手机PCB中ESD 及EMI防护.ppt

一 PCB板中的EMI防护 手机PCB板中电磁干扰主要有三个方面 1 天线2 AUDIO3 数字信号 一 PCB板中的EMI防护 对付信号线的EMI 业界最普遍的做法是对相应的信号线加电容 电感来滤掉 工作区域 小电容滤去高频部分 大电容滤去低频部分 一 PCB板中的EMI防护 由于我们的手机中RF部分有900M及1800M 以及现在正火热的2 5G 3G手机 相对与BB部分来说是高频了 所以我们的手机中有很多100nF的信号电容来滤高频 电源信号尤其重要 PCB板中的RF防护 手机中RF是最重要的部分 也是容易受干扰的部分 所以对RF要特别小心 1 RF部分元件 L6层 要靠近天线 同时用单独的屏蔽筐与其他部分隔离以防干扰其它信号 PCB板中的RF防护 2 与元件相邻层 L5层 要是大地GND PCB板中的RF防护 3 GSMandDCS重要信号线 L4层 相邻层 L3 L5 都要GND层来屏蔽保护4 GSMandDCS接受和发射信号线都要求受保护 同时传输阻抗要求PCB板厂来调控到50欧姆 10 PCB板中的RF防护 5 L4层的相邻的L3层为GND层 6 其他控制等信号线走L2层等远离GSMDCS接收和发射的信号线层和保护GND层只外的层 PCB板中的RF防护 7 RF元件层的GSMANDDCS接收 发射的管脚在相邻层需要挖去GND 以控制传输损耗 PCB板中的RF防护 8 天线接受 发射的馈点各层都需要挖空 不许有GND和其他信号线在它的下方 一 PCB板中的EMI防护 滤波电容在PCB板上的放置 称BYPASS电容 规则 紧靠IC 越短越好 电源ICBYPASS电容BYPASS电容主芯片IC 一 PCB板中的EMI防护 VBET电源线 典型的一大一小的电容配合 一 PCB板中的EMI防护 由于温度对工作中IC的影响比较大 会导致信号严重恶化 故PCB板上对发热高的元件要特别处理 1 充电时mosfet管工作会发热 要对此元件做散热处理 在此元件处加大铜皮的面积 有帮助散热 同时加开绿油能更好的散热 一 PCB板中的EMI防护 2 PA是手机中短时间内功耗最大的主了 工作时会发烫 PA芯片制作时就注意到这点 给她留了很大的散热空间 PCB板就要配合其的要求来散热 PA地平面要大 同时要在此多些VIA让热量迅速的转移到整个PCB板来帮助散热 做RF的屏蔽筐也要考虑到此PA的散热问题 要对屏蔽筐开窗 以便空气对流散热 一 PCB板中的EMI防护 3 电源管理IC同样是高的发热体 同PAIC一样 要足够的散热地和孔来散热 一 PCB板中的EMI防护 AUDIO的EMI防护 AUDIO在手机中越来越重要了 由于手机中大部分BB部分都是数字信号 而大家都知道AUDIO是模拟信号 模拟与数字是很容易受到干扰的 这就要求我们对手机中的AUDIO信号做特别处理 来满足我们的要求 AUDIO的EMI防护 在PCB板中对各IC在板中的布局很重要 性能的好坏从布局就有了大致的决定 AUDIO的EMI防护 AUDIO部分的IC要尽量避开RF部分和数字部分 天线部分 RF CPU等数字部分 多媒体芯片 AUDIO AUDIO的EMI防护 AUDIO中一般都是走差分线 两根两根并行一起走 周围隔GND以防其他的数字的干扰 同时在他们走线的相邻层都要是GND层屏蔽保护 二 PCB板中的ESD防护 由于PCB板的面积越来越小 而功能要求越来越多 随之而来的I O接口也越来越多 手机中的ESD问题日益突出 ESD防护有主动防护和被动防护之分 主动防护是指PCB板上的IC本身就已经设计了有一定的ESD防护能力及有合理的PCB规划来防止ESD 此为最有效的ESD防护 被动防护一般是对易受ESD干扰的元件加静电保护器件来防护IC和PCB板 此效果有一定的改善 二 PCB板中的ESD防护 PCB板中的ESD防护途径可以通过以下方面改善 1 加大PCB板材的面积 以加大PCB板中的GND 让当有ESD来时可以迅速的回到GND中中和 2 合理的布线 让走到IC中的线远离I O等易受ESD的元件和结构 布线之间尽可能的远离 并有GND线保护 形成屏蔽 二 PCB板中的ESD防护 3 对I O接口部分管脚加静电保护器件 4 对按键部分设置尖端放电保护引脚 5 对易受ESD的元件加屏蔽罩保护 6 选用耐高静电的元件 7 等等 二 PCB板中的ESD防护 从静电的来源来说 手机防静电主要有两