pcb实训总结范文.doc

pcb实训总结范文 1.PCB种类Printed CircuitBoard；集成电路（Integrated Circuit，IC）;印制电路基板按结构可分为刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板。 根据电路的复杂程度，这3类板又有单面板、双面板、多层板之分。 物理雕刻制板的特点 1、工艺简单、自动化程度高； 2、制板速度较慢； 3、制作精度较差； 4、不方便与焊接工艺接口。 化学腐蚀制板的特点 1、工艺相对复杂； 2、制板速度较快； 3、制作精度较高； 4、能批量化制作生产； 5、能方便与焊接工艺接口。 4.工艺流程底片制作金属过孔线路制作阻焊制作字符制作osp5.小型工业制版工艺实训步骤激光光绘自动冲片手动裁板双头钻铣表面抛光金属过孔油墨印刷油墨烘干固化自动洗网图形曝光图形显影图形镀锡去膜碱性腐蚀自动褪锡表面抛光阻焊印刷烘干固化图形曝光阻焊显影字符印刷OSP处理V型槽切割印刷版6.抛光去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污。 湿膜利用印刷方式在线路板上刷上一层感光油墨。 烘干刮好感光油墨的线路板需要烘干。 固化阻焊显影后固化，使阻焊油墨在焊接时不易脱落。 曝光将原始底片上的图像转移到感光底板上。 显影将没有曝光的湿膜层部分除去得到电路图形。 7.过孔、微孔技术按过孔的作用分类一类是用作各层间的电气连接，另一类是用作通孔元器件的固定或定位；工艺制程上来分类盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）8.印制电路板的作用为电路中的各种元器件提供装配、固定的机械支撑；提供各元件间的布线，实现电路的电气连接；提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；为自动焊锡提供阻焊图形；为元件插装、检查及调试提供识别字符或图形。 9.印制电路板的优点具有重复性、电路板的可预测性、信号可以沿导线任一点直接进行测试、电路板的焊点可以在一次焊接过程中大部分焊完。 10.印制电路板的基本组件铜膜导线、焊盘、过孔、元器件的图形符号及封装。 11.常用印制电路板的基板材料纸基CCL、环氧玻璃布基CCL、复合基CCL（简称CEM）、金属基CCL、挠性CCL、陶瓷基板、高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板、BT树脂12.印制电路板的制造工艺加成法、减成法（常用）、半加成法（多层板）；标准IPC7351表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求（Generic Requirementsfor Surface Mount Designand LandPattern Standard）。 13.印制电路板材料在设计中的考虑基材、铜厚（OZ）、介质、电磁兼容性、信号完整性、可制造性、散热设计、可靠性、成本合理性。 14.PCB的可制造性设计钻孔设计定位孔、元器件孔、过孔、热焊盘（Thermal Pad）与热隔离盘（Anti Pad）；元器件布局其他原则信号流向布局原则、抑制热干扰原则、抑制电磁干扰原则、提高机械强度原则；15.PCB表面处理的基本工艺电镀、化学镀、浸镀16.PCB的质量评定焊盘中心与钻孔中心的偏移、层与层的重合度（多层板）、翘曲度、抗弯强度、层间结合强度（多层板）、耐浸焊性、电气性能17.PCB的发展趋势当前国际先进的PCB制造技术发展动向PCB制造技术要适应超高密度组装、高速度要求；为适应复合组装化，PCB制造技术与半导体技术、SMT组装技术紧密结合；要适应新功能器件的组装要求；要适应低成本要求；要适应短交货期要求18.集成电路封装方式TO封装（晶体管封装方式）、DIP封装(双列直插封装)、SIP封装(单列直插封装)、SOP封装(薄形小尺寸扁平封装)、QFP封装（方形扁平封装）、LLCC封装（陶瓷封装无引线芯片载体）、TCP封装（带载封装，薄膜封装）、PGA封装（阵列引线封装）。 目前常见的组装与封装方式BGA封装（球栅阵列封装）、CSP封装（芯片尺寸封装）、COB封装（集成电路的裸芯片封装，刚性印制电路基板）、COF封装（集成电路的裸芯片封装，挠性印制电路基板）、COG封装（集成电路的裸芯片封装，玻璃基板）；崭露头角的新型19.封装方式MCM封装（多芯片模块系统）、平铺型MCM封装、叠层型MCM封装、POP型MCM封装、COC型MCM封装、系统封装SIP、SOP与SOF、20.表面组装技术SurfaceMountTechnology，SMT21.评估SMB基材质量的相关参数玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTE、PCB分解温度（Td）、耐热性、电气性能22.表面组装技术简介表面组装技术的优点组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产23.表面组装工艺流程锡膏印刷、元件贴片及回流焊接、锡膏回流焊工艺24.表面组装技术的组成设备、装联工艺、电子元器件25.回流温度区县理想的温度曲线由4个温区组成，预热区、保温区/活性区、回流区和冷却区26.表面组装技术的发展趋势芯片级组装技术、多芯片模块（MCM）技术、三维立体组装技术27.焊接工艺与技术电烙铁的种类直热式、感应式、恒温电烙铁、智能电烙铁、吸锡器、热风焊台28.几种常见的焊锡膏松香型焊锡膏、水溶性焊锡膏、免清洗低残留物焊锡膏、无铅焊锡膏29.无铅焊锡丝的检测与评估主要检测合金成分及杂质含量、助焊剂含量和物理、化学、焊接性能30.贴片胶贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）31.焊接传热的3种基本方式热传导、热对流和热辐射32.清洗剂的种类清洗剂分为水清洗剂、半水清洗剂和有机溶剂清洗剂33.小型工业制板工艺实训步骤激光光绘自动冲片手动裁板双头钻铣表面抛光金属过孔油墨印刷油墨烘干固化自动洗网图形曝光图形显影图形镀锡去膜碱性腐蚀自动褪锡表面抛光阻焊印刷烘干固化图形曝光阻焊显影字符印刷OSP处理V型槽切割印刷板；油墨印刷步骤表面清洁、固定丝网框、粘边角垫板、放料、调节丝网框的高度、以45度倾角刮推过34. 一、检查套件完整性（含元器件、PCB）； 二、丝印焊锡膏（钢模、刮刀）； 三、贴装贴片式元器件（真空贴片器、镊子）； 四、回流焊接（全热风回流焊炉）； 五、焊后检查（焊点可靠并排除短路，万用表）； 六、插件焊接（电烙铁、焊锡丝，含电源线）； 七、测试收音与调台（含调试与故障排除）； 八、登记测试结果（含焊点考核）； 九、收音机总装及工作台； 十、完工验收。 35.1inch1000mil2.54cm25.4mm，1mm0.03937inch39.37mil36.镀铜时调节电流到适宜电流大小（按1.5A/dm2计算电流大小）；37.丝网漏印利用丝网图形将油墨漏印在板基材料上形成所需图形。 因此在油墨印刷前需要制作丝网漏印图，具体步骤包括丝网清2.3.洗、感光胶的配置及上胶、丝网凉干、曝光、显影等。 注意事项:不管是机印或手印皆要注意下列几个重点括刀行进的角度，包括与版面及xy平面的角度须不须要回墨.固定片数要洗纸,避免阴影.待印板面要保持清洁每印刷固定片数要抽检一片依check list检验品质.38.1.integrated circuit(IC)2.封装形式BG球形触点陈列，表面贴装型BQFP