无铅回焊 第六篇.doc

无铅回焊连载 六3.5刮刀速度与压力 刮刀速度平均为1-3寸/秒，印速加快时印压也会增大，致使刮刀与钢板的磨擦加剧，连带温度上升又将破坏锡膏的抗剪力，进而会使黏度转稀，造成锡膏着落的不良与容易坍塌。以及于钢板下缘的溢出甚至搭桥短路，而且还会使得刮刀磨损增加。故通常只要找到良好印速后，即不可任意加快。但施工时若发现锡膏太稠、不易脱离钢板，着床性不佳时；则亦可稍行加速约1寸/秒，以便浓稠度得以减弱而方便施工。当刮刀用力向前推行的同时，也会产生一种向下的压力（Downward Pressure），迫使锡膏通过钢板开口而到达垫面。对无锡膏而言，每当行走1寸中将产生1-1.5磅的向下压力；此时所刮过的钢板表面应呈现清洁光泽的外观，正如同汽车挡风玻璃被雨刷刮过的整洁清爽一般，即为其最适压力的表征。换句话说良好刮压的钢板，其表面不应残留任何锡膏的痕迹。凡当刮压太重时，则印膏中心处会出现掠过 的浮刮（Scooping）缺点，也会发生溢出（Bleed Out）情形。图19左为刮刀下沉太多所造成印膏的浮刮现象。中为钢板开口不洁所引发的溢出与糊印，右为待印板印妥后下降脱模太快所造成的撕印。有时可从着膏区的绿漆边缘处，看到一连串锡粒的残存，或外侧锡粒已被压扁者，均为已发生Bleed Out的明证。倘若刮压不足以致钢板表面尚留有锡膏残迹时，其藕断丝连下又将出现印膏局部被撕起带走的“撕印”（Torn Prints），更将引发覆盖不足或提早干涸等问题。事实上刮压与印速（Print Speed）成正比，只要降慢印速即可减轻刮压，此等由于重压而发生的问题也都将自然消失了。刮刀不宜太长，否则涂抹面积太广，左右两侧超出待印区域之无效印面，只会造成提早干涸的负面效应而已。采用短刀时两侧溢出者应以手动方式移回印区之内，以免动静差别太久而造成锡膏的变性。3.6缓脱之降距(Separation Distance)图20此亦为印后下降脱模太快所拉扯出现的狗耳（Dog Ear）现象。 当板面已完成锡膏印刷之作业，该加工板即将在各顶柱移开后，会先行自动缓降以脱离不锈钢模板。但由于模板开口与印膏两者尚有黏着力量，因而当板面的印膏欲自开口处下降脱离之际，其动作必须缓慢温柔，以免牵动印膏造成不良之狗耳（Dog Ear）现象。直到印膏已全部安全降离脱出模板开口为止，才可对待印板进行较快速的续降与平移动作。此段安全性缓降之落差即称之为“缓脱降距”。通常此段小心翼翼的降距约为0.1吋（即100mil）。困难印品如CSP等圆垫而言，其降速应保持在0.1-0.2 in/sec，至于其它不太关键的印垫则可加快到0.3-0.5 in/sec之降速。凡当生产已顺利时，此段降距的耗时还可予减缩短，以提高效率节省全线直通所需的时间。至于难度高的产品则应从延缓其降速做起，以减少质量问题。 是指待印板上升触及钢板底面之际，刻意在两板间预留出的细小间隙而言。此一小段垂直间隙，可协助钢板开口将锡膏释放在承垫上的动作，并稍可增加锡膏印着的厚度。但当锡膏之黏度较稀时，则此种垂直间隙则应加以减缩，以免印膏自着落区向外溢出（Bleed Out），进而导致相邻印膏间的搭桥短路。 在已校正之印机决定上述板隙之前，须先将待印板的精确板厚读值（包括绿漆白字在内）输入计算机中；一般均将其板隙设定为0，即所谓的轻贴式印刷（On Contact Printing）。此种设定值将可使钢板开口与承垫之间，出现一种密贴套圈式(Gasketing)的闭合作用，可防止印膏之外溢，并可得到分布均匀高矮一致的锡膏厚度。 使用过的钢板应加以清洁，务使底面与各开口中不致积累太多的残渣，甚至干涸结壳而不易清除。操作中钢板底面可常规采用滚动布轮（已沾IPA）式的初步清洁，若发现无法奏效时则可戴手套采己沾异丙醇（IPA）之抹布，或专用清洁液沾湿之抹布用力擦洗。此种专用清洁液应不至对开口中仍存在的锡膏造成伤害。通常每印完2-5板子时，即应对钢板底面进行初步清洁。四、回焊之原理与管理所谓Reflow（译词有回流焊、回焊、再流焊、回流焊、回焊、熔焊等，其回焊为日文），是指利用输送带（Conveyor，指移动式不锈钢网或架空双轨）负载待焊板通过多道加热段（Heating Zones），在热空气或热氮气或搭配红外线，于全方位高效传热下，完成锡膏的熔融愈合（Coalescence）并冷却而成为焊点之谓也。早期的SMT技术亦曾利用远红外线（波长较长之IR）直接辐射式（Radiation）的加热方式，不过目前炉中的IR反到成了配角，帮忙主角热气对流去进行双重加热。或单纯只采用高效的循环热风或热氮气做为能量的来源。无铅回焊的最高目标，是要以最起码的热量，将板面所有待装的大小组件全数焊妥，并应避免施加过多热量造成组件与电路板的伤害。小心运用可移动式感