2012年生产部工作总结--修改后.doc

2012年生产部工作总结(一) 2012年工作成效：1 生产线产量、效率、不良率，如下表：月份生产总数（SET）效率芯片不良数(PCS)不良率2月199381%3333月599994%17134月538199%120.215月3177100%791.76月4261119%210.547月559082%671.488月730495%280.399月1094390%180.510月565175%960.9511月976195%1351.3汇总5906093%6601.312 车加工生产情况如下表：月份生产总数（SET）效率备注7月742975%8月1517890%9月1082177%10月951962%本月基本上为小批量车加工11月918071%汇总5212775%制程芯片不良率已控制在目标3以内；5 喷码内容及位置已进行标准化作业；完善了制程作业流程（如：激光打标、耐压测试等）； 喷码内容标准格式如下：8103615 18W 3000KC38BPE 10D 500MADC36V 2012-10-29制程增加了FQC岗位，且对制程品质的控制起来了明显的效果（制程中的品质异常，能及时反馈与改善；OQC检验产品性能问题相对有所下降。）；产线员工相对2011年比较稳定，原因为：薪资结构做出了调整；订单比较饱和；新进人员试用期间把关到位。）2012年新增产品比较多，各单位（PMC、仓库、产线及车加工组）人员都能认真工作，使新品顺利投产。完善了车加工组的制令结案、效率、物料及废料管理。PMC完成了“常用物料”的安全库存管理及制令结案管理。制订了“激光打标机”的保养记录及操作规范。(二) 生产技术改良总结： 贴片品质的提升。 改良方法：网板厚度由0.12MM改为0.18MM； 锡膏使用规范化管理（具体内容详见：锡膏使用规范文件）； 回流焊改良=1.传送方式：由链条式改为传送带的方式。 2.根据锡膏特性对回流温度进行规范设置，并一直严格执行。 3.芯片过炉前，使用KIC软件对炉温进行测试，如有异常，及时调整。 芯片及铝基板作业前，进行干燥处理。8302612生产工艺改善。 改良方法：更改了灯体与内环结构及尺寸（详见零件图纸），这样内环锁好螺丝后，将不能压到透镜对芯片造成挤压。 透镜使用“硅铜胶”进行固定。 老化测试时，先用“铁块”压2H，再进行老化。 备注：透镜使用“硅铜胶”固定，铝基板与散热块处必须使用“硅胶片”不能使用“散热膏”。3 车加工零件表面光洁度及8111601外环与灯体生产工艺问题。 改良方法：车床排刀时增加1把“钻石刀”精车零件正面。 8111601外环与灯体原材料不用锯床下料，直接上车床加工，排刀由原来的3把刀2道车加工工序改为5把刀1道工序，程序重新设置。 重大品质事故分析：1 LED灯具短路问题。改善方法：使用“耐压测试仪”进行测试，目前除3014芯片所生产的灯具不测试外，其余所有LED灯具及金卤灯都全部100%进行测试（老化测试前测试）。具体操作详见：耐压测试仪操作规范，文件编号：AJ-WIH-001）。 耐压参数=电流：5MA，LED灯电压：800V、金卤灯电压：1800V。2 格栅LED灯，芯片短路问题。改善方法：要求供应商，更改驱动电压参数（由36V-40V改为18V-28V）。 老化架必须在断电的情况下，连接驱动与灯具接口端子。3 3014芯片的灯条与T5支架，耐压后造成芯片短路问题。 改善方法：3014芯片的灯条，暂不耐压。 3014芯片的T5支架，耐压标准，品管部正在进行试验当中，暂无结果。4 车加工8131607前环，钻孔时报废70PCS。改善方法：车加工钻孔及攻牙，后续也必须做首件。 加强员工对品质意识及品质标准的培训。 车床师傅及生产主管多进行巡查品质状况。安全事故原因分析及改善措施：1 烤UV胶房间发生火灾事帮。原因分析：烤UV胶房间纸皮及杂物太多； 管理人员没有“安全意识”。改善措施：将此房间的所有“着火源”全部清理掉。 有太阳时，粘好的透镜必须到楼顶上进行晒干，不允许用UV灯烤。 2013年开始每月9日，生产主管带领生产所的职员进行巡查，做好安全预防工作。 要求生产部所有的职员必须会使用“消防器材”，不会的进行培训。机器设备保养总结：现状分析：现有机器设备保养记录文件齐全。生产部总体而言，机器设备都在按保养记录文件，对机器进行保养，但不彻底，主要是生产线。车库加工组比生产线保养要做的好。2012年维修费用：2台“广州数控”车床，维修费用大概在2300元左右，喷码机维修费用：700元。 其它设备如出现异常，如果不用更换零件，生产部基本上都能自己完成。改善空间：责任具体到某个人（操作者），未按文件要求去保养者，做相应的处罚。管理人员对机器操作者，专们进行保养方面知识的培训。新手操作机器前，对其进行专业培训，不允许违规操作，正常的操作+良好的保养=机器正常运转。 主管本人也应多深入学习机器设备方面知识，对下属进行技术指导。其它问题点、原因分析及改善措施：1 仓库数据不准确。原因分析：仓库区域地方太小，不够位置摆放物料；仓管员更换频繁，不稳定；样品太多，不易管理；横向部门对仓库的配合不到位。 改善措施：搬厂后可解决仓库区域小的问题； 改善仓库办公条件，设置一个“仓库办公室”，安装空调； 搬厂后，申请多一些货架，实行“货架管理”； 样品按讨论的方案，逐步消化； 与仓库相关的部门多进行沟通，以便仓库管理。2 管理人员不稳定。 原因分析：通过离职人员，反映薪资待遇问题较多； 仓库办公条件差，工作起来太热； 事情太杂，工作忙碌，反映太累； 另外：个人认为，跟公司的企业文化也有一定的关系，人员的不稳定，也说明了公司对他们的吸引力不足。3 样品库存数量多及客退维修问题。原因分析：源头（销售部门）没有进行合理的管控； 客退维修品及样品的生产工作量较大，占生产部门20%的工作时间，在细节上做的不到位；客服部没有起到客服的作用；生产部没有及时安排消库存样品。 改善措施：后续生产部按“样品处理讨论方法”及时进行处理，但这个方法“治标不治本”； 样品生产及客退维修至少要安排3PCS专人，目前只有2人，还需培训1人； 销售1部及2部的样品，应该向外贸部学习（1、下的样品虽然多，但都会出货。 2、样品单下到产线后，很少变动）。 2013年工作规划：1 生产线方面： 拉线增加至3条，须有2名生产组长。 成立1个生技组，负责产线不良品维修、样品的生产、客退品的维修。 增中老化测试架的数量，是现有的2倍。2 车加工组： 培训1名生产助理（车床师傅的助手）。 对车加工治具进行编码、建立清单，规范化管理。 增中2台抛光机，进行五金件的表面抛光。3 仓库的管理： 设立1PCS仓库专用的办公室，装上空调，提升仓库的办公条件。 仓库人员组织架构调整=1名仓库组长、半成品仓1人、成品仓1人、仓库文员1人。 搬厂后仓库实行“标准化5S及货架管理”。4 车加工组的效率提升到85%以上，批量不良率为0。5 生产线效率目标：95%，芯片不良目标：1以内。；6 库存的样品逐