PCBA制程能力技术规范V1.0

规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 1 页 共 18 页 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 2 页 共 18 页 修订信息表修订信息表 版本版本修订人修订人修订时间修订时间修订内容修订内容 V1 0新拟制 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 3 页 共 18 页 目目 录录 前前 言言 4 1 目目 的的 5 2 适用范围适用范围 5 3 引用引用 参考标准或资料参考标准或资料 5 4 名词解释名词解释 5 4 1 一般名词 5 4 2 等级定义 5 5 规范简介规范简介 6 6 规范内容规范内容 6 6 1 通用要求 6 6 1 1 文件处理 6 6 1 2 工艺材料 6 6 1 2 1 指定材料 6 6 1 2 2 推荐材料 7 6 1 3 常规测试能力 7 6 1 4 可靠性测试能力 7 6 2 工序工艺能力 8 6 2 1 器件成型 8 6 2 2 烘板 9 6 2 3 印刷 9 6 2 4 点涂 9 6 2 5 贴片 9 6 2 6 自动插件 11 6 2 7 回流焊 11 6 2 8 波峰焊 12 6 2 9 手工焊 14 6 2 10 压接 铆接 14 6 2 11 超声波焊接 14 6 2 12 超声波清洗 可选 14 6 2 13 清洁 14 6 2 14 点固定胶 14 6 2 15 Bonding 14 6 2 16 返修 15 6 2 17 表面涂覆 15 6 2 18 分板 15 6 2 19 灌封 17 6 2 20 磁芯粘结能力 17 6 2 21 检验 18 6 3 成品性能 18 6 3 1 抽样检验 18 6 3 2 技术指标 18 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 4 页 共 18 页 前前 言言 本规范由公司研发部电子工艺部负责组织编写 参考了相关行业标准 主要的PCBA供应商的 制程能力水平文件 研发部相关设计规范 技术规划等内容 所有条款都与所有PCBA供应商以及 PCBA供应商管理部门讨论 协商 最终达成共识 本规范需要根据供应商制程能力的变化 新技术的应用进行定期 一年一次 或不定期更新 视特殊需求变化 本规范适用于本公司所有种类的PCBA 由研发管理办发布 由电子工艺部 PCBA供应商管 理部门及PCBA供应商遵照执行 本规范拟制部门 本规范拟制人 本规范会签人 本规范批准人 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 5 页 共 18 页 1 目目 的的 根据现有PCBA供应商的设备条件 工艺基础 管理水平 以及ENPC开发部PCBA设计的工艺 需求 规定ENPC公司对PCBA供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求 用以指导相关工艺设 计规范的修订 指引PCBA供应商制程能力的开发 指导新PCBA供应商的开发和认证 同时作为PCBA供应 商与我司的一个基本约定 指导合同评审和问题仲裁 2 适用范围适用范围 本规范适用于公司所有PCBA的设计和对所有PCBA供应商制程能力的要求 不同类型的供应 商可适用对应的条款 本规范之前的相关标准 规范的内容如与本规范的规定相抵触的 以本规范为准 3 引用引用 参考标准或资料参考标准或资料 IPC National Technology Roadmap Electronic Interconnections 2002 2003 Overview TS S0E0102003 PCB工艺设计规范 4 名词解释名词解释 4 1 一般名词一般名词 铝基印制板 Aluminium substrate printed board 采用铝金属作为基材的金属芯印制板 通 常简称 铝基板 刚性印刷板 Rigid printed board 仅使用刚性基材的印制板 挠性印刷板 Flexible printed board 应用挠性基材的单面 双面或多层印制电路或印刷线路 组成的印制板 厚铜箔印制板 Thick copper printed board 任意一层铜厚的设计标称值超过 不包括 2oz 70um的印制板 通称为厚铜箔印制板 简称 厚铜板 表面安装 Surface mounting 元件引线 终端与构件上导电图形间的电气连接 其元件本身 和焊接点在同一平面上 通常简称 表面贴装 或 表贴 焊接工艺通常可以采用回流焊 波 峰焊 在这两种焊接条件下 同一器件的封装图形完全不同 通常情况下 回流焊封装图形为表 面贴装器件的默认封装图形 通孔安装 Through hole mounting 利用元件引线穿过支撑基板上孔与导电图形作为电气连 接和机械固定 通常简称 插装 焊接工艺通常采用手工焊接 波峰焊 也可采用回流焊 又 称为穿孔回流焊 采用后者时 其封装图形与前两者有差异 通常情况下 波峰焊封装图形为 插装器件的默认封装图形 波峰焊 Wave soldering 一块被装配印制板与一个连续循环流动的焊料的表面相接触的过 程 再流焊 Reflow soldering 将已涂锡和 或期间有焊锡的配合表面组合在一起 加热至焊锡 熔融 然后使焊接处冷却的接合方法 通常又称 回流焊 4 2 等级定义等级定义 本规范进行等级定义的目的 1 评价和区分PCBA供应商的能力 明确对供应商的技术要求 牵引其改善 2 评价PCBA的可生产性 以牵引PCBA的设计 降低制造难度 扩大制程的工艺窗口 工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级 即运用不同能力生产的产品 最终检验标 准可能一样 比如贴片精度不同 但最终都不能有贴偏 虚焊 短路等缺陷 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 6 页 共 18 页 技术的发展 新标准的推行 客户要求的提升也在推动PCBA的进步 因此规范中的制程能力 等级会发生变化 比如新设备的应用 新技术的开发 工艺管制水平提高等 等级会从高级别降 为低级别 本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平 业界标准 ENPC需求 将制程能力等级分成 4级 由于产品开发的超前性 标准的滞后性 因此以供应商实践作为主要依据 其他作为补充说 明或参考 见下表 等级等级供应商实践供应商实践IPC标准标准ENPC需求需求 Class 195 以上供应商量产认可等效于标准的一般要求所有产品普遍应用 Class 260 以上供应商量产认可等效于标准的特殊要求50 产品应用 Class 310 以上供应商量产认可优于标准要求局部产品应用 Class 4未能量产 但可以实现全新技术 无标准可依极个别产品应用 注 1 综合评价某个制成板时 应该取其所有工序中的最高等级为该制成板的等级 2 同一类别的制成板 其级别只向下兼容 即具备高级别的制程 自然具备同样制程低级别 能力 比如同样条件下 表贴器件波峰焊时最小焊盘间距6mil Class 3 自然兼容最小 间距10mil Class 2 5 规范简介规范简介 本规范根据制成板制程要求的不同 由于并不能完全彻底进行分类 因此各自表述时会有交 叉引用 需要特别注意 本规范主要论述制程能力 或者说是过程能力 的技术指标 最终成品性能的技术指标需要 参见相对应检验规范或标准 当然 有些技术指标可能既是能力 也是最终验收标准的指标 比 如公差指标 有些技术指标只是能力水平 比如最大拼板尺寸 除非有特殊说明 否则未提及的 相关技术指标按IPC 610C执行 6 规范内容规范内容 6 1 通用要求通用要求 6 1 1 文件处理文件处理 设计文件可通过互联网以E mail的方式传送 工程可接受的文件格式 文件种类文件种类文件格式文件格式说明说明 SMT程序文件 asc 度量单位为mm 钢网文件 asm smd 图纸文件 dwg AutoCadR14 pdf 提 供拼板尺寸图 pdf 6 1 2 工艺材料工艺材料 所列材料为经过ENPC认证合格的产品 并非强制 但需要变更时 必须提前互相知会 以便 留有足够的时间进行试验 评估 沟通和确认 无论采用何种材料 不仅该材料要符合其国际标 准 而且用其加工成的成品最终品质指标要满足相应的标准 6 1 2 1 指定材料指定材料 类别类别型号型号供应商供应商产地产地 253 5锡膏Kester新加坡焊膏 CR32Multicore公司马来西亚 焊料云锡牌ZHLSnPb63A焊料云南锡业公司云南 焊线245 免洗 Kester新加坡 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 7 页 共 18 页 Telecore plus 焊锡丝Alphametals公司 香港 助焊剂IF2005M 免洗 INTERFLUX公司比利时 清洗剂HW 200A清洗剂深圳市恒旺实业有限公司深圳 点胶用胶粘剂3609Loctite公司美国红胶 印胶用胶粘剂3611Loctite公司美国 固定胶JP 1618FR台湾佳值台湾 PL4122BECK德国三防漆 DL 4A湖南亚大公司长沙 KD 3福州三辰导热材料厂福州导热硅脂 DC340DOW CORNING公司美国 导热硅胶6703THERMOSET公司美国 二次电源专 用RTV胶 GO 1705 1深圳市正基实业有限公司深圳 6 1 2 2 推荐材料推荐材料 类别类别型号型号供应商供应商说明说明 HUALI TAPE残留物少且易清洁 防静电高温 胶纸TAPE PRED CM8RSKY TECHNICAL 8829 BLACKMARKEM CORPORATION标记 印料万能不灭日本利百代公司 绝缘 无腐蚀 清晰 牢固 6 1 3 常规测试能力常规测试能力 类别类别测试项目测试项目Class 1Class 2 电压 12V 5 264V 最多点数 1024点 2048点 开路电阻 80 30 绝缘电阻单面 N A 5兆欧 双面 多层 N A 10兆欧 测试点间距1 5mm1mm 点数1024不受限制 ICT 拼版尺寸400mm 270mm不受限制 电压范围AC0 1 5000V 电压范围DC0 1 6000V 电压精度1 漏电流范围0 20mA0 200mA 测试时间0 99秒0 999秒 自动爬升时间设定0 1 999 9秒 耐压测试仪 飞弧自动报警有 锡膏厚度测量锡膏厚度重复精度 3um3D测试 重复精度 2um 电感量范围及精度1uH 100H 0 1 电阻范围及精度 1m 10M 0 1 RCL测试 电容范围及精度1pF 10mF 0 1 6 1 4 可靠性测试能力可靠性测试能力 项目项目依据标准依据标准Class 1Class 2Class 3 切片检测IPC TM 650 2 1 1有 离子污染IPC TM 650 2 3 26有 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 8 页 共 18 页 绝缘电阻测试IPC TM 650 2 6 3有 介质耐电压IPC TM 650 2 5 7有 高低温循环测试GB2423 22 Nb有 高温存储测试GB2423 2 Bb有 硫化氢腐蚀试验TS S0E0403005有 低温存贮试验GB2423 1 方法Ab 高温存贮试验GB2423 2 方法Bb 恒定湿热试验GB2423 3 方法Cb 交变湿热试验GB2423 4 方法Db 温度循环试验GB2423 22 方法Nb 温度冲击试验GB2423 22 方法Na 振动试验GB2423 10 15 方法Fc Fd 机械冲击 碰撞 试验GB2423 5 方法Eb 跌落试验GB2423 8 方法Ed 盐雾试验GJB360A 96 可焊性试验GJB360A 96有 锡炉杂质测试有 HALT HASS有 6 2 工序工艺能力工序工艺能力 6 2 1 器件成型器件成型 项目项目Class 1Class 2 包装方式散装 带装 成型方式卧式 立式 线径0 3 1 0mm 精度 0 2mm 成型尺 寸 尺寸 AXAIL 0 4 1 0 电阻 工装动力手动 自动 包装方式散装 带装 成型方式卧式 立式 线径0 4 2 0mm 精度 0 2mm 成型尺 寸 最大尺寸 RB 4 8 电容 工装动力手动 自动 包装方式散装 带装 管装 成型方式卧式 立式 封装TO 220 264 247 255等 精度 0 2mm 弯曲角度不受限制 成型尺 寸 角度精度 2 0 引脚材料要求不作要求 二极 管 MOS 管 工装动力手动 自动 IC整形装置列距 0 3 0 6 自动剪脚最大直径 1 5mm 引脚材料要求不作要求剪脚要求 剪脚长度 2 5mm 2 0mm 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 9 页 共 18 页 剪脚精度 0 2mm 剪脚动力手动 气动 电动 设计能力过锡架 焊接工装 成型工装测试工装 老化架等 车床 0 01mm 铣床 0 1mm 工装设计 制作能力设备精 度 线切割 0 05mm 6 2 2 烘板烘板 项目项目Class 1Class 2 设备最高温度 120 300 温度精度 5 2 最大单板尺寸650 450 时间控制方式自动 时间设定范围0 99H PCB放置方式水平垂直 6 2 3 印刷印刷 项目项目Class 1Class 2 钢网规格23 23 29 29 类型半自动自动 单板尺寸范围50 30 400 30050 30 584 508 印刷精度0 05mm 6sigma0 0254mm 6sigma PCB板厚度0 8 4 5mm0 4 4mm PCB变形要求 印刷速度0 254 12 7mm s 最小焊盘间距 0 3mm0 28mm 阻焊 丝印高度要求 焊盘离板边最小距离5mm0mm 夹板方式边夹式 vacuum 锡膏厚度精度 50um 20um 6 2 4 点涂点涂 项目项目Class 1Class 2 动力类型半自动控制自动控制 最小焊盘间距0 8mm0 5mm 单板尺寸50 30 330 25030 30 500 550 用途点胶点锡膏 点胶 点涂量控制及精度 速度 0 2秒 点 0 075秒 点 定位方式夹边或PIN定位 定位精度 元件离板边最小距离5mm 焊盘离板边最小距离0mm 6 2 5 贴片贴片 项目项目Class 1Class 2 单板尺寸长mmX宽mm30 50 330 25030 30 500 500 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 10 页 共 18 页 厚mm0 8 4 5 0 6 6 孔径及公差mm4 0 0 12 5 4 1孔定位 孔中心至板边缘距 离mm 5 0 0 14 9 5定位 方式 边定位精度要求 最小器件1 0 0 5 mm 最大器件35 35 mm60 60 mm 最大器件高度10mm15mm IC最小PITCH0 3mm0 28mm BGA最小间距1 27mm0 5mm 料盘尺寸 178 382mm 178 382mm 料带宽度56mm56mm 带料元件间距要求2或4mm PCB类型钢性柔性 钢性 向下凹0 5mm PCB变形要求 向上凸1 2mm 同种器件 0 3mm 0 2mm 异种器件 0 13 h 0 3mm h为周 围近邻元件最大高度差 器件间距 图1 手贴元件间距 1 5mm 0 5mm 器件至传送边距离 4mm 2mm 器件重量最大25g最大30g 片式器件 0 075g mm2 翼形引脚器件 0 300g mm2 J 形引脚器件 0 200g mm2 双面回流焊时 反 面器件重量 引脚 与焊盘接触面积 面阵列器件 0 100g mm2 精度0 1 3sigma0 02 3sigma 速度1100chip h8000chip h 贴装异形元件能力有 识别点数 2 3 形状实心圆 尺寸直径 40mil 1mil MARK 点 图2 材料裸铜或覆铜镀金或喷锡 FEEDER类型卷料 管料 盘料 振动 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 11 页 共 18 页 6 2 6 自动插件自动插件 项目项目Class 1Class 2 主定位孔 4 0 1mm 0 3 0 1mm 0 辅助定位孔 4 0 1mm 0长5mm 3 0 1mm 0长5mm 定位孔 孔中心至板边缘距离 5 0 1mm 5mm 标准厚度1 6 0 15mm 向下变形度 1 2mm PCB 向上变形度 0 5mm 标准孔径 1 0 0 1mm 0插件孔 插件孔直径比元件管脚 直径大 0 4mm 管脚间距5mm2 5 mm 5mm 元件直径 3 10 立式元件 带装料元件排列间距12 7mm 自插宽度5mm 10mm5mm 12mm卧式元件 带装料元件排列间距5mm 跳线直径 0 6 0 02mm跳线 自插孔径 1 0 0 1mm 0 6 2 7 回流焊回流焊 项目项目Class 1Class 2 总温区数58加热 2冷却 温度曲线测试仪通道数3 6 机器设定温度范围室温 300 同一温区任一点温度误差 3 1 氮气保护装置有 加热方式热风 PCB X Y 器件 同种器件 异种器件 PCB X或Y h 吸 嘴 器件 图1 图2 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 12 页 共 18 页 无铅工艺有 铝基板焊接工艺能 链速范围0 188cm min0 250cm min 链条上过板PCB 元件 25mmPCB 元件 23mm高度限制 网板上过板PCB 元件 60mmPCB 元件 58mm 防变形装置有 单板尺寸范围 宽度限制 mm 50 31030 30 500 550 最大单板重量40磅50磅 焊盘至转送边距离 4mm 2mm 器件至传送边距离 5mm 2 5mm 102DPPM 0 4 mm0 2 mm 103DPPM 0 3mm SMD焊盘间距 104DPPM 0 2mm D 1 0mm D 0 15mm 1 0mm D 2 0mmD 0 2mm 通孔回流焊焊盘 孔径 D为器件 引脚直径 D 2 0mmD 0 2mm 与pitch 0 65mm的 器件丝印之间的距离 10mm 与其它SMT器件间距 离 2mm 与传送边的距离 10mm 通孔回流焊器件 焊盘边缘 与非传送边距离 5mm 通孔回流焊器件本体间距离 10mm 有夹具扶持 的插针焊接不做要求 6 2 8 波峰焊波峰焊 项目项目Class 1Class 2 量化控制装置有 喷涂方式喷雾式 助焊剂处理 比重测量周期及测量精度有 预热区长度1 5m1 8m 是否上下加热是 冷却区有 预热温度范围 常温 450摄氏度 锡炉温度范围 常温 300摄氏度 双波峰有 波峰宽度300mm450mm 锡炉容量350kg600kg 链速范围 0 2m min 有无热风刀无有 轨道倾斜角度调整范围0 5 5o 焊接设备 特殊防静电装置有 无铅工艺有 选择性波峰焊有 其他 氮气保护装置有 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 13 页 共 18 页 最大单板尺寸300 400450 500 单板厚度范围 0 6mm 最大单板重量15Kg TOP SIDE100mm最大元件高度 SOLDERING SIDE8mm10mm THT波峰焊 102DPPM 2 0mm 103DPPM 引脚间距 pitch 104DPPM 102DPPM 0 8mm 0 6 mm 103DPPM 焊盘边缘间距 包括元件本身 引脚的焊盘边缘 间距 104DPPM 焊盘 与传送边距离 元件 SMD波峰焊 SMD波峰焊最小元件08050603 06031 40 08051 40 12061 40 1210 1 40 SOT封装1 40 钽电容3216 35281 40 钽电容6032 73431 27 50 相同类型器件焊 盘间距L 图3 mm mil SOP1 27 50 06031 40 08051 40 12061 40 1210 1 40 SOT封装1 40 钽电容3216 35281 40 钽电容6032 73432 54 100 相同类型器件本 体间距B 图3 SOP1 27 50 通孔与其他器件1 27 50 SOIC与其他器件2 54 100 钽电容6032 7343与其他器件2 54 100 钽电容3216 3528与其他器件1 52 60 SOT封装与其他器件1 52 60 1210与其他器件 1 27 50 1206与其他器件1 27 50 0805与其他器件1 27 50 不同类型器件焊 盘间距B 图4 注 器件间距要 求不同时 按间 距大的处理 0603与其他器件1 27 50 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 14 页 共 18 页 6 2 9 手工焊手工焊 项目项目Class 1Class 2 恒温防静电功率烙铁40W 60W 100W 器件最小间距1 0mm0 8mm 是否通过专业考核内部考核专业机构考核 是否有特殊防静电设备有 6 2 10 压接 铆接压接 铆接 项目项目Class 1Class 2 动力气动 手动 电动液压 最大行程及工作行程500mm 80mm 25mm500mm 80mm 45mm 压力范围1 3Ton 5 Ton 设计制造压接模具能力 PCB尺寸范围 长 宽 厚 压接 周围元件间距要求 铆接抽芯铆钉尺寸 2 5mm 2 8mm 3mm 0 2mm 6mm 0 5mm 拉铆铆钉尺 寸及铆接后 高度精度 10mm 0 5mm 压力范围 PCB尺寸范围 长 宽 厚 铆接 周围元件间距要求 6 2 11 超声波焊接超声波焊接 项目项目控制方式功率频率焊头行程冲压时间 Class 1 Class 2900 2500W0 01 9 9980MM0 01 3S 6 2 12 超声波清洗超声波清洗 可选 可选 项目项目功率频率容积温控范围 Class 1600W28KHz420mm 300mm 300mm 30 110 Class 2 图3 图4 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 15 页 共 18 页 6 2 13 清洁清洁 项目项目清洁锡珠清洁残留物其它 Class 1竹签 镊子等防静电毛刷 棉布气枪吹除异物 Class 2 6 2 14 点固定胶点固定胶 项目项目量化控制周围元件间距动力方式 Class 1有手动 Class 2气动 6 2 15 Bonding 项目项目Class 1Class 2 邦线类型铝线 金线 邦线直径0 7 2mils 邦线速度3wires sec PCB尺寸 MAX 8X6 英寸 X Y Z轴精度0 15mils 旋转焊头角度 180 旋转焊头精度0 15 6 2 16 返修返修 项目项目能力要求设备要求 Class 11 可以进行CHIP元件返修 2 进行QFP PLCC封装器件返 修 3 器件间最小间距1mm 4 可以返修64PIN以下插座 1 热风枪 2 小锡炉 3 返修工作台 4 铜箔切割仪 MINIMO 5 真空吸锡器 HAKO474 Class 2 1 进行BGA返修 2 器件间最小间距0 8mm 3 可以返修98PIN以下插座 有返修工作台 并具有以下功能 1 温度控制的底板加热功能 4 进行BGA返修 5 对位精度高于0 1mm 4 有预热功能 5 PROFILE存储及调用 6 2 17 表面涂覆表面涂覆 项目项目Class 1Class 2 喷涂方式喷枪喷涂机器自动喷涂 厚度检测湿膜轮规检测磁性测厚仪 粘度计有 固化温度常温 100 3 喷涂环境防爆 水帘工作台 废弃物处理环保 6 2 18 分板分板 拼板连拼板连 接方式接方式 内容内容Class 1Class 2 角度 30 45 60 规范编码 PCBAPCBA制程能力技术规范制程能力技术规范 版本 V1 0密级 内部公开 研发部执笔人 页码 第 16 页 共 18 页 板厚范围mm0 6 2 50 6 4 0 尺寸范围mm 24080 380 水平位移公差mm 0 1 走板方式手动走板电动走板 电动走刀 应力测试无 垂直方向的片阻 片容 3mm2mm 平行方向的片阻 片容 2mm1 27mm 插件引脚长度20mm 1mm20mm 1mm 器件 至V CUT 线距 离mm 插件高度与V CUT距离限制 30mm 1mm60mm 1mm 板厚 1 60mm 0 5mm V CUT 线边 到铜 皮距 离mm 板厚 1 60mm 0 5mm 中间剩余厚度公差mm 0 15 0 10 切线深度0 35mmx2板厚 1 0mm 中间剩余厚度mm0 3 切线深度0 4mmx2板厚 1 2 mm 中间剩余厚度mm0 4 切线深度0 55mmx2板厚 1 6 mm 中间剩余厚度mm0 5 切线深度0 75mmx2板厚 2 0