SMT基础知识培训教材

第 1 页 共 14 页 签章处签章处签章处 xxx 公司公司 页 数 共 14 页 文件编号 版本 A 制 定 人 xxx 文 件 标 题 制定部门 PE 实施日期 SMT 基础知识培训教基础知识培训教 有 效 期 至变更时止 文件核准文件核准 审核 批准 文件更改记录文件更改记录 版版 本本更更 改改 内内 容容更更 改改 人人日日 期期 A新发行xxx 文件编号 版本 文件标题 SMT 基础知识培训教材 xxx 公司第 2 页 共 14 页 SMT 基础知识培训教材基础知识培训教材 一 一 教材内容教材内容 1 SMT 基本概念和组成 2 SMT 车间环境的要求 3 SMT 工艺流程 4 印刷技术 4 1 焊锡膏的基础知识 4 2 钢网的相关知识 4 3 刮刀的相关知识 4 4 印刷过程 4 5 印刷机的工艺参数调节与影响 4 6 焊锡膏印刷的缺陷 产生原因及对策 5 贴片技术 5 1 贴片机的分类 5 2 贴片机的基本结构 5 3 贴片机的通用技术参数 5 4 工厂现有的贴装过程控制点 5 5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题 产生原因及对策 5 6 工厂现有的机器维护保养工作 6 回流技术 6 1 回流炉的分类 6 2 GS 800 热风回流炉的技术参数 6 3 GS 800 热风回流炉各加热区温度设定参考表 6 4 GS 800 回流炉故障分析与排除对策 6 5 GS 800 保养周期与内容 6 6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法 6 7 SMT 炉后的质量控制点 7 静电相关知识 SMT 基础知识培训教材基础知识培训教材书书 二 目的目的 文件编号 版本 文件标题 SMT 基础知识培训教材 xxx 公司第 3 页 共 14 页 为 SMT 相关人员对 SMT 的基础知识有所了解 三 适用范围适用范围 该指导书适用于 SMT 车间以及 SMT 相关的人员 四 参考文件参考文件 3 1 IPC 610 3 2 E3CR201 SMT 过程控制规范 3 3 创新的 WMS 五 五 工具和仪器工具和仪器 六 六 术语和定义术语和定义 七 七 部门职责部门职责 八 八 流程图流程图 九 九 教材内容教材内容 1 SMT 基本概念和组成 1 1 SMT 基本概念 SMT 是英文 Surface Mounting Technology 的简称 意思是表面贴装技术 1 2 SMT 的组成 总的来说 SMT 包括表面贴装技术 表面贴装设备 表面贴装元器件及 SMT 管理 2 SMT 车间环境的要求 2 1 SMT 车间的温度 20 度 28 度 预警值 22 度 26 度 2 2 SMT 车间的湿度 35 60 预警值 40 55 2 3 所有设备 工作区 周转和存放箱都需要是防静电的 车间人员必须着防静电衣帽 3 SMT 工艺流程 文件编号 版本 文件标题 SMT 基础知识培训教材 xxx 公司第 4 页 共 14 页 4 印刷技术 4 1 焊锡膏 SOLDER PASTE 的基础知识 4 1 1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料 通常焊料粉末占 90 左 右 其余是化学成分 4 1 2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体 研究流体受外力而引起形变与流动行 为规律和特征的科学称为流变学 但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小 4 1 3 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂 具有假塑性流体性质 焊锡膏在印刷时 受到刮刀的推力作用 其黏度下降 当到达摸板窗口时 黏度达到最低 故能 顺利通过窗口沉降到 PCB 的焊盘上 随着外力的停止 焊锡膏黏度又迅速回升 这样就不会出 现印刷图形的塌落和漫流 得到良好的印刷效果 4 1 4 影响焊锡膏黏度的因素 4 1 4 1 焊料粉末含量对黏度的影响 焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加 4 1 4 2 焊料粉末粒度对黏度的影响 焊料粉末粒度增大时黏度会降低 4 1 4 3 温度对焊锡膏黏度的影响 温度升高黏度下降 印刷的最佳环境温度为 23 3 度 4 1 4 4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响 剪切速率增加黏度下降 黏度 黏度 黏度 粉含量 粒度 温度 4 1 5 焊锡膏的检验项目 焊锡膏外观焊料重量百分比焊剂酸值测定 焊锡膏的印刷性焊料成分测定焊剂卤化物测定 焊锡膏的黏度性试验焊料粒度分布焊剂水溶物电导率测定 焊锡膏的塌落度焊料粉末形状焊剂铜镜腐蚀性试验 焊锡膏热熔后残渣干燥度焊剂绝缘电阻测定 焊锡膏的焊球试验 焊 锡 膏 使 用 性 能 焊锡膏润湿性扩展率试验 金 属 粉 粒 焊 剂 4 1 6 SMT 工艺过程对焊锡膏的技术要求 工艺 流程 焊锡膏的 存储 焊锡膏印 刷 贴放元件再流清洗检查 性能0 度 10良好漏印有一定黏1 焊接性能好 1 对免清洗焊膏焊点 文件编号 版本 文件标题 SMT 基础知识培训教材 xxx 公司第 5 页 共 14 页 要求度 存放寿 命 6 个 月 性 良好的 分辨率 结力 以免 PCB 运送 过程中元 件移位 焊点周围无飞 珠出现 不腐蚀 元件及 PCB 2 无刺激性气 味 无毒害 其 SIR 应达到 RS 1011 2 对活性焊膏应 易清洗掉残留 物 发亮 焊锡 爬高 充分 所需 设备 冰箱印刷机 模 板 贴片机再流焊炉清洗机显微 镜 4 2 钢网 STENCILS 的相关知识 4 2 1 钢网的结构 一般其外框是铸铝框架 中心是金属模板 框架与模板之间依靠丝网相连接 呈 刚 柔 刚 结构 4 2 2 钢网的制造方法 方法基材优点缺点适用对象 化学腐蚀 法 锡磷青铜或 不锈钢 价廉 锡磷青铜 易加工 1 窗口图形不好 2 孔壁不光滑 3 模板尺寸不宜太大 0 65MM QFP 以上 器件产品的生产 激光法不锈钢1 尺寸精度高 2 窗口形状好 3 孔壁较光滑 1 价格较高 2 孔壁有时会有毛刺 仍需二次加工 0 5MM QFP 器件生 产最适宜 电铸法镍1 尺寸精度高 2 窗口形状好 3 孔壁较光滑 1 价格昂贵 2 制作周期长 0 3MM QFP 器件生 产最适宜 4 2 3 目前我们对新来钢网的检验项目 4 2 3 1 钢网的张力 使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置 张力应大于 30N CM 4 2 3 2 钢网的外观检查 框架 模板 窗口 MARK 等项目 4 2 3 3 钢网的实际印刷效果的检查 4 3 刮刀的相关知识 4 3 1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种 从制作材料上可分为橡胶 聚胺酯 和金属刮刀两 类 4 3 2 目前我们使用的全部是金属刮刀 金属刮刀具有以下优点 从较大 较深的窗口到超细间距的 印刷均具有优异的一致性 刮刀寿命长 无需修正 印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象 大大 减少不良 4 3 3 目前我们使用有三种长度的刮刀 300MM 350MM 400MM 在使用过程中应该按照 PCB 板 的长度选择合适的刮刀 刮刀的两边挡板不能调的太低 容易损坏模板 4 3 4 刮刀用完后要进行清洁和检查 在使用前也要对刮刀进行检查 4 4 印刷过程 4 4 1 印刷焊锡膏的工艺流程 焊锡膏的准备 支撑片设定和钢网的安装 调节参数 印刷焊锡 膏 检查质量 结束并清洗钢网 文件编号 版本 文件标题 SMT 基础知识培训教材 xxx 公司第 6 页 共 14 页 4 4 1 1 焊锡膏的准备 从冰箱中取出检查标签的有效期 填写好标签上相关的时间 在室温下回温 4H 再拿出来 用锡膏摇均器摇匀锡膏 目前我们使用摇匀器摇 3MIN 4MIN 4 4 1 2 支撑片设定和钢网的安装 根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定 并作好检查 参照产品型号选择相应的钢网 并对钢网进行检查 主要包括钢网的张力 清洁 有无破损等 如 OK 则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里 4 4 1 3 调节参数 严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改 主要包括印刷压力 印刷速度 脱模速度 和距离 清洗次数设定等参数 4 4 1 4 印刷锡膏 参数设定 OK 后 按照 DEK 作业指导书添加锡膏 进行机器操作 印刷锡膏 4 4 1 5 检查质量 在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果 是否有连锡 少锡等不良现象 还测量锡膏 的厚度 是否在 6 8MIL 7 8MIL 之间 在正常生产后每隔一个小时要抽验 10 片 检查其质量并 作好记录 每隔 2 小时要测量 2 片锡膏的印刷厚度 在这些过程中如果有发现不良超出标准就 要立即通知相应的技术员 要求其改善 4 4 1 6 结束并清洗钢网 生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查 技术员要确认效果后在放入相应的位置 4 5 印刷机的工艺参数的调节与影响 4 5 1 刮刀的速度 刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系 刮刀的速度越慢 锡膏的黏度越大 同样 刮刀的速度 越快 锡膏的黏度就越小 调节这个参数要参照锡膏的成分和 PCB 元件的密度以及最小元件尺 寸等相关参数 目前我们一般选择在 30 65MM S 4 5 2 刮刀的压力 刮刀的压力对印刷影响很大 压力太大会导致锡膏印的很薄 目前我们一般都设定在 8KG 左 右 理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净 刮刀的速度与压力也存在一 定的转换关系 即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力 提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力 4 5 3 刮刀的宽度 如果刮刀相对于 PCB 过宽 那么就需要更大的压力 更多的锡膏参与其工作 因而会造成锡膏 的浪费 一般刮刀的宽度为 PCB 长度 印刷方向 加上 50MM 左右为最佳 并要保证刮刀头落在 金属模板上 4 5 4 印刷间隙 印刷间隙是钢板装夹后与 PCB 之间的距离 关系到印刷后 PCB 上的留存量 其距离增大 锡膏 量增多 一般控制在 0 0 07MM 4 5 5 分离速度 锡膏印刷后 钢板离开 PCB 的瞬时速度即分离速度 是关系到印刷质量的参数 其调节能力也 是体现印刷机质量好坏的参数 在精密印刷机中尤其重要 早期印刷机是恒速分离 先进的印刷 机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程 以保证获取最佳的印刷图形 4 6 焊锡膏印刷的缺陷 产生的原因及对策 4 6 1 缺陷 刮削 中间凹下去 原因分析 刮刀压力过大 削去部分锡膏 改善对策 调节刮刀的压力 4 6 2 缺陷 锡膏过量 原因分析 刮刀压力过小 多出锡膏 文件编号 版本 文件标题 SMT 基础知识培训教材 xxx 公司第 7 页 共 14 页 改善对策 调节刮刀压力 4 6 3 缺陷 拖曳 锡面凸凹不平 0 原因分析 钢板分离速度过快 改善对策 调整钢板的分离速度 4 6 4 缺陷 连锡 原因分析 1 锡膏本身问题 2 PCB 与钢板的孔对位不准 3 印刷机内温度低 黏度上升 4 印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂 于是锡膏变软 改善对策 1 更换锡膏 2 调节 PCB 与钢板的对位 3 开启空调 升高温度 降低黏度 4 调节印刷速度 4 6 5 缺陷 锡量不足 原因分析 1 印刷压力过大 分离速度过快 2 温度过高 溶剂挥发 黏度增加 改善对策 1 调节印刷压力和分离速度 2 开启空调 降低温度 5 贴片技术 5 1 贴片机的分类 5 1 1 按速度分类 中速贴片机 高速贴片机 超高速贴片机 5 1 2 按功能分类 高速 超高速贴片机 主要贴一些规则元件 多功能机 主要贴一些不规则元件 5 1 3 按贴装方式分类 顺序式 同时式 同时在线式 5 1 4 按自动化程度分类 手动式贴片机 全自动化机电一体化贴片机 5 2 贴片机的基本结构 贴片机的结构可分为 机架 PCB 传送机构及支撑台 X Y 与 Z 伺服 定位系统 光学识别系统 贴装头 供料器 传感器和计算机操作软件 5 3 贴片机通用的技术参数 型号名CM202 DSCM301 DSCM402 MDT401 F 贴装时 间 0 088S Chip0 63S Chip0 06S Chip 0 21S QFP 0 7S 1 2S Chip QFP 贴装精 度 0 05MM 0603 0 05MM QFP 50um chip 35um QFP 50um chip 35um QFP 基板尺 寸 L50mm W50mm L460mm W360mm L50mm W50mm L460mm W360mm L50mm W50mm L510mm W460mm L50mm W50mm L510mm W460m m 基板的 传送时 间 3S3 5S0 9S PCB L 小 于 240MM 0 9S PCB L 小于 240MM 供料器 装载数 量 104 个 SINGLE 208 个 DOUBLE 带式供料器最多 54 个 托盘供料器最多 80 文件编号 版本 文件标题 SMT 基础知识培训教材 xxx 公司第 8 页 共 14 页 个 元件尺 寸 0603 L24mm w24mm T 6mm 0603 L100mm W90mm T2 1mm 0603 L24mm w240603 L100mm W90 1005chip L100m m W90mm T25 mm 电源三相 AC200V 10V 2 5KVA 三相 AC200V 10V 1 4KVA 三相 AC200V 400V 1 5KVA 三相 AC200V 400V 1 5KVA 供气490 千帕 400 升 MIN 490 千帕 150 升 MIN490 千帕 150 升 MIN 490 千帕 150 升 MIN 设备尺 寸 L2350 W1950 H14 30mm L1625 W2405 H1430 mm L2350 W2690 H14 30mm L2350 W2460 H 1430mm 重量2800kg1600kg2800KG3000KG 5 4 工厂现有的贴装过程控制点 5 4 1 SMT 贴装目前主要有两个控制点 5 4 1 1 机器的抛料控制 目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况 5 4 1 2 机器的贴装质量控制 目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行 状况 5 5 工厂现有的贴片过程中主要的问题 产生原因及对策 5 5 1 在贴片过程中显示料带浮起的错误 Tape float 5 5 1 1 原因分析及相应简单的对策 5 5 1 1 1 根据错误信息查看相应 Table 和料站的 feeder 前压盖是否到位 5 5 1 1 2 料带是否有散落或是段落在感应区域 5 5 1 1 3 检查机器内部有无其他异物并排除 5 5 1 1 4 检查料带浮起感应器是否正常工作 5 5 2 元件贴装时飞件 5 5 2 1 原因分析及相应简单的对策 5 5 2 1 1 检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平 造成元件脱落 若是则更换吸嘴 5 5 2 1 2 检查元件有无残缺或不符合标准 在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是 厂商反馈 5 5 2 1 3 检查 Support pin 高度是否一致 造成 PCB 弯曲顶起 重新设置 Support pin 5 5 2 1 4 检查程序设定元件厚度是否正确 有问题按照正常规定值来设定 5 5 2 1 5 检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成 PCB 不水平 5 5 2 1 6 检查机器所设定的贴片高度是否合理 太低 贴装压力过大 致使元件弹飞 5 5 2 1 7 检查锡膏的黏度变化情况 锡膏黏性不足 元件在 PCB 板的传输过程中掉落 5 5 2 1 8 检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内 若是则需要逐一检查各段气路 的通畅情况 5 5 3 贴装时元件整体偏移 5 5 3 1 原因分析及相应简单的对策 5 5 3 1 1 检查是否按照正确的 PCB 流向放置 PCB 5 5 3 1 2 检查 PCB 版本是否与程序设定一致 5 5 4 PCB 在传输过程中进板不到位 5 5 4 1 原因分析及相应简单的对策 5 5 4 1 1 检查是否是传送带有油污导致 5 5 4 1 2 检查 Board 处是否有异物影响停板装置正常动作 文件编号 版本 文件标题 SMT 基础知识培训教材 xxx 公司第 9 页 共 14 页 5 5 4 1 3 检查 PCB 板边是否有赃物 锡珠 是否符合标准 5 5 5 贴片过程中显示 Air Pressure Drop 的错误 5 5 5 1 检查各供气管路 检查气压监测感应器是否正常工作 5 5 6 生产时出现的 Bad Nozzle Detect 5 5 6 1 检查机器提示的 Nozzle 是否出现堵塞 弯曲变形 残缺折断等问题 5 5 7CM301 在元件吸取或贴装过程中吸嘴 Z 轴错误 5 5 7 1 原因分析及相应简单的对策 5 5 7 1 1 查看 feeder 的取料位置是否有料或是散乱 5 5 7 1 2 检查机器吸取高度的设置是否得当 5 5 7 1 3 检查元件的厚度参数设定是否合理 5 5 8 抛 料 5 5 8 1 吸取不良 5 5 8 1 1 检查吸嘴是否堵塞或是表面不平 造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过 程中掉落 通过更换吸嘴可以解决 5 5 8 1 2 检查 feeder 的进料位置是否正确 通过调整使元件在吸取的中心点上 5 5 8 1 3 检查程序中设定的元件厚度是否正确 参考来料标准数据值来设定 5 5 8 1 4 检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理 参考来料标准数据值来设定 5 5 8 1 5 检查 feeder 的卷料带是否正常卷取塑料带 太紧或是太松都会造成对物料的吸取 5 5 8 2 识别不良 5 5 8 2 1 检查吸嘴的表面是否堵塞或不平 造成元件识别有误差 更换清洁吸嘴即可 5 5 8 2 2 若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的真空值 一般真空检测选 用带有橡胶圈的吸嘴 5 5 8 2 3 检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤 造成识别不良 更换或清洁吸嘴即可 5 5 8 2 4 检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘 影响识别精度 5 5 8 2 5 检查元件的参考值设定是否得当 选取最标准或是最接近该元件的参考值设定 5 6 工厂现有的机器维护保养工作 5 6 1 工厂现有机器维护保养工作主要分日保养 周保养 月保养三个保养阶段 主要保养的内容如 下 5 6 1 1 日保养内容 5 6 1 1 1检查工作单元 5 6 1 1 2 清洁元件认识相机的玻璃盖 5 6 1 1 3 清洁 feeder 台设置面 5 6 1 1 4 清理不良元件抛料盒 5 6 1 1 5 清洁废料带收集盒 5 6 1 2 周保养内容 5 6 1 2 1 检查并给 X Y 轴注油 5 6 1 2 2 清扫触摸屏表面 5 6 1 2 3 清洁润滑 feeder 设置台 5 6 1 2 4 清洁 Holder 和吸嘴 5 6 1 2 5 清洁元件识别相机的镜头 5 6 1 2 6 检查和润滑轨道装置 5 6 1 3 月保养 5 6 1 3 1 润滑切刀单元 5 6 1 3 2 清洁和润滑移动头 文件编号 版本 文件标题 SMT 基础知识培训教材 xxx 公司第 10 页 共 14 页 6 回流技术 6 1 回流炉的分类 6 1 1 热板式再流炉 它以热传导为原理 即热能从物体的高温区向低温区传递 6 1 2 红外再流炉 它的设计原理是热能中通常有 80 的能量是以电磁波的形式 红外向外发射的 6 1 3 红外热风式再流炉 6 1 4 热风式再流炉 通过热风的层流运动传递热能 6 2 GS 800 热风回流炉的技术参数 加热区数量加热区长 度 排风量运输导轨调整 范围 运输方向运输带 高度 PCB 运输 方式 上 8 下 82715MM10 立方米 MIN 2 个 60MM 600MM 可选择900 20MM 链传动 网传动 运输带速度电源升温时间温控范围温控方式温控精 度 PCB 板温 度分布偏 差 0 2000MM MIN 三相 380V 50 60HZ 20MIN室温 500 度PID 全闭 环控制 SSR 驱动 1 度 2 度 6 3 GS 800 热风回流炉各热区温度设定参考表 温区ZONE1ZONE2 3 4 5 6ZONE7ZONE8 预设温度180 200 摄氏度150 180 摄氏度200 250 摄氏度250 300 摄氏度 6 4 GS 800 故障分析与排除对策 6 4 1 控制软件报警分析与排除表 报警项软件处理方式报警原因报警排除 系统电源 中断 系统自动进入冷却状 态并把炉内 PCB 自动 送出 外部断电 内部电路故障 检修外部电路 检修内部电路 热风马达 不转动 系统自动进入冷却状 态 热继电器损坏或跳开 热风马达损坏或卡死 复位热继电器 更新或修理马达 传输马达 不转动 系统自动进入冷却状 态 热继电器跳开 调速器故障 马达是否卡住或损坏 复位热继电器 更换调速器 更新或修理马达 掉板系统自动进入冷却状 态 PCB 掉落或卡住 运输入口出口电眼损坏 外部物体误感应入口电眼 把板送出 更换电眼 盖子未关 闭 系统自动进入冷却状 态 上炉胆误打开 升降丝杆行程开关移位 关闭好上炉胆 重新启 动 文件编号 版本 文件标题 SMT 基础知识培训教材 xxx 公司第 11 页 共 14 页 重新调整行程开关位置 温度超过 最高温度 值 系统自动进入冷却状 态 热点偶脱线 固态继电器输出端短路 电脑 40P 电缆排插松开 控制板上加热指示常亮 更换热点偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板 温度低于 最低温度 值 系统自动进入冷却状 态 固态继电器输出端断路 热电偶接地 发热管漏电 漏电开关跳 开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更换发热管 温度超过 报警值 系统自动进入冷却状 态 热电偶脱线 固态继电器输出端常闭 电脑 40P 电缆排插松开 控制板上加热指示常亮 更换热电偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板 温度低于 报警值 系统自动进入冷却状 态 固态继电器输出端断路 热电偶接地 发热管漏电 漏电开关跳 开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更换发热管 运输马达 速度偏差 大 系统自动进入冷却状 态 运输马达故障 编码器故障 控制输出电压错误 调速器故障 更换马达 固定好活更换编码器 更换控制板 更换调速器 启动按钮 未复位 系统处于等待状态紧急开关未复位 未按启动按钮 启动按钮损坏 线路损坏 复位紧急开关并按下启 动按钮 更换按钮 修好电路 紧急开关 按下 系统处于等待状态紧急开关按下 线路损坏 复位紧急开关并按下启 动按钮 检查外部电路 6 4 2 典型故障分析与排除 故障造成故障的原因如何排除故障机器状态 升温过慢1 热风马达故障 2 风轮与马达连接松动或卡住 3 固态继电器输出端断路 1 检查热风马达 2 检查风轮 3 更护固态继电器 长时间处于 升温 过程 温度居高 不下 1 热风马达故障 2 风轮故障 3 固态继电器输出端短路 1 检查热风马达 2 检查风轮 3 更换固态继电器 工作过程 机器不能 启动 1 上炉体未关闭 2 紧急开关未复位 3 未按下启动按钮 1 检修行程开关 7 2 检查紧急开关 3 按下启动按钮 启动过程 加热区温 度升不到 设置温度 1 加热器损坏 2 加电偶有故障 3 固态继电器输出端断路 1 更换加热器 2 检查或更换电热偶 3 更换固态继电器 长时间处于 升温 过程 文件编号 版本 文件标题 SMT 基础知识培训教材 xxx 公司第 12 页 共 14 页 4 排气过大或左右排气量不平 衡 5 控制板上光电隔离器件损坏 4 调节排气调气板 5 更换光电隔离器 4N33 运输电机 不正常 运输热继电器测出电机超载或 卡住 1 重新开启运输热继电器 2 检查或更换热继电器 3 重新设定热继电器电流 测值 1 信号灯塔红灯亮 2 所有加热器停止 加热 上炉体顶 升机构无 动作 1 行程开关到位移位或损坏 2 紧急开关未复位 1 检查行程开关 2 检查紧急开关 计数不准 确 1 计数传感器的感应距离改变 2 计数传感器损坏 1 调节技术传感器的感应 距离 2 更换计数传感器 电脑屏幕 上速度值 误差偏大 1 速度反馈传感器感应距离有 误 1 检查编码器是否故障 2 检查编码器线路 6 5 GS 800 保养周期与内容 润滑部分 编号 说明加油周期推荐用油型号 1机头各轴承及调宽链条每月钙基润滑脂 ZG 2 滴点大于 80 度 2顶升丝杆及螺母每月钙基润滑脂 ZG 2 滴点大于 80 度 3同步链条 张紧轮及轴承每月钙基润滑脂 ZG 2 滴点大于 80 度 4导柱 托网带滚筒轴承每月钙基润滑脂 ZG 2 滴点大于 80 度 5机头运输链条过轮用轴承每月钙基润滑脂 ZG 2 滴点大于 80 度 6PCB 运输链条 电脑控制自动滴油润滑 每天杜邦 KRYTOX GPL107 全氟聚醚润 滑油 耐高温 250 摄氏度 7机头齿轮 齿条每月钙基润滑脂 ZG 2 滴点大于 80 度 8炉内齿轮 齿条每周杜邦 KRYTOX GPL107 全氟聚醚润 滑油 耐高温 250 摄氏度 9机头丝杆及传动方轴每月钙基润滑脂 ZG 2 滴点大于 80 度 6 6 SMT 过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法 序 号 缺陷原因解决方法 1 元器件移 位 1 安放的位置不对 2 焊膏量不够或定位安放的压力 不够 3 焊膏中焊剂含量太高 在再流 过程中焊剂的流动导致