ODM产品设计流程及注意事项.doc

产品设计注意事项一目前产品构造设计流程客户意向3D Data(STP格式)客户2D Data(AI和PDF格式)完成的3D Data(图片和STP格式)BC評價、修正量產Mock upBC評價、修正BC評價、修正BC評價、修正意向Mock up根据以上完成組立圖(PDF格式)完成的 2D圖(PDF格式)量產2D圖(PDF格式)DR會議承認模具制作開始二结合目前客户产品的结构设计的主要考虑事项1) 在客户提供的意向2D DATA及3D图片资料后,一般需要我们比较快反馈可能出现的问题,我们主要从几个方面来分析考虑:a) 意向产品的具体尺寸大小和外观I) 大致估算有否足够空间放置内部的材料如PCB,LCD等;II) 产品尺寸大小是否和最终报价的比较接近因为如果相差太大的话会影响产品的报价也会影响产品的最终重量;III) 产品表面处理有没有和报价不符合的设计,比如多喷油,丝印等;IIII) 检查意向图是否有和报价不符合的地方,比如有没有多出来的零件或者把原来报价合在一起的零件分开了等等;b) 初步研究意向DESIGN有没有量产时不合理的设计或者对量产很困难的设计,比如出模问题,装配问题或者部品生产困难等问题;2) 装配图(组立图)设计阶段a) 明确产品的外形,大小,必须做到清清楚楚;b) 主要零件的摆放如RUBBER KEY,LCD,PCB,电池,插座,喇叭等是否存在干涉;c) 明确各部品的装配关系,各部品装配的先后关系, 考虑各部品的装配是否可靠;d) 明确产品的平均胶厚,通常是根据产品大小和重量根据经验来设定,一般要求小于1.6MM,但是考虑部分产品本身比较重量和尺寸大对DROP TEST及成型的关系会超过1.6MM,如闹钟,写字板.e) 是否有和客人意向设计不同的修改,如果有需要想客人反映并得到确认;f) 明确各部品的结构,尺寸,材料及部品的量产的合理性;g) 具体每个部品的结构设计要按照品质基准的要求进行设计,特别留意按键的拉力,外露螺丝孔的大小是否小于5MM,有没有尖角,利边,初步评估DROP TEST的风险性;h) 尽量简化产品的结构,装配,以尽可能的节省材料及装配的时间,比如多采用节省螺丝的结构,在保证可靠性的情况下少使用螺丝,减薄成型部品的厚度; PCB的尺寸按经济尺寸设计等;i) 考虑电子部品的摆放位置有足够空间,同时要考虑有足够的空间给PCB LAYOUT;j) 核查装配图的结构设计是否反应了客人仕样的要求,比如位置,尺寸等;k) 充分考虑各成型部品成型方面的问题如出模角,是否有成型困难?顶针及入水口的大致位置;3) 3D DATA设计阶段3D DATA是在组立图得到客人确认后开始设计的其装配关系,产品尺寸形状,零部件等都已经确定,建立3D模型可以令产品设计可以表达的更加直观明白,而且目前模具的加工制作基本上是完全按照3D模型来直接加工的,这使得模具的制作更加方便也更容易实现设计的目的.a) 因为3D的外形更直观明了,因此我们很容易检查产品外形是否符合客人设计的要求;b) 检查各种装配关系是否合理;c) 检查各部件是否存在干涉或将来装配困难的地方;d) 检查产品内部空间是否合理及足够;e) 可以计算产品的总重量是否达到限定值要求;4) 量产MOCK UP阶段量产MOCK UP是一个很重要的过程,可以实际反映我们的组立图设计是否合理以及是否满足客人对产品的要求.通常量产MOCK UP是根据我们的组立图及3D DATA来制作,会尽量接近最终量产产品的状态,因此很多设计阶段的设想可以以此MOCK UP实物来验证,评价,找出设计中可能遗落的问题.a) 在量产MOCK UP制作过程中,我们需要跟进手板的零件制作过程,以检验各零件的制作在今后大量生产是否有问题; 对于一些外观的处理如丝印,喷涂等都要根据MOCK UP进行评估;b) 检查量产MOCK UP的装配是否有问题,甚至需要和我们生产部门的PIE工程师一起研讨相关问题,以避免将来出现量产装配困难;c) 检查MOCK UP是否存在与品质基准冲突的地方;d) 初步评估产品的可靠性,比如是否有薄弱环节,DROP TEST是不是有问题等等;e) 初步评估包装材料是否可以满足基准要求,是否有必要更改包装的仕样等.5) 2D图面设计阶段由于现在有了功能强大的3D设计软件而且现在模具的制作基本上是直接根据3D DATA来进行的,2D图面仅仅是作为一种参考和记录,因此目前的2D图面已经比较简单可以直接从3D DATA通过软件直接转换