Altium Designer绘图中的使用技巧.doc

Altium Designer绘图中的使用技巧（网上收录后合并整理）目录(一)布蛇形线方法2(二)大电流走线中去除阻焊层中去除阻焊3(三)总线画法3(四)从原理图到 PCB的切换3(五)走线中换层、操作过孔、操作走线孔、操作4(六)走线推挤与连线方式快速设置连线方式4(七)各种多边形填充4(八)高亮选中网络5(九)走线切片的操作5(十)对等差分线的设置与走线的设置5(十一)PCB 3D 显示操作6(十二)快速放大缩小视图6(十三)对覆铜的切割和挖孔6(十四)快速定义PCB外形6(十五)创建异形焊盘方法7(十六)过孔和焊盘的覆铜连接7(十七)过孔和焊盘间隔的设置。9(十八)定位和覆铜间隔设置9(十九)覆铜间距规则10(二十)Classes规则类的创建11(一) 布蛇形线方法要先布好线再改成蛇形: Tool 里选 Interactive length tuning布线时直接走蛇形: 先 P-T 布线, 再 Shift + A 切换成蛇形走线按 Tab 可设置属性, 类型了选用圆弧,Max Amplitude 设置最大的振幅 ,Gap 就是间隔，下面左边是振幅增量 , 右边是间隔增量。让边缘变圆 - 按快捷键 2, 就会增大弧的半径 , 增到最大就是 两个 1/4 的弧直连 就是一个 180度的半圆了 快捷键 , . 可以调节振幅要是不记得快捷键 , 没关系, 随时按 可以显示当前支持的操作可以看到网络的长度 , 还不止一个地方哟，等长可使用调节器完成等长布线(二) 大电流走线中去除阻焊层中去除阻焊在 PCB 编辑模式下使用快捷键 L 会出现层选项：这里要注意的两点，首先 Paste 层才是真正的喷锡层，但是默认走线上是有阻焊层的，所以单单使用Paste，是没用的，故需要使用 Solder，此层中划出的部分是没有阻焊的，故可使用 Paste+Solder 的方法达到喷锡线的绘制，若板上本来就有走线，可直接使用对应层的 Solder 进行开窗。(三) 总线画法Altium Designer 支持多条网络同时布线，布线可以起始于焊盘也可以起始于线路开端。按住 shift键选择多个网络，或者用鼠标框选多个网络，选择菜单命令 PLACE Interactive Multi-Routing 再单击布线工具栏上的总线布线工具 ，既可以开始总线布线 ，在布线过程中可以放置过孔，切换直线层，可以按逗号，和句号。分支线间距进行调整。期间按 2 可加过孔，L 可设换层(四) 从原理图到 PCB的切换将 PCB 与原理图在同一界面显示在原理图中用鼠标框选一块电路或选中若干器件 ，按TS，就能马上切换到PCB 中，同步选中那些器件(五) 走线中换层、操作过孔、操作走线孔、操作走了一半，想打个过孔换层走线，怎么办 ?操作走线的时候！ Shift+w 来操作走线 操作过孔的时候！ Shift+v 来操作过孔(六) 走线推挤与连线方式快速设置连线方式Shift+空格画线方式的快速切换 Shift+R 走线推挤的快速设置与切换(七) 各种多边形填充多边形形状的定义分两步：首先从菜单 ToolsPolygon PoursDefine From selected objects定义多边形区域 ，然后右键点击多边形填充区域并从弹出菜单上选择 属性选项，就可以在对话框中设置填充模式了通过选择对象图形边框创建多边形外框(八) 高亮选中网络PCB中按住 ctrl 鼠标点选网络线或走线， 原理图中可以这样即可高亮显示连接网络(九) 走线切片的操作编辑菜单快捷键 E+剪破线快捷键 按空格键切换切片角度，垂直 /水平/45 度，按 TAB 键可以配置切片属性(十) 对等差分线的设置与走线的设置很多新手会听到“差分线”，其实说起差分线并不难 ，只是布线方式而已 ，比起之前说过的等长线 ，要容易的多，不过设置起来有一定规则：放置元件和绘制差分对信号。差分对命名规则是名称相同，后缀分别标以 _P和_N； 再选择Placedirectivesdifferential pairs, 放置差分对符号更新至 PCB 后，这样就好啦(十一) PCB 3D 显示操作您的主窗口可以同时以 2D 和 3D 的方式显示。在 2D 和 3D 之间切换可以快捷键 3来从一个 2D 视图切换到上个 3D 视图；按0拉平。shift + right click + drag 可以旋转您的 3D 视图不会转的千万看清楚！3D 模式下按着 shift+鼠标右键！ ！(十二) 快速放大缩小视图有很多方法放大窗口，真正比较实用的就 3 种，以下做下介绍：1、 全界面视图2、 ctrl+滚轮（鼠标中心为中心放大与缩小）3、 长时间按住滚轮变为放大镜形态，前后拖动鼠标即可快速放大缩小(十三) 对覆铜的切割和挖孔1，分割覆铜：Place-Slice Ploygon Pour，在覆铜上画一条线就将覆铜一分为二；如下图2、覆铜部分挖除：Place-Ploygon Pour Cutout，在覆铜上画一个封闭区域，该覆铜块Repour一下，就出现一个掏空区域 (十四) 快速定义PCB外形首先在PCB上划出板子的外形，然后切换到你的外形的那层。可能是机械层，也可能是禁止布线层，看你的设计了。再按ESY全选， （Edit-Select-All on Layer）再按DSD确定就好了。（Design-Board Sharp-Define from selected objects）如果想在3D中看到板子里边的开孔，需要弄一个焊盘，外径和孔径设置为开孔的直径就可以了，焊盘属性设置中取消 Plated 的选择可以定义不加工沉孔镀铜(十五) 创建异形焊盘方法关于异形焊盘的创建，可参照下面的半圆PAD的制作：1. 新建一个PCB文件，然后在里面画一个半圆的Arc，即PlaceArc，并且要将其开口处 封闭，即可用PlaceLine封闭2.选中整个半圆区域，而后执行TVR（ToolsConvertCreate Region from selected primitives）,如此便可以获得这样的半圆形的区域3.创建一个PCB的库，将刚刚的半圆区域复制到Pcb库里面的Top Layer层。然后放贴片 Pad，将pad放在半圆的区域，同时在Top paster 和Top Solder 里面画同样形状的半圆， 此时只要复制，粘贴即可实现。保存PCB的库文件。将各元素准备好后重叠4.将自建的这个库添加到Libraries里面，以便将其放到PCB文件里面。5.当将半圆的Pad放到PCB之后，即会发现出现绿色的报警信息。.单击DNG（DesignNetListConfigure Physical Nets）。由此，半圆Pad创建完毕。最后效果图 (十六) 过孔和焊盘的覆铜连接过孔和焊盘有三种连接状态： 图一 no connect （不连接） ； 图二 relief connect （十字形连接） ； 图三 direct connect （直接连接） ；覆铜时默认连接为十字形连接，如何改为直接连接呢？在PCB环境下，DesignRulesPlane Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style，右键点击new rule新建一个规则；点击新建的规则既选中该规则， 在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称， 默认是PolygonConnect_1 ， 现我们修改为Via（改为任何名字都可以） ，选项 Where The Frist Object Matches 选 Advanced（ Query） ，Full Query 输入 IsVia（ 大小写随意） ，Connect Style 选 Direct Connect，其他默认设置，点击下边的 priorities 把 Via 规则优先级置最高，前面的优先级高于后面的（1 高于 2）如下图这样过孔和覆铜(过孔为 GND， 覆铜为 GND)的连接就会变为直连了， 而不是默认的十字形连接。 如下图左为十字形连接， 右为直连。从上面可以看出过孔VIA的连接已经改变，可是焊盘确没有变化。如果想过孔和焊盘都用直连方式，那在 Full Query 修改为 IsVia or Is pad ，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了如下图这样虽然焊盘和覆铜全连接上了，可是所有表面贴元件的地也跟覆铜全连接上，而我们要的只是某个直插元件焊盘的地和覆铜直连。方法是， 假如只要让 JP3 元件焊盘和地直连， 其他贴片元件为十字形连接。 则修改 Full Query 为 IsVia or InComponent( JP3) ，当然可以是多个元件（Isvia or InComponent(U1) OR InComponent(U2) OR InComponent(U3) ）重新覆铜则效果(十七) 过孔和焊盘间隔的设置。在 PCB 里面我们可以设置 VIA 和 VIA，VIA 和 PAD，PAD 和 PAD 之间的间隔。在规则设置里面的Where The First Object Matches ，Where The Second Object Matches 的FullQuery ，1、一个是ispad另一个是isvia，就是过孔到焊盘的间距；2、一个是ispad另一个是ispad，就是焊盘到焊盘的间距；3、一个是isvia另一个是isvia，就是过孔到过孔的间距。然后再minimum Clearance填入数字即可。下图设置过孔到过孔之间的间距为30mil(十八) 定位和覆铜间隔设置常用一个内径=外径的焊盘做定位孔。 该孔不连接到任何网络 （不进行电气连接） ， 只拧螺丝用我们在PCB上4个脚上放4个定位孔,不连接到任何网络，规则设置为HasPad(free-0) or HasPad(free-1)其中0、1为焊盘编号。(十九) 覆铜间距规则1、 覆铜间距设置一般PCB默认覆铜间距为0.254MM（10mil)，如果覆铜间距要求为0.508MM（20mil）,规则设置如下：在PCB设计环境下DesignRulesElectricalClearance ， 右键新建一个间距规则并重命名为Poly， Where The First Object Matches 选Adcanced（Query） ，Full Query输入inpolygon，Constraints 把默认的10mil 修改为20mil，优先级Poly比默认的的Clearance的10mil高，这2个间距规则共同构成覆铜间距为20mil，其他间距例如走线到走线，走线到焊盘过孔间距为10mil的规则，如下图：布线间距为0.254MM(10mil)，覆铜间距为0.508MM(mil) 2、 如果一根电源线覆铜间距要求很宽，比如要求为1.5MM，其他覆铜为0.508，规则设置如下DesignRulesElectricalClearance ， 右键新建一个间距规则并重命名为VCC， where the first object matches和where the second object matches规则相关设置如下图优先点击priority按钮设置 ，前面的优先权高于后面的(二十) Classes规则类的创建DesignClasses 创建一个规则类，类的方式有多种，网络类，元件类，层类等，然后可以将classes添加到规则设置里1、如下图，右键点击NET Classes添加一个class，右键点击新添加的New Class选择rename class给它取个名字，将左边的net 添加到右边的空白区域。设置好后关闭，这样一个新的class就添加完毕。然后就可以在rule里面设置网络类的走线宽度，走线间距，覆铜间距2、Class布线间距的设置，右键点击clearance添加新规则，更名为CLASS，where the first object matches里选择net class，点击下拉按钮 ，选择类POWER,设置完毕后F