IC设计业的生产排程

私立天主教輔仁大學資訊管理學系碩士班私立天主教輔仁大學資訊管理學系碩士班 碩士論文碩士論文 應用基因演算法在應用基因演算法在 IC 設計業的設計業的 供應鏈生產排程之研究供應鏈生產排程之研究 研究生 朱玉芬研究生 朱玉芬 撰撰 指導教授 葉宏謨指導教授 葉宏謨 博士博士 中華民國八十九年六月中華民國八十九年六月 目 錄 表次 i 圖次 ii 中文摘要 iii 第壹章 緒論 1 第一節 研究動機 1 第二節 研究目的 3 第三節 研究流程 5 第四節 論文結構 8 第五節 研究貢獻 9 第貳章 文獻探討 11 第一節 IC 設計業簡介 11 第二節 IC 設計業的生產管理簡介 16 第三節 半導體生產排程相關研究 21 第四節 基因演算法相關研究 26 第五節 派工法則與績效評估 30 第參章 研究方法 33 第一節 研究範圍與限制 33 第二節 SCMSS 模式的建立 34 第三節 研究假定條件 38 第四節 研究設計 39 第肆章 實例探討 43 第一節 IC 設計公司產銷流程 43 第二節 各流程的製程說明 55 第三節 IC 設計公司與外包廠商聯絡方法 59 第四節 IC 設計公司的產品結構 63 第五節 IC 設計公司生產管理 65 第伍章 研究結果與分析 77 第一節 SCMSS 之績效評估標準 77 第二節 決定派工法則群 78 第三節 基本資料輸入 79 第四節 基因演算法之運作 83 第五節 結果說明與討論 85 參考文獻 87 表 次 表格 2 1 IC 設計公司的生產資源使用情形 表格 4 1 針測記錄表 表格 4 2 晶圓廠提供之 Wip Report 表格 4 3 Pilot Run Table 表格 4 4 外包廠商 WIP 分析表 表格 4 5 外包交貨狀況彙總表 表格 4 6 Item Master 表格 4 7 BOM file 表格 4 8 銷售預估表 表格 4 9 資源需求計劃項目表 表格 4 10 晶圓製程表 表格 4 11 Wafer 需求及製造成本預估表 表格 4 12 測試機台一覽表 表格 4 13 晶圓針測製程表 表格 4 14 Package 測試製程表 表格 4 15 製造部日報 表格 5 1 選定之派工法則群組表 表格 5 2 真實訂單需求資料 表格 5 3 產品基本資料 表格 5 4 產品製程資源需求資料 表格 5 5 生產資源之產能彙總表 表格 5 6 排程結果 表格 5 7 SCMSS 改善效益表 圖 次 圖表 1 1 本研究的流程 7 圖表 2 1 我國 IC 設計業四種類型 13 圖表 2 2 半導體有關製造的產業及物流示意圖 20 圖表 2 3 基因演算法執行流程圖 27 圖表 3 1 IC 設計公司的生產管理活動示意圖 36 圖表 3 2 SCMSS 系統架構模式 36 圖表 3 3 GA 排程架構圖 38 圖表 3 4 研究步驟 40 圖表 4 1 IC 設計公司之生產流程簡圖 44 圖表 4 2 投 code 通知單 46 圖表 4 3 採購確認書 47 圖表 4 4 Wafer 流程卡 50 圖表 4 5 Wafer 委測外包單 50 圖表 4 6 外包單 52 圖表 4 7 Package 委測外包單 53 圖表 4 8 Bill of Material 64 圖表 5 1 標準產品製造流程圖 80 論文摘要 關鍵詞 供應鏈 IC 設計公司 生產管理 基因演算法 由於環境的多變 半導體工業的產品變化脈動非常頻繁 一 般台灣製造業所面臨的需求難以預測 交期急迫 生產計劃經常 變更 等問題 在高科技的半導體業中也會面臨相同的問題 半導體業者要掌握市場趨勢並有效回應 加強對顧客的服務 以 改善過去產業 產品及市場過度集中的情況 在經營策略上 如 何將供應鏈管理轉變為企業競爭力 以適時做有效之需求預測及 產能評估 快速回應市場是重要的一環 半導體產業是由許多不同 stage 的生產製造所構成 強調分工 以半導體產品的製程來說 首先必須由 IC 設計公司 IC Design House 設計產品 然後委由晶圓廠製造晶圓 然後再由專業的測 試廠或廠內的測試設備進行晶圓針測製程 由封裝廠切割 封裝 最後再進行半成品的測試 才有完成品提供銷售 由於半導體產 品的生命週期很短 需要提供顧客更快速的回應如新產品的設計 原料的採購 外包 品質控制與銷售 本論文研究主要目的在運用基因演算法 Genetic Algorithm GA 解決 IC 設計公司之供應鏈生產排程的問題 研究中運用基因演算法 在流程型的 IC 設計業的生產排程問題 找出最佳的排程解 以下簡稱為 SCMSS Supply Chain Management Scheduled System SCMSS 的建置就是要靈活且快 速的產生 IC 設計業的生產排程 加速整個產銷協調的速度與正 確性 適時提供顧客正確迅速的資訊 本研究一開始透過現場訪談的方式 了解 IC 設計業的供應鏈 生產流程管控問題並加以深入探討 以建置 SCMSS 架構 並進 一步發展 SCMSS 然後評估該系統與單一派工法則之排程績效 爾後可提供 IC 設計業者排程方法上的建議 IC 設計業者可透過 SCMSS 的建置 加強供應鏈生產排程管控 進而強化顧客服務 達到快速回應的目的 以降低企業生產成本 強化企業競爭力 ABSTRACT Keywords IC Design House GA Supply Chain 第壹章 第壹章 緒論 第一節 第一節 研究動機 高科技業的營運成長 關係到台灣經濟的持續繁榮 而台灣近年來努力 積極的希望成為亞太營運中心 台灣半導體產業在整體表現上 一直是一顆 閃亮的巨星 其中包括 IC 設計 製造 封裝等企業的大量投資 亦將促成 產業結構大幅的調整 雖然半導體產業在一片投資熱潮下 公司盈餘能逐漸 成長 但是面對國際競爭的壓力 對技術的升級 品質的提升 管理績效的 改善 是促成營運績效提昇的重要關鍵 台灣 IC 設計業雖佔半導體總產值不大 但其重要性卻不可謂之不高 從 IC 設計業過去幾年的蓬勃發展 產業規模雖與美國有一段落差 但也是全 球僅次於美國的國家 從民國七十一年第一家 IC 設計公司 太欣半導體開始 迄今 已有十八年的歷史 其間又陸續成立多家 IC 設計公司 如瑞昱 矽統 矽成 鈺創 威盛 等百餘家 台灣漸漸形成一個 IC 設計 的重鎮 根據工研院電子所的產業研究報告 1998 年國內已有超 過 115 家的 IC 設計公司 3 家晶圓材料廠商 20 家晶圓製造公司 36 家封裝公司 30 家測試廠商 13 家導線架生產廠商 5 家光罩 公司 由於資訊科技整體環境的變化與產業環境的成熟 專業分工成為企業經營 的趨勢 IC 設計公司專注於新產品的研發 將生產交由專業的生產代工 也因 為生產幾乎全數委由外包代工 使得如何有效掌握並運用外部生產資源 成為 IC 設計公司生產管理重要的一環 生產管理 Production Management 是企業管理的主要領域之一 尤其 IC 設計公司主要製程是以委外為主 生產前置時間 Lead Time 變化很大 IC 設計公司和外包廠商之間資料整合不易 生產管理者已經不能僅憑經驗 或直覺的判斷來解決生產管理上的問題 如何透過供應鏈做資料整合並運用 資訊科技與演算方法來迅速地達成生產排程管理是有其必要性 而且 IC 設計公司為了適應日益競爭的環境 必須採用適當的生產作業管 理系統 以達到準時交貨 低成本 高效率 高品質 具有彈性的境界 對 於任何大型的企業而言 生產規劃與管理是暨複雜又龐大的工作 國內大多 數的半導體業者之生產計劃是藉由生產會議及各部門協調 談判所得 很難 快速反應訂單和行銷策略之改變 而且整個半導體的產業強調分工 產品的 完成與行銷 需要半導體業供應鏈充分的合作 在生產規劃和管理上除了本 身企業的資訊外 還要跨企業 on line 蒐集資訊 資訊需涵蓋整個半導體供 應鏈的生產流程 如何將這些跨企業的生產資訊彙集起來並加以分析 透過 SCMSS 的運作 提供企業較快速及較佳的生產排程解 以快速回應訂單和 行銷策略 降低成本 提昇該產業競爭力 是本研究的動機 第二節 第二節 研究目的 基於前節之研究動機 加上半導體製程具有不同於其他產業製程的特性 且其加工設備昂貴 經相關研究指出 製造系統的生產受限於製造過程中有 限的資源 包括生產設備及生產時間 如何有效利用現有生產資源 以提高 產能 對於半導體製造成本的降低是重要的一環 生產排程的目的即是對有效生產資源做最佳的分配 以達到縮短生產時 間 提昇產能 增加利潤等目標 以本研究對象之國內 IC 設計業來說 因 其產業分工之特性 產品主要製程非廠內自製 而是著重在外包 整個產品 主要的排程與生產管理 必須密切與外包廠商的排程相互配合 生產流程的 控制點便著重在供應鏈廠商生產資訊的取得 以整理反應在產銷報表上 在整個半導體供應鏈的環節中 IC 設計業是屬源頭的一環 產品研發出來 需要各個半導體供應鏈廠商如 FAB 廠 封裝廠 測試廠的相互配合 才能 完成產品的行銷 國內 IC 設計業的生產管理電腦化情況 大部份的廠商還是維持傳統的處理方式 來面對未來的需求 生產投料的控 制 派工 產能規劃 而這些問題都有待進一步的解決 透過對半導體業的相關文獻探討及 IC 設計業者的現場訪談 探討 IC 設 計業的供應鏈生產排程問題 以協助該產業可快速回應訂單和行銷策略 達 到降低成本的目的 本研究主要研究內容為 一 一 研究目前國內 IC 設計業的生產型態與供應鏈廠商之間訊息溝通的 方法 二 二 深入探討 IC 設計公司相關生產計劃和管制的作法 三 三 利用基因演算法 設計一套可供 IC 設計公司生產排程的模式 簡 稱 SCMSS 四 四 評估 SCMSS 與單一派工法則之績效 第三節 第三節 研究流程 本研究以半導體產業中專業的 IC 設計公司為研究對象 研究流程主要分 為下列幾個步驟 如圖表 1 1 所示 一 一 擬定研究計劃 蒐集相關資料 並就所得的資料與文獻 進行分析與整理 確定研究 方向 並據以擬定研究計劃 二 二 半導體供應鏈之生產流程相關資料蒐集 蒐集半導體工業供應鏈之生產流程相關資料 並以 IC 設計業為主體 定義整個 IC 設計業之供應鏈生產流程 三 三 半導體生產排程管理及基因演算法相關文獻探討 針對目前國內外對於半導體工業之相關生產管理文獻 包括投料控制 排程計劃 派工法則 等模式的建立與評估加以探討 以及基因演 算法運用於排程管理之相關文獻探討 四 四 建立 IC 設計業之 SCMSS 透過 IC 設計業之供應鏈生產流程的了解 建立 IC 設計業的 SCMSS 模 式 然後運用 C 語言設計基因演算法排程系統以建立 SCMSS 五 五 實證研究後之資料分析 將企業實際資料導入 SCMSS 然後進行導入後績效評估之實證研究 六 六 歸納研究所得結論與建議 經由各階段系統分析設計與發展 以及實施後的績效評估 歸納出 IC 設計業在導入 SCMSS 時之相關建議 圖表 1 1 本研究的流程 擬定研究計劃 相 關 資 料 蒐 集 相 關 文 獻 探 討 建 立 SC MIS SC MSS 實 證 研 究 及 資 料 分 析 歸納研究結果與建議 第四節 第四節 論文結構 本論文共分為五章 各章內容簡要如下 第壹章為緒論第壹章為緒論 說明本研究之動機 目的 流程 論文結構與貢獻 第貳章為文獻探討第貳章為文獻探討 分為三部份 第一部份說明 IC 設計業的產業概況與 生產管理現況 第二部份則根據國內外專家學者的研究 來探討半導體業相 關生產排程管理的問題與方法 第三部份則探討基因演算法運用在生產排程 問題上的相關研究文獻 第參章為研究方法第參章為研究方法 說明本研究之研究方法 包括研究模式的建立 研 究假定條件 研究設計與研究限制 第肆章為實例探討 第肆章為實例探討 以個案的方式進行現場訪談某 IC 設計公司生產管理 現況 以期找出適用該產業之各種派工法則 並據以建構 SCMSS 系統模組 第伍章為研究結果與分析第伍章為研究結果與分析 說明 SCMSS 架構中 GA 之演算方式 並透 過某 IC 設計公司之實際訂單資料的運作 評估 SCMSS 與單一派工法則之 績效 並將評估資料做彙總與整理 進一步歸納與分析 第陸章為結論與建議 第陸章為結論與建議 依據研究分析所得到的結果 給予研究結論 同 時對實務界與後續研究者提出研究之建議 第五節 第五節 研究貢獻 一 一 對學術界之貢獻 雖然國內外很多學者曾提出半導體產業之生產管理相關研究 但多著 重在如晶圓廠的自動化 CIM 研究或是測試廠 封裝廠生產排程等問題 尤其國內半導體產業水平分工的特性 IC 設計業的成長雖很迅速 但 國內針對 IC 設計業方面的研究卻付之闕如 因 IC 設計業其生產製程幾 乎全數委外的特性 生產排程的問題更有別於一般製造業 國內相關 研究僅止於該產業生產管理問題的整理或探討 或運用簡單數學運算 歸納 IC 設計業生產管理單位之經驗法則 而一般的 MRP 系統又不適用 於 IC 設計業 藉由本研究的探討 提供給學術界及後續研究者對於該 產業生產排程相關研究一些參考與幫助 二 二 對實務界之貢獻 在台灣積極開發成為科技島的今日 半導體工業的投資與發展 對於 台灣整體經濟能力的提昇 不可不謂扮演著一個重要的角色 而台灣 積極投入的人力與財力 如何使該產業提高產能 提昇利潤 是一項 重要的目的 生產管理是該產業非常重要的一環 如何降低成本 提 昇競爭力 在資訊科技的應用上 因為傳統的 MRP 軟體並不適用在生 產幾乎全數委外的 IC 設計產業 因此在企業導入 MIS 系統為求改善經 濟效益的同時 本研究特別設計一套 SCMSS 以協助 IC 設計業解決生 產排程的問題 藉由本研究給予實務界一些參考與建議 第貳章 第貳章 文獻探討 本研究文獻分為三大部份 第一部份屬基礎資料文獻 首先探討國內 IC 設計業的產業概況及生產管理現況 第二部份探討半導體生產排程相關文獻 研究 第三部份探討基因演算法及派工法則 績效評估等相關文獻研究 第一節 第一節 IC 設計業簡介 一 一 國內半導體產業的特徵 半導體產業大概可分為以下三大類型 1995 半導體工業年鑑 1995 而國內半導體產業則屬於第三種 水平分工型 具有專業產業分工的 特性 所以 IC 設計業可將主要生產製程委外製造 將企業核心專注於 研發上 一 一 垂直整合型 半導體公司從 IC 研發 生產的每個站別 銷售都是在一家公司內 部完成 如日本的 NEC Toshiba 和韓國的現代 金星半導體公司 都是屬於此類的型態 二 二 混合型 具有許多垂直整合型企業 同時也具有 IC 設計公司並存的半導體 產業型態 尤其是晶圓代工業的興起 也助長了 IC 設計業的快速 成長 如英代爾 AMD S3 等公司 三 三 水平分工型 台灣與美 日 韓等國不同之處 即是以水平分工的產業型態為主 有專業的 IC 設計 專業的晶圓代工 專業的 IC 封裝 專業的測試 專業的光罩產業 少數的垂直整合型的企業 至少在製造後段是經 由產業分工而外包 並且這種企業也開始走向水平分工的趨勢 如 聯華電子 華邦電子 這樣的產業型態 使台灣 IC 設計業能專注 於研發設計 而把生產交由專業的產業分工 二 IC 設計業的分類及發展概況 國內 IC 設計業的分類根據 ITIS 的研究 可分為如圖表 2 1 等四類 蔡 美柔 86 01 本論文研究的主要對象即為第一類之 專業 IC 設計公 司 因為由以下分析可知 四種類型 IC 設計業中 只有專業 IC 設計 公司持續成長 其它三種類型的 IC 設計公司佔百分較少 而且逐漸衰 退 這也是本研究以專業 IC 設計公司為研究對象的原因 圖表 2 1 我國 IC 設 計業四種類型 資料來源 蔡美柔 ITIS 電子產業透析 86 01 四 一 專業 IC 設計公 一 專 業 IC 設 計 公 司 二 IC 製 造 商 之 設 計 部 門 三 外 商 在 台 之 IC 設 計 中 心 四 系 統 製 造 商 所 屬 之 IC 設 計 中 心 我 國 IC 設 計 業 司 fabless company 這類公司沒有晶圓製造廠 以新產品的研發為主要的核心競爭力 如矽統公司 在台灣的 IC 設計業廠商之中 獨立專業之 IC 設計公 司 此類數目成長最大 比例從 1990 年的 45 提高到 52 而且 還在持續上升中 五 二 IC 製造商的設計部門 部份晶圓加工製造廠商裡 有自己的設計部門 自己開發設計 IC 產品 如華邦公司 目前台灣 IC 製造業附設之 IC 設計部門並未有 增加趨勢 比例也佔不到一成 六 三 外商在台的 IC 設計部門 公司是外商研發單位的分支部門 這類的公司如 NEC 在台的研發分 支公司 此類型 IC 設計部門 有逐年減少的趨勢 顯示台灣自主 的設計能力已漸提昇 七 四 系統製造廠商所屬的 IC 設計中心 部份 IC 電路板或是如電腦等系統廠商 開發設計 IC 供自己的系統 使用 如宏碁電腦公司有自己的設計中心 系統廠商的設計部門 正在轉型 以往電腦主機廠商附設 IC 設計部門 目前則因 IC 整合 為晶片組普遍被電腦和主機板廠商所採用 以及經營上成本控制的 壓力 造成電腦公司的 IC 設計部門逐漸被裁撤 二 三 專業 IC 設計業 生產資源使用情形 台灣 IC 設計公司因為水平分工的環境形成 只有少部份製程是建立在 自己廠內 大部份生產還是委託外面廠商 也就是代工生產 以下是 IC 設計業是否有自己的生產設備而做之分類 陳炳旭 86 05 一 一 完全沒有自己生產設備的 IC 設計公司 所有產品的生產加工 全部委由外包廠商處理 也就是整個半導體 產品的製程從晶圓針測 IC 封裝 測試 等等都是委外作業 此 類型公司多在 IC 設計公司成立初期生產設備尚未採購 但大部份 的 IC 設計公司都會漸進的採購屬於自己的生產測試機器設備 二 二 有部份自己生產設備的 IC 設計公司 有些 IC 設計公司有自己的測試機台 因此有部份或全部的晶片測 試或最後測試是在自己公司處理 其它均委外作業 例如太欣半導 體 鈺創公司 等等 三 三 機台託付外包廠商的 IC 設計公司 自己購買部份設備 但經由合作的方式 託付在晶片代工廠或測試 廠 主要目的是要保障生產產能 或是避開生產管理 或是為了租 稅上的理由 這類多為國外的元件設計公司在台尋求委工 而有這 類的情形 針對此三種類型 IC 設計公司的生產資源使用情形分析如表格 2 1 由 表格 2 1 可知 IC 設計公司的生產資源大部份需要委外處理 因此 IC 設計公司必須掌握在委外的生產資源才能掌握生產進度 表格 2 1 IC 設計公司的生產資源使用情形 類別Process 1 晶圓代工 Process 2 晶片測試 Process 3 IC 封裝 Process 4 最後測試 全部委外委外委外委外委外 部份委外委外廠內 委外委外廠內 委外 機台託付委外廠內 託付委外廠內 託付 資料來源 陳炳旭 86 05 第二節 第二節 IC 設計業的生產管理簡介 一 一 半導體的生產流程 半導體主要產品 IC 的製造過程是很繁複的 元件之整體製造過程大概 可區分為兩大部份 分別為前段製程 Front End 與後段製程 Back End 前段製程包括晶圓製造 Wafer Fabrication 簡稱 Wafer Fab 及晶圓 針測 Wafer Probe 兩大步驟 後段製程包括積體電路 Integrated Circuit IC 的封裝 Assembly 以及最後 IC 電子特性的測試 Test 等 幾個重要步驟 許靜娟 1999 一 一 晶圓製造 Wafer Fab 晶圓製造序主要是在矽晶圓上電路與電子元件 如電晶體 電容體 邏輯閘等 是最複雜且資金投入最多的製程 製程 隨著產品種 類與技術而不同 基本步驟通常是晶圓經過適當的清洗 Cleaning 後 接著進行氧化 Oxidation 及沈積 最後進行微影 蝕刻及離子 植入等反覆步驟 以完成晶圓上電路的加工與製造 主要的製程為 黃光 蝕刻 擴散及真空等步驟 二 二 晶圓針測 Wafer Probe 晶圓完成之後 上面即形成一格格的晶粒 Die 每一晶粒須經過針 測 Probe 儀器以測電氣特性 不合格的晶粒將會標上記號 Ink Dot 然後將晶圓以晶粒為單位 切割成一粒粒獨立的晶粒 再依其電氣 特性分類 Sort 將晶粒分入不同的倉 Die Bank 不合格的晶粒將 於下一個製程中丟棄 三 三 封裝 Assembly 利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與導線架 Lead Frame 以成積體電路 Integrated Circuit IC 此製程目的是為了製造出所生產電路的 保護層 避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞 四 四 測試 Test 將封裝後的 IC 置於各種環境下測試其電氣特性 之後將 IC 劃分等 級而置入不同的 Bin 中 Bin Splits 應顧客之需求規格 在相對應 的 Bin 中取出部份 IC 進特殊的測試及燒機 Burn In 最後將成品貼 上規格標籤 Brand 並加以包裝而交與顧客 未通過測試的產品將被 降級或入不良品倉 二 二 IC 設計業之生產管理 本研究主要在探討 IC 設計業之生產管理 因其產業分工的生產特性 整個生產流程形成一供應鏈 IC 設計公司是整個半導體產業最上游 IC 設計公司將設計出來的產品 先由光罩廠商製作光罩 然後交由晶 圓加工廠商加工製造 晶圓測試廠商進行晶圓的針測 IC 封裝廠商封 裝 IC 測試廠商做最後測試 半導體產業的市場需求的源頭實來自於 IC 設計公司 IC 產品種類繁多 在生產過程中的程序也不盡相同 生產時的物流經 過的產業 其重要性也有極大的差異 基本上可分為以下三種加工程 序 而 IC 設計公司的生產計劃 只針對 主要產業的加工程序 制定 一 一 主要產業的加工程序 指這些加工程序是主要的 每種 IC 的生產都是必需的 可歸類為 1 晶圓加工製造 2 晶圓針測 3 IC 封裝 4 最後測試 具備這樣加 工程序的產業 稱之為主要產業 二 二 衍生產業加工程序 在完成一顆 IC 的生產過程中 有些選擇性 非必要的加工程序是 僅特定種類或是特殊生產的產品 才會應用到 如 晶背研磨是提 供較薄封裝體所需的晶片加工 手工測試是基於成本或技術考量 替代某些自動測試機台測試 IC 預燒 Burn in 是可靠度要求較高產 品的測試製程 等 並不是所有的產品都會用到這樣的製程 具 備這樣加工程序的產業 稱之為衍生性產業 三 三 週邊產業加工程序 其它與 IC 生產無關的半導體產業 稱之為週邊產業 如光罩製作 生產零配件 機器設備 等等 半導體產業分類及相關物流如圖表 2 2 圖表 2 2 半 導體有關製造 的產業及物流 示意圖 資料來源 陳 炳旭 86 06 第三節 半導體生產排程相關研究 張慶彬 86 06 利用等候時間預測的半導體派工法則之模擬研究 透過模擬實驗技術去比較各種不同的派工法 以期找出最適合半導體晶圓製 造廠的派工方式 該研究主要實驗兩種派工法則 新最小鬆弛 Modified Least Slack MLS 派工法則及最短剩餘流程時間 Shortest Remaining 衍生產業 主要產業 週邊產業 晶片研磨 晶背研磨 晶粒切割 挑撿 蓋印 手測 Burn in 晶圓材料 晶圓代工 IC 設計 光罩製作 晶圓測試 封 裝 裝 生產零配件 化學原物料 Package IC 測試 裝 機器設備 Package IC 成品 表一般 IC 生產可能的物流 表可由 IC 設計公司處理的物流 表由 IC 設計公司處理主要產業的物流 Flow Time SRFT 派工法則 並配和使用兩種不同估計等候時間的方法 分別為指數平滑法 Exponential Smoothing Method 以及線段曲線迭代法 Piecewsise curve 由模擬結果可知 若只考慮平均重點流程時間值 SRPT 是最佳的派工方式 若考慮到流程時間標準差時 MLS PW 是最佳的派 工方式 林大欽 86 06 邏輯 IC 測試廠短期生產排程之探討 以半導體的 邏輯 IC 測試廠為研究對象 建構一套生管架構 並提出訂單交期預估的兩 種方法 採用參數式派工法則與互動式電腦輔助排程系統來開發機台派工預 排系統 供生管人員可利用此排程輔助系統的多次互動 找出較佳的預排結 果 吳凱文 86 06 IC 封裝業之短期生產排程模式 針對交期規劃與協 調 現場機台排程與現場生產管制三個部份 探討 IC 封裝業的作法 並探 討如何將 DBR Drum Buffer Rope 與 K DBR Drum Buffer Rope if i Ngen 停止 否則至步驟 三 第五節 第五節 結果說明與討論 一 一 GA 執行結果 二 二 排程結果 表格 5 6 排程結果 排程方法 評估標準實際人工 排程 SPTEDDDSLACKGA A 最小訂單製程時 間損失 B 最小交期延誤損 失 A B 資料來源 本研究整理所得 我們由排程的結果 可知 三 三 SCMSS 改善的效益 我們將 SCMSS 結果與單一派工法則表現最佳者之差別百分比 即績效 表現改善的比例 整理如以下之表格 5 7 表格 5 7 SCMSS 改善效益表 排程方法 評估標準FIFOSPTEDDDSLACK A 最小訂單製程時 間損失 B 最小交期延誤損 失 A B 資料來源 本研究整理所得 參考文獻 1 1 工研院電子所 半導體產業資訊網 網站 http www itis itri org tw ersoitis 民國 88 年 2 2 工研院電子所 1995 半導體工業年鑑 1995 年 3 3 王培珍 應用遺傳演算法與模擬在動態排程問題之探討 私立中原大學工業工程研究所碩士論文 民國 85 年 6 月 4 4 何正得 電腦整合製造 國立高雄科學技術學院 網站 http 140 127 120 252 8080 民國 88 年 5 5 吳凱文 IC 封裝業之短期生產排程模式 國立清華大學工業工程學系研究所碩士論文 民國 86 年 6 月 6 6 李昭賢 供應鏈管理分析模式之研究 國立中興大學企業管理學系研究所碩士論文 民國 87 年 6 月 7 7 周富得 流程型工廠在雙評估準則下之排程研究 國立交通大學工業工程和管理學系研究所碩士論 文 民國 86 年 6 月 8 8 果芸 供應鏈管理的現在與未來 資訊與電腦雜誌 民國 88 年 8 月 頁 50 51 9 9 林大欽 邏輯 IC 測試廠短期生產排程之探討 國立清華大學工業工程學系研究所碩士論文 民國 86 年 6 月 10 10 林正平 生產管理自動化 海洋大學機械系 網站 http hellas me ntou edu tw pma index htm 民國 87 年 11 11 林存德 QR ECR 創造零售業的另一個春天 資訊與電腦雜誌 民國 88 年 8 月 頁 79 86 12 12 林銘貴 工研院 ITIS 計畫 1996 03 13 13 施欣玫 半導體製造業訂單管理與生產計劃之演算法 國立清華大學工業工程研究所碩士論文 民國 84 年 6 月 14 14 張慶彬 利用等候時間預測的半導體派工法則之模擬研究 國立清華大學工業工程研究所碩士論 文 民國 86 年 6 月 15 15 張瀚文 全自動化半導體廠之流程控制系統設計與實現 國立台灣科技大學電機工程技術研究所 碩士論文 民國 85 年 6 月 16 16 莊盛森 類神經網路在動態排程問題之研究 私立中原大學工業工程研究所碩士論文 民國 85 年 6 月 17 17 許靜娟 徐聞天 台灣半導體產供應鏈管理之探討 資訊與電腦雜誌 民國 88 年 8 月 頁 63 72 18 18 陳紹琪 IC 設計公司之生產計劃與管制架構 國立清華大學工業工程研究所碩士論文 民國 87 年 6 月 19 19 陳炳旭 IC 設計公司的生產資源需求計劃 國立清華大學工業工程研究所碩士論文 民國 86 年 6 月 20 20 陳翠玲 QR ECR 的下一步 CPFR 資訊與電腦雜誌 民國 88 年 8 月 頁 59 62 21 21 開放時代通訊社 企業資訊化年鑑 企業資源規劃 ERP 民國 88 年版 22 22 黃子晟 啟發法與遺傳演算法在半導體廠排程之研究 元智大學工業工程研究所 民國 88 年 6 月 23 23 黃國平 陳昭亮 IC 構裝製程與設備簡介 機械工業雜誌 P 187 194 民國 84 年 6 月 24 24 楊舒萍 台灣地區 IC 設計業公司圖書館經營之研究 國立政治大學圖書資訊研究所碩士論文 民 國 87 年 6 月 25 25 溫啟宏 IC 封裝業專題研究 工研院電子所 民國 85 年 26 26 溫啟宏 掌握我封裝需求變化脈動 民國 88 年 27 27 葉宏謨 製造業管理資訊系統 書目 民國 87 年 28 28 翟志剛 企業的解決方案 QR ECR 資訊與電腦雜誌 民國 88 年 8 月 頁 52 54 29 29 劉韋駿 整合物件導向與模擬技術在 Job shop 排程決策之架構研究 以半導體晶圓廠為例 國立 雲林科技大學工業工程與管理研究所碩士論文 民國 86 年 6 月 30 30 劉哲宇 半導體業靈活製造之生產流程模式與模擬 國立清華大學工業工程學系研究所碩士論文 民國 86 年 6 月 31 31 蔡美柔 面對產業變革的台灣 IC 設計業 上 新電子科技雜誌 144 期 民國 87 年 3 月 32 32 蔡美柔 電子產業透析 我國 IC 設計業綜覽 ITIS 產業技術資訊 民國 86 年 1 月 33 33 蔡美柔 電子產業透析 面對產業變革的台灣 IC 設計業 ITIS 產業技術資訊 民國 87 年 1 月 34 34 盧雲春 IC 設計公司之生產規劃系統 國立清華大學工業工程與工程管理學系研究所碩士論文 民國 87 年 6 月 35 35 藍仁昌 從物流的角度建置供應鏈管理 資訊與電腦雜誌 民國 88 年 8 月 頁 73 78 36 36 蘇雄義 供應鏈管理國內外發展 資訊與電腦