实训前培训FPGA考题

华迪电子实训能力测试题 一 选择题 每题 2 分 共 20 分 1 关于电容器的说法下列错误的是 A 是存储电荷的元件B 具有通交流阻直流的特性 C 基本单位是法拉 F D 所有的电容器不分极性 2 我们常说的 0805 的电阻其中 0805 的含义是 A 指电阻值是 805 欧母 B 指电阻的长是 8mm 宽是 5mm C 指电阻的长是 8cm 宽是 5cm D 指电阻长是 80mil 宽是 50mil 3 贴片电阻上印的数字为 100 请问 100 代表什么意思 A 指电阻值是 100 欧母 B 指电阻值是 10 欧母 C 指电阻的宽是 100mm D 指电阻长是 100mil 4 有关示波器的耦合方式下列说法正确的是 A 交流 AC B 地 GND C 直流 DC D 以上说法都对 5 在印刷电路板设计时 我们应该具备正确的思想下列说法错误的是 A 原理图是至关重要的 一般采用自动布线就可以了 B 做为一个硬件工程师 应该多下车间 这样才可能设计出好的 PCB C 以 PCB 设计为核心 结构应该完全配合 D 设计规范和设计流程 6 protel 99se 软件中包含的模块组织 A 原理图元件设计环境B 原理图设计环境 C PCB 设计环境D 以上说法都对 7 以下开发平台不能用于 FPGA 开发的软件 A quarters B ISE C keilD Designer 8 基于硬件描述语言 HDL 的数字系统设计目前最常用的设计法称为 设 计法 A 自顶向上B 自底向下 C 积木式D 顶层 9 在 EDA 工具中 能将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为 A 仿真器 B 综合器 C 适配器 D 下载器 10 vhdl 语言是一种结构化的设计语言 一个设计实体 电路模块 包括 实体和结构体两部分 结构体描述 A 器件外部特性 B 器件的内部功能 C 器件的综合约束 D 器件的外部特性与内部功能 二 填空题 每空 1 分 共 30 分 1 电阻的一般标识方法有 2 从微观角度分析 焊接包括两个过程 一个是 过程 一个 是 过程 3 电子产品生产工艺追求的是 和 4 在印刷电路板设计过程中常用 mil 做单位 10mil mm 5 一个好的单片机程序设计代码标准包括 等 6 在电子企业中常用的电路板焊接工艺有 7 请分别列举 FPGA 开发平台 短线不够可自行添加 8 vhdl 语言的结构体描述方式分为 和 和 三种方式 9 一个实用的 vhdl 程序一般由 和 和 组成 10 在逻辑综合中 VHDL 常用的数据对象有 和 和 三 简述题 1 2 题各 5 分 3 4 题各 10 分 共 30 分 1 简述现代元器件的封装形式有哪些 2 简述 protel 99se 绘制电路板的流程 3 请简述自顶向下和自底向上设计的区别 4 简述用原理图输入方式的 FPGA 开发流程 四 程序设计题 每题 20 分 共 20 分 1 试写出具有异步复位和进位功能的十进制计数器 说明 1 复位信号