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文档简介

JESD22-A102-E 高压蒸煮试验1. 范围本方法用于评估非气密性封装IC器件在湿度环境下的可靠性。温度/湿度/偏压条件应用于加速湿气的渗透，可通过外部保护材料(塑封料或封口)，或沿着外部保护材料与金属传导材料之间界面进行渗透。2. 设备本试验要求一个压力箱，能够维持规定的温度和相对湿度。2.1记录建议每个试验循环有一套温度曲线记录，以便验证应力条件。2.2被试器件被试器件不近于内部箱表面3cm,不能直接受热。2.3离子污染试验设备和储存箱的离子污染必须受控,避免影响被测器件。2.4去离子水必须使用室温下最小1M-cm的去离子水。3. 试验条件试验条件包括温度，相对湿度，蒸汽压力和持续时间表1 温度，相对湿度和压力温度注1（干球 ）相对湿度（%）蒸汽压力 注21212100205 kPa 29.7 psia注1 公差应用于整个可用的试验区域.注2 试验条件应持续施加，除去中间读数点。对中间读数点，器件件应在5.2规定时间内返回加压。注3 本文件之前的版本规定以下试验条件。条件A： 24hrs (-0,+2)条件B： 48hrs (-0,+2)条件c： 96hrs (-0,+5)条件d： 168hrs (-0,+5)条件e： 240hrs (-0,+8)条件f： 336hrs (-0,+8)试验时间由内部鉴定要求、JESD47或适用的程序文件规定。典型为96小时。注意：对塑封微电路，湿气会降低塑封料的有效的玻璃化温度。在有效的玻璃化温度之上的应力温度可能导致与操作使用相关的失效机理。4. 程序受试器件应以一定方式固定，暴露在规定的温度、湿度条件下。应避免元件置于100以上和小于10%R.H.湿度的环境中，特别是上升、下降和先期测量干燥期间。上升和下降时间应分别小于3小时。在设备控制和冷却程序时要特别小心防止受试器件受到破坏性的降压。确保减少污染，经常清洁试验腔体。4.1试验周期温度和相对湿度达到第4条规定的设定点启动试验计时，并在下降开始点停止计时。4.2测试电测试应在下降结束降到室温不早于2小时，不超过48小时内进行。对于中间测量，在下降阶段结束后96小时内器件恢复应力。器件从试验箱移出后，可以通过把器件放入密封的潮湿袋（无干燥剂）中来减小器件的潮气释放速率。当器件放入密封袋时，测试时间计时以器件暴露于实验室环境中潮气释放速率的1/3来计算。这样通过把器件装入潮气密封袋中测试时间可延长到144小时，压力恢复时间也延长到288小时。4.3处理应使用消除任何来源的附带污染或静电放电损坏的手环，处理器件和测试夹具。在本试验和任何高加速湿气应力试验中，污染控制是重要的。5. 失效判据如果试验后，器件参数超过极限值，或按适用的采购文件和数据表中规定的正常和极限环境中不能验证其功能时，器件视为失效。由于外部封装损伤造成的电失效不作为失效标准考虑范
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