龋的治疗,深龋洞的治疗,儿童、孕妇、老年人龋病及牙科恐惧症患者的治疗,龋坏牙本质在临床上可分为内层和外层,外层为感染牙本质,需要去除;而内层虽已软化,但尚无细菌的入侵,仅有管周牙本质的局部脱矿破坏,管内牙本质细胞突也仍然存在,补牙后可以再矿化,所以就算是色泽泛黄的内层也应该给予保留。,伢典在去腐过程中只去除被细菌污染的外层,保留了可以再矿化的内层。体现了微创的理念。,小 结,Carisolv Syetem第三代化学机械法微创无痛祛腐技术,在龋齿治疗中替代或减少牙钻的使用,不给患者造成任何痛苦。其先进的微创设计理念代表了齿科治疗的发展方向,效果明显优于第二代Caris

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