PCBA工艺检验标准

德赛电子（惠州）有限公司支持性文件文件编号：DS-QP8.2-3-S14修改状态：A.1文件名称PCBA工艺检验标准页码：第9页，共9 页1. 适用范围适用于在德赛电子生产的所有PCBA。 (除了客户指定的标准)2.目的。规范PCBA工艺，满足客户关于PCBA质量要求，提高员工对产品质量要求的认知，从而提升PCBA产品品质。3.抽样标准AQL-105E抽样标准来抽。如果有特属通知，按客户要求来进行。（中兴PCBA要求AQL-105E中一般标准，CRI=0,MAJ=0.65,MIN=1.5）。（其他所有ODM产品采用CRI=0，MAJ=0.4，MIN=1.0）4.抽样计划依据AQL-105E抽样标准有Sepcial Inspection levels专用检查水准和Gerneral Inspection Levels通用检查水准两种标准，抽样检验执行程度分标准检验（Normal）、加强检验（Tightened）和减量检验（Reduced）三种。德赛电子采用标准检验来执行。5. 缺陷分类 51 致命缺陷（CRI）：此缺陷会引起危及使用者的性命及健康。 52 严重缺陷（MAJ）：不会导致致命缺陷，但会影响产品使用的性能，使产品使用性能不能发挥作用。并且在外观工艺上缺陷影响其可靠性。 53 轻微缺陷（MIN）：不会降低产品使用性能以及对其可靠性不会造成影响。7. PCBA检验标准以及判定基准：序号检查项目内容描述标准判定严重maj轻微min接受acc1焊盘（PAD）A.有凸出,氧化,浮起及涂有绿油现象B.缺损PAD(C型),不超过75%不可接受 2插件安装A未按规定安装正确的元件B元器件没有安装在正确的孔内.C极性元件的方向错误D多引脚元件放置的方向错误.3.由于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间距小于1.5mm（大功率元器件容易发热）4元器件与PCB板面之间的最大距离不超过2.5mm或不超出元器件的高度要求（此要求由客户定义）5无需固定的元件本体没有与安装表面接触。在需要固定的情况下没有使用固定材料.6元器件的底面与板面之间的距离小于0.3mm或大于2mm.7夹簧A.夹簧偏出连接盘超过25%.B.夹簧偏出连接盘，影响电气性能8连接器引脚（簧片引脚）A. 接触簧片露出绝缘座.B. 接触簧片弯曲或变形.C. 焊盘损伤.D. 接触簧片断裂.E. 接触簧片台肩与焊盘间的孔隙大于规定值9连接器引脚（压接引脚）A引脚弯曲超出引脚厚度的50%.B引脚明显扭曲.C引脚高度误差超过规定的容差.D装配不当引起引脚的损伤.E引脚毛剌（影响装配）.F断针ABEFCD10粘接（打胶）A水平安装的元件，水平粘接范围超过元件直径的50%B粘接剂粘接范围少于周长的25%C非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上.D粘接剂粘在焊接区域.E对于水平安装的元件，粘接剂少于元件直径的25%F对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的50%。G漏打胶情况11元件引脚伸出焊盘（出脚）A板底可见露脚形。B元器件伸出焊盘的长度大于2.5mm.BAC.元器件伸出焊盘的长度影响装配或电气性能（短路）。C12D .引脚弯折后与邻近非相同电位的导线间隔影响电气性能或直接导致短路。D13元件弯脚A.元件引脚弯折处距元件体的距离，小于引脚的直径或0.8mm两者中的较小者.AB.元件本体，球状连接部分或引脚焊接部分有裂痕B14封装器件A.封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处.B.封装体的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。C.封装体的残缺不影响标识的完整性.A封装体上的残缺触及管脚的密封处.B封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外.C封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露.15元件A.元件表面有损伤，但未暴露元件内部的金属材料，元件管脚的密封完好.B.元件表面的绝缘涂层受到损伤，造面元件内部的金属材料暴露在外，或元件严重形变16焊点A.不浸润，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，象蜡层面上的水珠，表面凸状，无顺畅连接的边缘,移位焊点.B.假焊点BA17焊点通孔回流焊接引脚焊点控制要求：A. 器件面焊盘焊点至少润湿270度B. B.引脚末端面焊盘焊点至少润湿180度，且孔内焊锡填充高度至少达50%，不能存在明显的空洞少锡 。18.引脚剪切A引脚和焊点间破裂19底层金属的暴露A导线垂直边缘的铜暴露.B元件引脚末端的底层金属暴露.20焊锡球A距离连接盘（印制电路）或导线0.13mm的粘附的锡球，或直径大于0.13mm的粘附的焊锡球.每600m焊锡球或焊锡球（0.13mm或更小）.A焊锡球或泼溅影响电气性能.B未固定的焊锡球或泼溅，或未粘附于金属表面.21锡点针孔/吹孔A 针孔不超过180度，而且板内通孔填充达到50%；B 针孔超过180度而不超过270度，板内通孔没有锡；C 针孔超过270度；CBA22锡点毛刺A锡点毛刺高于2.5mm.B锡点毛刺影响电气性能.23锡点不润湿A 需要焊接的引脚或焊盘不润湿，冷焊；B 锡点影响可靠性或不导通。BA24镀金插头在镀金插头的实际连接区域有焊锡，合金以外的其他金属.25助焊剂残留物A 有需清洁焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性焊剂残留物.B 使用免洗助焊剂的锡线出现现象AB26颗粒状物体A板内表面残留了很小面积并且在距离40mm日光灯40W看不到灰尘和颗粒物质，如灰尘、纤维丝；B以上是大面积的灰尘、纤维丝；C可移动且导电残渣、金属颗粒使板内最少电器间隙.BCA27丝印/印章/激光标记A字符重影，但字符仍可辨认.B字符缺损或涂污不超过原字符10%.字符笔划线条断开.C字符缺损或模糊不清.辨识不了。D字符漏印.E字符空白部分被填充且模糊不清，或与其他字符混淆.28条形码条形码表面允许有瑕疵点或空缺点.但如果：使用笔形扫描器，扫描三次仍无法读出条形码.使用激光扫描器，扫描二次仍无法读出条形码（除非人员操作方法有异常）.29标签A标签剥离面积超过10%.B标签无法满足可读性要求30贴片元件半焊最小末端焊点宽度小于元件可焊点宽度的50%或焊盘宽度的50%中的较小者，并且不影响可靠性。31贴片元件贴装颠倒32墓碑33裂锡34针孔35连锡36裂损或缺口37金属镀层缺损超过顶部区域的50%38按键1.单板天线接触点、测试点处不可上锡，表面不能有助焊剂及脏污等不良现象。2.接触点（金点）都不可以有脏污、笔印或其它导致绝缘的物质，避免导致接触不良。393.按键，测试点，天线触点等接触类位置不允许有绿油、漏铜、漏镍、凹陷等不良现象。404.避免测试点上锡造成与器件桥连415.按键、测试点、天线等接触类位置不允许有划破镀金层的硬划伤、凹陷。416.、锡点直径0.6mm；427、一个按键上锡点个数5mm；449、内圈不允许有锡点；其