SD卡中文翻译.doc

特性： 容量：32MB/64MB/128MB/256MB/512MB/1GByte 兼容规范版本1.01 卡上错误校正 支持CPRM 两个可选的通信协议：SD模式和SPI模式 可变时钟频率025MHz 通信电压范围：2.0-3.6V 工作电压范围:2.0-3.6V 低电压消耗：自动断电及自动睡醒，智能电源管理 无需额外编程电压 卡片带电插拔保护 正向兼容MMC卡 高速串行接口带随即存取 支持双通道闪存交叉存取 快写技术：一个低成本的方案，能够超高速闪存访问和高可靠数据存储 最大读写速率：10Mbyte/s 最大10个堆叠的卡（20MHz,Vcc=2.7-3.6V) 数据寿命：10万次编程/擦除 CE和FCC认证 PIP封装技术 尺寸：24mm宽32mm长1.44mm厚说明： 本SD卡高度集成闪存，具备串行和随机存取能力。可以通过专用优化速度的串行接口访问，数据传输可靠。接口允许几个卡垛叠，通过他们的外部连接。接口完全符合最新的消费者标准，叫做SD卡系统标准，由SD卡系统规范定义。 SD卡系统是一个新的大容量存储系统，基于半导体技术的变革。它的出现，提供了一个便宜的、结实的卡片式的存储媒介，为了消费多媒体应用。SD卡可以设计出便宜的播放器和驱动器而没有可移动的部分。一个低耗电和广供电电压的可以满足移动电话、电池应用比如音乐播放器、个人管理器、掌上电脑、电子书、电子百科全书、电子词典等等。使用非常有效的数据压缩比如MPEG，SD卡可以提供足够的容量来应付多媒体数据。 框图： SD卡上所有单元由内部时钟发生器提供时钟。接口驱动单元同步外部时钟的DAT和CMD信号到内部所用时钟。 本卡由6线SD卡接口控制，包括：CMD,CLK,DAT0-DAT3。 在多SD卡垛叠中为了标识SD卡，一个卡标识寄存器(CID)和一个相应地址寄存器（RCA）预先准备好。 一个附加的寄存器包括不同类型操作参数。这个寄存器叫做CSD。 使用SD卡线访问存储器还是寄存器的通信由SD卡标准定义。 卡有自己的电源开通检测单元。无需附加的主复位信号来在电源开启后安装卡。它防短路，在带电插入或移出卡时。无需外部编程电压。编程电压卡内生成。SD卡支持第二接口工作模式SPI。 如果接到复位命令（CMD0）时，CS信号有效（低电平），SPI模式启用。接口: 该SD卡的接口可以支持两种操作模式：1)SD卡模式2)SPI模式主机系统可以选择以上其中任一模式，SD卡模式允许4线的高速数据传输。 SPI模式允许简单通用的SPI通道接口， 这种模式相对于SD模式的不足之处是丧失了速度。SD卡模式针脚定义:针脚名称类型描述1CD DAT3I/O/PP卡监测数据位32CMDPP命令/回复3VssS地4VccS供电电压5CLKI时钟6Css2S地7DAT0I/O/PP数据位08DAT1I/O/PP数据位19DAT2I/O/PP数据位2S：电源供电I：输入O：输出 I/O：双向 PP：I/O使用推挽驱动SD卡的总线概念SD总线允许强大的1线到4线数据信号设置。当默认的上电后，SD卡使用DAT0。 初始化之后，主机可以改变线宽（译者按：即改为2根线，3根线。）。混和的SD卡连接方式也适合于主机。在混和连接中Vcc，Vss和CLK的信号连接可以通用。但是，命令，回复，和数据（DAT03）这几根线，各个SD卡必须从主机分开。这个特性使得硬件和系统上交替使用。SD总线上通信的命令和数据比特流从一个起始位开始，以停止位中止。CLK：每个时钟周期传输一个命令或数据位。频率可在025MHz之间变化。SD卡的总线管理器可以不受任何限制的自由产生025MHz的频率。CMD：命令从该CMD线上串行传输。一个命令是一次主机到从卡操作的开始。命令可以以单机寻址（寻址命令）或呼叫所有卡（广播命令）方式发送。 回复从该CMD线上串行传输。一个命令是对之前命令的回答。回复可以来自单机或所有卡。DAT03：数据可以从卡传向主机或副versa。数据通过数据线传输。SD卡总线拓扑SPI模式针脚定义针脚名称类型描述1CSI片选（负有效）2DII数据输入3VssS地4VccS供电电压5CLKI时钟6Vss2S地7DOO数据输出8RSV-9RSV-1：S：电源供电，I：输入O：输出 I/O：双向 PP：I/O使用推挽驱动注意：SPI模式时，这些信号需要在主机端用10100K欧的电阻上拉。SPI 总线概念SPI总线允许通过2通道（数据入和出）传输比特数据。SPI兼容模式使得MMC主机系统通过很小的改动就可以使用卡。SPI模式使用字节传输。 所有的数据被融合到一些字节中并aligned to the CS signal（可能是：同过CS信号来校正）。SPI模式的优点就是简化主机的设计。特别的，MMC主机需要小的改动。SPI模式相对于SD模式的不足之处是丧失了速度性能。SD卡的电特性SD卡的连接电路图直流特性、完全最大值评估 最大值评估指即使在瞬间也不能超出限制电压。当你在归定的最大值评估范围内使用该产品，不会出现永久性损坏。但是这并不能保证正常的逻辑操作。问题： 1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装： 电容： 0.01uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有3216、3528、0805 100uF的有7343 320pF封装：0603或0805 电阻： 4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装 请问怎么选择这些封装? 1 选择合适的封装第一要看你的PCB空间，是不是可以放下这个器件。一般来说，封装大的器件会比较便宜，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一 点，然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要根据你实际的需要来选择的，另外，小封装的元器件对贴装要求会高一点，比如SMT 机器的精度。如手机里面的电路板，因为空间有限，工作电压低，就可以选用0402的电阻和电容，而大容量的钽电容就多为3216等等大的封装。2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择? 2这个电阻一般是串电阻，拿来做阻抗匹配的，当然也可以做降压用，用于3.3V I/O 连接2.5V I/O类似的应用上面。阻值的选择要认真看Datasheet来计算。3.藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uf？有时候看到0.1uf和10uf联合起来使用，为什么? 3电容靠近电源脚，这个问题可以参见 /bbs/DetailTopic_new.asp?topicid=3961&ForumID=5这个问题可以有很大的回味。应该说不是耦合电容，是去藕电容。布线上要短。至于每个电源引脚加0.1uf是没有道理的，实际上，值跟芯片速度有关； 0.1uf和10uf联合使用，作者的考虑是分别滤除低频和高频的干扰。但国外最近的研究表明事实并非如此，因为电容的实际模型是电容、电阻、电感的复合 体，而在一定频率下，上述两个电容的并联会造成阻抗急剧上升，从而不是滤波，反而事放大干扰，文献可以参考http:/hsi.web.cern.ch/HSI/s-link/devices/g-ldc/decouple.pdf4.所谓5V ttl器件、5V cmos器件是指什么意思?是不是说该器件电源接上5V，其引脚输出或输入电平就是5V ttl或者5v cmos? 4.你要了解TTL和CMOS电平的区别。5.板子上要做两个串口，可不可以只用一块MAX232芯片?如果可以，用哪个型号的芯片?MAX3232C、MAX3232E还是MAX3232CSE?或者说这几个芯片哪个都可以？5 这个要认真阅读MAX3232的手册，应该说“C,E,CSE”都是后缀，反映了有一些不同的地方，但是它们的逻辑功能应该都是一样的，有可能应用环境和价钱有差别。（1）首先确定你的串口功能，要知道标准的串口线定义应该包括rts,cts等信号，如果你要用到这些信号，可能你需要多一些的电平转换芯片。 （2） 串口接口芯片只是用来做电平转换的，所以所有的管脚都是平等的。（3）如果你只是要慢速率下用串口做诊断，比如56k，那么一般情况下，你只要用到txd和rxd信号线就行了，这样你完全可以在一个芯片上接两个串口。 6.看PDIUSBD12芯片手册，见到两个概念，不清楚：单地址/数据总线配置、多路地址/数据总线配置,请问这两者有什么区别？ 7.protel99中，电源和地的网络标号是不是肯定是全局的(即使我使用层次电路原理图绘图模式3:电路端口全局，网络标号局部)？8.晶振起振电路电容好像一般为22pF，这是不是经验值，像上下拉电阻取值一般为4.7k10K呢？8晶振起振电路电容好像一般为22pF，这是不是经验值，像上下拉电阻取值一般为4.7k10K 无源晶振通常没有有源晶振精确,调整电容可以微调晶振的频率,这种调整对一般电路并无实际用途,可以不用细究。这个你需要参考你选用的晶振要求的负载电容是多少，当然有些时候要求更精确的时候，你需要综合考虑你的板的容抗来确定电容选择，总之要满足厂商要求的负载电容。9.usb插座电路，有一个电容:0.01uF/2KV，有这么高的耐压电压电容吗？为什么在这里需要使用这么高的耐压电容？9个人认为多余，usb的外壳都是直通的10.DB9插座究竟是2发送，3接收还是3接收2发送，或者是由自己定义，无所谓呢？10.DB9插座究竟是2发送，3接收还是3接收2发送，或者是由自己定义，无所谓 如果你DB9是用于其它信号的传输,如电流环或485等,你可以自定管脚,但如果是用于RS232信号传输的话,是2送3收,不能变。DB9头的定义，需要你是从pc端还是终端来定义，最简单的情况下,只要rxd和txd就可以实现串口通信。12.何谓扇入、扇出、扇入系数及扇出系数？12简单地说：扇出就是一个gate对外的驱动能力扇入就是驱动本gate要多大的气力13.高速的差分信号线具有速率高，好布线，信号完整性好等特点，请问何谓高速差分信号线? 132个电流方向相反，电压反相的信号对14.Protel 99se中，布线时，信号线、地线、电源线线宽一般是多少？有什么原则需要注意? 14导线的宽度应以能满足电气要求又便于生产为宜，最小值由承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm。 导线宽度在大电流下应考虑温升，在单面板中当铜箔厚度为50um、导线宽度为11.5mm、通过2A电流时，温升很小。因此，选用11.5mm宽度的导线就可以满足一般的设计要求而不致引起温升。在通常情况下，35um厚、1mm宽的铜箔可以通过1A的电流。 地线应尽可能粗，若条件允许，最好使用大于23mm的线条。15.TTL电路和CMOS电路有什么区别？什么时候使用TTL系列？什么时候使用CMOS器件? 15输入和输出电压的不同补充一点看法： 在两个芯片的引脚之间串连一个电阻，一般都是在高速数字电路中，为了避免信号产生振铃（即信号的上升或下降沿附近的跳动）。原理是该电阻消耗了振铃功率，也可以认为它降低了传输线路的Q值。 通常在数字电路设计中要真正做到阻抗匹配是比较困难的，原因有二：1、实际的印制板上连线的阻抗受到面积等设计方面的限制；2、数字电路的输入阻抗和输出阻抗不象模拟电路那样基本固定，而是一个非线性的东西。 实际设计时，我们常用22到33欧姆的电阻，实践证明，在此范围内的电阻能够较好地抑制振铃。但是事物总是两面的，该电阻在抑制振铃的同时，也使得信号延时 增加，所以通常只用在频率几兆到几十兆赫兹的场合。频率过低无此必要，而频率过高则此法的延时会严重影响信号传输。另外，该电阻也往往只用在对信号完整性 要求比较高的信号线上，例如读写线等，而对于一般的地址线和数据线，由于芯片设计总有一个稳定时间和保持时间，所以即使有点振铃，只要真正发生读写的时刻已经在振铃以后，就无甚大影响。 前面已经补充了一点，再补充一点：关于接地问题。 接地是一个极其重要的问题，有时关系到设计的成败。 首 先要明确的是，所有的接地都不是理想的，在任何时候都具有分布电阻与分布电感，前者在信号频率较低时起作用，后者则在信号频率高时成为主要影响因素。由于 上述分布参数的存在，信号在经过地线的时候，会产生压降以及磁场。若这些压降或磁场（以及由该磁场引起的感应电压）耦合到其它电路的输入，就可能会被放大 （模拟电路中）或影响信号完整性（数字电路中）。所以，一般要求在设计时就考虑这些影响，有一个大致的原则如下： 1、在频率较低的电路中（尤其是模拟电路或模数混合电路中的模拟部分），采用单点接地，即各级放大器的地线（包括电源线）分别接到电源输出端，成为星形连接，并且在这个星的节点上接一个大电容。这样做的目的是避免信号在地线上的压降耦合到其他放大器中。 2、在模拟电路中（尤其是小信号电路）要避免出现地线环，因为环状的地线会产生感应电流，此电流造成的感应电势是许多干扰信号的来源。 3、如果是单纯的数字电路（包括模数混合电路中的数字部分）且信号频率不高（一般不超过10兆），可以共用一组电源与地线，但是必须注意每个芯片的退耦电容必须靠近芯片的电源与地引脚。 4、 在高速的数字电路（例如几十兆的信号频率）中，必须采取大面积接地，即采用