PCBA检验规范

德士达光电照明科技 深圳 有限公司 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 DSD WI 015 页码 1 56版序 A 保存期限 废止后三年 DSD QP 001 FORM13 1 文 件 内 容 变 更 记 录 版本 版次 日期变 更 原 因 变更 页次 变 更 内 容修订审核核准 A008 3 26第一次发行第一次发行 PAGE NO 12345678910111213141516171819202122232425 VER AAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAA DATE 3 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 26 PAGE NO 26272829303132333435363738394041424344454647484950 VER AAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAA DATE 3 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 263 26 PAGE NO 515253545556 VER AAAAAA DATE 3 263 263 263 263 263 26 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 2 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 1 0 目的 为使检验过程中有依据可循 特制定本检验规范 2 0 适用范围 建立 PCBA 外观目检检验标准 WORKMANSHIP STD 确认提供後制 程於组装上之流畅及保证产品之品质 3 0 组织与权责 凡与 PCBA 外观检验有关之品保单位 均应以此标准为依据 4 0 相关文件 无 5 0 名词解释 5 1 标准 5 1 1 允收标准 ACCEPTANCE CRITERIA 允收标准为包刮理想状况 允收状况 不合格缺点状况 拒收状况 等三种状况 5 1 2 理想状况 TARGET CONDITION 此组装状况为接近理想与完美之组装 状况 能有良好组装可靠度 判定为理想状况 5 1 3 允收状况 ACCEPTABLE CONDITION 此组装状况为未符合接近理想 状况 但能维持组装可靠度故视为合格状况 判定为允收状况 5 1 4 不合格缺点状况 NONCONFORMING DEFECT CONDITION 此组装 状况为未能符合标准之不合格缺点状况 判定为拒收状况 5 1 5 工程文件与组装作业指导书的优先顺序 等 当外观允收标准之内容 与工程文件 组装作业指导书与重工作业指导书等内容冲突时 优先采用 所列其他指导书内容 未列在外观允收标准之其他特殊 客户 需求 可 考组装作业指导书或其他指导书 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 3 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 6 0 抽样计划 6 1 主要依据 MIL STD 1916 VL 零收一退 6 2 涉及可靠性检测及破坏性检测采用 MIL STD 1916 VL R 零收一退 7 0 作业说明 7 1 检验前的准备 7 1 1 检验条件 室内照明 800LUX 以上 眼睛距离被测物 30CM 检视偏移 范围 45 度角 必要时以 四倍以上 放大照灯检验确认 7 1 2ESD 防护 凡接触 PCBA 半成品必需配带良好静电防护措施 配带防静 电手环接上静电接地线 7 1 3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套 7 2PCBA 半成品握持方法 7 2 1 理想状况 TARGET CONDITION a 配带乾净手套与配合良好静电防护措施 b 握持板边或板角执行检验 7 2 2 允收状况 ACCEPTABLE CONDITION a 配带良好静电防护措施 握持 PCB 板边或板角执行检验 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 4 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 7 2 3 拒收状况 NONCONFORMING DEFECT CONDITION a 未有任何静电防护措施 并直接接触及导体 金手指与锡点表面 7 3 一般需求标准 焊锡性名名词解解释与定义 7 3 1 沾锡 WETTING 在表面形成焊锡附著性被覆 愈小之沾锡角是表 示沾锡性愈好 7 3 2 沾锡角 WETTING ANGLE 固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接 线所包围之角度 如下图所示 一般为液 体表面与其它被焊体或液体之界面 此角度 愈小代 表焊锡性愈好 7 3 3 不沾锡 NON WETTING 在锡表面不形成焊锡性附著性被覆 此时沾 锡角大於 90 度 7 3 4 缩锡 DE WETTING 原本沾锡之焊锡缩回 有时会残留极薄之焊锡 膜 随著焊锡回缩 沾锡角则增大 7 4 一般需求标准 理想焊点之工艺标准 理想焊点之工艺标准 1 在焊焊面上 SOLDER SIDE 出现的焊点应为实心平顶的凹锥体 剖 面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧壮凹面 通孔中之填锡应将零 沾錫角沾錫角 熔融焊錫面熔融焊錫面 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 5 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 件脚均匀且完整地包裹住 2 焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫 LAND PAD ANNULAR RING 一致 即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的 95 以上 3 锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜 而且沾锡角应趋近 於零 沾锡角要越小越好 表示有良好之焊锡性 SOLDERABILITY 4 锡面应呈现光泽性 除非受到其他因素的影响 如沾到化学品等 会使之失去光泽 其表面应平滑 均匀且不可存有任何不规则现象 如小缺口 起泡夹杂物或有凸点等情形发生 5 对镀通孔的焊锡 应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面 COMPONENT SIDE 在焊面的焊应平滑 均匀并符合 1 4 点所述 总而言 之 良好的焊锡性 应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角 依沾锡 角 判定焊锡状况如下 0 度 90 度 允收焊锡 ACCEPTABLE WETTING 90 度0 13mm 在 600 平方毫米數量 5 個 經敲 擊后仍存在者 PCB A 板上留有手印 3 個指印 IC 腳內經清洗后有白色粉狀物 一面 IC 有 30 IC 腳存在者 焊接面 線路等導電區有灰塵 發白或金屬殘留物 PCB 上有零件腳未完全剪斷 30cm 肉眼可看出泛黃或黑點助焊劑殘留 17殘留物 PCB A 上有松香等贓物 for TEAC 零件腳太短 長度 標准 1 7mm 0 7mm 1mm 18長度不符 零件腳太長 長度 2 4mm 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 8 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 19包焊零件腳被錫覆蓋未露出 20零件倒腳倒腳壓住 PCB 線路或其它焊點 造成短路 顏色不符或嚴重刮傷 21LED 本體破損 22排線 大小板之連接排線過孔吃錫不飽滿 排線上作記號或排線有 燙傷 for TEAC 7 107 10 图例图例 圖 示說 明 1 鷗翼形引腳 理想狀況 1 引線腳在板子焊墊的輪廓內且沒有 突出現象 允收條件 1 突出板子焊墊份為引線腳寬度的 25 以下 最大為 0 2mm 即 8mils W 25 or W 25 or W 8mils S W 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 10 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 允收條件 1 各接腳雖發生偏滑 但偏出焊墊以 外的接腳尚未超過接腳本身寬度 的 1 2 X 1 2W 2 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直 距離至少為 0 13mm S 5mil 拒收條件 1 各接腳發生偏滑 偏出焊墊以外的 接腳已超過接腳本身寬度的 1 2 X 1 2W 2 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直 距離小于 0 13mm S 5mil 3 CHIP 晶片狀零件 理想狀況 零件端在板子焊墊的中心 且不發 生偏出 所有各金屬對頭都能完全 與焊墊接觸 W 為元件寬度 注注 此標准適用于三面或五面之晶片狀此標准適用于三面或五面之晶片狀 零件零件 W S 5mil X 1 2W S 8mil S1 2W 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 11 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 允收條件 零件雖橫向超出焊墊 但在零件寬 度的 50 以下 50 W 拒收條件 零件已橫向超出焊墊 并超出了零 件寬度的 50 允收條件 1 元件端和焊墊端的空間至少是元 件寬度的 25 2 元件端金屬電鍍延伸在板子焊墊 上至少是元件寬度的 25 1 2 W 1 2 W 1 4 W 1 4W 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 12 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 元件端和焊墊端的空間小於組件 寬度的 25 2 元件端金屬電鍍延伸在板子焊墊 上小於元件寬度的 25 4 圓筒形 Cylinder 零件 理想狀況 1 組件的 接觸點 在焊墊中心 允收條件 1 組件端寬 短邊 突出焊墊端部分 小于組件端直徑的 33 2 零件縱向偏移 但金屬封頭仍在 焊墊上 1 4W 1 4W X 1 3DX 1 3D X 1 3DX 1 3D Y2Y2 0mil0mil Y1Y1 0mil0mil X 1 3D Y2 0mil Y1 0mil 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 13 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 組件端寬 短邊 突出焊墊端部分 超出組件端直徑的 33 2 零件縱向偏移 并且金屬封頭未 在焊墊上 5 鷗翼形 Gull Wing 零件 理想狀況 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 沒有發生偏滑 W 為接腳寬度 S 為接腳邊緣與焊墊外緣的垂直距 離 允收條件 1 零件各接腳發生偏滑 但偏出焊墊 以外的接腳小于接腳本身寬度的 1 2 2 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直 距離不小于 0 13mm 5mil X 1 3D X X 1 3D1 3D Y1 0 mil Y2 0 mil 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 14 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 各接腳發生偏滑 且偏出焊墊以外 的接腳已超出接腳本身寬度的 1 2 2 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂 直距離小于 0 13mm 5mil 允收條件 1 各接腳雖發生偏滑 但引線腳的側 面仍保留在焊墊上 X 0 2 各接腳雖發生偏滑 腳跟剩餘焊 墊的寬度 最少保有一個接腳厚 度 T Y T 拒收條件 1 各接腳發生了偏滑 引線腳的側面 也已超出焊墊 X 0 2 各接腳發生了偏滑 腳跟剩餘焊 墊的寬度也小於一個接腳厚度 Y T Y T X 0 Y T X 0 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 15 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 允收條件 1 各接腳雖發生偏滑 但偏出焊墊以 外的接腳 沒有超過焊墊側端外 緣 拒收條件 1 各接腳側端外緣 已超過焊墊側端 外緣 理想狀況 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 并沒有發生偏滑 T 為零件接腳 厚度 X 為零件腳跟剩余焊墊的寬 度 T X 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 16 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 允收條件 1 各接腳雖發生偏滑 但腳跟剩餘焊 墊的寬度 至少要保留一個接腳 厚度 X T 拒收條件 1 各接腳發生了偏滑 且腳跟剩餘焊 墊的寬度已經小于一個接腳厚度 X T 1 鷗翼形引腳 理想狀況 1 引線腳的側面 腳跟吃錫良好 2 引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶 3 引線腳的輪廓清楚可見 T X T T X 2 3L h mil 不易被剝除者不易被剝除者L mil 拒收狀況 Reject Condition 1 使用錯誤零件規格 錯件 MA 2 零件插錯孔 MA 3 極性零件組裝極性錯誤 MA 極反 4 多腳零件組裝錯誤位置 MA 5 零件缺組裝 MA 缺件 6 Whichever is rejected 1 Component is not as specified Wrong parts 2 Component not mounted in correct holes 3 Polarized component mounted backwards Wrong oriented 4 Multilead component not oriented correctly 5 Component are missing missing parts 6 Whichever is rejected C1 D2 R2 Q1 C1 Q 1 D2 R1 R2 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 23 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 允收條件 1 極性零件與多腳零件組裝正確 2 組裝後 能辨識出零件之極性符號 3 所有零件按規格標準組裝於正確位置 4 非極性零件組裝位置正確 但文 字印刷的辨示排列方向未統一 R1 R2 拒收條件 1 使用錯誤零件規格 錯件 MA 2 零件插錯孔 MA 3 極性零件組裝極性錯誤 MA 極反 4 多腳零件組裝錯誤位置 MA 5 零件缺組裝 MA 缺件 6 滿足以上任一條件者為不良品 理想狀況 1 無極性零件之文字標示辨識由上 至下 2 極性文字標示清晰 R1 C1 Q 1 R2 C1 D2 R2 C1 D2 1000 F 6 3F 332J 332J 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 24 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 允收條件 1 極性零件組裝於正確位置 2 可辨識出文字標示與極性 拒收條件 1 極性零件組裝極性錯誤 MA 極反 2 無法辨識零件文字標示 MA 3 滿足以上任一條件者為不良品 2 零件腳長 1000 F 6 3F 332J 1000 F 6 3F J233 J233 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 25 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 理想狀況 1 插件之零件若於焊錫後有浮高或傾 斜 須符合零件腳長度標準 2 零件腳長度以 L 計算方式 需從 PCB 沾錫面為衡量基準 可目視零件腳出錫面為基準 允收條件 1 不須剪腳的零件腳長度 目視零件 腳露出錫面 2 須剪腳的零件腳長度下限標準 為 可目視零件腳出錫面為基準 3 一般零件腳最長長度小于 2 4mm L 2 4mm 且不發生組裝干 涉 4 特殊零件腳腳長規定 4 1 Coil 零件腳最長長度小于 3mm L 3mm 4 2 X TAL 電容腳距 2 5mm 的零 件 腳最長長度為 2mm L 2mm Lmin 零件腳出錫面零件腳出錫面 Lmax L 2 4 mm 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 26 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 無法目視零件腳露出錫面 2 長度下限標準 為可目視零件腳未出錫面 零件 腳最長之長度大于 2 4mm L 2 4mm 3 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺點影響功能 4 特殊零件腳腳長大于 Lmax 判定拒收 MI 3 臥式零件浮高與傾斜 理想狀況 1 零件平貼於機板表面 2 浮高判定量測應以 PCB 零件面與 零件基座之最低點為量測依據 允收條件 1 量測零件基座與 PCB 零件面的最大距離不超過 0 5mm 且不發生組裝性干涉 Lh 0 5mm 2 零件腳未折腳與短路 3 若臥式 COIL 的浮高不超過 2mm 傾斜不超過 2mm 則不受第 1 點所限制 傾斜傾斜 浮高浮高Lh 0 0 5 5 mm傾斜傾斜Wh 0 0 5 5 mm Lmax Lmin Lmin 零件腳未出錫面零件腳未出錫面 Lmax L 2 4 4 mm 特殊零件依特殊零件規定特殊零件依特殊零件規定 L 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 27 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 量測零件基座與 PCB 零件面的距離已經超過 0 5mm Lh 0 5mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺 點影響功能 3 臥式 COIL 的浮高或傾斜大于 2mm 判定距收 MI 4 滿足以上任一條件者為不良品 理想狀況 1 單獨跳線平貼於機板表面 2 固定用跳線不得浮高 跳線需 平貼零件 允收條件 1 單獨 跳 線 Lh Wh 1 0mm 2 被固 定 零 件 浮 高 1 0mm Y1 0mm 3 固 定 用 跳 線 投 影 於 PCB 後左右 偏 移 量 零 件 孔 邊 緣 1 0mm X 1 0mm 4 固 定 用 跳 線 浮 高 Z 0 8mm 被固定零件平貼於 PCB 時 傾斜傾斜 浮高浮高Lh 0 5mm 傾斜傾斜Wh 0 5 mm Lh 1 0 1 0 mm Wh 1 0 1 0 mm X 1 0mm Z 0 8mm Y 1 0mmY 1 0mm 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 28 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 單獨跳線 Lh Wh 1 0mm MI 2 被固定零件浮高大于 1 0mm MI Y 1 0mm 3 固定用跳線投影於 PCB 後左右偏移量大于零件孔邊緣 1 0mm X 1 0mm 4 固定用跳線浮高大于 0 8mm 被固定零件平貼於 PCB 時 5 滿足以上任一條件者為不良品 4 立式電子零件浮件和傾斜 理想狀況 1 零件平貼於機板表面 2 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB 零件面與零件 基座之最低點為量 測依據 允收條件 1 零件浮高最大不超過 2 0mm 同時要求不造成組裝 性干涉 Lh 2 0mm 2 錫面可見零件腳出孔 3 無短路現象 Lh 1 01 0 mm Wh 1 01 0 mm X 1 0mm Y 1 0mm Z 0 8mm 1000 F 6 3F 1000 F 6 3F Lh 2 0mm Lh 2 0mm 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 29 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 浮高已經大于 2 0mm 或者造成了組 裝性干涉 Lh 2 0mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺 點影響功能 MA 3 發生了短路現象 MA 4 滿足以上任一條均為不良品 理想狀況 1 零件平貼於機板表面 2 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB 零 件面與零件基座之最低點為測量依據 允收條件 1 量測零件基座與 PCB 零件面之最大距離不超過 2 0mm Wh 2 0mm 2 零件雖發生傾斜 但沒有觸及其他零件或造成組 裝性干涉 且偏移角在 5 度以內 1000 F 6 3FLh 2 0mm Lh 2 0mm 1000 F 6 3F 1000 F 6 3F 10 16 Wh 2 0mm 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 30 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 量測零件基座與 PCB 零件面的最 大距離已大于 2 0mm MI Wh 2 0mm 2 零件傾斜已觸及其他零件或造成 組裝性之干涉 MA 4 零件傾斜與相鄰零件之本體發生 垂直空間干涉 MI 5 滿足以上任一條件者為不良品 5 機構零件浮件與傾斜 理想狀況 1 零件浮高與傾斜的判定量測應以 PCB 零件面與零件基座的最低點 為量測依據 2 機構零件基座平貼 PCB 零件面 無浮高傾斜 a b c d 四點平貼 於 PCB CARD ac 1000 F 6 3F Wh 2 0mm ca b d 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 31 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 允收條件 短軸 a b 兩點平貼 PCB 或垂直上浮 但 c d 兩點 浮高最大不超過 0 5mm Lh 0 5mm 2 錫面可見零件腳出孔 3 沒有短路現象存在 拒收條件 1 短軸 a b 兩點平貼 PCB 或垂直上浮 但 c d 兩點浮高已大于 0 5mm MI Lh 0 5mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件 等 缺 點 影 響 功 能 MA 3 發生短路 MA 4 滿足以上任一條件者為不良品 允收條件 1 長軸 a c 兩點平貼 PCB 或垂直上浮 但 b d 兩點傾斜高度最 大 不超過 0 2mm Wh 0 2mm 2 若 a b c 三點平貼 PCB 則容許 d 點 浮高 傾 斜 最 大為 0 8mm Wh 0 8mm 3 錫面可見零件腳出 a b d CARD Lh 0 5mm Lh 0 5mm CARD a b d Wh 0 2mm CARD a b c d C 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 32 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 長 軸 a c 兩 點 平 貼 PCB 或 垂 直上 浮 但 b d 兩 點 傾 斜 高 度 已 大 于 0 2mm MI Wh 0 2mm 2 雖 a b c 三 點 平 貼 PCB 但 d 點 浮 高 傾 斜 大 于 0 8mm MA Wh 0 8mm 3 零件 腳 折 腳 未入孔 缺件 等 缺 點 影 響 功 能 MA 4 滿足以上任一條件者為不良品 理 想 狀 況 1 零 件 平 貼 於 PCB 零 件面 2 無 傾 斜 浮 件 現 象 3 浮 高與 傾 斜 之 判 定 量 測 應 以 PCB 零 件 面 與 零 件 基 座 之 最 低 點 為 量 測 依 據 允收條件 1 浮高最大不超過 0 5mm Lh 0 5mm 2 錫面可見零件腳出孔且無短路現象 Wh 0 2mm CARD a b d Lh 0 0 5 5mm 1 01 0mm 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 33 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒 收 條 件 1 浮 高 已 經 大 于 0 5mm MI Lh 0 5mm 2 零 件 腳 折 腳 未入孔 缺 件 等 缺 點 影 響 功 能 MA 3 發 生 短 路 現 象 MA 4 滿 足 以 上 任 一條 件 者 為 不 良 品 理 想 狀 況 1 零 件 平 貼 PCB 零件面 2 無 傾 斜 浮 件 現象 3 零 件 浮 高 與 傾 斜 的 判 定 量 測 應 以 PCB 零 件面 與 零 件 基 座 之 最 低 點 為 量 測 依 據 允收條件 1 量測零件基座與 PCB 零件面的最 大 距離不超過 0 5mm Wh 0 5mm 2 零件傾斜不得觸及其他零件或造 成組裝性的干涉 1000 F 6 3F Wh 0 0 5 5mm 1000 F 6 3F Lh 0 5mm 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 34 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 量測零件基座與 PCB 零件面的最 大 距離已超過 0 5mm MI Wh 0 5mm 2 傾斜已經觸及其他零件或造成組 裝性之干涉 MA 3 零件頂端最大傾斜超過了 PCB 板 邊 邊緣 MI 4 零件傾斜與相鄰零件的本體垂直空 間干涉 MI 5 滿足以上任一條件者為不良品 理想狀況 1 浮高與傾斜的判定量測應以 PCB 零 件面與零件基座之最低點為量測依據 2 CPU Socket 平貼於 PCB 零件面 Wh 0 5mm 1000 F 6 3F 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 35 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 允收條件 1 量測零件基座與 PCB 零件面的最大 距離不大于 0 5mm Lh Wh 0 5mm 2 錫面可見零件腳出孔 3 無短路現象 拒收條件 1 量 測 零 件 基 座 與 PCB 零 件 面 的最 大 距 離 已 大 于 0 5mm MI Lh Wh 0 5mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺 點影響功能 MA 3 發生短路現象 MA 4 滿足以上任一條件者為不良品 理想狀況 1 USB D SUB PS 2 K B Jack Printer Port COM Port 平貼於 PCB 零件面 傾斜傾斜Wh 0 0 5 5mm浮件浮件Lh 0 0 5 5mm 傾斜傾斜Wh 0 0 5 5mm浮件浮件Lh 0 0 5 5mm 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 36 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 允收條件 1 量測零件基座與 PCB 零件面之最 大 距離不大于 0 5mm Lh Wh 0 5mm 2 錫面可見零件腳出孔 3 無短路現象 拒收條件 1 量測零件基座與 PCB 零件面之最 大距離大于 0 5mm MI Lh Wh 0 5mm 2 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺 點影響功能 MA 3 發生短路現象 MA 4 滿足以上任一條件者償不良品 理想狀況 1 Power Connector 平貼於 PCB 零 件 面 浮高浮高 Lh 0 5mm 傾斜傾斜Wh 0 5mm 浮高浮高 Lh 0 5mm 傾斜傾斜Wh 0 5mm 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 37 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 允收條件 1 量測零件基座與 PCB 零件面的 最 大距離不超過 0 3mm Lh Wh 0 3mm 2 錫面可見零件腳出孔 拒收條件 1 量 測 零 件 基 座 與 PCB 零 件 面 的 最 大 距 離 已 超 過 0 3mm MI Lh Wh 0 3mm 2 零 件 腳 折 腳 未 入 孔 缺 件 等 缺 點 影 響 功 能 MA 3 發 生 了 短 路 現 象 MA 4 滿 足 以 上 任 一 條 件 者 為 不 良 品 6 構造零件組裝外觀 理想狀況 1 PIN 排列直立 2 無 PIN 歪斜與變形不良 浮高浮高 Lh 0 3mm 傾斜傾斜Wh 0 3mm 浮高浮高 Lh 0 3mm 傾斜傾斜Wh 0 3mm D 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 38 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 允收條件 1 PIN 撞 歪程度不大于 1PIN 的厚 度 X D 且不影響組裝者 園 PIN 除外 2 PIN 高低誤差不大于 0 2mm 拒收條件 1 PIN 撞 歪程度已超過 1PIN 的厚 度 MI X D 2 PIN 高低誤差大于 0 2mm MI 3 其配件裝不入或功能失效 MA 4 滿足以上任一條件者為不良品 拒收條件 1 由目視可見 PIN 有明顯扭轉 扭曲 不良現象 MA PIN高低誤差高低誤差 0 2mmPIN歪程度歪程度 X D PIN高低誤差 高低誤差 0 2mm X D PIN扭轉扭轉 扭曲不良現象扭曲不良現象 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 39 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 連接區域 PIN 有毛邊 表層電鍍不 良現象 MA 2 PIN 變形 上端成蕈狀不良現 象 MA 3 滿足以上任一條件者為不良品 理想狀況 1 零件組裝極性正確 2 BIOS 與 Socket 完全平貼 允收條件 1 BIOS 與 Socket 組裝後浮高產 生間隙最大不超過 0 8mm Lh 0 8mm PIN有毛邊 表層電鍍不良現象有毛邊 表層電鍍不良現象 PIN變形 上端變形 上端 成蕈狀不良現象成蕈狀不良現象 Lh 0 8 mm 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 40 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 零件組裝極性錯誤 MA 2 BIOS 與 Socket 組裝後浮高產生 間隙已經大于 0 5mm Lh 0 5mm MI 3 滿足以上任一條件者為不良品 允收條件 1 零件組裝正確位置與極性 2 應有之零件腳出焊錫面 無零件腳 之折腳 未入孔 未出孔 缺 零件腳等缺點 拒收條件 1 零件腳折腳 跪腳 影響功能 MA Lh 0 5 mm 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 41 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 零件腳折腳 未入孔 缺件 等缺點影響功能 MA 7 零件腳折腳 未入孔 未出孔 理想狀況 1 應有之零件腳出焊錫面 無零 件腳之折腳 未入孔 未出孔 缺零件腳等缺點 2 零件腳長度符合標準 拒收條件 1 零件腳折腳 未入孔 缺件等缺 點影響功能 MA 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 42 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 零件腳未出焊錫面 零件腳未 出孔不影響功能 MI 8 板彎 板翹 板扭 平面度 理想狀況 1 板彎 板翹 板扭計算方式 W D 100 L W 彎 翹 度或扭度 D 半成品板材變形之最大距離 L 半成品板材之長邊 2 零件組裝後產生的板彎 板翹 板扭程度趨近於 0 允收條件 1 零件組裝後產生之板彎 板翹 板 扭程度 W 0 75 L 中心線 W D 100 L 0 W D 100 L 0 75 D 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 43 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 零件組裝後產生之板彎 板翹 板扭 程度已大于 0 75 W 0 75 MA 9 零件腳與線路間距 理想狀況 1 零件如需彎腳方向應與所在位 置 PCB 線路平行 允收條件 1 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB 線 路間距最小為 0 05mm D 2 mil 0 05mm D W D 100 L 0 75 D D 0 05 mm 2 mil W D 100 L 0 75 文件名称 PCBAPCBA 检验规范检验规范 文件编号 页码 44 56版序 A Content page保存期限 废止后三年 拒收條件 1 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB 線路間距小于 0 05mm D D 2 mil 0 05mm MI 2 需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它 導體短路 MA 3 滿足以上任一條件者為不良品 10 零件破損 允收條件 1 沒有明顯的破裂及內部金屬元 件外露 2 零件腳與封裝體處無破損 3 封裝體表皮有輕微破損 4 文字標示模糊 但不影響讀值與極性辨識 拒收條件