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自动光学检测AOI PCB培训教材 AOI工序简介 AOI 即AutomaticOpticalInspection是指通过光学扫描出PCB图形 再与标准图形 CAM资料 对比 从而找出PCB上图形缺点 可以找到的缺点类型如下 AOI工序简介 AOI工艺流程 AOI工序简介 机器设备 Orbotech8000 紧急停止键 AOI设备能力 Linewidth space 2mil Panelthickness 2mil Maxpanelsize 26 24 AOI工序简介 机器设备 VRS Maxverificationarea 24 22 Panelthickness 2mil AOI工序简介 机器检查流程 AOI工序简介 影像摄取 采用CCD摄取影像 其组件如下 AOI工序简介 影像处理 硬件处理 AOI工序简介 影像处理 通过软件处理 得到图形 AOI工序简介 影像处理 把得到图形与参考图形对比 得到缺点 AOI工序简介 影像处理 把得到图形与参考图形对比 得到缺点 AOI工序简介 如何得到参考资料 AOI工序简介 检测机理 孔层分析 AOI工序简介 检测机理 孔层分析 处理各种不同孔偏大小 AOI工序简介 检测机理 孔层分析 AOI工序简介 线距原理 AOI工序简介 检测缺点机理 突铜 AOI工序简介 检测缺点机理 缺口 AOI工序简介 检测缺点机理 开路 AOI工序简介 检测缺点机理 短路 AOI工序简介 检测缺点机理 SDD AOI工序简介 AOI产能统计 Orbotech8000每扫描1PNL板大约需时50S 双面 故每台机器产能为 72PNL H 此不包含调机时间 AOI工序简介 TargetPunch 设备如下 以YAMAHA为例 显示屏 操作界面 冲头 夹头 状态指示灯 AOI工序简介 TargetPunch TargetPunch共有4种机器 F602 F602SS F602SP为日本YAMAHA制造 SR 100为韩国SEHO制造 4种机器设备能力对比如下 PS 现有少数型号有生产0 8mm孔 采用YAMAHA机器生产 如T720PI补强对位孔 AOI工序简介 TargetPunch靶标以及位置设计注意 靶标须避免如下设计 否则无法自动打孔 靶标位置须参照如下标准 靶标中心距离板边至少13mm 否则导
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