表面安装技术

表面安装技术 表面安装技术的定义 所用仪器 工艺流程 工艺要点 技术优缺点 目录 表面安装技术的定义 所用仪器 工艺流程 工艺要点 技术优缺点 目录 第一部分 定义 总体概况 定义 调研方法 第一部分 什么是 表面安装技术 表面安装技术 英文称之为 SurfaceMountTechnology 简称SMT 它是将表面贴装元器件贴 焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术 所用的负责制电路板无无原则钻孔 具体地说 就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏 再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上 通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化 冷却后便实现了元器与印制板之间的互联 仪器 调研方法 第一部分 所用仪器 1 全自动印刷机2 自动化贴片机3 固化炉4 回流焊机 再流焊机 5 清洗机6 放大镜 显微镜7 自动监测仪 在线测试仪 功能测试仪 仪器 调研方法 第一部分 第一部分 仪器 工艺流程 第二部分 工艺流程 第二部分 印刷 贴装 固化 回流焊接 清洗 检测 工艺流程 第二部分 1 印刷与点胶印刷的作用是将焊膏或贴片胶涂在印制电路板的焊盘上 为元器件的焊接做好准备工作 所用的设备为印刷机 点胶操作多用于双面贴装的印制电路板 一面安装完毕后 由于需要二次回炉 为了防止已经黏贴好的元器件因焊锡膏再次熔化而脱落 故在投入面将胶水滴到印制电路板的元器件安装位置上 将其固定到印制电路板上 再进行另一面的焊接 工艺流程 第二部分 2 贴装贴装是指将表面安装元器件准确的安装在印制电路板的固定位置上 所用的设备为贴片机 如图9 5所示 目前大多数的贴片机均为自动化贴片机 在贴片机的喂料器上安装相应的贴片元器件 将涂有焊锡膏或贴片胶的印制电路板放入运输轨道上 便可自动实现贴装功能 工艺流程 第二部分 3 固化和回流焊接固化和回流焊接的作用是将电路板上的贴片胶和焊锡膏熔化 使表面安装的元器件能够与印制电路板牢固的黏接在一起 所用的设备为固化炉和回流焊机 再流焊机 如图9 6所示 工艺流程 第二部分 4 清洗清洗的作用就是将组装好的印制电路板上面对人体有害的焊接残留物质 如助焊剂等 除去 所用的设备为清洗机 工艺流程 第二部分 5 检测检测是指将组装好的印制电路板进行焊接质量和装备质量的检测 如图9 7所示 其检测的设备较多 例如放大镜 显微镜 自动监测仪 在线测试仪 功能测试仪等 根据不同产品的需要 可以配置不同的检测设备 对于检测安装不良的印制电路板 则需要借用电烙铁进行返修 或送入返修工作站 工艺流程 第二部分 第三部分 建议总结 Proposals 工艺要点 第三部分 1 保证安全使用 电子产品安装时 安全是首要大事 不良的装配不仅直接影咱产品的性能 而且会造成安全隐患 2 确保安装质量 即成品的检验合格率高 技术指标一致性好 3 保证足够的机械强度 在电子产品中 特别是大型电子产品中 对于质量较大或比较重要的电子元器件 零部件 考虑到运输 搬动或设备本身带有活动的部分 如洗衣机 电风扇等 安装时要保证足够的机械强度 4 尽可能地提高安装效率 在一定的人力 物力条件下 合理安排工序和采用最佳操作方法 工艺要点 第三部分 5 确保每个元器件在安装后能以其原有的性能在整机中正常工作 也就是不能因为不合格的安装过程而导致元器件的性能降低或改变参数指标 6 制定详尽的操作规范 对那些直接影响整机性能的安装工艺 尽可能采用专用工具进行操作 7 工序安排要便于操作 便于保持工件之间的有序排列和传递 在安装的过程中 要把大型元器件 辅助部件组合安装在机架或底板上 安装时遵循的原则是 先轻后重 先小后大 先铆后装 先装后焊 先里后外 先下后上 先平后高 上道工序不得影响下道工序 下道工序不得改动上道工序 安装工艺因产品而异 没有统一的流程 可以根据具体产品来安排一定的工艺流程 技术优缺点 第三部分 实现微型化 表面安装技术组装的电子部件 其几何尺寸和占用空间的体积比通孔插装元器件小得多 一般可减小60 70 甚至可减小90 重量减轻60 90 信号传输速度高 结构紧凑 安装密度高 在电路板上双面贴装时 组装密度可以达到5 5 20个焊点 cm2 由于连线短 传输延迟小 可实现高速度的信号传输 同时 更加耐振动 抗冲击 这对于电子设备超高速运行具有重大的意义 优点 技术优缺点 第三部分 高频特性好 由于元器件无引线或短引线 自然消除了前面提到的射频干扰 减小了电路的分布参数 有利于自动化生产 提高成品率和生产效率 由于片状元器件外形尺寸标准化 系列化及焊接条件的一致性 使表面安装技术的自动化程度很高 因为焊接过程造成的元器件失效将大大减少 提高了可靠性 优点 技术优缺点 第三部分 材料成本低 现在 除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种 由于生产设备的效率提高以及封装材料的消耗减少 绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型 同样功能的THT元器件 随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低 SMT技术简化了电子整机产品的生产工序 降低了生产成本 在印制板上安装时 元器件的引线不用整形 打弯 剪短 因而使整个生产过程缩短 同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式 一般可使生产总成本降低30 50 优点 技术优缺点 第三部分 由于其组装密度高